本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動終端的逐步轉(zhuǎn)向輕薄化，移動終端的硬件之間的距離越來越小，造成散熱空間也越來越小，影響移動終端的散熱效率。同時移動終端的硬件不斷升級，其所執(zhí)行的計算處理也更加繁雜，移動終端的散熱效率將直接影響其硬件的性能，從而影響用戶對移動終端的體驗感。

為了改善移動終端的散熱問題，目前，石墨片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠被普遍應(yīng)用于移動終端的設(shè)計中。例如，在lcm和金屬中框中間貼石墨片和泡棉，在發(fā)熱芯片和金屬中框之間填充導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z?，F(xiàn)有的散熱方案雖然可以在一定程度提高了移動終端的散熱效率，但是并不能滿足日漸發(fā)展的移動終端的散熱需求，因此，如何進(jìn)一步提高移動終端的散熱效率是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

現(xiàn)有的散熱方案是在移動終端的后殼內(nèi)表面粘合石墨片或銅箔，雖然所述石墨片或所述銅箔具有良好的導(dǎo)熱能力，可以將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量均勻散開，但是，所述石墨片或所述銅箔的輻射能力較差，使得傳導(dǎo)到所述石墨片或所述銅箔不能有效地將熱量輻射出去，散熱效率低，導(dǎo)致熱量在移動終端累積，從而使得移動終端的表面溫度升高。

本發(fā)明的目的是提供一種具有良好輻射能力的移動終端，使得傳遞到所述均熱輻射組件的熱量能有效散發(fā)出去，提高散熱效率，從而降低所述移動終端的表面溫度。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種移動終端，包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、pcb板以及后殼；所述中框和所述pcb板之間設(shè)置有熱源件；所述pcb板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。

優(yōu)選地，所述pcb板與所述均熱輻射組件之間設(shè)置有屏蔽件。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件包括從所述pcb板到所述后殼的方向依次層疊設(shè)置的金屬層、石墨烯層以及熱輻射層。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件還包括設(shè)置在所述金屬層上用于與所述屏蔽件粘合的膠體層。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件還包括離型膜層，所述離型膜層設(shè)置在所述膠體層上。

優(yōu)選地，所述熱輻射層為納米碳涂層。

優(yōu)選地，所述熱輻射層的熱輻射系數(shù)不小于0.95。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件的厚度設(shè)置在0.15mm至0.25mm之間。

優(yōu)選地，所述移動終端還包括第一導(dǎo)熱組件與第二導(dǎo)熱組件；所述第一導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述熱源件的表面上,并位于所述熱源件和所述中框之間；所述第二導(dǎo)熱組件填充在所述pcb板和所述熱源件之間的空隙中。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)熱組件和所述第二導(dǎo)熱組件分別由粘結(jié)劑和導(dǎo)熱填充物制備而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種移動終端的有益效果在于：所述移動終端包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、pcb板以及后殼；所述中框和所述pcb板之間設(shè)置有熱源件；所述pcb板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強(qiáng)的熱輻射能力，所述熱源件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件并被均勻散開，同時所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，提高移動終端的散熱效率，從而有效降低所述移動終端的表面溫度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種移動終端的示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的儲熱組件的示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的均熱輻射組件的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，其是本發(fā)明一實施例所提供的一種移動終端的示意圖，所述移動終端包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊1、中框2、pcb板3以及后殼4；中框2和pcb板3之間設(shè)置有熱源件5；pcb板3與后殼4之間設(shè)置有用于將熱源件5產(chǎn)生的熱量向后殼4輻射的均熱輻射組件6。熱輻射組件6具有良好的熱傳導(dǎo)能力和表面熱輻射能力，能有效地將熱量均勻散開并輻射給后殼4，從而有效降低所述移動終端的表面溫度。

進(jìn)一步地，顯示模塊1和中框2之間設(shè)置有用于吸收并儲存熱源件5產(chǎn)生的熱量的儲熱組件7。儲熱組件7具有吸熱、導(dǎo)熱、均熱、熱擴(kuò)散、儲熱的功能，可以有效降低熱平衡溫度、延緩熱平衡速度，從而降低所述移動終端的溫度。

其中，顯示模塊1包括層疊設(shè)置的tp(touchpanel,觸摸屏)和lcm(liquidcrystalmodule,液晶顯示模塊)，所述lcm設(shè)置在所述tp和中框2之間。

在一種可選的實施例中，pcb板3與均熱輻射組件6之間設(shè)置有屏蔽件8。

在一種可選的實施例中，所述移動終端還包括第一導(dǎo)熱組件9與第二導(dǎo)熱組件10；第一導(dǎo)熱組件9設(shè)置在熱源件5的表面上，并位于熱源件5與中框2之間；第二導(dǎo)熱組件10填充在pcb板3和熱源件5之間的空隙中。通過第一導(dǎo)熱組件9和第二導(dǎo)熱組件10，使得熱源件5的封裝表面和底部可以同時進(jìn)行散熱，能夠更加有效地降低熱源件5的溫度和所述移動終端的表面溫度，優(yōu)化所述觸摸屏側(cè)的溫升，避免位于所述觸摸屏側(cè)的聽筒區(qū)域溫度過高，從而影響用戶通話體驗。

其中，第一導(dǎo)熱組件9通過針頭式點膠或噴射式點膠的方式填充到所述熱源件的表面。第二導(dǎo)熱組件10通過針頭式點膠或噴射式點膠的方式填充到熱源件5的底部和pcb板3的空隙中，通過在熱源件5的底部和pcb板3的空隙中填充第二導(dǎo)熱組件10可以降低焊錫球之間的空氣間隙帶來的熱阻，使得熱源件5散發(fā)的熱量能夠有效的傳導(dǎo)至pcb板3，并橫向擴(kuò)散開來，同時能形成一層無缺陷的底部填充層，能有效降低由于熱源件5與pcb板3的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，降低pcb板3發(fā)生形變的風(fēng)險，還可以有效降低熱源件5的結(jié)溫，抑制高溫降頻對移動終端硬件的性能的影響。第一導(dǎo)熱組件9和第二導(dǎo)熱組件10的使用溫度在-40℃至120℃之間。

在一種可選的實施例中，第一導(dǎo)熱組件9和第二導(dǎo)熱組件10件分別由粘結(jié)劑和導(dǎo)熱填充物制備而成。優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑采用環(huán)氧樹脂，所述導(dǎo)熱填充物采用納米級銅粉。所述環(huán)氧樹脂具有中、高等粘度，且在移動終端發(fā)熱的情況下，也能夠維持較高的粘度。第一導(dǎo)熱組件9和第二導(dǎo)熱組件10均具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和絕緣性能。優(yōu)選地，第一導(dǎo)熱組件9和第二導(dǎo)熱組件10的導(dǎo)熱系數(shù)均不小于1w/mk。

請參閱圖2，其是圖1中的儲熱組件的示意圖，所述儲熱組件包括第一金屬層71、吸熱涂料層72、第二金屬層73以及導(dǎo)熱包裹層74；第一金屬層71與第二金屬層73分別設(shè)置在吸熱涂料層72的上下表面；導(dǎo)熱包裹層74將第一金屬層71、吸熱涂料層72以及第二金屬層73包裹起來；其中第一金屬71層位于所述顯示模塊的一側(cè)；第二金屬層73位于所述中框的一側(cè)。優(yōu)選地，所述儲熱組件的厚度范圍為0.2mm至0.4mm。

在一種可選的實施例中，導(dǎo)熱包裹層74包括第一pet(polyethyleneterephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)層74a以及第二pet層74b；第一pet層74a設(shè)置在第一金屬層71上；第二pet層74b設(shè)置在第二金屬層73上；第一pet層74a的邊緣與第二pet層74b的邊緣粘合,以使得導(dǎo)熱包裹層74包裹第一金屬層71、吸熱涂料層72以及第二金屬層73。優(yōu)選地，第一pet層74a和第二pet層74b的厚度均為0.01mm。其中，第一pet層74a和第二pet層74b具有較低的氣體、水蒸氣滲透率和優(yōu)良的耐高、低溫性能，能夠在阻隔氣、水、油及異味的同時在高、低溫條件下保持自身機(jī)械性能。通過第一pet層74a和第二pet層74b的封邊處理，使得吸熱涂料層72被密封起來，防止吸熱涂料層72泄露。其中，第一金屬層61和第二金屬層63對吸熱涂料層62起到支撐作用，進(jìn)一步通過導(dǎo)熱包裹層64包裹第一金屬層61、吸熱涂料層62以及第二金屬層63形成具有固定形狀的所述儲熱組件，避免由于吸熱涂料層62的形態(tài)不確定導(dǎo)致所述儲熱組件的形狀發(fā)生變化，從而不利于所述儲熱組件在移動終端中的應(yīng)用。

在一種可選的實施例中，第一金屬層71和第二金屬層73均采用銅層。

在一種可選的實施例中，第二金屬層73包括層疊設(shè)置的兩層銅層或者層疊設(shè)置的銅層和鋁層。第二金屬74b層位于靠近所述中框的一側(cè)，通過設(shè)置兩層的銅層或者層疊設(shè)置的銅層和鋁層，可以更加有效地將所述熱源件向所述中框傳遞的熱量吸收并導(dǎo)向吸熱涂料層72。

優(yōu)選地，所述銅層采用c1100紫銅，其厚度范圍為0.025mm至0.1mm；所述鋁層采用a1050鋁材，其厚度范圍為0.025mm至0.1mm。

在一種可選的實施例中，導(dǎo)熱包裹層74上還設(shè)置有用于將所述儲熱組件粘結(jié)到所述中框的膠體層75。具體地，膠體層75的一側(cè)粘貼在第二pet層74b上，另一側(cè)粘貼在所述中框上。優(yōu)選地，膠體層75的厚度為0.005mm。

在一種可選的實施例中，膠體層75采用壓敏膠或者導(dǎo)電膠。其中所述壓敏膠具有干粘性和永久粘性的特性，可以將所述儲熱組件緊固的粘貼在所述中框上；所述導(dǎo)電膠具有一定的粘性，同時可以起到防止電磁干擾的作用。

在一種可選的實施例中，吸熱涂料層72所采用的材料的熱容量不小于300j/k。進(jìn)一步地，吸熱涂料層72所采用的的材料的導(dǎo)熱系數(shù)在0.1w/mk至1w/mk之間。

在一種可選的實施例中，吸熱涂料層72采用蒸餾水或者由相變樹脂和銅粉混合制備而成的導(dǎo)熱相變材料。優(yōu)選地，吸熱涂料層72的厚度范圍為0.1mm至0.3mm。所述蒸餾水或所述導(dǎo)熱相變材料吸收一定的熱量后產(chǎn)生相變，通過相變過程將熱量儲存起來，使得熱量傳遞到所述儲熱組件后不直接向所述顯示模塊傳遞，而是被所述儲熱組件儲存起來，從而使得移動終端的表面溫度不會突然升高，同時，由于所述熱源件的溫度不會急劇升高，從而不會觸發(fā)系統(tǒng)的降頻策略，進(jìn)而不會影響到移動終端的硬件性能。

請參閱圖2，其是圖1中均熱輻射組件的示意圖，在一種可選的實施例中，所述均熱輻射組件包括從所述pcb板到所述后殼的方向依次層疊設(shè)置的金屬層61、石墨烯層62以及熱輻射層63。由于石墨烯為單層原子結(jié)構(gòu)，使得石墨烯層62具有超強(qiáng)的導(dǎo)熱能力，石墨烯層62的導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于5000w/mk。優(yōu)選地，金屬層61采用銅層，金屬層61的厚度設(shè)置為0.05mm。石墨烯層62通過化學(xué)氣相沉積法形成在金屬層61表面，金屬層61對石墨烯層62起到支撐作用，同時能夠在石墨烯層62的散熱基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高散熱效率。通過金屬層61和石墨烯層62能有效將熱量均勻鋪開并向熱輻射層63傳遞，熱輻射層63將熱量向所述后殼輻射出去。

在一種可選的實施例中，所述均熱輻射組件還包括設(shè)置在所述金屬層61上用于與所述屏蔽件粘合的膠體層64。優(yōu)選地，膠體層64采用雙面膠制作而成，膠體層64的厚度設(shè)置為0.025mm。

在一種可選的實施例中，所述均熱輻射組件還包括離型膜層65，離型膜層65設(shè)置在所述膠體層64上。離型膜層65對膠體層64起到保護(hù)作用，避免灰塵等污染物吸附到膠體層64表面，影響膠體層64的粘合效果。

在一種可選的實施例中，所述均熱輻射組件的厚度設(shè)置在0.15mm至0.25mm之間。

在一種可選的實施例中，熱輻射層63為納米碳涂層。優(yōu)選地，所述納米碳涂層的厚度設(shè)置為0.025mm。所述納米碳涂層具有較強(qiáng)的輻射能力，能夠?qū)鬟f到熱輻射層63的熱量有效地向所述后殼輻射，避免熱量的積累，提高散熱效率，從而降低移動終端的表面溫度。

在一種可選的實施例中，熱輻射層63的熱輻射系數(shù)不小于0.95。

進(jìn)一步地，所述移動終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本等。所述熱源件為發(fā)熱芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例提供的一種移動終端的有益效果在于：所述移動終端包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、pcb板以及后殼；所述中框和所述pcb板之間設(shè)置有熱源件；所述pcb板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強(qiáng)的熱輻射能力，所述熱源件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件并被均勻散開，同時所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，提高移動終端的散熱效率，從而有效降低所述移動終端的表面溫度。

以上是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。