技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種在印制電路板中埋銅塊的方法，包括：a)將預(yù)鉆定位工具孔的第一銅箔貼在支撐板上；把)通過圖形電鍍在第一銅箔表面制作出第一銅塊；從)通過層壓增層使第一銅塊內(nèi)埋；對)在第二銅箔及介質(zhì)層上進(jìn)行開窗作業(yè)，加工出凹槽；e)電鍍填平凹槽，形成第二銅塊；f)在加工板兩側(cè)進(jìn)行線路圖形制作和表面處理制作，得到銅塊內(nèi)埋的印制電路板。該方法使銅塊掩埋在印制電路板內(nèi)部，保證了銅塊和電路板結(jié)構(gòu)的性能匹配，具有良好穩(wěn)定的可靠性；銅塊圖形設(shè)計方便，最大限度的實現(xiàn)線路設(shè)計的傳熱導(dǎo)熱特性，能獲得多層埋銅塊結(jié)構(gòu)印制電路板，得到的印刷電路板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可靠性好。

技術(shù)研發(fā)人員：陳明明;徐友福;楊洪波;付海濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海美維科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.19
技術(shù)公布日：2017.08.04