本實(shí)用新型屬于柔性電路板離型紙技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙。

背景技術(shù)：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡(jiǎn)稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、掌上電腦、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

FPC主要由柔性銅箔基板和保護(hù)膜經(jīng)高溫壓合而成，保護(hù)膜是一種涂覆有粘著劑的耐熱樹(shù)脂膜，用于絕緣和電路保護(hù)。為避免壓合過(guò)程中壓板與柔性電路板發(fā)生粘合或損壞，保證因高溫熔出的粘著劑不損壞柔性電路板，而需在壓板與柔性電路板之間設(shè)分隔層，以保證熱壓中產(chǎn)品的質(zhì)量，其分隔層即為柔性電路板壓合用離型紙(膜)，要求在熱壓過(guò)程中保證溢出的粘著劑不粘在柔性銅箔基板上，并在壓好后與柔性電路板很好分離。

目前的離型膜(紙)多為PET離型膜(紙)，即在原紙或中間層上復(fù)合一層CPP(流延聚丙烯)薄膜層或PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)薄膜層,再涂覆一層硅油離型劑構(gòu)成，上述所說(shuō)的軟板用離型(膜)紙，如圖1和圖2所示，與FPC壓合后，離型及阻膠性能差并難以控制，容易溢膠并殘留于需裸露的線路之外，造成短路或焊接不良，針對(duì)上述溢膠情況，目前大多采用化學(xué)藥劑除渣或是探針刮除的方式去除線路表面的部分膠，不僅費(fèi)工費(fèi)時(shí)、增加成本，而且良率也較低；另外PET或CPP的采購(gòu)價(jià)相對(duì)較貴，選用PET或CPP作為生產(chǎn)原料，會(huì)增加企業(yè)的生產(chǎn)成本，不適合小企業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)制造。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙，該離型紙阻膠性能好，耐高溫性能提高，剝離強(qiáng)度低，彎曲強(qiáng)度高，且，本實(shí)用新型的構(gòu)造簡(jiǎn)單，制備工藝流程簡(jiǎn)單且易控制，選用原料性能穩(wěn)定且價(jià)格較低，利于降低生產(chǎn)成本，適用于大、小型企業(yè)生產(chǎn)制造。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙，包括原紙層、硬度低于所述原紙層的膠粘劑層、硬度低于所述原紙層的尼龍膜層和離型劑層，所述膠粘劑層形成于所述原紙層的上表面，所述尼龍膜層形成于所述膠粘劑層的上表面，所述離型劑層形成于所述尼龍膜層的上表面；

所述尼龍膜層和所述離型劑層兩者所構(gòu)成的疊構(gòu)的總厚度為10-30μm，其中，所述離型劑層的厚度為0.1-1μm；

所述膠粘劑層的厚度為15-70μm；

所述原紙層的厚度為60-150μm。

優(yōu)選的是，所述離型劑層的厚度為0.1-0.3μm。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述尼龍膜層和所述膠粘劑層構(gòu)成維卡軟化溫度為150-160℃的疊構(gòu)。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述尼龍膜層為PA(聚酰胺)雙向拉伸膜層。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述膠粘劑層為含EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)的膠粘劑層。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述離型紙為柔性線路板傳壓或快壓用離型紙。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述原紙層為銅版紙層或高光彩噴原紙層。

本實(shí)用新型的有益效果至少具有以下幾點(diǎn)：

一、本實(shí)用新型的尼龍膜層和膠粘劑層的硬度皆低于原紙層且構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度在150-160℃，目前FPC壓合工藝的溫度一般在160-180℃，本實(shí)用新型的維卡軟化溫度不高于壓合工藝溫度的設(shè)置，使得在壓合過(guò)程中，離型紙會(huì)充分軟化，并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對(duì)溢膠量的控制可達(dá)2mil以內(nèi)，可以完全勝任高精密線路板的壓合制程，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品及精細(xì)設(shè)備的微型化發(fā)展；而且，由于在壓合時(shí)具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實(shí)及氣泡的產(chǎn)生；

二、本實(shí)用新型的尼龍膜層為PA雙向拉伸膜層，PA雙向拉伸薄膜具有較好的拉伸強(qiáng)度、耐彎曲性能，能夠有效提高離型紙的彎曲強(qiáng)度；并且PA具有較好的耐熱性，熱壓軟化后粘性較小，易于撕除，由于粘性小還可適用于多層FPC同時(shí)壓合，提高生產(chǎn)效率；

三、本實(shí)用新型的膠粘劑層為含EMMA的膠粘劑層，由于EMMA在持續(xù)高溫下不會(huì)產(chǎn)生自由基而發(fā)生化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，避免出現(xiàn)大量的晶點(diǎn)和凝膠，即使加工設(shè)備中存在的死角或者暫時(shí)的局部高溫都不會(huì)影響EMMA的物理性能，因此可有效提高膠粘劑層的熱穩(wěn)定性，增加離型紙的復(fù)合強(qiáng)度和阻膠性能；

四、本實(shí)用新型由于具有極佳的阻膠性能，對(duì)溢膠量的控制可達(dá)2mil以內(nèi)，可以完全勝任高精密線路板的壓合，無(wú)需像傳統(tǒng)離型膜一樣對(duì)溢膠進(jìn)行化學(xué)除渣或探針刮除工序，因此，減少了工序、節(jié)省了工時(shí)和成本，提升了生產(chǎn)效率和良率；

五、本實(shí)用新型的構(gòu)造簡(jiǎn)單，制備工藝流程簡(jiǎn)單且易控制，選用原料性能穩(wěn)定且價(jià)格較低，利于降低生產(chǎn)成本，適用于大、小型企業(yè)生產(chǎn)制造。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的PET離型紙壓合完成未撕除PET離型紙時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的PET離型紙壓合完成且撕除PET離型紙后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型壓合時(shí)的疊構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型壓合完成未撕除離型紙時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型壓合完成且撕除離型紙后的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：

A100-PET離型紙；

100-離型紙、101-原紙層、102-膠粘劑層、103-尼龍膜層、104-離型劑層；

200-上壓板；300-保護(hù)膜、301-膠層；400-柔性銅箔基板、401-銅箔線路；500-下壓板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

實(shí)施例：一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙100，如圖3所示，本實(shí)用新型包括原紙層101、硬度低于所述原紙層101的膠粘劑層102、硬度低于所述原紙層101的尼龍膜層103和離型劑層104，所述膠粘劑層102形成于所述原紙層101的上表面，所述尼龍膜層103形成于所述膠粘劑層102的上表面，所述離型劑層104形成于所述尼龍膜層103的上表面；

所述尼龍膜層103和所述離型劑層104兩者所構(gòu)成的疊構(gòu)的總厚度為10-30μm，其中，所述離型劑層104的厚度為0.1-1μm，較佳的是所述離型劑層104的厚度為0.1-0.3μm；

所述膠粘劑層102的厚度為15-70μm；

所述原紙層101的厚度為60-150μm。

所述尼龍膜層103和所述膠粘劑層102構(gòu)成維卡軟化溫度為150-160℃的疊構(gòu)。

所述尼龍膜層103為PA雙向拉伸膜層。

所述膠粘劑層102為含EMMA的膠粘劑層，所述膠粘劑層102的組成原料(以重量百分比計(jì))包括：EMMA20-40％、PP(聚丙烯)10-30％和PE(聚乙烯)30-60％。

所述離型紙100為柔性線路板傳壓或快壓用離型紙。

所述原紙層101為銅版紙層或高光彩噴原紙層。

本實(shí)用新型的工作原理如下：將離型紙用于柔性電路板熱壓合過(guò)程時(shí)的疊構(gòu)，如圖4所示，從上到下依次為上壓板200、離型紙100、保護(hù)膜300、柔性銅箔基板400(柔性銅箔基板的上表面有銅箔線路401)和下壓板500，采用160-180℃的溫度對(duì)該疊構(gòu)進(jìn)行壓合，壓合過(guò)程中，由于本實(shí)用新型的尼龍膜層和膠粘劑層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度在160-170℃，傳統(tǒng)的離型紙硬度高且不易軟化，熱壓合時(shí)，傳統(tǒng)的離型紙對(duì)于線路板表面的凹坑及邊角的貼合效果較差，即便是在高溫壓合時(shí)傳統(tǒng)的離型紙也無(wú)法與線路板表面的凹坑及邊角完全貼合，存在空隙，進(jìn)而容易溢膠，因此阻膠性能差，同時(shí)會(huì)造成保護(hù)膜300的膠層301流動(dòng)性差，容易產(chǎn)生氣泡，影響后續(xù)加工和產(chǎn)品性能，如圖1和圖2所示；

而本實(shí)用新型的尼龍膜層和膠粘劑層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度不高于壓合工藝溫度的設(shè)置，使得在壓合過(guò)程中，離型紙會(huì)充分軟化，并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對(duì)溢膠量的控制可達(dá)2mil以內(nèi)，防止保護(hù)膜300的膠層301流動(dòng)不均和氣泡的產(chǎn)生，可以完全勝任高精密線路板的壓合制程，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品及精細(xì)設(shè)備的微型化發(fā)展；而且，由于在壓合時(shí)具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實(shí)及氣泡的產(chǎn)生，如圖5和圖6所示。

本實(shí)用新型可根據(jù)膠粘劑層的厚薄程度選擇較佳的壓合方式，當(dāng)膠粘劑層的厚度較薄時(shí)(15μm-40μm)，可選用傳統(tǒng)壓合的方式；當(dāng)膠粘劑層的厚度較厚時(shí)(40μm-70μm)，可選用傳統(tǒng)壓合或快速壓合的方式。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。