本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種可層疊式布置的PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板是電子元器件電氣連接的提供者，他的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率，所以對(duì)現(xiàn)代印制板的加工工藝有著很高的要求。

目前，工廠生產(chǎn)PCB板都是大批量的生產(chǎn)，大批量的生產(chǎn)就需要倉(cāng)庫(kù)對(duì)收納PCB板以及運(yùn)輸PCB板，但PCB板與PCB板之間直接接觸疊起來(lái)，容易造成PCB板損壞和短路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種可層疊式布置的PCB板，可層疊布置多個(gè)PCB板，且可以防止PCB板與PCB板之間接觸損壞。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種可層疊式布置的PCB板，包括PCB板本體，所述PCB板本體的正面設(shè)置有若干元器件，所述PCB板本體的背面為焊錫層，所述PCB板本體正面上的四角設(shè)置有第一安裝凹臺(tái)，所述第一安裝凹臺(tái)上設(shè)置有定位凸臺(tái)，所述PCB板本體背面上的四角設(shè)置有與第一安裝凹臺(tái)對(duì)應(yīng)的第二安裝凹臺(tái)，所述第二安裝凹臺(tái)上設(shè)置有用于與定位凸臺(tái)配合的定位插針；所述定位插針的兩側(cè)設(shè)置有用于扣住定位凸臺(tái)的彈性扣片，所述定位凸臺(tái)上設(shè)置有用于與彈性扣片配合的凹口。

其中，所述定位凸臺(tái)上設(shè)置有供所述定位插針插入的定位孔。

其中，所述定位凸臺(tái)的高度大于所述元器件的高度。

其中，所述定位插針的高度大于所述焊錫層的高度。

其中，所述定位插針上設(shè)置有環(huán)形平臺(tái)，所述環(huán)形平臺(tái)上設(shè)置有凸塊，所述定位凸臺(tái)上設(shè)置有用于與所述凸塊配合的固定凹槽。

其中，所述固定凹槽為環(huán)形槽。

其中，設(shè)置在PCB板本體的四個(gè)第一安裝凹臺(tái)依次連線圍成一個(gè)矩形。

其中，設(shè)置在PCB板本體的四個(gè)第二安裝凹臺(tái)依次連線圍成一個(gè)矩形。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的一種可層疊式布置的PCB板，當(dāng)需要將兩塊或多塊PCB板本體層疊布置時(shí)，所述定位插針插入定位凸臺(tái)中，同時(shí)，所述彈性扣片扣住凹口，使得PCB板本體與PCB本體插接穩(wěn)定，保證兩塊或多塊PCB板本體之間連接穩(wěn)定性好，可使得兩塊或多塊的PCB板層疊堆放，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，而且方便收納、移動(dòng)，占用空間小，防止層疊的PCB板與PCB板之間接觸造成短路。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的PCB板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一種可層疊式布置的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的定位插針和定位凸臺(tái)配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為多個(gè)PCB板層疊式布置的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖1至圖4中的附圖標(biāo)記包括：

1—PCB板本體 2—元器件 3—焊錫層

4—第一安裝凹臺(tái) 5—定位凸臺(tái) 6—定位插針

7—彈性扣片 8—凹口 9—定位孔

10—環(huán)形平臺(tái) 11—凸塊 12—固定凹槽。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖1-4對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，包括PCB板本體1，所述PCB板本體1的正面設(shè)置有若干元器件2，所述PCB板本體1的背面為焊錫層3，所述PCB板本體1正面上的四角設(shè)置有第一安裝凹臺(tái)4，所述第一安裝凹臺(tái)4上設(shè)置有定位凸臺(tái)5，所述PCB板本體1背面上的四角設(shè)置有與第一安裝凹臺(tái)4對(duì)應(yīng)的第二安裝凹臺(tái)（圖中未標(biāo)示），所述第二安裝凹臺(tái)上設(shè)置有用于與定位凸臺(tái)5配合的定位插針6；所述定位插針6的兩側(cè)設(shè)置有用于扣住定位凸臺(tái)5的彈性扣片7，所述定位凸臺(tái)5上設(shè)置有用于與彈性扣片7配合的凹口8。具體地，當(dāng)需要將兩塊或多塊PCB板本體1層疊布置時(shí)，所述定位插針6插入定位凸臺(tái)5中，同時(shí)，所述彈性扣片7扣住凹口8，使得PCB板本體1與PCB本體插接穩(wěn)定，保證兩塊或多塊PCB板本體1之間連接穩(wěn)定性好，可使得兩塊或多塊的PCB板層疊堆放，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，而且方便收納、移動(dòng)，占用空間小，防止層疊的PCB板與PCB板之間接觸造成短路。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，所述定位凸臺(tái)5上設(shè)置有供所述定位插針6插入的定位孔9。具體地，通過(guò)定位插針6插入定位孔9中，使得PCB板本體1與PCB板本體1之間定位準(zhǔn)確且穩(wěn)定安置在PCB板本體1上。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，所述定位凸臺(tái)5的高度大于所述元器件2的高度。具體地，所述定位凸臺(tái)5的高度大于所述元器件2的高度，可以防止疊層起來(lái)的PCB板本體1與PCB板本體1之間發(fā)生接觸電路，防止PCB板本體1的焊錫層3與另一PCB板本體1的元器件2接觸，保證PCB板本體1的安全性，防止損壞。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，所述定位插針6的高度大于所述焊錫層3的高度。具體地，所述定位插針6的高度大于焊錫層3的高度，可以防止疊層起來(lái)的PCB板本體1與PCB板本體1之間發(fā)生接觸電路，防止PCB板本體1的焊錫層3與另一PCB板本體1的元器件2接觸，保證PCB板本體1的安全性，防止損壞。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，所述定位插針6上設(shè)置有環(huán)形平臺(tái)10，所述環(huán)形平臺(tái)10上設(shè)置有凸塊11，所述定位凸臺(tái)5上設(shè)置有用于與所述凸塊11配合的固定凹槽12。具體地，當(dāng)將PCB板本體1疊放在另一PCB板本體1上時(shí)，即所述定位插針6插入定位凸臺(tái)5時(shí)，所述凸塊11與固定凹槽12抵接，此時(shí)可判斷為定位插針6已經(jīng)與定位凸臺(tái)5插接完成，不必繼續(xù)壓合定位插針6插入定位凸臺(tái)5中，可以防止過(guò)度壓合定位插針6使得PCB板本體1損壞。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，所述固定凹槽12為環(huán)形槽。具體地，所述固定凹槽12為環(huán)形槽便于與凸塊11配合。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，設(shè)置在PCB板本體1的四個(gè)第一安裝凹臺(tái)4依次連線圍成一個(gè)矩形。

本實(shí)施例所述的一種可層疊式布置的PCB板，設(shè)置在PCB板本體1的四個(gè)第二安裝凹臺(tái)依次連線圍成一個(gè)矩形。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。