本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，移動(dòng)終端的功能也越來越強(qiáng)大，移動(dòng)終端的功耗也越來越大。在移動(dòng)終端工作時(shí)，熱量主要是由電子芯片產(chǎn)生的，并且由于現(xiàn)在對移動(dòng)終端的工作要求越來越高，電子芯片運(yùn)算時(shí)的工作量也越來越大，導(dǎo)致電子芯片所產(chǎn)生的熱量也越來越多，而且難以被散去。這樣，就導(dǎo)致移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)置有電阻芯片的區(qū)域的溫度會(huì)明顯高于其他地方，而這樣熱量集中在少數(shù)幾個(gè)點(diǎn)，也無法完全發(fā)揮出移動(dòng)終端的散熱能力。這樣就會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而對移動(dòng)終端的壽命造成影響，甚至是移動(dòng)終端的直接損壞。

故，需要提供一種移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件及移動(dòng)終端，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件及移動(dòng)終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的移動(dòng)終端熱量集中且散熱性能不好的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其包括：

主板，所述主板包括電路板和導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板設(shè)置在所述電路板的底面，所述電路板上設(shè)置有電子芯片安裝槽，所述電子芯片安裝槽的底面設(shè)置有第一導(dǎo)熱孔，所述第一導(dǎo)熱孔與所述導(dǎo)熱板連通，所述導(dǎo)熱板與移動(dòng)終端的散熱板連接；

所述電路板上還設(shè)置有第二導(dǎo)熱孔，所述第二導(dǎo)熱孔與所述導(dǎo)熱板連通，并且所述電路板上靠近所述電子芯片安裝槽的區(qū)域的所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量大于遠(yuǎn)離所述電子芯片安裝槽的區(qū)域的所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量；

所述電子芯片安裝槽上設(shè)置有外置的電子芯片，所述第一導(dǎo)熱孔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱材料，所述電子芯片的底面通過所述導(dǎo)熱材料與所述導(dǎo)熱板連接。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述導(dǎo)熱板上還設(shè)置有導(dǎo)熱凸塊，所述導(dǎo)熱凸塊位于所述第二導(dǎo)熱孔的內(nèi)部。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述導(dǎo)熱凸塊的數(shù)量與所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量相同且一一對應(yīng)。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述導(dǎo)熱凸塊的形狀與其對應(yīng)的所述第二導(dǎo)熱孔的形狀相匹配，所述導(dǎo)熱凸塊的截面積略小于所述第二導(dǎo)熱孔的截面積，所述導(dǎo)熱凸塊的高度略小于所述第二導(dǎo)熱孔的深度。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述導(dǎo)熱板為氮化鋁導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱凸塊為氮化鋁導(dǎo)熱凸塊。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件上設(shè)置有多個(gè)所述電子芯片，所述電路板上設(shè)置有多個(gè)所述電子芯片安裝槽，所述電子芯片的數(shù)量與所述電子芯片安裝槽的數(shù)量相等且一一對應(yīng)。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件中，所述電子芯片安裝槽的形狀與其對應(yīng)的所述電子芯片的形狀相匹配。

本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，其包括如上所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，還包括面板組件、外殼組件和所述電子芯片，所述電子芯片設(shè)置在所述電子芯片安裝槽內(nèi)，所述外殼組件包括邊框、底蓋板和散熱板，所述面板組件和所述底蓋板分別設(shè)置在所述邊框的兩個(gè)開口上，所述散熱板設(shè)置在所述底蓋板上，所述散熱板的四邊分別與所述邊框的內(nèi)側(cè)的四個(gè)面連接，所述主板設(shè)置在所述散熱板上。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端中，所述散熱板上設(shè)置有主板定位槽，所述主板定位槽的形狀與所述導(dǎo)熱板的形狀相匹配，所述主板通過所述主板定位槽與所述散熱板固定連接，所述散熱板為氮化鋁散熱板，所述邊框?yàn)榈X邊框，所述底蓋板為工程塑料底蓋板。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件及移動(dòng)終端，相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：通過第一導(dǎo)熱孔、第二導(dǎo)熱孔和導(dǎo)熱板的設(shè)置，使得電子芯片散發(fā)出來的熱量可以通過導(dǎo)熱板均勻傳遞到整個(gè)主板上，這樣就可以避免主板上設(shè)置有電子芯片的位置出現(xiàn)熱量集中、溫度過高的問題，而將熱量均勻分布在整個(gè)主板上，可以有效的增加散熱面積，提高散熱效果。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：通過使用上述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，使得移動(dòng)終端的內(nèi)部溫度一致，不會(huì)有局部高溫的出現(xiàn)，從而完全發(fā)揮出移動(dòng)終端的散熱能力，并提高移動(dòng)終端的系統(tǒng)性能，改善用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件的主板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的數(shù)字所代表的相應(yīng)數(shù)字的名稱：100、主板，110、電路板，111、電子芯片安裝槽，112、第一導(dǎo)熱孔，113、第二導(dǎo)熱孔，120、導(dǎo)熱板，121、導(dǎo)熱凸塊；

200、外殼組件，210、散熱板，211、主板定位槽，220、邊框，230、底蓋板；

300、面板組件，400、電子芯片，410、導(dǎo)熱材料。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號(hào)表示。

請參照圖1和圖2，其中圖1為本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件的主板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，包括主板100，其中主板100包括電路板110和導(dǎo)熱板120。其中，導(dǎo)熱板120與外置的移動(dòng)終端上的散熱板210連接。

電路板110上設(shè)置有電子芯片安裝槽111、第一導(dǎo)熱孔112和多個(gè)第二導(dǎo)熱孔113，其中第一導(dǎo)熱孔112設(shè)置在電子芯片安裝槽111的底面。第二導(dǎo)熱孔113遠(yuǎn)離電路板110上的走線，第二導(dǎo)熱孔113遠(yuǎn)離電子芯片安裝槽111。

并且，電路板110上靠近電子芯片安裝槽111的區(qū)域的第二導(dǎo)熱孔113的數(shù)量大于電路板110上遠(yuǎn)離電子芯片安裝槽111的區(qū)域的第二導(dǎo)熱孔113的數(shù)量。

電子芯片安裝槽111上設(shè)置有外置的電子芯片400，并且本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件包括多個(gè)電子芯片400，相對應(yīng)的電路板110上也設(shè)置有多個(gè)電子芯片安裝槽111，電子芯片400的數(shù)量與電子芯片安裝槽111的數(shù)量相等且一一對應(yīng)。

導(dǎo)熱板120上還設(shè)置有導(dǎo)熱凸塊121，導(dǎo)熱板120位于電路板110的底面，第一導(dǎo)熱孔112和第二導(dǎo)熱孔113均與導(dǎo)熱板120連通，并且導(dǎo)熱凸塊121位于第二導(dǎo)熱孔113的內(nèi)部。

并且，導(dǎo)熱凸塊121的數(shù)量與第二導(dǎo)熱孔113的數(shù)量相同且一一對應(yīng)，導(dǎo)熱凸塊121的形狀與其對應(yīng)的第二導(dǎo)熱孔113的形狀相匹配，導(dǎo)熱凸塊121的截面積略小于第二導(dǎo)熱孔113的截面積，導(dǎo)熱凸塊121的高度略小于第二導(dǎo)熱孔113的深度，這樣可以保證導(dǎo)熱凸塊121在不影響電路板110上的其他電子元器件的裝配的情況下的大致填滿第二導(dǎo)熱孔113，增加導(dǎo)熱效果。

并且，由于電子芯片安裝槽111的形狀與其對應(yīng)的電子芯片400的形狀相匹配，電子芯片安裝槽111和第一導(dǎo)熱孔112通過電子芯片400和導(dǎo)熱板120形成一個(gè)密閉的空間，該密閉空間內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料410，電子芯片400的底面通過導(dǎo)熱材料410與導(dǎo)熱板120連接。

導(dǎo)熱板120為氮化鋁導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱凸塊121為氮化鋁導(dǎo)熱凸塊。使用氮化鋁來制作導(dǎo)熱板120和導(dǎo)熱凸塊121，是因?yàn)榈X導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，且為電絕緣體，即可以很好的進(jìn)行導(dǎo)熱，還不會(huì)對電路板110上的走線進(jìn)行干擾，導(dǎo)致電路故障的出現(xiàn)。

導(dǎo)熱材料410為導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)榭諝獾臒嶙栎^大，不利于熱量的傳遞，而在第一導(dǎo)熱孔112的內(nèi)部填充導(dǎo)熱材料410，可以將空氣完全排出，使得導(dǎo)熱材料410直接與電子芯片400接觸，從而快速的將電子芯片400散發(fā)出來的熱量傳遞到導(dǎo)熱板120上。而導(dǎo)熱硅脂因?yàn)榫哂懈哒辰Y(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果，并且還不會(huì)導(dǎo)電，不會(huì)影響電路的穩(wěn)定性，所以導(dǎo)熱材料410選用的是導(dǎo)熱硅脂。

本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)組件的散熱過程：

當(dāng)移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件開始工作時(shí)，電子芯片400開始工作并散發(fā)出熱量，其中一部分熱量通過導(dǎo)熱材料410傳遞到導(dǎo)熱板120上，另一部分熱量直接由電子芯片的表面散發(fā)到空氣中。

并且，為了保證整個(gè)電路板110上的熱量均勻分布，第二散熱孔113和導(dǎo)熱凸塊121的分布極為重要。因?yàn)?，電路?10上設(shè)置有電子芯片400的附近區(qū)域的溫度，肯定要高于遠(yuǎn)離設(shè)置有電子芯片400的區(qū)域的溫度。所以，在電路板110上，從靠近設(shè)置有電子芯片400的區(qū)域到遠(yuǎn)離設(shè)置有電子芯片400的區(qū)域，第二散熱孔113設(shè)置的數(shù)量是逐漸減少的。雖然，由于電路板110上走線的存在，第二散熱孔113根據(jù)實(shí)際情況可能無法進(jìn)行陣列排布，但是整體的分布趨勢是要滿足這個(gè)條件的。

然后，由于散熱結(jié)構(gòu)組件位于一個(gè)密閉空間內(nèi)，所以可以通過導(dǎo)熱板120上的導(dǎo)熱凸塊121，將電子芯片400散發(fā)到空氣中的熱量吸收并傳遞到導(dǎo)熱板120上。這樣，就可以將電子芯片400所散發(fā)出的大部分熱量傳遞到導(dǎo)熱板120上，并且是均勻分布在導(dǎo)熱板120上。

最好，因?yàn)閷?dǎo)熱板120與外置的移動(dòng)終端的散熱板210連接，散熱板210又與移動(dòng)終端的邊框220連接，所以導(dǎo)熱板120上的熱量最終就通過散熱板210傳遞到外界空氣當(dāng)中了

這樣即完成了本優(yōu)選實(shí)施例的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件的散熱過程。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果：通過第一導(dǎo)熱孔、第二導(dǎo)熱孔和導(dǎo)熱板的設(shè)置，使得電子芯片散發(fā)出來的熱量可以通過導(dǎo)熱板均勻傳遞到整個(gè)主板上，這樣就可以避免主板上設(shè)置有電子芯片的位置出現(xiàn)熱量集中、溫度過高的問題，而將熱量均勻分布在整個(gè)主板上，可以有效的增加散熱面積，提高散熱效果。

本實(shí)用新型還包括一種移動(dòng)終端，其包括上述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件、外殼組件200、面板組件300和電子芯片400，電子芯片400設(shè)置在電子芯片安裝槽111上，外殼組件200包括邊框220、底蓋板230和散熱板210，面板組件300和底蓋板230分別設(shè)置在邊框220的兩個(gè)開口上，散熱板210設(shè)置在底蓋板230上，散熱板210的四邊分別與邊框220的內(nèi)側(cè)的四個(gè)面連接，主板100設(shè)置在散熱板210上，面板組件300與主板100電信號(hào)連接。

并且，散熱板210上設(shè)置有主板定位槽211，主板定位槽211的形狀與導(dǎo)熱板120的形狀相匹配，主板100通過主板定位槽211與散熱板210上固定連接。

并且，散熱板210為氮化鋁散熱板，邊框220為氮化鋁邊框，是因?yàn)榈X導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，并且還是電絕緣體。

底蓋板230為工程塑料底蓋板，因?yàn)楣こ趟芰系咨w板剛性大，蠕變小，機(jī)械強(qiáng)度高，耐熱性好，電絕緣性好，可在較苛刻環(huán)境中長期使用，而且易于更換。這樣可以提高移動(dòng)終端外殼的使用壽命與通用性。

面板組件300用于對整個(gè)移動(dòng)終端進(jìn)行操控，其包括按鍵和顯示屏，也可以使用觸屏裝置或聲控裝置以及其它控制裝置。

在實(shí)用新型的移動(dòng)終端的散熱過程中，先是根據(jù)上述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件的散熱原理，使得主板100上的溫度均勻，從而保證移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度均勻，然后再通過散熱板210先將熱量傳遞給邊框220，最好邊框220再將熱量傳遞到外界的空氣中。

本實(shí)用新型的移動(dòng)終端相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果：通過使用上述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，使得移動(dòng)終端的內(nèi)部溫度一致，不會(huì)有局部高溫的出現(xiàn)，從而完全發(fā)揮出移動(dòng)終端的散熱能力，并提高移動(dòng)終端的系統(tǒng)性能，改善用戶的使用體驗(yàn)。

綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。