技術總結(jié)
本發(fā)明涉及一種集成電路元件及其PCB貼片元件。PCB貼片元件用于貼設于PCB板上。PCB貼片元件包括主體，且主體朝向PCB板的一面為貼合面。其中，貼合面上開設有凹槽。貼片時使貼合面與PCB板接觸，并在兩者間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽的側(cè)壁移動。與傳統(tǒng)元件相比，錫膏與上述PCB貼片元件的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與上述PCB貼片元件的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，錫膏通過爬錫作用會使部分錫膏進入凹槽內(nèi)。因此，即使某個位置錫膏過多，多余的錫膏也會被凹槽吸收從而使PCB板與PCB貼片元件之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，上述集成電路元件及其PCB貼片元件能有效提升貼合的牢固性及平整度。

技術研發(fā)人員：盧毅;田守進;萬庚
受保護的技術使用者：深圳藍普科技有限公司
文檔號碼：201611248527
技術研發(fā)日：2016.12.29
技術公布日：2017.05.31