技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種電路板激光分板專用治具，包括一矩形承載盤，承載盤中間設(shè)有一承載區(qū)，承載區(qū)用于承載待切割電路拼板及切割后每個(gè)電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱；承載區(qū)包括若干承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個(gè)承載單元用于承載切割后的一個(gè)電路板單元；橫向相鄰兩個(gè)承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個(gè)承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱；每個(gè)承載單元上設(shè)有至少一真空吸附通孔；承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對(duì)應(yīng)的真空吸附通孔。本實(shí)用新型提高了生產(chǎn)效率，降低了人工成本，為自動(dòng)化生產(chǎn)提供了基礎(chǔ)條件。

技術(shù)研發(fā)人員：陳鵬;杜志剛;成小定
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇正橋影像科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621304392
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.07.04