本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制板ldi曝光對(duì)位的制作方法。

背景技術(shù)：

印制線路板的生產(chǎn)流程一般包括開料→負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→正片工藝制作外層線路→制作阻焊層→表面處理→成型。印制線路板在制作內(nèi)層芯板圖形過(guò)程中會(huì)用到兩種類型的曝光機(jī)，一種為傳統(tǒng)的有曝光燈管并使用菲林為圖形傳遞介質(zhì)的曝光機(jī)，另外一種為不需要菲林，使用可控激光直接成像技術(shù)的ldi曝光機(jī)。

隨著電子設(shè)備越來(lái)越精密化，對(duì)于線路板的要求也越來(lái)越高，線路板也越來(lái)越精細(xì)，對(duì)于線路板的品質(zhì)和其制作過(guò)程的精度要求也越來(lái)越高，因此在制作線路時(shí)用到ldi曝光機(jī)進(jìn)行線路曝光也越來(lái)越多。

目前在芯板無(wú)鉆孔的情況下，使用ldi曝光機(jī)無(wú)法利用濕膜對(duì)芯板進(jìn)行曝光，主要原因?yàn)閘di曝光機(jī)不需要用菲林，而是直接在芯板上使用uv光或者孔做定位點(diǎn)，但是因芯板上濕膜產(chǎn)品的特殊性，做uv點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)模糊不清，無(wú)法定位的情況，因而目前l(fā)di曝光機(jī)在生產(chǎn)內(nèi)層濕膜板時(shí)需要在板邊鉆上4個(gè)定位孔，即需要把芯板在曝光之前先拿到額外的鉆孔工位上進(jìn)行鉆孔，導(dǎo)致線路板的生產(chǎn)流程加長(zhǎng)，降低了生產(chǎn)效率，也造成人工的浪費(fèi)，增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有線路板內(nèi)層濕膜芯板在制作時(shí)，使用ldi曝光機(jī)進(jìn)行曝光需要在曝光之前將芯板拿到鉆孔工位上鉆定位孔，導(dǎo)致生產(chǎn)流程長(zhǎng)、浪費(fèi)人力、成本高的問(wèn)題，提供一種印制板ldi曝光對(duì)位的制作方法，該方法通過(guò)在自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送芯板到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，同時(shí)完成芯板板邊上的鉆孔工序，不會(huì)增加線路板的生產(chǎn)流程，也減小了人工的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種印制板ldi曝光對(duì)位的制作方法，包括以下步驟：

s1、先在芯板上貼濕膜；

s2、芯板在通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，在自動(dòng)上板機(jī)上對(duì)芯板的板邊鉆定位孔；

s3、芯板運(yùn)送到ldi曝光機(jī)后，ldi曝光機(jī)以芯板上的定位孔作為定位點(diǎn)在濕膜上完成內(nèi)層線路曝光。

優(yōu)選地，步驟s2中，在芯板上鉆2-4個(gè)定位孔。

優(yōu)選地，步驟s2中，在芯板兩長(zhǎng)邊上均鉆2個(gè)定位孔。

優(yōu)選地，步驟s2中，當(dāng)芯板長(zhǎng)邊邊長(zhǎng)為300-350mm時(shí)，位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔孔中心相距250mm，且其中位于兩長(zhǎng)邊上相對(duì)應(yīng)的2個(gè)定位孔與芯板短邊邊沿相距10mm。

優(yōu)選地，步驟s2中，當(dāng)芯板長(zhǎng)邊邊長(zhǎng)為350-400mm時(shí)，位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔孔中心相距300mm，且其中位于兩長(zhǎng)邊上相對(duì)應(yīng)的2個(gè)定位孔與芯板短邊邊沿相距10mm。

優(yōu)選地，步驟s2中，當(dāng)芯板長(zhǎng)邊邊長(zhǎng)為＞400mm時(shí)，位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔孔中心相距350mm，且其中位于兩長(zhǎng)邊上相對(duì)應(yīng)的2個(gè)定位孔與芯板短邊邊沿相距10mm。

優(yōu)選地，步驟s2中，所述自動(dòng)上板機(jī)是斜立式收放板機(jī)，包括上板裝置、輸送平臺(tái)、對(duì)位裝置，所述輸送平臺(tái)上方設(shè)置有鉆咀。

優(yōu)選地，所述輸送平臺(tái)上方活動(dòng)設(shè)置有三組直徑為3.15mm的鉆咀，每一組鉆咀包括兩個(gè)鉆咀。

優(yōu)選地，其中一組鉆咀的兩個(gè)鉆咀相距250mm,其中一組鉆咀的兩個(gè)鉆咀相距300mm.其中一組鉆咀的兩個(gè)鉆咀相距350mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送內(nèi)層濕膜芯板到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，同時(shí)完成芯板板邊上的鉆孔工序，使得內(nèi)層濕膜芯板在進(jìn)入ldi曝光機(jī)前，在芯板板邊鉆二到四個(gè)定位孔，根據(jù)內(nèi)層濕膜芯板其長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度來(lái)選擇其中兩個(gè)鉆咀間距合適的一組鉆咀，且位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔中的其中1個(gè)定位孔相距芯板短邊邊沿10mm，方便ldi曝光機(jī)對(duì)位時(shí)取像以及控制精度；本發(fā)明取消了將內(nèi)層濕膜芯板專門送到鉆孔工位去鉆定位孔的流程，由此節(jié)省了生產(chǎn)流程時(shí)間，提高了線路板的生產(chǎn)效率，減少了人工的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例中自動(dòng)上板機(jī)的主視圖；

圖2為實(shí)施例中自動(dòng)上板機(jī)的俯視圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，一種自動(dòng)上板機(jī)，自動(dòng)上板機(jī)是斜立式收放板機(jī)，包括上板裝置1、設(shè)于上板裝置1側(cè)邊的輸送平臺(tái)3、設(shè)于輸送平臺(tái)3上的對(duì)位裝置2，輸送平臺(tái)3上方還活動(dòng)設(shè)置有三組直徑為3.15mm的鉆咀4，每一組鉆咀均包括兩個(gè)鉆咀；三組鉆咀分別獨(dú)立設(shè)于輸送平臺(tái)上，互不干擾，其中一組鉆咀的兩個(gè)鉆咀左右相距250mm,其中一組鉆咀的兩個(gè)鉆咀左右相距300mm.其中一組鉆咀的兩個(gè)左右鉆咀相距350mm。

自動(dòng)上板機(jī)上還設(shè)置有控制裝置，控制裝置5設(shè)于輸送平臺(tái)3前方。

上述斜立式收放板機(jī)的工作原理：芯板通過(guò)上板裝置運(yùn)輸?shù)捷斔推脚_(tái)，芯板在輸送平臺(tái)上通過(guò)對(duì)位裝置和鉆咀完成鉆定位孔的工序，根據(jù)芯板的長(zhǎng)邊邊長(zhǎng)來(lái)選擇其中兩個(gè)鉆咀間距合適的一組鉆咀，要在芯板兩長(zhǎng)邊上均鉆定位孔時(shí)，選定的一組鉆咀可在輸送平臺(tái)上前后移動(dòng)完成在芯板兩長(zhǎng)邊上的鉆孔，且位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔中的其中1個(gè)定位孔相距芯板短邊邊沿10mm；對(duì)位裝置的作用是使芯板靠邊對(duì)其齊，控制鉆孔的精度。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供一種印制線路板的制作方法，尤其是其中l(wèi)di曝光對(duì)位的方法，依次包括以下處理工序：開料→鉆定位孔→制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→阻焊→絲印字符→表面處理→成型，具體步驟如下：

a、開料：按設(shè)計(jì)要求的拼板尺寸開出芯板，其中芯板的長(zhǎng)邊為300-350mm，芯板厚度0.5mmh/h。

b、鉆定位孔：先用垂直涂布機(jī)在芯板上貼濕膜，膜厚控制8μm；在自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送芯板到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，利用上述自動(dòng)上板機(jī)(斜立式收放板機(jī))上設(shè)置的鉆咀在芯板的兩長(zhǎng)板邊上共鉆2-4個(gè)定位孔，選擇兩個(gè)鉆咀相距為250mm的那組鉆咀，且位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔中的其中1個(gè)定位孔相距芯板短邊邊沿10mm，方便ldi曝光機(jī)取像以及控制精度，其中鉆咀的直徑為3.15mm。

c、制作內(nèi)層線路(負(fù)片工藝)：采用ldi曝光機(jī)，以芯板板邊上的定位孔作為定位點(diǎn)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為3mil，然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

d、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，疊板后，根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，形成生產(chǎn)板。

e、鉆孔：根據(jù)現(xiàn)有的鉆孔技術(shù)，利用鉆孔資料在生產(chǎn)板上進(jìn)行鉆孔加工。

f、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)，孔中的沉銅厚度為0.5μm。

g、全板電鍍：以18asf的電流密度全板電鍍20min。

h、制作外層線路(正片工藝)：采用全自動(dòng)曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8asd×60min，鍍錫的電鍍參數(shù)：1.2asd×10min，錫厚為3-5μm；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路。

i、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符。

j、表面處理、檢測(cè)與成型:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求在生產(chǎn)板上做表面處理，然后測(cè)試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測(cè)板的外觀，制得線路板成品。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供一種印制線路板的制作方法，該方法與實(shí)施例1的基本相同，不同之處在于步驟a和b，具體如下：

a、開料：按設(shè)計(jì)要求的拼板尺寸開出芯板，其中芯板的長(zhǎng)邊為350-400mm，芯板厚度0.5mmh/h。

b、鉆定位孔：先用垂直涂布機(jī)在芯板上貼濕膜，膜厚控制8μm；在自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送芯板到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，利用上述自動(dòng)上板機(jī)(斜立式收放板機(jī))上設(shè)置的鉆咀在芯板的兩長(zhǎng)板邊上共鉆2-4個(gè)定位孔，選擇兩個(gè)鉆咀相距為300mm的那組鉆咀，且位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔中的其中1個(gè)定位孔相距芯板短邊邊沿10mm，方便ldi曝光機(jī)取像以及控制精度，其中鉆咀的直徑為3.15mm。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供一種印制線路板的制作方法，該方法與實(shí)施例1的基本相同，不同之處在于步驟a和b，具體如下：

a、開料：按設(shè)計(jì)要求的拼板尺寸開出芯板，其中芯板的長(zhǎng)邊為＞400mm，芯板厚度0.5mmh/h。

b、鉆定位孔：先用垂直涂布機(jī)在芯板上貼濕膜，膜厚控制8μm；在自動(dòng)上板機(jī)運(yùn)送芯板到ldi曝光機(jī)的過(guò)程中，利用上述自動(dòng)上板機(jī)(斜立式收放板機(jī))上設(shè)置的鉆咀在芯板的兩長(zhǎng)板邊上共鉆2-4個(gè)定位孔，選擇兩個(gè)鉆咀相距為350mm的那組鉆咀，且位于同一長(zhǎng)邊上的2個(gè)定位孔中的其中1個(gè)定位孔相距芯板短邊邊沿10mm，方便ldi曝光機(jī)取像以及控制精度，其中鉆咀的直徑為3.15mm。

以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。