本實用新型屬于線路板層間錯位檢測裝置及檢測方法，特別涉及一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標。

背景技術(shù)：

層間錯位是多層線路板層壓工序產(chǎn)生的一個主要缺陷，該缺陷具有隱蔽性強、影響因素多、過程控制難度大等特點。隨著線路板技術(shù)的快速發(fā)展，人們對層間錯位的控制都有一定的研究，但大多數(shù)都是通過靶環(huán)的方法進行判斷的，該方法雖然能大致判斷生產(chǎn)板的錯位狀態(tài)，但是不能對后面的問題處理提供有效的數(shù)據(jù)支持，具有一定的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種采用靶標實現(xiàn)對生產(chǎn)多層PCB線路板層間錯位大小、方向、狀態(tài)有效監(jiān)控的檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標。

本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標，包括多個半固化片，在兩個半固化片之間裝有芯材，其特征在于在上面的半固化片四個角處固定有基靶，基靶上均勻的設(shè)有目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九；各目標靶由靶環(huán)構(gòu)成，靶環(huán)的圓周上均勻?qū)ΨQ的設(shè)有四個刻度尺；靶環(huán)的中心為靶標觀察孔；各個目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九與基靶上設(shè)的目標靶一一相對應的固定在個半固化片上。

本實用新型的有益效果是：該發(fā)明能精確的判斷生產(chǎn)板的錯位態(tài)度，對錯位方向和錯位大小提供數(shù)據(jù)支持，有利后續(xù)技術(shù)改善。

附圖說明

以下結(jié)合附圖，以實施例據(jù)圖說明。

圖1是檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標的主視圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖；

圖3是圖1的基靶主視圖；

圖4是圖1中的目標靶放大圖；

圖中：1-半固化片；2-定位靶；3-基靶；4-芯材；5-靶標觀察孔；6-目標靶一；6-1-靶環(huán)；6-2-刻度尺；7-目標靶二；8-目標靶三；9-目標靶四；10-目標靶五；11-目標靶六；12-目標靶七；13-目標靶八；14-目標靶九。

具體實施方式

實施例，參照附圖，一種檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標，包括五多個半固化片1，兩個半固化片1之間裝有芯材4，其特征在于在上面的半固化片1四個角處固定有基靶3，在兩個基靶3之間設(shè)有定位靶2；基靶3上均勻的設(shè)有目標靶一6、目標靶二7、目標靶三8、目標靶四9、目標靶五10、目標靶六11、目標靶七12、目標靶八13和目標靶九14與基靶3上設(shè)的目標靶一一相對應的固定在個半固化片1上。

檢測多層PCB線路板層間錯位狀態(tài)的靶標及其檢測方法，其特征在于采取以下步驟：

a.制作半固化片，在半固化片上面四個角處裝上基靶；在兩個基靶之間設(shè)有定位靶；

b.在基靶的下面與基靶上設(shè)的目標靶一一相對應的在半固化片上下固定目標靶一、目標靶二、目標靶三、目標靶四、目標靶五、目標靶六、目標靶七、目標靶八和目標靶九；

c.層壓后用X-ray設(shè)備從基靶上設(shè)的各靶標觀察孔進行觀察目標靶上設(shè)的刻度尺，檢測PCB線路板層間錯位狀態(tài)。

本實施例基靶3上設(shè)了九個目標靶，根據(jù)需要可以任意設(shè)置，靶標觀察孔5的孔徑在3~4mm。刻度尺6-2的刻度為50um、100um和150um。