本發(fā)明涉及電子元件排版領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元件排版機。

背景技術(shù)：

當(dāng)前，一種有感型箔式薄膜電容器的電容芯子具有特殊的形狀，其產(chǎn)品本體高度比目前的通用型有感箔式薄膜電容器的電容芯子的本體要高2-3倍，同時由于該電容芯子的截面要求為橢圓型(芯子不可以壓扁或碰扁)，長軸和短軸方向的尺寸都有精確要求，電容在排版過程中，不能因為機械的碰撞或擠壓導(dǎo)致產(chǎn)品變形。目前的自動排版設(shè)備都無法達到上述產(chǎn)品自動排版要求，而采用人工模具排版雖然可行，但生產(chǎn)效率低下，無法滿足批量生產(chǎn)需要。

因此，有必要提供一種新型的排版機，在保證生產(chǎn)效率的前提下，不會因機械碰撞或擠壓導(dǎo)致電容芯子變形。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件排版機，在保證生產(chǎn)效率的前提下，可以大大減輕對電子元件的機械碰撞或擠壓及其帶來的影響。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電子元件排版機，用于將電子元件粘合排列在紙帶和條板之間，每一電子元件包括本體及由本體一端伸出的粘合排列在紙帶與條板之間的引腳，所述電子元件排版機包括元件上料裝置、元件傳送裝置、條板傳送裝置、紙帶傳送裝置及控制驅(qū)動模組，所述元件傳送裝置包括垂直設(shè)置的轉(zhuǎn)盤及皮帶傳送結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有周向排列且軸向延伸的若干定位槽，隨著所述轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動，所述元件上料裝置將若干本體依次送入若干所述定位槽，相應(yīng)引腳在軸向上超出所述轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)的皮帶的部分在電子元件的行進路徑上挨著所述轉(zhuǎn)盤的外周設(shè)置以壓緊傳送來的相應(yīng)本體，所述皮帶在所述轉(zhuǎn)盤的底端脫離對相應(yīng)本體的壓制以使相應(yīng)電子元件脫離所述定位槽；所述條板傳送裝置鄰近所述轉(zhuǎn)盤的底端水平設(shè)置，所述條板傳送裝置依次傳送條板由對應(yīng)所述轉(zhuǎn)盤處經(jīng)過，當(dāng)相應(yīng)電子元件位于所述轉(zhuǎn)盤底端準備脫離所述定位槽時，相應(yīng)引腳落在條板的對應(yīng)位置上；所述紙帶傳送裝置具有對應(yīng)所述轉(zhuǎn)盤底端及所述條板傳送裝置設(shè)置的壓紙輪，當(dāng)相應(yīng)引腳落在條板上時，所述壓紙輪緊接著將紙帶壓合在條板的對應(yīng)位置以將相應(yīng)引腳可靠粘合在紙帶和條板之間；所述控制驅(qū)動模組用于控制及驅(qū)動所述元件上料裝置、元件傳送裝置、條板傳送裝置、紙帶傳送裝置協(xié)同動作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述電子元件排版機藉由所述轉(zhuǎn)盤、皮帶傳送裝置的設(shè)置以及與所述元件上料裝置、條板傳送裝置及紙帶傳送裝置的配合，可以有效實現(xiàn)對電容芯子等電子元件的自動排版，所述電子元件排版機可以有效降低在整個自動排版過程中對電子元件您的機械碰撞或擠壓以及避免因此對電子元件帶來的影響。

較佳地，所述皮帶的部分基本呈垂直地向下延伸以與所述轉(zhuǎn)盤的外周大致相切。

較佳地，所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤周邊的第一、第二及第三皮帶輪，其中所述第一、第二皮帶輪在垂直方向上大致對應(yīng)，所述第二、第三皮帶輪在水平方向上大致對應(yīng)，所述皮帶由所述第一皮帶輪靠近所述轉(zhuǎn)盤一側(cè)垂直向下延伸進而與所述轉(zhuǎn)盤的外周大致相切，所述皮帶在所述轉(zhuǎn)盤的底端脫離并進一步連接至所述第三皮帶輪，由于所述第一、第二及第三皮帶輪分別圍設(shè)在所述轉(zhuǎn)盤的周邊位置，從而可以使得整個元件傳送裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊、小型化。

較佳地，所述元件傳送裝置還包括擋料板，所述擋料板相對所述轉(zhuǎn)盤的外周設(shè)置以防止電子元件在對應(yīng)的行進路徑上脫離相應(yīng)定位槽并使電子元件順利傳送至所述皮帶與所述轉(zhuǎn)盤之間。

較佳地，所述定位槽的軸向一端貫穿所述轉(zhuǎn)盤的另一側(cè)，另一端形成用于止檔所述本體的止檔壁。

較佳地，所述轉(zhuǎn)盤包括第一轉(zhuǎn)盤部及與所述第一轉(zhuǎn)盤部同軸且徑向尺寸略小的第二轉(zhuǎn)盤部，若干所述定位槽形成在所述第一轉(zhuǎn)盤部，所述第二轉(zhuǎn)盤部形成相對應(yīng)的止擋壁，相應(yīng)引腳超出所述第二轉(zhuǎn)盤部。

較佳地，所述元件傳送裝置還包括排齊校正件，所述排齊校正件具有面向所述轉(zhuǎn)盤另一側(cè)且靠近所述轉(zhuǎn)盤外周的校正面，電子元件的本體的另一端由所述校正面經(jīng)過，從而使得若干電子元件排齊。

較佳地，所述元件傳送裝置還包括垂直設(shè)置的安裝板，所述安裝板形成有與所述轉(zhuǎn)盤的外周大致相匹配的缺口，所述缺口的尺寸略大于所述轉(zhuǎn)盤，使得所述安裝板在電容芯子的行進路徑上相間隔地圍繞所述轉(zhuǎn)盤外周，從而可以起到防止電容芯子脫離相應(yīng)定位槽的作用。

較佳地，所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述安裝板上。

較佳地，所述擋料板由所述安裝板伸出并在電子元件行進方向上延伸。

較佳地，所述排齊校正件包括設(shè)置在所述安裝板上的連接部以及由所述連接部末端伸出的彈性片，所述彈性片的末端形成所述校正面。

較佳地，所述元件上料裝置包括向下傾斜的傳送軌道，所述傳送軌道的下端大致連接至所述轉(zhuǎn)盤的九點鐘與十二點鐘中間的位置，所述元件傳送裝置還包括彈性壓制件，所述彈性壓制件挨著所述轉(zhuǎn)盤外周設(shè)置且位于電子元件的行進路徑的起始路段以壓制行進中的本體，使得本體穩(wěn)定在相應(yīng)定位槽內(nèi)。

較佳地，所述彈性壓制件為彈性金屬細條，所述金屬細條的一端固定在所述傳送軌道靠近轉(zhuǎn)盤處，另一端挨著所述轉(zhuǎn)盤外周周向延伸。

較佳地，所述電子元件排版機還包括烙鐵，所述烙鐵靠近所述轉(zhuǎn)盤底端且面向所述轉(zhuǎn)盤的另一側(cè)設(shè)置，在電子元件脫離所述皮帶的約束之前，本體的另一端由所述烙鐵面向所述轉(zhuǎn)盤的側(cè)壁抹過，從而使得本體的另一端變的平整，使得所述電子元件排版機能同時完成將本體的另一端抹平及排版的功能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的電子元件排版機的示意圖。

圖2是圖1所示電子元件排版機的另一視角的示意圖。

圖3是圖1的b部分的局部放大圖。

圖4是圖1所示電子元件排版機的元件傳送裝置的示意圖。

圖5是條板上粘合有若干電容芯子的示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)的效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖5，在本發(fā)明的具體實施例中，電子元件排版機用于對電容芯子900進行排版，電容芯子900具有本體901及由本體901的一端伸出的兩引腳902，所述電子元件排版機將若干電容芯子900的引腳902依次被放置到條板b并同時用紙帶p覆蓋以將若干引腳902粘合在所述條板b上；具體而言，所述本體901的另一端呈不平整狀。

請參閱圖1至圖4，所述電子元件排版機包括元件上料裝置、元件傳送裝置、條板傳送裝置30、紙帶傳送裝置40及控制驅(qū)動模組(圖未示)，所述元件傳送裝置包括垂直設(shè)置的轉(zhuǎn)盤21及皮帶傳送結(jié)構(gòu)22，所述轉(zhuǎn)盤21外周設(shè)有周向排列且軸向延伸的若干定位槽210，隨著所述轉(zhuǎn)盤21的轉(zhuǎn)動，所述元件上料裝置將若干本體901依次送入若干所述定位槽210，相應(yīng)引腳902在軸向上超出所述轉(zhuǎn)盤21的一側(cè)，所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)22的皮帶221的部分在電容芯子900的行進路徑上挨著所述轉(zhuǎn)盤21的外周設(shè)置以壓緊傳送來的相應(yīng)本體901，所述皮帶221在所述轉(zhuǎn)盤21的底端脫離對相應(yīng)本體901的壓制以使相應(yīng)電容芯子900脫離所述定位槽210，所述條板傳送裝置30鄰近所述轉(zhuǎn)盤21的底端水平設(shè)置，所述條板傳送裝置30依次傳送條板b由對應(yīng)所述轉(zhuǎn)盤21處經(jīng)過，當(dāng)相應(yīng)電容芯子900位于所述轉(zhuǎn)盤21底端準備脫離所述定位槽210時，相應(yīng)引腳902落在條板b的對應(yīng)位置上，所述紙帶傳送裝置40具有對應(yīng)所述轉(zhuǎn)盤21底端及所述條板傳送裝置30設(shè)置的壓紙輪41，當(dāng)相應(yīng)引腳902落在條板b上時，所述壓紙輪41緊接著將紙帶p壓合在條板b的對應(yīng)位置以將相應(yīng)引腳902可靠粘合在紙帶p和條板b之間，所述控制驅(qū)動模組用于控制及驅(qū)動所述元件上料裝置、元件傳送裝置、條板傳送裝置30、紙帶傳送裝置40協(xié)同動作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述電子元件排版機藉由所述轉(zhuǎn)盤21、皮帶傳送裝置22的設(shè)置以及與所述元件上料裝置、條板傳送裝置30及紙帶傳送裝置40的配合，可以有效實現(xiàn)對電容芯子的自動排版，所述電子元件排版機可以有效降低在整個自動排版過程中對電容芯子的機械碰撞或擠壓以及避免因此對電容芯子帶來的影響。

請參閱圖3及圖4，所述皮帶221的部分基本呈垂直地向下延伸以與所述轉(zhuǎn)盤21的外周大致相切；所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)22包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤21周邊的第一、第二及第三皮帶輪222、223、224，其中所述第一、第二皮帶輪222、223在垂直方向上大致對應(yīng)，所述第二、第三皮帶輪223、224在水平方向上大致對應(yīng)，所述皮帶221由所述第一皮帶輪222靠近所述轉(zhuǎn)盤21一側(cè)垂直向下延伸進而與所述轉(zhuǎn)盤21的外周大致相切，所述皮帶221在所述轉(zhuǎn)盤21的底端脫離并進一步連接至所述第三皮帶輪224，由于所述第一、第二及第三皮帶輪222、223、224分別圍設(shè)在所述轉(zhuǎn)盤21的周邊位置，從而可以使得整個元件傳送裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊、小型化。

請參閱圖3及圖4，所述元件傳送裝置還包括擋料板23，所述擋料板23相對所述轉(zhuǎn)盤21的外周設(shè)置以防止電容芯子900在對應(yīng)的行進路徑上脫離相應(yīng)定位槽210并使電容芯子900順利傳送至所述皮帶221與所述轉(zhuǎn)盤21之間。

請參閱圖3及圖4，所述定位槽210的軸向一端貫穿所述轉(zhuǎn)盤21的另一側(cè)，另一端形成用于止檔所述本體901的止檔壁211；所述轉(zhuǎn)盤21包括第一轉(zhuǎn)盤部213及與所述第一轉(zhuǎn)盤部213同軸且徑向尺寸略小的第二轉(zhuǎn)盤部214，若干所述定位槽210形成在所述第一轉(zhuǎn)盤部213，所述第二轉(zhuǎn)盤部214形成相應(yīng)的止擋壁211，相應(yīng)引腳902超出所述第二轉(zhuǎn)盤部214；所述元件傳送裝置還包括排齊校正件24，所述排齊校正件24具有面向所述轉(zhuǎn)盤21另一側(cè)且靠近所述轉(zhuǎn)盤21外周的校正面241，電容芯子900的本體901的另一端由所述校正面241經(jīng)過，從而使得電容芯子900排齊。

請參閱圖1及圖3，所述元件上料裝置包括向下傾斜的傳送軌道11，所述傳送軌道11的下端大致連接至所述轉(zhuǎn)盤21的九點鐘與十二點鐘中間的位置，所述元件傳送裝置還包括彈性壓制件25，所述彈性壓制件25挨著所述轉(zhuǎn)盤21外周設(shè)置且位于電容芯子900的行進路徑的起始路段以壓制行進中的本體901，使得本體901穩(wěn)定在相應(yīng)定位槽210內(nèi)(此處的“中間”并非嚴格的中點，而是指的一段區(qū)域中的某個位置)；具體地，所述彈性壓制件25為彈性金屬細條25，所述金屬細條25的一端固定在所述傳送軌道11靠近轉(zhuǎn)盤21處，另一端挨著所述轉(zhuǎn)盤21外周周向延伸。所述元件上料裝置還包括將電容芯子900依次傳送至所述傳送軌道11的振料盤(圖未示)。

請參閱圖3及圖4，所述元件傳送裝置還包括垂直設(shè)置的安裝板26，所述安裝板26形成有與所述轉(zhuǎn)盤21的外周大致相匹配的缺口261，所述缺口261的尺寸略大于所述轉(zhuǎn)盤21，使得所述安裝板26在電容芯子900的行進路徑上相間隔地圍繞所述轉(zhuǎn)盤21外周，從而可以起到防止電容芯子900脫離相應(yīng)定位槽210的作用；具體地，所述皮帶傳送結(jié)構(gòu)22設(shè)置在所述安裝板26上；所述擋料板23由所述安裝板26伸出并在電容芯子900行進方向上延伸；所述排齊校正件24包括設(shè)置在所述安裝板26上的連接部242以及由所述連接部242末端伸出的彈性片243，所述彈性片243的末端形成所述校正面241。

請參閱圖3，所述電子元件排版機還包括烙鐵50，所述烙鐵50靠近所述轉(zhuǎn)盤21底端且面向所述轉(zhuǎn)盤21的另一側(cè)設(shè)置，在電容芯子900脫離所述皮帶221的約束之前，電容芯子900的本體901的另一端由所述烙鐵50面向所述轉(zhuǎn)盤21的側(cè)壁抹過，從而使得本體901的另一端變的平整，使得所述電子元件排版機能同時完成將本體901的另一端抹平及排版的功能。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵蓋的范圍。例如，所述電子元件排版機并不限于電容芯子的排版，也可以用于具有類似結(jié)構(gòu)的電子元件，如二極管。