Led可調(diào)光電源的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED可調(diào)光電源，包括低壓檢測模塊、電流比例調(diào)節(jié)模塊、Mos晶體管、限流電阻、電容、集成IC和電感，所述低壓檢測模塊與所述電流比例調(diào)節(jié)模塊串聯(lián)，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊以輸出與所述Mos晶體管的柵極電連接，所述限流電阻與所述Mos晶體管的漏極電連接，所述Mos晶體管的源極與所述集成IC的VCC電連接。進一步地，通過散熱銅皮和散熱敷銅，電感散熱良好，電感的溫升降低20攝氏度以上，電源效率高。
【專利說明】
LED可調(diào)光電源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及LED調(diào)光電源領(lǐng)域，特別是涉及可控硅LED調(diào)光電源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具廣泛應用，家居環(huán)境的舒適度，以及節(jié)能減排的需要，這些都離不開LED調(diào)光，可控硅調(diào)光電源是常見的驅(qū)動電源，其能調(diào)光范圍通常為4%?100%，難于做到0~100%調(diào)光，這是因為隨之調(diào)光百分比減小，加到LED電源輸入電壓Ul不斷減小。當百分比降低至卜2%時，隊就非常低了，通常的集成控制IC的供電端，此時由于達不到啟動電壓，大多無法工作，或者工作不穩(wěn)定，導致小百分比調(diào)光失敗。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，針對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的所要解決的技術(shù)問題就是提供一種成本低、散熱良好、0~100%調(diào)光范圍的LED可調(diào)光電源。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案為:
[0005]—種LED可調(diào)光電源，包括低壓檢測模塊、電流比例調(diào)節(jié)模塊、Mos晶體管、限流電阻、電容、集成IC和電感，所述低壓檢測模塊與所述電流比例調(diào)節(jié)模塊串聯(lián)，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊以輸出與所述Mos晶體管的柵極電連接，所述限流電阻與所述Mos晶體管的漏極電連接，所述Mos晶體管的源極與所述集成IC的VCC電連接。
[0006]在其中一個實施例中，調(diào)光操作，調(diào)光百分比〉5%時，所述LED可調(diào)光電源的電路不啟動，只消耗〈luA電流。
[0007]在其中一個實施例中，調(diào)光操作，調(diào)光百分比彡5%時，所述低壓檢測模塊檢測到輸入電壓低于設(shè)定值，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊啟動。
[0008]在其中一個實施例中，采用小體積采用尺寸為1xlOmm的小體積EElO制作電感，輸出功率大于9W。
[0009]在其中一個實施例中，所述電感的磁芯外層鋪設(shè)導熱銅皮，所述導熱銅皮厚度為0.15mm0
[0010]在其中一個實施例中，對應地，PCB板上設(shè)有導熱敷銅，所述導熱敷銅面積大于所導熱銅皮與所述PCB貼合的接觸面積。
[0011]在其中一個實施例中，所述導熱敷銅與所述導熱銅皮緊密熱接觸。
[0012]在其中一個實施例中，所述電感的溫升降低不少于20度。
[0013]在其中一個實施例中，所述LED可調(diào)光電源的封裝尺寸為18X15X50mm，調(diào)光范圍為O?100%。
[0014]相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的LED可調(diào)光電源，通過低壓檢測模塊和電流比例調(diào)節(jié)模塊，能實現(xiàn)O?100%調(diào)光。進一步地，通過散熱銅皮和散熱敷銅，電感散熱良好，電感的溫升降低20攝氏度以上，電源效率高。
【附圖說明】

[0015]圖1為本實用新型的LED可調(diào)光電源的電路示意圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的電感磁芯散熱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的電感磁芯散熱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]以上各圖中，I—PCB板;2—導電線路;3—電感磁芯;4—電感線包;5—間隙；6—引線針腳;7—散熱敷銅;8—散熱銅皮。
【具體實施方式】
[0019]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0020]圖1給出了本實用新型的LED可調(diào)光電源的電路示意圖，由圖可知，該LED可調(diào)光電源，包括包括低壓檢測模塊、電流比例調(diào)節(jié)模塊、Mos晶體管、限流電阻、電容、集成IC和電感，所述低壓檢測模塊與所述電流比例調(diào)節(jié)模塊串聯(lián)，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊以輸出與所述Mos晶體管的柵極電連接，所述限流電阻與所述Mos晶體管的漏極電連接，所述Mos晶體管的源極與所述集成IC的VCC電連接。
[0021]電路的特點是功耗極低，當正常工作，調(diào)光百分比〉5%時，該電路不啟動，只消耗〈luA電流。當調(diào)光百分比小于等于5%時，該電路中低壓檢測部分，檢測到UL低壓設(shè)定值時，啟動比例調(diào)節(jié)器，控制半導體器件Qs根據(jù)Ul大小，反比例線性導通。當Ul越低時，Qs導通更深，使流過的電流增大，從而VCC端電壓提升，達到適合正常工作的電壓。這樣，集成控制IC就能正常工作，實現(xiàn)1~5%百分比調(diào)光。其中Rs用于限制最大電流，Cs用來儲能。
[0022]圖2給出了現(xiàn)有技術(shù)的的電感磁芯散熱結(jié)構(gòu)示意圖，電感由磁芯和絕緣線包構(gòu)成，當電感安裝在PCB上時，線包和PCB有一定的間隙，這樣只能靠空氣導熱，散熱存在一定問題。在高功率輸出情況下，輸出電感Lo損耗也不小，導致磁芯發(fā)熱嚴重，溫升很高，這樣效率固然就不會高。
[0023]圖3為本實用新型的電感磁芯散熱結(jié)構(gòu)示意圖，本實用新型，我們在尺寸為1xlOmm的小體積EElO電感外層增加了一定厚度(優(yōu)選厚度數(shù)值為0.15mm的導熱銅皮。另夕卜，在PCB設(shè)計中，專門在PCB上層增加畫了一塊大面積散熱用敷銅。元件安裝時，電感上的銅皮和線路板上大面積覆銅剛好連接在一起。這樣，就使電感的散熱面積大大增加，從而很好的降低了電感的溫升。PCB上層有專用散熱敷銅，電感安裝時，緊緊靠在PCB上的散熱敷銅。這樣導熱良好接觸。這樣可以讓磁芯始終工作于最佳狀態(tài)，效率自然得到提高。
[0024]從上面可知，通過低壓檢測模塊和電流比例調(diào)節(jié)模塊，能實現(xiàn)O?100%調(diào)光。進一步地，通過散熱銅皮和散熱敷銅，電感散熱良好，電感的溫升降低20攝氏度以上，電源效率尚O
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種LED可調(diào)光電源，其特征在于，包括低壓檢測模塊、電流比例調(diào)節(jié)模塊、Mos晶體管、限流電阻、電容、集成IC和電感，所述低壓檢測模塊與所述電流比例調(diào)節(jié)模塊串聯(lián)，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊以輸出與所述Mos晶體管的柵極電連接，所述限流電阻與所述Mos晶體管的漏極電連接，所述Mos晶體管的源極與所述集成IC的VCC電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，調(diào)光操作，調(diào)光百分比〉5%時，所述LED可調(diào)光電源的電路不啟動，只消耗〈luA電流。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，調(diào)光操作，調(diào)光百分比<5%時，所述低壓檢測模塊檢測到輸入電壓低于設(shè)定值，所述電流比例調(diào)節(jié)模塊啟動。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，采用尺寸為1xlOmm的小體積EElO制作電感，輸出功率大于9W。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，所述電感的磁芯外層鋪設(shè)導熱銅皮，所述導熱銅皮厚度為0.15mm。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，對應地，PCB板上設(shè)有導熱敷銅，所述導熱敷銅面積大于所導熱銅皮與所述PCB貼合的接觸面積。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，所述導熱敷銅與所述導熱銅皮緊密熱接觸。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，所述電感的溫升降低不少于20度。9.根據(jù)權(quán)利要求1?8任一項所述的LED可調(diào)光電源，其特征在于，所述LED可調(diào)光電源的封裝尺寸為18X15X50mm，調(diào)光范圍為O?100%。
【文檔編號】H05B33/08GK205693949SQ201620641061
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月27日
【發(fā)明人】劉海濤
【申請人】珠海博翔科技有限公司