本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種直下式的LED軟性電路板模組的改進(jìn)技術(shù)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的直下式LED吸頂燈和面板燈是用多個(gè)線路板組裝而成，而且光源和電源電路板模組也是分開組成，組裝時(shí)需用焊線連接或者通過連接器連接，制作成本高，生產(chǎn)效率低，不易自動(dòng)化生產(chǎn)。而且無法直接替換現(xiàn)有吸頂燈中的熒光燈，通用性差，安裝困難。并且，該類線路板成型為應(yīng)用于吸頂燈或面板燈上可直接安裝的模組時(shí)，需要裁剪掉大面積的線路板，對(duì)于材料浪費(fèi)較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題之一為提供一種直下式的LED軟性電路板模組，包括：軟性線路板、或者軟硬結(jié)合板，LED光源、或者LED光源及其電元器件，其特征在于，所述的線路板由多個(gè)并列條塊單元在端部通過橫條連接體連接成一整體，折彎成型時(shí)，沿著條塊單元與橫條連接體的連接根部位進(jìn)行折彎，條塊單元與橫條連接體形成一定的角度，再將橫條連接體進(jìn)行折彎彎曲，橫條連接體形成曲面、或多面體形狀，條塊單元沿橫條連接體散開在一個(gè)平面上形成扇形或散開為太陽(yáng)花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組，組裝時(shí)，用膠粘劑組裝粘貼到燈具殼體上、或者是用蓋板壓在燈具殼體上，本實(shí)用新型一種直下式的LED軟性電路板模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成型方便，加工效率高。該模組為立體結(jié)構(gòu)的易定型的線路板光源一體化模組，可直接作為配件出售及安裝使用，用于替換現(xiàn)有的吸頂燈和面板燈內(nèi) 的熒光燈管或LED組件，替換安裝方便。

本實(shí)用新型提供了一種直下式的LED軟性電路板模組，包括；軟性線路板、或者軟硬結(jié)合板；LED光源、或者LED光源及其電元器件；其中，所述的線路板由多個(gè)并列的條塊單元在端部通過橫條連接體連接成一整體，在條塊單元與橫條連接體的連接根部形成一定的角度，橫條連接體形成曲面、或多面體狀，條塊單元沿橫條連接體垂直方向或近似垂直方向散開，形成扇形或太陽(yáng)花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特征在于，所述的光源為已封裝好的LED貼片燈珠或倒裝LED芯片或LED ESP光源，光源焊接在各條塊單元上，或部分光源焊接在條塊單元上另一部分光源焊接在橫條連接體上。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特征在于，所述的模組在吸頂燈、面板燈上的應(yīng)用，該模組形成立體的已定型結(jié)構(gòu)，可直接替換現(xiàn)有吸頂燈內(nèi)的熒光燈或LED組件，或作為配件組裝于LED吸頂燈或直下式LED面板燈中。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特征在于，所述的模組只有光源器件、或者既有光源器件又有電源器件的光源和電源一體化電路板模組。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種直下式的LED軟性電路板模組，其特征在于，所述的模組當(dāng)有直插焊接元件時(shí)，直插元件焊接在金屬鏤空處，可在鏤空處貼一絕緣板，并形成焊盤孔，元件插焊在孔上。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說明

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說明如下。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一種直下式的LED軟性電路板模組彎折前結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)施例一種直下式的LED軟性電路板模組彎折成型后結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)施例軟性線路板橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。

如附圖1、2、3所示。本實(shí)施例揭示的直下式的LED軟性電路板模組，將軟性線路板設(shè)計(jì)成并列的多個(gè)表面設(shè)置有光源2的條塊單元1，各條塊單元1端部通過橫條連接體3連接成一整體；將沿著條塊單元1與橫條連接體3的連接根部處進(jìn)行彎折，條塊單元1與橫條連接體3形成一定的角度，再將橫條連接體3進(jìn)行折彎彎曲，橫條連接體3彎曲成曲面，條塊單元1沿橫條連接體3垂直方向或近似垂直方向散開，散開形成扇形或散開為太陽(yáng)花形，形成一種直下式的LED軟性電路板模組。

其中，軟性線路板11依次包括布有線路的線路銅箔層111、設(shè)置于線路銅箔層111上的膠粘層112及軟性絕緣承載層113，該軟性絕緣承載層113為PI膜層或PET膜層或玻纖布層。

本實(shí)施例中，所采用的光源2可為已封裝好的LED貼片燈珠或倒裝LED芯片或LED ESP源，光源2焊接在各條塊單元1上，電源器件4集成于橫條連接體3上。當(dāng)然，也可部分光源焊接1在條塊單 元1上另一部分光源焊接在橫條連接體3上。

對(duì)于上述具有直下式的LED軟性電路板模組的制作方法，可采用如下方式實(shí)現(xiàn)：

首先，采用用35um銅的軟性覆銅基材，然后根據(jù)設(shè)計(jì)，采用印線路油、蝕刻、退膜、印阻焊白油、OSP這些常規(guī)步驟方法制成軟性電路板。

然后，將軟性電路板11用設(shè)計(jì)制作好的模具沖切成并列多個(gè)條塊單元1，各條塊單元1端部通過橫條連接體3連接成一整體；

采用常規(guī)方法SMT焊接LED及其它元件。

再將各個(gè)靠近橫條連接體3的條塊單元1處進(jìn)行彎折，條塊單元1與橫條連接體3形成一定的角度，再將橫條連接體3進(jìn)行折彎彎曲，橫條連接體3彎曲成曲面，條塊單元1沿橫條連接體3垂直方向或近似垂直方向散開，散開形成扇形或散開為太陽(yáng)花形，制作成直下式的LED軟性電路板模組。

應(yīng)用時(shí)，用膠粘劑組裝粘貼到燈具殼體上、或者是用蓋板壓在燈具殼體上。

以上為采用本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，需要說明的是，在不背離本申請(qǐng)技術(shù)精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。