本發(fā)明涉本發(fā)明涉及印刷線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種以下簡稱軟硬結(jié)合板后開蓋流程的切割方法，本發(fā)明具體公開了一種uv鐳射切割對接開蓋的加工方法。

背景技術(shù)：

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，軟硬結(jié)合印刷線路板會逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為能節(jié)約更多的設(shè)計(jì)空間、減少組裝、信號傳輸更快、更穩(wěn)定特點(diǎn)等。

軟硬結(jié)合板一般有前開蓋和后開蓋兩種大體加工工藝。本專利主要針對后開蓋的加工工藝。一般軟硬結(jié)合板后開開蓋工藝大都采用鐳射定深切割的方法去除蓋板，因?yàn)槭嵌ㄉ钋懈睿刂魄懈钋猩疃?，保留一定深度不切割，避免切割到軟板）有殘?定深切割到軟板之間的厚度)控制，此方法的加工或多或少都會存在一些開蓋不良等異常。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種uv鐳射切割對接后開蓋設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合板去除軟板區(qū)對應(yīng)蓋板的加工工藝，提高產(chǎn)品品質(zhì)良率，滿足客戶精密的組裝要求的同時(shí)而保證產(chǎn)品的信賴性

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種uv鐳射切割對接后開蓋設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合板去除軟板區(qū)對應(yīng)蓋板的加工工藝，具體包括以下步驟:

1、一種uv鐳射切割對接開蓋的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的軟板層：在軟板1上下均勻鋪設(shè)完整的第一銅箔2-1；2）在成品需要彎折的區(qū)域點(diǎn)粘并壓合覆蓋膜3；3）制作第一半固化片4-1，在對應(yīng)軟區(qū)位置開窗口設(shè)計(jì)；4）制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的硬板層：硬板層為兩張，每一張的厚度為0.15mm，在硬板5上下對應(yīng)軟板區(qū)均勻鋪設(shè)開窗的第二銅箔2-2，鋪銅時(shí)避開軟硬交接線，將兩張硬板層分別進(jìn)行鐳射切割，切割位置避開軟硬交接線，切割時(shí)需將硬板層的樹脂和玻纖切割斷開；5）制作第二半固化片4-2，對應(yīng)內(nèi)層芯板區(qū)域不開窗，保留整張半固化片；6）壓合：按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為第二銅箔2-2、第二半固化片4-2、印刷線路軟硬結(jié)合板的硬板層、第一半固化片4-1、印刷線路軟硬結(jié)合板的軟板層、第一半固化片4-1、印刷線路軟硬結(jié)合板的硬板層、第二半固化片4-2、第二銅箔2-2；經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品硬結(jié)合板后開蓋直接開蓋的結(jié)構(gòu)，在制作外層線路時(shí)，將對應(yīng)軟板區(qū)鋪銅，避開軟硬交接線；7）對成品板進(jìn)行鐳射切割開蓋：切割位置為軟硬交接線位置，設(shè)定切割深度，管控殘厚。

對上述技術(shù)方案的改進(jìn)：在步驟1-7中，鋪銅時(shí)，避開軟硬交接線的距離均為0.5mm。

對上述技術(shù)方案的改進(jìn)：在步驟4中，切割位置避開軟硬交接線距離為0.15mm。

對上述技術(shù)方案的改進(jìn)：步驟7中，切割深度設(shè)定為0.038mm，殘厚管控為：0.025±0.0127mm。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：本發(fā)明的工藝?yán)脧澱蹠r(shí)應(yīng)力集中在軟硬交接線處，使蓋板在軟硬交接線處斷裂，有效降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率，避免了由于機(jī)臺參數(shù)異常、不穩(wěn)定等因素造成的品質(zhì)異常報(bào)廢情況。

附圖說明

圖1為本發(fā)明軟板層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明第一半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明硬板層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明第二半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明開蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明。

一種uv鐳射切割對接開蓋的加工方法，如圖1-6，具體包括以下步驟：

1）、如圖1所示，制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的軟板層：在軟板1上下均勻鋪設(shè)完整的第一銅箔2-1；2）、在成品需要彎折的區(qū)域點(diǎn)粘并壓合覆蓋膜3；3）、制作第一半固化片4-1，如圖2所示，在對應(yīng)軟區(qū)位置開窗口6設(shè)計(jì)；4）、制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的硬板層：硬板層為兩張，每一張的厚度為0.15mm，在硬板5上下對應(yīng)軟板區(qū)均勻鋪設(shè)開窗的第二銅箔2-2，鋪銅時(shí)避開軟硬交接線7的距離為0.5mm，將兩張硬板層分別進(jìn)行鐳射切割，切割位置避開軟硬交接線0.15mm，切割時(shí)需將硬板層的樹脂和玻纖切割斷開；

切割位置避開軟硬交接線0.15mm的目的是，避免后續(xù)步驟切割時(shí)參數(shù)、能量用錯直接切割軟板，造成異常。5）、如圖4所示，制作第二半固化片4-2，對應(yīng)內(nèi)層芯板區(qū)域不開窗，保留整張半固化片；6）、如圖5所示，進(jìn)行壓合：按照順序自上到下依次設(shè)置，具體為第二銅箔2-2、第二半固化片4-2、印刷線路軟硬結(jié)合板的硬板層、第一半固化片4-1、印刷線路軟硬結(jié)合板的軟板層、第一半固化片4-1、印刷線路軟硬結(jié)合板的硬板層、第二半固化片4-2、第二銅箔2-2；經(jīng)過壓合后得到產(chǎn)品硬結(jié)合板后開蓋直接開蓋的結(jié)構(gòu)，在制作外層線路時(shí)，將對應(yīng)軟板區(qū)鋪銅，避開軟硬交接線0.5mm；步驟6上下表層的線路加工完成后，如有需要，可以再進(jìn)行增層壓合，增層壓合的半固化片采用撈槽設(shè)計(jì)，槽寬1.0mm，進(jìn)硬板區(qū)0.3mm，剩余的進(jìn)軟板區(qū)設(shè)計(jì)，對應(yīng)軟板鋪銅箔，避開軟硬交接線0.5mm；

撈槽設(shè)計(jì)的目的是撈掉半固化片里面的玻纖，避免后續(xù)鐳射切割時(shí)多張玻纖不好切割，殘厚不好管控。

7）、對成品板進(jìn)行鐳射切割開蓋：切割位置為軟硬交接線位置，切割深度設(shè)定0.038mm，殘厚管控為0.025±-0.0127mm。

在開蓋時(shí)，蓋板處沒有玻纖只有膠，且蓋板各層距離軟硬交接線7有鋪銅設(shè)計(jì)，應(yīng)力全部集中在硬板層預(yù)先切割的縫隙處，從而保證了開蓋品質(zhì)，且不會切割到軟板。

上述所有步驟中，鋪銅時(shí)避開軟硬交接線7距離0.5mm，目的是增加蓋板的厚度和硬度，避免后面開蓋時(shí)蓋板太薄或太軟，無法一次揭掉；

最后所應(yīng)說明的是，以上具體實(shí)施方式僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種切割方法，具體的說是一種UV鐳射切割對接開蓋的加工方法，包括如下步驟：制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的軟板層，在成品需要彎折的區(qū)域點(diǎn)粘并壓合覆蓋膜；制作第一半固化片，在對應(yīng)軟區(qū)位置開窗設(shè)計(jì)；制作印刷線路軟硬結(jié)合板內(nèi)層芯板的硬板層，制作第二半固化片，對應(yīng)內(nèi)層芯板區(qū)域不開窗口，保留整張半固化片；壓合：按照順序自上到下依次設(shè)置；加工完成后，對成品板進(jìn)行鐳射切割開蓋。本發(fā)明涉及的這種切割方法，蓋板各層距離軟硬交接線有鋪銅設(shè)計(jì)，應(yīng)力全部集中在硬板層預(yù)先切割的縫隙處，使蓋板在軟硬交接線處斷裂，從而保證了開蓋品質(zhì)，且不會切割到軟板，產(chǎn)品合格率高。

技術(shù)研發(fā)人員：華福德;張志敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高德（無錫）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.13
技術(shù)公布日：2017.08.11