本發(fā)明屬于電子設(shè)備散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的運(yùn)算執(zhí)行速度越來越快，隨著中央處理器的運(yùn)算速度越來越高，其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量也越多，為將這些密集的熱量有效散發(fā)到電子設(shè)備外的環(huán)境中，以維持中央處理器在許可溫度下工作，通常會(huì)在中央處理器上設(shè)置散熱裝置，以協(xié)助中央處理器散熱，從而提高散熱能力。

目前常見的電子散熱裝置，一種散熱裝置是將風(fēng)扇固定在電子設(shè)備機(jī)殼上，并且設(shè)計(jì)成用以空氣循環(huán)，移除機(jī)殼內(nèi)部熱空氣，另外導(dǎo)入比機(jī)殼內(nèi)溫度低的外部空氣，借以消散電子組件因運(yùn)作所產(chǎn)生的熱，另外一種則是常被用以移除電子組件產(chǎn)生熱源的散熱器，包括底座及熱傳遞結(jié)合與前述底座表面的散熱片組，散熱片組通過底座固定于電子組件表面以作熱傳遞，以吸收電子組件所產(chǎn)生的熱，再輻射到周圍空氣中散去，還有一種就是不用風(fēng)扇就可以應(yīng)用在發(fā)熱電子組件上的散熱裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：包括發(fā)熱裝置本體和隔熱室，所述隔熱室包括開口，所述開口右側(cè)設(shè)有鎖固孔，所述隔熱室通過螺絲與散熱器相連接，所述散熱器包括散熱鰭片，所述散熱鰭片左側(cè)設(shè)有螺栓組件，所述螺栓組件左側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱塊，所述散熱器上方通過螺絲與蓋板相連接，所述蓋板包括散熱孔，所述散熱孔左側(cè)設(shè)置有插孔，所述散熱孔右側(cè)設(shè)置有通孔。

優(yōu)選的，所述散熱器上設(shè)置有多組等間距排列的散熱鰭片。

優(yōu)選的，所述散熱器的厚度小于隔熱室的深度。

優(yōu)選的，所述蓋板的一側(cè)設(shè)置有插孔，插在隔熱室對(duì)應(yīng)側(cè)的插孔中。

優(yōu)選的，所述隔熱室與發(fā)熱裝置本體內(nèi)部隔離，所述隔熱室與所述開口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有導(dǎo)熱塊，所述隔熱室上端設(shè)置有蓋板。

優(yōu)選的，所述散熱器的四角分別設(shè)置有螺栓組件與隔熱室的底面的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔。

本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置，包括發(fā)熱裝置本體和隔熱室，在電子設(shè)備的外表面設(shè)有隔熱室，隔熱室的位置對(duì)應(yīng)于發(fā)熱裝置本體，且隔熱室與發(fā)熱裝置本體內(nèi)部相隔離而僅在對(duì)應(yīng)發(fā)熱裝置本體的位置形成有一開口，在隔熱室內(nèi)安裝一散熱器，散熱器在對(duì)應(yīng)開口位置延伸設(shè)置一導(dǎo)熱塊，將導(dǎo)熱塊安裝在開口位置，發(fā)熱裝置本體運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到隔熱室內(nèi)的散熱器上，再由散熱器將熱量對(duì)外發(fā)散，由于隔熱室與電子設(shè)備的內(nèi)部并不相通，因此傳導(dǎo)到散熱器上的熱量不能再回流到發(fā)熱裝置本體內(nèi)部。該用于便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置，提供了一種電子設(shè)備散熱裝置，且無需用風(fēng)扇便能迅速的散熱，從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1鎖固孔、2螺栓組件、3蓋板、4插孔、5散熱孔、6通孔、7散熱鰭片、8散熱器、9導(dǎo)熱塊、10開口、11發(fā)熱裝置本體、12隔熱室、13底面、14中央處理器、15本體、16螺絲。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，包括發(fā)熱裝置本體11和隔熱室12，所述隔熱室12包括開口10，所述開口10右側(cè)設(shè)有鎖固孔1，所述隔熱室12上方通過螺絲16與散熱器8相連接，所述散熱器8的厚度小于隔熱室12的深度，所述散熱器8包括散熱鰭片7，所述散熱器8上設(shè)置有多組等間距排列的散熱鰭片7，所述散熱器8的四角分別設(shè)置有螺栓組件2與隔熱室12的底面13的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔1，所述散熱鰭片7左側(cè)設(shè)有螺栓組件2，所述螺栓組件7左側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱塊9，所述散熱器8上方通過螺絲與蓋板3相連接，所述蓋板3包括散熱孔5，所述散熱孔5左側(cè)設(shè)置有插孔4，所述散熱孔5右側(cè)設(shè)置有通孔6，使用時(shí)，首先將固定螺絲16至電子設(shè)備的扣具上，將隔熱室12螺絲16與電子設(shè)備上的扣具連接，并用附帶的螺母固定好，電子設(shè)備中的發(fā)熱裝置本體11運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊9傳導(dǎo)到隔熱室12內(nèi)的散熱器8上，再由散熱器8的多個(gè)散熱鰭片7將熱量由蓋板3上的散熱孔5發(fā)散到外部。該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置，提供了一種電子設(shè)備散熱裝置，使傳導(dǎo)到散熱器8上的熱量不再回到發(fā)熱裝置本體11內(nèi)部，且無需用風(fēng)扇便能迅速的散熱，從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

請(qǐng)參閱圖1與圖2，圖2為本發(fā)明的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖，所述發(fā)熱裝置本體11上方設(shè)置有本體15，所述本體15包括中央處理器14，所述中央處理器14下方設(shè)有底面13。使用時(shí)，電子設(shè)備中的發(fā)熱裝置本體11將熱量通過導(dǎo)熱塊9傳遞給本體15，本體15通過散熱器8將熱量發(fā)散到外部環(huán)境。該便于安裝的電子設(shè)備散熱裝置，提供了一種電子設(shè)備散熱裝置，使傳導(dǎo)到散熱器8上的熱量不再回到發(fā)熱裝置本體11內(nèi)部，且無需用風(fēng)扇便能迅速的散熱，從而提高了電子設(shè)備的散熱效率。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。