本實(shí)用新型系有關(guān)一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，尤指一種改良型柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

柔性印刷電路板系用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折迭，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。利用柔性印刷電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子裝置向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，柔性印刷電路板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性印刷電路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。聚酰亞胺樹脂系以由含氧層基和無水苯均四酸的反應(yīng)產(chǎn)生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負(fù)環(huán)的耐熱型樹脂的通稱。柔性印刷電路板用的導(dǎo)體都是薄箔狀的銅，就是所謂的銅箔，其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔，其中又以壓延銅箔為主流。此外，雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電性連接。

現(xiàn)有的柔性印刷電路板1的結(jié)構(gòu)一般均是采用聚酰亞胺覆銅板11居中，兩邊覆蓋黃膜13，再在其外層覆蓋銅片12以起到線路的屏蔽作用，然后再在銅片12上覆蓋黃膜13而制得（如附圖1、2所示），從結(jié)構(gòu)中可以看出，由于一共有三層銅片，使得該柔性印刷電路板1仍然具有一定的厚度，這對(duì)于現(xiàn)有科技產(chǎn)品朝著輕、薄、小的發(fā)展方向，依然產(chǎn)生了很大的阻滯作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，而提供一種改良型柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：改良型柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)，由聚酰亞胺覆銅板、銀膜、黑膜組成，所述的銀膜覆蓋在聚酰亞胺覆銅板兩邊，且在銀膜的外層覆蓋有黑膜。

所述的銀膜15為雙面銀離子膜。

所述的黑膜14為電磁膜IMIL。

本實(shí)用新型由于釆用鋁膜覆蓋在聚酰亞胺覆銅板兩邊，既作為粘結(jié)劑將聚酰亞胺覆銅板與黑膜粘合為一體，又能有效地對(duì)印刷電路板進(jìn)行電磁干擾信號(hào)屏蔽，且取代其余兩層銅片進(jìn)行干擾信號(hào)的屏蔽，對(duì)高頻信號(hào)具有很好的屏蔽效果，省卻了價(jià)格昂貴的銅材，又降低了整個(gè)印刷電路板的厚度，同時(shí)整個(gè)印刷電路板具有良好的屏蔽效果。

附圖說明：

附圖1為習(xí)用之柔性印刷電路板立體圖；

附圖2為附圖1之A-A局部放大圖；

附圖3為本實(shí)用新型立體圖；

附圖4為附圖3之B-B局部放大圖。

具體實(shí)施方式：

見附圖3～4，改良型柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)，由聚酰亞胺覆銅板11、銀膜15、黑膜14組成，所述的銀膜15覆蓋在聚酰亞胺覆銅板11兩邊，且在銀膜15的外層覆蓋有黑膜14。

所述的銀膜15為雙面銀離子膜。

所述的黑膜14為電磁膜IMIL。

本實(shí)用新型由于釆用銀膜15覆蓋在聚酰亞胺覆銅板11兩邊，既作為粘結(jié)劑將聚酰亞胺覆銅板與黑膜粘合為一體，又能有效地對(duì)印刷電路板1進(jìn)行電磁干擾信號(hào)屏蔽，且取代其余兩層銅片進(jìn)行干擾信號(hào)的屏蔽，對(duì)高頻信號(hào)具有很好的屏蔽效果，省卻了價(jià)格昂貴的銅材，又降低了整個(gè)印刷電路板1的厚度，同時(shí)整個(gè)印刷電路板1具有良好的屏蔽效果。