技術總結
本實用新型公開了一種智能散熱的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括底板和外蓋，所述外蓋嵌套于底板外，外蓋與底板之間為完全密封的結構，所述底板上設有感溫器和S形的凹槽，所述凹槽上設有與凹槽的形狀相對應的S形的密封蓋，所述凹槽的一端設有通孔，凹槽內(nèi)設有若干個均勻分布的制冷片，所述制冷片之間相互串聯(lián)，所述感溫器通過通孔由電線與制冷片相連。本實用新型密封性好，不會在電路板內(nèi)產(chǎn)生積灰，采用串聯(lián)的制冷片對電路板進行散熱，可以有效增強散熱效果。

技術研發(fā)人員：吳民
受保護的技術使用者：杭州天鋒電子有限公司
文檔號碼：201621262744
技術研發(fā)日：2016.11.24
技術公布日：2017.07.07