本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的外殼以及具有該外殼的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，各種電子設(shè)備的應(yīng)用已非常廣泛。而隨著電子設(shè)備種類的增多以及應(yīng)用環(huán)境的多樣化，對電子設(shè)備外殼的防護要求也越來越高。

目前，通常使用IP代碼來表示外殼的防護等級，根據(jù)不同的號碼，能夠迅速方便的確定產(chǎn)品的防護等級。IP后面由2位數(shù)字表示防護等級，第1個數(shù)字表示固態(tài)防護等級，范圍是0-6，分別表示對從大顆粒異物到灰塵的防護；第2個數(shù)字表示液態(tài)防護等級，范圍是0-8，分別表示對從垂直水滴到水底壓力情況下的防護。數(shù)字越大表示能力越強。例如，IP67表示：防護灰塵吸入(整體防止接觸，防護灰塵滲透)，防護短暫浸泡(防浸)。

現(xiàn)有的防護等級要求較高的產(chǎn)品，例如IP67產(chǎn)品，通常需要進行樹脂灌封，在樹脂灌封的過程中，對例如Pin針以及導(dǎo)光柱等部位的配合精度要求較高，很容易導(dǎo)致樹脂漏出的情況。為了防止樹脂漏出，需要在灌封前先用速干膠等進行密封。

應(yīng)該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本實用新型的背景技術(shù)部分進行了闡述而認為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在上述現(xiàn)有的產(chǎn)品中，為了防止樹脂漏出，需要在樹脂灌封前先用速干膠等進行密封，導(dǎo)致生產(chǎn)工時大幅增加；另外，在部分位置還需要另外黏貼橡膠等部件，工序非常復(fù)雜，且產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也較為復(fù)雜。

本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備的外殼以及具有該外殼的電子設(shè)備，通過簡單的結(jié)構(gòu)就能夠獲得良好的防護效果并滿足較高的防護要求，能夠簡化產(chǎn)品的制造工序并提高生產(chǎn)效率。

根據(jù)本實用新型實施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的外殼，其中，所述外殼的表面具有與所述外殼構(gòu)成為一體的、對所述電子設(shè)備進行密封的彈性體。

根據(jù)本實用新型實施例的第二方面，其中，所述外殼包括第一外殼和第二外殼，所述第一外殼和所述第二外殼能夠相互配合的安裝在一起，其中，所述第一外殼的表面具有所述彈性體。

根據(jù)本實用新型實施例的第三方面，其中，所述第一外殼的上表面和下表面均具有所述彈性體。

根據(jù)本實用新型實施例的第四方面，其中，所述彈性體的各個部分連接為一體。

根據(jù)本實用新型實施例的第五方面，其中，所述彈性體具有以下結(jié)構(gòu)中的至少一個：對所述電子設(shè)備的開關(guān)結(jié)構(gòu)進行密封的第一結(jié)構(gòu)；與所述電子設(shè)備內(nèi)部的電路基板緊密接觸而形成密封的第二結(jié)構(gòu)；供所述電子設(shè)備的針腳穿過而形成密封的第三結(jié)構(gòu)；密封所述電子設(shè)備的導(dǎo)光柱的第四結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實用新型實施例的第六方面，其中，所述第一結(jié)構(gòu)通過螺絲與所述開關(guān)結(jié)構(gòu)的面罩緊密接觸而形成密封。

根據(jù)本實用新型實施例的第七方面，其中，所述第二結(jié)構(gòu)具有凸部，所述凸部與所述電路基板緊密接觸而形成密封。

根據(jù)本實用新型實施例的第八方面，其中，所述第四結(jié)構(gòu)包括至少一個條狀彈性體，所述條狀彈性體包括至少一個通孔，所述通孔供所述導(dǎo)光柱穿過。

根據(jù)本實用新型實施例的第九方面，其中，所述彈性體直接成型在所述外殼的表面，從而與所述外殼構(gòu)成為一體。

根據(jù)本實用新型實施例的第十方面，提供一種電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備具有根據(jù)本實用新型實施例的第一至第九方面中的任一項所述的外殼。

本實用新型的有益效果在于：在電子設(shè)備外殼的表面設(shè)置與該外殼構(gòu)成為一體的、對電子設(shè)備進行密封的彈性體，通過簡單的結(jié)構(gòu)就能夠獲得良好的防護效果并滿足較高的防護要求，例如，能夠達到防護等級IP67的要求；并且，能夠簡化產(chǎn)品的制造工序并提高生產(chǎn)效率。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本實用新型的特定實施方式，指明了本實用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實用新型的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實用新型的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應(yīng)該強調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本實用新型的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本實用新型的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的正視圖；

圖2是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的后視圖；

圖3是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的立體圖；

圖4是本實用新型實施例1的彈性體的立體圖；

圖5是本實用新型實施例1的彈性體的第一結(jié)構(gòu)與開關(guān)結(jié)構(gòu)相配合的示意圖；

圖6是本實用新型實施例1的彈性體的第二結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖7是本實用新型實施例1的彈性體的第二結(jié)構(gòu)與電路基板相配合的截面圖；

圖8是本實用新型實施例1的彈性體的第三結(jié)構(gòu)與Pin針相配合的截面圖；

圖9是本實用新型實施例1的彈性體的第三結(jié)構(gòu)與Pin針相配合的示意圖；

圖10是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配在彈性體的第四結(jié)構(gòu)上的正視圖；

圖11是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配前的后視圖；

圖12是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配后的后視圖；

圖13是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第二外殼的正視圖；

圖14是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第二外殼的立體圖；

圖15是本實用新型實施例2的電子設(shè)備的裝配分解圖。

具體實施方式

在本實用新型實施例中，可互換術(shù)語“電子設(shè)備”和“電子裝置”，其包括所有應(yīng)用電子技術(shù)的設(shè)備。例如，電子計算機、各種控制器、機器人、數(shù)控或程控系統(tǒng)、智能設(shè)備、移動電話、平板電腦、照相機、媒體播放器等。

在本實用新型實施例中，以可編程邏輯控制器(PLC，Programmable Logic Controller)為例，對電子設(shè)備及其外殼進行示例性的說明，但本實用新型實施例不對電子設(shè)備的種類進行限制。

參照附圖，通過下面的說明書，本實用新型的前述以及其它特征將變得明顯。在說明書和附圖中，具體公開了本實用新型的特定實施方式，其表明了其中可以采用本實用新型的原則的部分實施方式，應(yīng)了解的是，本實用新型不限于所描述的實施方式，相反，本實用新型包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。

實施例1

本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備的外殼，該外殼的表面具有與該外殼構(gòu)成為一體的、對該電子設(shè)備進行密封的彈性體。

例如，該外殼包括第一外殼和第二外殼，第一外殼和第二外殼能夠相互配合的安裝在一起，其中，第一外殼的表面具有該彈性體。

圖1是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的正視圖，圖2是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的后視圖，圖3是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第一外殼的立體圖。

如圖1-圖3所示，第一外殼101的上表面(正面)和下表面(背面)均具有彈性體102，該彈性體102與第一外殼101構(gòu)成為一體，用于對電子設(shè)備進行密封。

在本實施例中，該彈性體例如是熱塑性彈性體(TPE，Thermoplastic Elastomer)，但是，其也可以是其他種類的彈性體，本實用新型實施例不對彈性體的種類和材料進行限制。

在本實施例中，該彈性體可以直接成型在外殼的表面，從而與該外殼構(gòu)成為一體。例如，如圖1-圖3所示，該彈性體102可以直接成型在第一外殼101的上表面和下表面上。

例如，將已經(jīng)成型的外殼置于用于成型該彈性體的模具中，通過模具上的澆口注塑成型，從而將TPE材料成型在該外殼的表面。

在本實施例中，該彈性體的各個部分可以連接為一體。例如，該彈性體具有多個連接部，用于將各個部分相互連接。

這樣，在對彈性體進行成型時，能夠減少用于成型彈性體的模具的澆口數(shù)量，簡化模具結(jié)構(gòu)。

圖4是本實用新型實施例1的彈性體的立體圖。如圖4所示，彈性體102的各個部分相互連接在一起。需要說明的是，圖4是為了清楚的說明彈性體的結(jié)構(gòu)而將其從外殼上剝離出來，實際上，彈性體是與外殼構(gòu)成為一體的。

在本實施例中，該彈性體的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)電子設(shè)備的外殼結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行適應(yīng)性的設(shè)計，以獲得良好的密封效果。

例如，對于電子設(shè)備為可編程邏輯控制器(PLC)的情況，由于可編程邏輯控制器具有以下結(jié)構(gòu)中的至少一個：開關(guān)結(jié)構(gòu)、電路基板、針腳以及導(dǎo)光柱等結(jié)構(gòu)，因此，該彈性體可適應(yīng)性的設(shè)計為具有以下結(jié)構(gòu)中的至少一個：對電子設(shè)備的開關(guān)結(jié)構(gòu)進行密封的第一結(jié)構(gòu)；與電子設(shè)備內(nèi)部的電路基板緊密接觸而形成密封的第二結(jié)構(gòu)；供電子設(shè)備的針腳(例如Pin針)穿過而形成密封的第三結(jié)構(gòu)；密封電子設(shè)備的導(dǎo)光柱的第四結(jié)構(gòu)。

如圖4所示，彈性體102具有第一結(jié)構(gòu)102-1、第二結(jié)構(gòu)102-2、第三結(jié)構(gòu)102-3以及第四結(jié)構(gòu)102-4。以下針對上述各個結(jié)構(gòu)分別進行示例性的說明。

圖5是本實用新型實施例1的彈性體的第一結(jié)構(gòu)與開關(guān)結(jié)構(gòu)相配合的示意圖。

如圖5以及圖4所示，電子設(shè)備的開關(guān)結(jié)構(gòu)103具有面罩104，彈性體102的第一結(jié)構(gòu)102-1形成在第一外殼101的上表面(正面)，用于對開關(guān)結(jié)構(gòu)103進行密封。例如，可以通過螺絲105的擰緊從而使得第一結(jié)構(gòu)102-1與面罩104緊密接觸而形成密封。因此，不再需要人工粘貼橡膠且達到良好的密封效果，有效簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并減少生產(chǎn)工序。

圖6是本實用新型實施例1的彈性體的第二結(jié)構(gòu)的示意圖，圖7是本實用新型實施例1的彈性體的第二結(jié)構(gòu)與電路基板相配合的截面圖。

如圖6、圖7以及圖4所示，該第二結(jié)構(gòu)形成在第一外殼101的下表面(背面)，例如，該第二結(jié)構(gòu)具有凸部102-2-1，當(dāng)裝配電子設(shè)備時，電路基板106與該凸部102-2-1緊密接觸，能夠有效防止灌封的樹脂107從縫隙處漏出。因此，不再需要人工黏貼泡棉以防止樹脂漏出，有效簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并減少生產(chǎn)工序。

圖8是本實用新型實施例1的彈性體的第三結(jié)構(gòu)與Pin針相配合的截面圖，圖9是本實用新型實施例1的彈性體的第三結(jié)構(gòu)與Pin針相配合的示意圖。

如圖8、圖9以及圖4所示，對于電子設(shè)備的各個接口，例如M12或M8接口，其上的多個Pin針108從電子設(shè)備的正面壓入后刺破第三結(jié)構(gòu)102-3并從第三結(jié)構(gòu)102-3伸出，即穿過第三結(jié)構(gòu)102-3而形成密封。因此，在灌封樹脂時，第三結(jié)構(gòu)102-3能夠防止樹脂從Pin針和外殼的縫隙處漏出，另外，對于Pin針和外殼的配合公差要求大大降低，從而降低了制造成本，同時也降低了樹脂漏出造成的不良影響，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

圖10是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配在彈性體的第四結(jié)構(gòu)上的正視圖，圖11是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配前的后視圖，圖12是本實用新型實施例1的導(dǎo)光柱裝配后的后視圖。

如圖10、圖11、圖12以及圖4所示，第四結(jié)構(gòu)包括至少一個條狀彈性體102-4-1，條狀彈性體102-4-1上包括至少一個通孔102-4-2，以供導(dǎo)光柱109穿過。另外，在導(dǎo)光柱組件上還可以標(biāo)上數(shù)字以標(biāo)識各個導(dǎo)光柱的序號。如圖12所示，導(dǎo)光柱109從電子設(shè)備的正面壓入后，可以通過卡扣110固定。因此，在灌封樹脂時，能夠防止樹脂從導(dǎo)光柱和外殼的縫隙處漏出，另外，對于導(dǎo)光柱和外殼的配合公差要求大大降低，并降低了制造成本，同時也降低了樹脂漏出造成的不良影響，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

圖13是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第二外殼的正視圖，圖14是本實用新型實施例1的電子設(shè)備的第二外殼的立體圖。如圖13和圖14所示，第二外殼111具有外壁112以及中空部113，結(jié)合圖1-圖3所示，第一外殼101與第二外殼111能夠相互配合的安裝在一起，并通過第二外殼111的中空部113向電子設(shè)備的內(nèi)部灌封樹脂。

以上針對外殼具有第一外殼和第二外殼并將彈性體設(shè)置在第一外殼表面的結(jié)構(gòu)進行了示例性的說明，但是，本實用新型實施例不限于這種結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)不同種類和結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，對外殼和彈性體進行適應(yīng)性的設(shè)計，以滿足對于產(chǎn)品防護的要求。

由上述實施例可知，在電子設(shè)備外殼的表面設(shè)置與該外殼構(gòu)成為一體的、對電子設(shè)備進行密封的彈性體，通過簡單的結(jié)構(gòu)就能夠獲得良好的防護效果并滿足較高的防護要求，例如，能夠達到防護等級IP67的要求；并且，能夠簡化產(chǎn)品的制造工序并提高生產(chǎn)效率。

實施例2

本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有本實用新型實施例1所述的外殼。

圖15是本實用新型實施例2的電子設(shè)備的裝配分解圖。如圖15所示，電子設(shè)備100包括：第一外殼101、電路基板106、Pin針108、導(dǎo)光柱109、第二外殼111以及另一電路基板114，第一外殼101的表面具有彈性體102。其中，第一外殼101、彈性體102、電路基板106、Pin針108、導(dǎo)光柱109以及第二外殼111的結(jié)構(gòu)與實施例1中記載的相同，此處不再贅述。在安裝完電路基板106以及另一電路基板114后，通過第二外殼111的中空部向內(nèi)灌封完樹脂后，完成電子設(shè)備的裝配。

由上述實施例可知，在電子設(shè)備外殼的表面設(shè)置與該外殼構(gòu)成為一體的、對電子設(shè)備進行密封的彈性體，通過簡單的結(jié)構(gòu)就能夠獲得良好的防護效果并滿足較高的防護要求，例如，能夠達到防護等級IP67的要求；并且，能夠簡化產(chǎn)品的制造工序并提高生產(chǎn)效率。

以上結(jié)合具體的實施方式對本實用新型進行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對本實用新型保護范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實用新型的精神和原理對本實用新型做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本實用新型的范圍內(nèi)。