本發(fā)明屬于通信技術領域,尤其涉及一種柔性電路板及移動終端。
背景技術:
柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性電路板。由于其輕薄的性質(zhì),因此廣泛應用于便攜式終端中,如用作手機中的連接線路板等等。
現(xiàn)有FPC的表面有一層覆蓋膜(如銅膜),大都固定在電池上,然后用外殼壓住FPC。當FPC傳輸大電流信號時,高電流的流通會使FPC產(chǎn)生熱量,F(xiàn)PC的溫度瞬間升高,由于覆蓋膜和外殼之間有一層絕緣膠,而絕緣膠的熱阻大于覆蓋膜的熱阻,因此FPC很難快速進行散熱,從而導致FPC老化加快,嚴重影響到FPC的使用壽命,縮短了產(chǎn)品的使用周期。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及移動終端,解決了加快FPC老化,縮短使用壽命和產(chǎn)品的使用周期的問題。
本發(fā)明實施例提供以下技術方案:
第一方面,本發(fā)明提供一種柔性電路板,其中包括:
柔性基體;以及
覆蓋于柔性基體上的金屬膜;
其中,所述柔性基體上開設有至少一個第一通孔,所述第一通孔的內(nèi)壁為金屬表層,所述柔性基體通過所述第一通孔中的金屬表層與所述金屬膜連接。
第二方面,本發(fā)明提供一種移動終端,其中包括如第一方面提供的柔性電路板。
本發(fā)明實施例提供的柔性電路板,在其柔性基體上開設有多個第一通孔,并且第一通孔的內(nèi)壁為金屬表層,該柔性基體通過第一通孔中的金屬表層與覆蓋于柔性基體上的金屬膜連接,形成一個整體,即柔性電路板在傳輸大電流信號時產(chǎn)生的熱量,可以通過金屬膜傳遞到第一通孔,從而柔性電路板的熱量就可以直接通過第一通孔傳導至移動終端的外殼上,實現(xiàn)柔性電路板的快速散熱,減緩柔性電路板的老化,提高了柔性電路板使用壽命和產(chǎn)品的使用周期。
附圖說明
下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述,將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。
圖1是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實施例提供的移動終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本發(fā)明的實施方式,所述實施方式的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能理解為對本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接或可以相互通訊;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
此外,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開,下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然,它們僅僅為示例,并且目的不在于限制本發(fā)明。此外,本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或參考字母,這種重復是為了簡化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外,本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子,但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。
以下將分別進行詳細說明。
請參閱圖1,圖1為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖,其中,該柔性電路板100可以應用于移動終端中,如手機、平板電腦、掌上電腦(PDA,Personal Digital Assistant)等電子設備。
其中,柔性電路板可簡稱FPC,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性電路板。由于具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,因此廣泛用作移動終端中的連接線路板等等。
在本發(fā)明實施例中,柔性電路板100可以包括:柔性基體101,以及覆蓋于該柔性基體101上的金屬膜102。
其中,該柔性基體101上開設有至少一個第一通孔103,該第一通孔103的內(nèi)壁為金屬表層,該柔性基體101通過這些第一通孔103中的金屬表層與金屬膜102連接。
在該實施方式中,由于柔性基體101的第一通孔103內(nèi)壁為金屬材料,因此可認為柔性基體101通過第一通孔103與金屬膜102一體成型,形成一個整體。
可以理解的是,柔性基體101的表面有一層覆蓋膜(即金屬膜102),當柔性電路板用于傳輸大電流信號時,由于金屬膜102的損耗會使柔性電路板產(chǎn)生一定的熱量,柔性電路板100的溫度瞬間提高,因此通過第一通孔103的中的金屬表層,可以將熱量帶出,實現(xiàn)柔性電路板的散熱。
在某些實施方式中,該金屬膜102上可開設有至少一個第二通孔104,該第二通孔104與第一通孔103相應設置。
也就是說,如圖1所示,金屬膜102上,在對應柔性基體10開設第一通孔103的地方,開設有第二通孔104,柔性電路板100傳輸產(chǎn)生的熱量可以通過第一通孔103和第二通孔104傳遞到外界,如傳遞到所處移動終端的外殼上,等等。
進一步的,如圖1所示,該第二通孔104從金屬膜102上表面,穿過該金屬膜102并連接至相對應的第一通孔103,第一通孔103穿過該柔性基體101,并貫穿至該柔性基體101的下表面。
可以理解的是,在較為優(yōu)選的實施方式中,第二通孔104的內(nèi)壁為金屬表層,從而,柔性基體101可以通過第一通孔103中的金屬表層、以及第二通孔104中的金屬表層與該金屬膜102連接。
在該實施方式中,由于柔性基體101的第一通孔103與第二通孔104內(nèi)壁均為金屬材料,因此可認為柔性基體101通過第一通孔103以及第二通孔104與金屬膜102一體成型,形成一個整體。如,第二通孔104與第一通孔103從金屬膜102的上表面,穿過金屬膜102以及柔性基體101,并貫穿至柔性基體101的下表面。
在某些實施方式中,本實施例中的第一通孔103與第二通孔104可均為螺紋孔,由于螺紋孔的孔徑可分為孔內(nèi)徑與孔外徑,因此螺紋孔的內(nèi)壁也可以分為孔內(nèi)徑對應的內(nèi)壁以及孔外徑對應的內(nèi)壁。
其中,螺紋孔中的孔內(nèi)徑與孔外徑對應的內(nèi)壁均為鍍銅設置。該實施方式中,第一通孔103與第二通孔104鍍銅的目的是為了與金屬膜102形成一個整體,便于柔性電路板100散熱。
此外,該實施方式中,金屬膜102可具體為金屬銅膜,可俗稱銅皮;第一通孔103中的金屬表層與所述第二通孔104中的金屬表層均為金屬銅層。
需要說明的是,本發(fā)明實施例中,術語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。
此外,在本發(fā)明的描述中,“多個”的含義是兩個或兩個以上,除非另有明確具體的限定。此外,術語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃?,意圖在于覆蓋不排他的包含。
由上述可知,本實施例提供的柔性電路板,在其柔性基體上開設有多個第一通孔,并且第一通孔的內(nèi)壁為金屬表層,該柔性基體通過第一通孔中的金屬表層與覆蓋于柔性基體上的金屬膜連接,形成一個整體,即柔性電路板在傳輸大電流信號時產(chǎn)生的熱量,可以通過金屬膜傳遞到第一通孔,從而柔性電路板的熱量就可以直接通過第一通孔傳導至移動終端的外殼上,實現(xiàn)柔性電路板的快速散熱,減緩柔性電路板的老化,提高了柔性電路板使用壽命和產(chǎn)品的使用周期。
根據(jù)上述實施例所描述的柔性電路板100,以下將舉例作進一步詳細說明。
由于目前的柔性電路板和所處移動終端的外殼之間會設置有一層絕緣膠,而絕緣膠的熱阻大于覆蓋膜的熱阻,因此柔性電路板的熱量很難快速的導入到外殼中進行散熱,從而導致柔性電路板老化加快,嚴重影響到柔性電路板的使用壽命,縮短了產(chǎn)品的使用周期。
基于此,本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板,通過開設在柔性電路板上的多個通孔,將柔性電路板傳輸信號產(chǎn)生的熱量快速傳遞至外界,如該柔性電路板設置于手機內(nèi)部,用手機外殼壓住,并取消絕緣膠的設置,則柔性電路板產(chǎn)生的熱量可以通過多個通孔傳遞至手機外殼,有效控制整機溫升。
請參閱圖2,圖2為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。該實施例中,在柔性電路板200的四個角落部分分別設置一個螺紋孔201,即在柔性電路板100上設置了四個螺紋孔201。
其中,如圖2所示,這四個螺紋孔201的內(nèi)壁是鍍銅的,柔性電路板200內(nèi)層設置有覆蓋膜202,或稱銅皮,用虛線框進行簡單示意。這四個內(nèi)壁鍍銅的螺紋孔201和銅皮連接,即整個地平面的地銅皮和螺紋孔201連接為一個整體。
可具體的,如圖2所示,A部分是掏空的一個螺紋孔位置,對應螺紋孔201的內(nèi)徑,并且在孔內(nèi)徑的內(nèi)壁上鍍上銅皮,螺紋孔的B部分對應螺紋孔201的外徑,對應內(nèi)壁也是鍍銅設置,螺紋孔201內(nèi)壁設置的銅皮和柔性電路板200表層設置的銅皮連接。
由此,在安裝此柔性電路板200的時候,可以通過此柔性電路板200設置的螺紋孔201與產(chǎn)品外殼連接,這樣就可以通過內(nèi)壁鍍銅的螺紋孔201把柔性電路板200和產(chǎn)品外殼連接為一個整體。
需要說明的是,由于在柔性電路板200一般會設置有板對板(BTB,Board to Board)連接器,如圖2所示,在柔性電路板200上下兩端各設置有一個BTB連接器203,用于連接器兩塊電路板,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接,其特點是公母連接器配對使用。因此,為了不影響B(tài)TB連接器走線以及信號傳輸,螺紋孔201通常設置在柔性電路板200的中間區(qū)域。
同時,如圖2所示,這四個螺紋孔201可以在柔性電路板200中間區(qū)域的四個角落設置,在某些實施方式中,也可以并排或并列設置,等等,具體以應用場景為準,不影響電路板信號傳輸即可,此處舉例不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。
此外,可以理解的是,由于應用場景不同,對應的柔性電路板200的大小也不同,因此設置的螺紋孔201的數(shù)量以及大小也不同,圖2所示舉例不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。
為便于更好的理解本發(fā)明實施例提供的柔性電路板,本發(fā)明實施例還提供一種具有上述柔性電路板的移動終端。其中名詞的含義與上述柔性電路板中相同,具體實現(xiàn)細節(jié)可以參考上述實施例中的說明。
請參閱圖3,圖3為本發(fā)明實施例提供的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖,其中,該移動終端300包含前述任一柔性電路板。
比如,如圖3所示柔性電路板100可以包括:柔性基體101,以及覆蓋于該柔性基體101上的金屬膜102。其中,該柔性基體101上開設有至少一個第一通孔103,該第一通孔103的內(nèi)壁為金屬表層,該柔性基體101通過這些第一通孔103中的金屬表層與金屬膜102連接。
在該實施方式中,由于柔性基體101的第一通孔103內(nèi)壁為金屬材料,因此可認為柔性基體101通過第一通孔103與金屬膜102一體成型,形成一個整體。
可以理解的是,柔性基體101的表面有一層覆蓋膜(即金屬膜102),當柔性電路板用于傳輸大電流信號時,由于金屬膜102的損耗會使柔性電路板產(chǎn)生一定的熱量,柔性電路板100的溫度瞬間提高,因此通過第一通孔103的中的金屬表層,可以將熱量帶出,實現(xiàn)柔性電路板的散熱。
在某些實施方式中,該金屬膜102上可開設有至少一個第二通孔104,該第二通孔104與第一通孔103相應設置。
在該實施方式中,由于柔性基體101的第一通孔103與第二通孔104內(nèi)壁均為金屬材料,因此可認為柔性基體101通過第一通孔103以及第二通孔104與金屬膜102一體成型,形成一個整體。
在本實施例中,移動終端300還包括設置于金屬膜102上的終端外殼,柔性電路板100通過第一通孔103以及第二通孔104與終端外殼相連。
其中,該終端外殼可具體為金屬外殼,在一些實施方式中,金屬外殼上開設有第三通孔,第三通孔與第一通孔103相應設置。在一些實施方式中,金屬外殼上也可以不開設第三通孔,此處不作限定。
進一步的,第三通孔內(nèi)壁可設置為金屬表層,柔性基體101通過第一通孔103中的金屬表層、以及所述第三通孔中的金屬表層與金屬外殼連接。
如圖3所示,金屬膜102上,在對應柔性基體10開設第一通孔103的地方,開設有第二通孔104,柔性電路板100傳輸產(chǎn)生的熱量可以通過第一通孔103和第二通孔104傳遞到移動終端的外殼上,等等。
其中,第一通孔103、第二通孔104以及第三通孔的內(nèi)壁均為鍍銅設置。該實施方式中,鍍銅的目的是為了柔性電路板100與移動終端300的金屬外殼形成一個整體,便于柔性電路板100散熱。
可以理解的是,在該實施例中沒有詳述的部分,可以參見上文針對柔性電路板的詳細描述,此處不再贅述。
請參閱圖4,圖4為本發(fā)明實施例提供的移動終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖,移動終端400包含有柔性電路板200,在柔性電路板200的四個角落部分分別設置一個螺紋孔201,即在柔性電路板100上設置了四個螺紋孔201。
其中,這四個螺紋孔201的內(nèi)壁是鍍銅的,柔性電路板200內(nèi)層設置有覆蓋膜,或稱銅皮。這四個內(nèi)壁鍍銅的螺紋孔201和銅皮連接,即整個地平面的地銅皮和螺紋孔201連接為一個整體。
可具體的,如圖4所示,A部分是掏空的一個螺紋孔位置,對應螺紋孔201的內(nèi)徑,并且在孔內(nèi)徑的內(nèi)壁上鍍上銅皮,螺紋孔的B部分對應螺紋孔201的外徑,對應內(nèi)壁也是鍍銅設置,螺紋孔201內(nèi)壁設置的銅皮和柔性電路板200表層設置的銅皮連接。
由此,在安裝此柔性電路板200的時候,可以通過此柔性電路板200設置的螺紋孔201與產(chǎn)品外殼401連接,這樣就可以通過內(nèi)壁鍍銅的螺紋孔201把柔性電路板200和產(chǎn)品外殼401連接為一個整體。
可以理解的是,如圖4所示,這四個螺紋孔201可以在柔性電路板200中間區(qū)域的四個角落設置,在某些實施方式中,也可以并排或并列設置,等等,具體以應用場景為準,不影響電路板信號傳輸即可,此處舉例不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。
此外,可以理解的是,由于應用場景不同,對應的柔性電路板200的大小也不同,因此設置的螺紋孔201的數(shù)量以及大小也不同,圖4所示舉例不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。
此處需要說明的是,移動終端400中內(nèi)可包含有屏幕柔性電路板以及指紋電路板等,屏幕柔性電路板貼合在屏幕下方,指紋電路板設置于指紋識別模組,其中屏幕柔性電路板、指紋電路板均可以為前述實施例所提供的柔性電路板100(或柔性電路板200),設置有多個螺紋孔,柔性電路板100在傳輸大電流信號時產(chǎn)生的熱量,可以通過內(nèi)層設置的金屬膜傳遞到螺紋孔,并且柔性電路板100與移動終端400的金屬外殼(即產(chǎn)品外殼401)形成一個整體,即螺紋孔和金屬外殼形成一個整體,從而柔性電路板100的熱量就可以直接通過螺紋孔傳導至移動終端400的外殼上,實現(xiàn)柔性電路板100的快速散熱,減緩柔性電路板的老化,提高了柔性電路板100使用壽命和產(chǎn)品的使用周期。
由上述可知,本實施例提供的移動終端,包括柔性電路板,在其柔性基體上開設有多個第一通孔,并且第一通孔的內(nèi)壁為金屬表層,該柔性基體通過第一通孔中的金屬表層與覆蓋于柔性基體上的金屬膜連接,形成一個整體,即柔性電路板在傳輸大電流信號時產(chǎn)生的熱量,可以通過金屬膜傳遞到第一通孔,并且,柔性電路板與移動終端的金屬外殼形成一個整體,從而柔性電路板的熱量就可以直接通過第一通孔傳導至移動終端的外殼上,實現(xiàn)柔性電路板的快速散熱,減緩柔性電路板的老化,提高了柔性電路板使用壽命和產(chǎn)品的使用周期。
在上述實施例中,對各個實施例的描述都各有側(cè)重,某個實施例中沒有詳述的部分,可以參見上文針對柔性電路板和移動終端的詳細描述,此處不再贅述。
此外,在本說明書的描述中,參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中,對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。
綜上所述,雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上,但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明本領域的普通技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與潤飾,因此對于本領域的技術人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。