本公開(kāi)涉及電路板以及包括該電路板的顯示裝置。更具體地，本公開(kāi)涉及控制在其中產(chǎn)生的熱的電路板以及包括該電路板的顯示裝置。

背景技術(shù)：

電路板通過(guò)在絕緣基板上設(shè)置用于形成電路的導(dǎo)電層被制造。電子元件安裝在導(dǎo)電層上。電信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電層被施加到每個(gè)電子元件。由電子元件處理和產(chǎn)生的電信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電層被施加到其它電子元件或外部。電路板通過(guò)使用電信號(hào)驅(qū)動(dòng)電子元件，或驅(qū)動(dòng)連接到電路板的外部組件。

電子元件在被驅(qū)動(dòng)的同時(shí)發(fā)熱。從電子元件發(fā)出的熱以輻射熱的形式傳遞到周圍或以通過(guò)導(dǎo)電層或絕緣基板傳遞的傳導(dǎo)熱的形式傳遞到周圍。

同時(shí)，顯示裝置響應(yīng)于電信號(hào)而顯示圖像。顯示裝置包括產(chǎn)生并控制該電信號(hào)的電路板以及從電路板接收該電信號(hào)以顯示圖像的顯示面板。電路板和顯示面板被容納在預(yù)定的保護(hù)構(gòu)件中以形成顯示裝置。因此，電路板聯(lián)接到顯示裝置，同時(shí)鄰近其它組件設(shè)置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)提供一種能夠減小由從電子元件產(chǎn)生的熱引起的對(duì)外部組件的影響的電路板。

本公開(kāi)提供一種包括該電路板的顯示裝置。

本發(fā)明構(gòu)思的一實(shí)施方式提供一種電路板，該電路板包括：基底層；電路層，設(shè)置在基底層上，其中氣隙被限定在電路層中；阻熱部分，設(shè)置在氣隙中；以及電子元件，設(shè)置在電路層上。在這樣的實(shí)施方式中，阻熱部分具有比電路層的熱導(dǎo)率低的熱導(dǎo)率。

在一實(shí)施方式中，阻熱部分可以包括玻璃纖維、陶瓷纖維、鈣硅酸鹽纖維、纖維素纖維、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土氣凝膠、聚合物氣凝膠和氧化鋁氣凝膠中的至少一種。

在一實(shí)施方式中，阻熱部分可以是設(shè)置在氣隙中的空氣。

在一實(shí)施方式中，電路層可以包括多個(gè)導(dǎo)電層以及與導(dǎo)電層交替地設(shè)置的多個(gè)絕緣層。

在一實(shí)施方式中，氣隙可以穿過(guò)導(dǎo)電層和絕緣層中的至少一個(gè)層被限定。

在一實(shí)施方式中，導(dǎo)電層中的至少一個(gè)導(dǎo)電層可以設(shè)置在氣隙與電子元件之間。

在一實(shí)施方式中，電路板還可以包括設(shè)置在電路層上的上蓋層和設(shè)置在基底層下面的下蓋層。在這樣的實(shí)施方式中，電子元件可以通過(guò)在上蓋層中限定的開(kāi)口而電連接到電路層。

在一實(shí)施方式中，上蓋層可以包括與基底層基本上相同的材料。

在一實(shí)施方式中，氣隙可以進(jìn)一步穿過(guò)基底層限定，并且氣隙可以被下蓋層覆蓋。

在一實(shí)施方式中，阻熱部分的熱導(dǎo)率可以低于基底層的熱導(dǎo)率。

在一實(shí)施方式中，當(dāng)可以平面圖中看時(shí)，氣隙在一方向上的寬度可以等于或大于電子元件在所述方向上的寬度。

在一實(shí)施方式中，氣隙可具有等于或大于電子元件的橫截面積的橫截面積。

在一實(shí)施方式中，電子元件可以提供為復(fù)數(shù)個(gè)，氣隙可以提供為復(fù)數(shù)個(gè)，并且氣隙分別對(duì)應(yīng)于電子元件。

在一實(shí)施方式中，電子元件可以提供為復(fù)數(shù)個(gè)，并且當(dāng)在平面圖中看時(shí)，氣隙可以交疊所有的電子元件。

在一實(shí)施方式中，氣隙可以用阻熱部分填充，并且當(dāng)在平面圖中看時(shí)阻熱部分在一方向上的寬度可以等于或大于電子元件在所述方向上的寬度與電子元件之間在所述方向上的間距之和。

本發(fā)明構(gòu)思的一實(shí)施方式提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括顯示面板和電路板，該電路板連接到顯示面板并且包括電路層和設(shè)置在電路層上的電子元件。在這樣的實(shí)施方式中，氣隙被限定在電路層中，并且氣隙具有等于或大于電子元件的橫截面積的橫截面積。

在一實(shí)施方式中，氣隙可以用玻璃纖維、陶瓷纖維、鈣硅酸鹽纖維、纖維素纖維、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土氣凝膠、聚合物氣凝膠和氧化鋁氣凝膠中的至少一種填充。

在一實(shí)施方式中，當(dāng)在平面圖中看時(shí)，氣隙在一方向上的寬度等于或大于電子元件在所述方向上的寬度。

在一實(shí)施方式中，電路層可以包括多個(gè)導(dǎo)電層和與導(dǎo)電層交替地設(shè)置的多個(gè)絕緣層，并且氣隙可以穿過(guò)所述導(dǎo)電層中的一導(dǎo)電層以及所述絕緣層中的與所述一導(dǎo)電層接觸的一絕緣層被限定。

在一實(shí)施方式中，顯示裝置還可以包括覆蓋顯示面板的上表面的上保護(hù)構(gòu)件以及限定用于容納顯示面板和電路板的內(nèi)部空間的下保護(hù)構(gòu)件。在這樣的實(shí)施方式中，當(dāng)在平面圖中看時(shí)，氣隙可以交疊電子元件和上保護(hù)構(gòu)件。

根據(jù)如這里描述的實(shí)施方式，電路板阻擋從電子元件產(chǎn)生的熱在其厚度方向上的傳輸。因此，可以有效地防止設(shè)置在電路板下面的其它元件由于從設(shè)置在電路板上的電子元件產(chǎn)生的熱而被損壞。

在這樣的實(shí)施方式中，其中顯示裝置包括電路板，可以在不使用單獨(dú)的熱排放構(gòu)件的情況下有效地控制由電子元件產(chǎn)生的熱。因而，顯示裝置的制造成本可以降低，并且顯示裝置的可攜帶性可以改善。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)，通過(guò)參考以下詳細(xì)說(shuō)明，本公開(kāi)的以上和其它特征將變得容易明顯，在圖中：

圖1是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖2a是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖2b是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的平面圖；

圖3是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖4a是顯示根據(jù)一比較實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖4b是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖5a是顯示根據(jù)一比較實(shí)施方式的電路板中的熱分布的視圖；

圖5b是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板中的熱分布的視圖；

圖6是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖7是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖8a是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖；

圖8b是顯示圖8a中顯示的電路板的一部分的截面圖；

圖9是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的顯示裝置的分解透視圖；

圖10a是顯示圖9中顯示的顯示裝置的一部分的截面圖；

圖10b是顯示在圖10a中顯示的顯示裝置的一部分的局部放大截面圖；以及

圖11是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的顯示裝置的一部分的截面圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在，將在下文中參考附圖更全面地描述本發(fā)明，在附圖中顯示了各種實(shí)施方式。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式。而是，提供這些實(shí)施方式使得本公開(kāi)將全面和完整，并且將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面?zhèn)鬟_(dá)本發(fā)明的范圍。相同的附圖標(biāo)記始終指代相同的元件。

將理解，當(dāng)一元件被稱為“在”另一元件“上”時(shí)，它可以直接在另一元件上或者其間可以存在居間元件。相反，當(dāng)一元件被稱為“直接在”另一元件“上”時(shí)，不存在居間元件。

將理解，雖然術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等可以用于此來(lái)描述不同的元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用于區(qū)分一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一元件、組件、區(qū)域、層或部分。因而，以下討論的“第一元件”、“第一組件”、“第一區(qū)域”、“第一層”或“第一部分”可以被稱為第二元件、第二組件、第二區(qū)域、第二層或第二部分，而沒(méi)有脫離此處的教導(dǎo)。

在此使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述特定實(shí)施方式，而不旨在限制。在此使用時(shí)，單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式，包括“至少一個(gè)”，除非內(nèi)容以別的方式清楚地表示。“或”意指“和/或”。在此使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)列舉項(xiàng)目的任意和所有組合。還將理解，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包含”和/或“包含……的”或“包括”和/或“包括……的”說(shuō)明所述特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但是不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或其組的存在或添加。

為了便于描述，可以在此使用空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)，諸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等來(lái)描述一個(gè)元件或特征與其它元件或特征如圖中所示的關(guān)系。將理解，除了圖中所描繪的取向之外，空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)旨在還包含裝置在使用或操作中的其它不同取向。例如，如果在圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“以下”或“下面”的元件可以被取向?yàn)椤霸凇逼渌蛱卣鳌吧戏健?。因而，示例性術(shù)語(yǔ)“在……下面”可以涵蓋上和下兩種取向。裝置可以被另外地取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)，并且在此使用的空間關(guān)系描述語(yǔ)被相應(yīng)地解釋。

考慮正被討論的測(cè)量和與特定量的測(cè)量相關(guān)的誤差(即，測(cè)量系統(tǒng)的限制)，在此使用時(shí)，“大約”或“大致”包括所述值并且意指在如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員確定的那樣對(duì)于特殊值的可接受偏差范圍內(nèi)。例如，“大約”可以意指一個(gè)或更多標(biāo)準(zhǔn)偏差，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％內(nèi)。

除非另外地定義，在此使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本公開(kāi)所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。還將理解，術(shù)語(yǔ)，諸如在通用字典中所定義的那些，應(yīng)被理解為具有與它們?cè)谙嚓P(guān)領(lǐng)域和本公開(kāi)的背景中的含義一致的含義，而且將不被理解為理想化或過(guò)度正式的意義，除非此處清楚地如此定義。

在此參考截面圖示描述示例性實(shí)施方式，該截面圖示是理想化示例性實(shí)施方式的示意性圖示。因此，由于例如制造技術(shù)和/或公差引起的圖示形狀的偏離是可以預(yù)期的。因而，在此描述的實(shí)施方式不應(yīng)被理解為限于如在此示出那樣的區(qū)域的特定形狀，而是將包括例如由制造引起的形狀上的偏差。例如，被示為或描述為平坦的區(qū)域典型地可以具有不光滑的和/或非線性的特征。此外，所示出的尖角可以被圓化。因而，在圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，它們的形狀不旨在示出區(qū)域的精確形狀，并且不旨在限制所給出的權(quán)利要求的范圍。

在下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。

圖1是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板pcb的一部分的截面圖。參考圖1，電路板pcb的一示例性實(shí)施方式包括基板100以及設(shè)置在基板上的電子元件200?；?00包括基底層110和電路層120。

基底層110可以是，但是不限于，絕緣層。基底層110使電路層120與外部組件絕緣，并保護(hù)設(shè)置在其上的電路層120。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，例如，基底層110可以包括塑料、聚酯、聚烯烴、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、乙烯樹(shù)脂例如聚氯乙烯(“pvc”)或聚偏二氯乙烯(“pvdc”)、或其混合物。

電路層120設(shè)置在基底層110上。電路層120可以包括被圖案化的導(dǎo)電層。被圖案化的導(dǎo)電層傳輸電信號(hào)。

電路層120可以設(shè)置有被限定在其中的氣隙ag。氣隙ag可以通過(guò)在電路層120中限定的空的空間限定，并且氣隙ag在截面中與電子元件200間隔開(kāi)，并且當(dāng)在平面圖(例如，在電路板pcb的厚度方向上的平面圖)中看時(shí)，交疊電子元件200。

電路板pcb還可以包括阻熱部分hb。阻熱部分hb設(shè)置在氣隙ag中。氣隙ag用阻熱部分hb完全地或部分地填充。在一示例性實(shí)施方式中，阻熱部分hb的形狀和布置基于氣隙ag被確定。

阻熱部分hb阻擋從電子元件200發(fā)出的熱。從電子元件200發(fā)出的熱被傳遞到基板100，到基板100的下側(cè)。阻熱部分hb中斷熱通過(guò)其從電子元件200傳遞到基板100的下側(cè)的路徑，因而可以有效地防止從電子元件200發(fā)出的熱在電路板pcb上施加影響。

阻熱部分hb具有比鄰近氣隙ag設(shè)置的組件的熱導(dǎo)率小的熱導(dǎo)率。因?yàn)樽锜岵糠謍b被限定在電路層120中，所以阻熱部分hb可具有比電路層120的熱導(dǎo)率小的熱導(dǎo)率。在一示例性實(shí)施方式中，其中氣隙ag被限定在基底層110中，阻熱部分hb可具有比基底層110的熱導(dǎo)率小的熱導(dǎo)率。

阻熱部分hb可以包括具有低熱導(dǎo)率的各種材料。在一示例性實(shí)施方式中，阻熱部分hb可以是有機(jī)隔熱體或無(wú)機(jī)隔熱體。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，例如，阻熱部分hb可以包括無(wú)機(jī)隔熱體，諸如玻璃纖維、陶瓷纖維、鈣硅酸鹽纖維、巖石纖維等等；或有機(jī)隔熱體，諸如纖維素纖維、聚苯乙烯泡沫塑料、尿素泡沫、酚醛泡沫塑料、膨脹性聚苯乙烯、發(fā)泡聚乙烯、硬氨酯泡沫塑料等。

在一示例性實(shí)施方式中，例如，阻熱部分hb可以包括氣凝膠，諸如硅土氣凝膠、聚合物氣凝膠、氧化鋁氣凝膠等。阻熱部分hb包括具有低的熱導(dǎo)率的材料或具有多孔結(jié)構(gòu)，因而可以實(shí)現(xiàn)低的熱導(dǎo)率。

在一示例性實(shí)施方式中，阻熱部分hb可以，但是不限于，由在氣隙ag中的空氣限定。在這樣的實(shí)施方式中，電路層120可具有與在氣隙被限定在電路層120中的實(shí)施方式中的相同效應(yīng)。

空氣具有低的熱導(dǎo)率。通常，空氣具有大約24毫瓦每米絕對(duì)溫度(mw/mk)的熱導(dǎo)率。銅，其可以被用作用于電路層120的導(dǎo)電層的材料，具有大約40,000mw/mk的熱傳導(dǎo)率，以及乙烯樹(shù)脂，其可以被用作用于基底層110的材料，具有大約190mw/mk的熱導(dǎo)率。因而，電路板pcb可以包括空氣層作為其阻熱部分hb，因?yàn)榭諝饪删哂斜仍谄渲械钠渌M件相對(duì)低的熱導(dǎo)率，如上所述。

因此，電路板pcb的交疊氣隙ag的區(qū)域受到由從電子元件200發(fā)出的熱所致的相對(duì)小的影響。隨著被填充在氣隙ag中的阻熱部分hb的熱導(dǎo)率變低，阻熱效應(yīng)可以得以改善。在下文中，為了便于描述，將詳細(xì)描述其中氣隙ag用空氣填充的示例性實(shí)施方式，但是不限于此或不由此受限。

電子元件200設(shè)置或安裝在基板100上，并且電連接到電路層120。電子元件200通過(guò)電路層120接收電信號(hào)或施加電信號(hào)到電路層120。

電子元件200響應(yīng)電信號(hào)操作并且包括有源元件和無(wú)源元件。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，例如，電子元件200可以是驅(qū)動(dòng)器集成電路(“ic”)、線圈、電容器、冷凝器、電阻器、晶體管或發(fā)光二極管。

在這樣的實(shí)施方式中，其中電子元件200響應(yīng)電信號(hào)操作，電子元件200可以包括復(fù)合的電路塊或組件。因此，電子元件200在操作的同時(shí)發(fā)熱到外部。從設(shè)置在基板100上方的電子元件200發(fā)射到基板100的熱可能影響基板100的下側(cè)。

在一示例性實(shí)施方式中，電路板pcb包括在電路層120中限定的氣隙ag以及在氣隙ag中填充的低熱導(dǎo)率材料，因而從電子元件200發(fā)出的傳遞到基板100的熱可以被阻擋。因而，由從電子元件200發(fā)出的熱引起的對(duì)基板100施加的影響可以顯著地減小或被有效地防止。

圖2a是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖，圖2b是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的平面圖，圖3是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板pcb-1的一部分的截面圖。

為了便于圖示，圖3中顯示的部分對(duì)應(yīng)于圖2a中顯示的部分。在圖2a、2b和3中，相同的附圖標(biāo)記表示圖1中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重復(fù)詳細(xì)描述將被省略。

如圖2所示的電路層120的一示例性實(shí)施方式包括多個(gè)導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d以及多個(gè)絕緣層122a、122b和122c。在一示例性實(shí)施方式中，如圖2a所示，導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d與絕緣層122a、122b和122c交替地設(shè)置，例如層疊或布置。

雖然在圖中未示出，但是當(dāng)在平面圖中看時(shí)，導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d可以通過(guò)彼此不同的區(qū)域彼此電連接。

絕緣層122a、122b和122c使導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d在除了其中導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d彼此連接的區(qū)域之外的區(qū)域中彼此絕緣。絕緣層122a、122b和122c可以包括例如半固化片(pre-preg)、樹(shù)脂、壓敏粘合劑、聚酯和聚酰亞胺的至少之一。

在一示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d可以包括第一、第二、第三和第四導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d，絕緣層122a、122b和122c可以包括第一、第二和第三絕緣層122a、122b和122c。

氣隙ag穿過(guò)第一、第二、第三和第四導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d以及第一、第二和第三絕緣層122a、122b和122c中的至少一個(gè)層限定。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，例如，如圖2a所示，氣隙ag穿過(guò)兩個(gè)絕緣層122a和122b以及一個(gè)導(dǎo)電層121b限定。

第二導(dǎo)電層121b設(shè)置在第一和第二絕緣層122a和122b之間。第一開(kāi)口122a-op穿過(guò)第一絕緣層122a限定，第二開(kāi)口121b-op穿過(guò)第二導(dǎo)電層121b限定，第三開(kāi)口122b-op穿過(guò)第二絕緣層122b限定。

第一、第二和第三開(kāi)口122a-op、121b-op和122b-op彼此連接以限定氣隙ag。因此，氣隙ag通過(guò)穿過(guò)第一和第二絕緣層122a和122b以及第二導(dǎo)電層121b限定的開(kāi)口而被限定在第一導(dǎo)電層121a和第三導(dǎo)電層121c之間，并且被第一導(dǎo)電層121a和第三導(dǎo)電層121c覆蓋。

在備選的示例性實(shí)施方式中，如圖3所示，氣隙ag1可以穿過(guò)兩個(gè)導(dǎo)電層121a-1和121b以及一個(gè)絕緣層122a被限定在基板100-1中。第一絕緣層122a設(shè)置在第一導(dǎo)電層121a-1和第二導(dǎo)電層121b之間。

第一開(kāi)口121a-op穿過(guò)第一導(dǎo)電層121a-1限定，第二開(kāi)口122a-op穿過(guò)第一絕緣層122a限定，第三開(kāi)口121b-op穿過(guò)第二導(dǎo)電層121b限定。第一、第二和第三開(kāi)口121a-op、122a-op和121b-op彼此連接以限定氣隙ag1。

在這樣的實(shí)施方式中，氣隙ag1可以對(duì)應(yīng)于通過(guò)部分地去除電路層120-1的一個(gè)側(cè)部分(例如，下側(cè)部分)而被限定的凹入部分，并且可以通過(guò)基底層110覆蓋該凹入部分而被限定為氣隙ag1。因此，氣隙ag1被限定在第二絕緣層122b和基底層110之間，并且通過(guò)穿透第一和第二導(dǎo)電層121a-1和121b以及第一絕緣層122a并被第二絕緣層122b和基底層110覆蓋的開(kāi)口限定。然而，在示例性實(shí)施方式中，氣隙沒(méi)有被限制為特定結(jié)構(gòu)，只要?dú)庀侗幌薅ㄔ陔娐穼?20-1中。

返回參考圖2a和3，至少一個(gè)導(dǎo)電層可以設(shè)置在電子元件200和氣隙ag之間。在一示例性實(shí)施方式中，如圖2a和3所示，至少一個(gè)導(dǎo)電層，例如第三或第四導(dǎo)電層121c或121d，可以設(shè)置在電子元件200和氣隙ag或ag1之間。

第一至第四導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d當(dāng)中的第四導(dǎo)電層121d可以直接連接到電子元件200。在一示例性實(shí)施方式中，其中電子元件200包括用于電連接到電路板的連接部分，該連接部分可以連接到第四導(dǎo)電層121d。

在一示例性實(shí)施方式中，其中至少第四導(dǎo)電層121d設(shè)置在電子元件200與氣隙ag和ag1之間，在截面中，電子元件200與氣隙ag和ag1間隔開(kāi)而沒(méi)有與氣隙ag或ag1接觸。電子元件200通過(guò)第四導(dǎo)電層121d接收或傳輸電信號(hào)，因而由氣隙ag引起的對(duì)電子元件200的電驅(qū)動(dòng)施加的影響可以減小。

在這樣的實(shí)施方式中，氣隙的橫截面積可以等于或大于電子元件200的橫截面積。電子元件200設(shè)置在交疊氣隙的區(qū)域中。因而，當(dāng)在平面圖中看時(shí)，電子元件200的整體部分可以交疊氣隙。

在一示例性實(shí)施方式中，其中電子元件200具有在第一方向和不同于第一方向的第二方向上測(cè)量的寬度，電子元件200可以在第一方向上具有寬度wd1-200并且在第二方向上具有寬度wd2-200。

在這樣的實(shí)施方式中，氣隙ag的在第一方向上測(cè)量的第一寬度wd1-ag可以等于或大于電子元件200的在第一方向上的寬度wd1-200。在這樣的實(shí)施方式中，氣隙ag的在第二方向上測(cè)量的第二寬度wd2-ag可以等于或大于電子元件200的在第二方向上的寬度wd2-200。

在圖3中顯示的氣隙ag具有等于或大于電子元件200在第一方向上的寬度wd1-200的寬度wd1-ag1。氣隙ag1的橫截面積可以等于或大于電子元件200的橫截面積，而與氣隙ag1的橫截面的位置無(wú)關(guān)。

在一示例性實(shí)施方式中，其中熱從電子元件200的整個(gè)區(qū)域發(fā)出，基板100的交疊電子元件200的區(qū)域可以受從電子元件200發(fā)出的熱影響。因此，電子元件200的橫截面積可以對(duì)應(yīng)于從電子元件200發(fā)出的熱傳輸?shù)降膮^(qū)域。

在一示例性實(shí)施方式中，如上所述，氣隙ag的橫截面積可以等于或大于電子元件200的橫截面積。在這樣的實(shí)施方式中，隨著氣隙ag的橫截面積與電子元件200的橫截面積的比值變大，氣隙ag可以有效地阻擋從電子元件200發(fā)出的熱。

在一示例性實(shí)施方式中，因?yàn)闅庀禷g被限定在電路層120中，所以當(dāng)氣隙ag的橫截面積增加時(shí)，電路層120的導(dǎo)電層121a、121b、121c和121d的面積減小，結(jié)果，用于驅(qū)動(dòng)電子元件200的電路設(shè)計(jì)可能受影響。因此，氣隙ag，其具有所述橫截面積和所述形狀以具有改善的阻熱效應(yīng)而沒(méi)有對(duì)電子元件200的驅(qū)動(dòng)施加影響，可以被限定在電路板pcb中。

圖4a是顯示根據(jù)一比較實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖，圖4b是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板的一部分的截面圖，圖5a是顯示在根據(jù)一比較實(shí)施方式的電路板中的熱分布的視圖，圖5b是顯示在根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板中的熱分布的視圖。

為了圖示的方便，圖4a和4b顯示與圖1中顯示的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。圖5a顯示與圖4a中顯示的電路板pcb-c的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的電路板的面上的熱分布，圖5b顯示與圖4b中顯示的電路板pcb的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的電路板的面上的熱分布。在圖4a、4b、5a和5b中，相同的附圖標(biāo)記表示圖1至3中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重復(fù)的詳細(xì)描述將被省略。

參考圖4a，氣隙ag沒(méi)有被限定在根據(jù)比較實(shí)施方式的電路板pcb-c中。因此，從電子元件200發(fā)出的熱ht沿電路層120和基底層110以傳導(dǎo)熱的形式傳遞。

從電子元件200發(fā)出的熱ht被傳遞到基底層110的后表面，然后以輻射熱的形式被傳遞到基板100外。因此，電路板pcb-c的下側(cè)ar-c可能受從設(shè)置在基底層110上方的電子元件200發(fā)出的熱ht影響。

如圖5a所示，在其中設(shè)置電子元件200的區(qū)域aa由于電子元件200產(chǎn)生的熱而以深灰色顯示。區(qū)域aa可以對(duì)應(yīng)于圖4a中顯示的電路板pcb-c的下側(cè)ar-c。

如圖5a所示，由電子元件200產(chǎn)生的熱可能沒(méi)有釋放到電路板pcb-c外，而且可能使電子元件200或電路板pcb-c的電路層120劣化。

在一示例性實(shí)施方式中，如圖4b所示，電路板pcb包括在其中限定的氣隙ag。在這樣的實(shí)施方式中，如上所述，氣隙ag用空氣或具有低熱導(dǎo)率的阻熱材料填充。

在這樣的實(shí)施方式中，從電子元件200發(fā)出的熱ht被傳遞到電路層120，并且被氣隙ag阻擋。從電子元件200發(fā)出的熱ht可以沒(méi)有被傳遞到向上向下方向，而是可能傳遞到氣隙ag周圍。

熱ht的傳導(dǎo)路徑由于氣隙ag而從上下方向改變?yōu)樽笥曳较?。因此，?duì)電路板pcb的下側(cè)施加且由從電子元件200發(fā)出的熱ht引起的影響可以減小。

在一示例性實(shí)施方式中，電路板pcb可以減小由于電子元件200而對(duì)電路板pcb外部施加的影響，因?yàn)闅庀禷g被限定在電路板pcb中。因此，雖然額外的外部元件設(shè)置在電路板pcb下面，但是可以有效地防止外部元件由于由電子元件200產(chǎn)生的熱而被損壞。

如圖5b所示，在其中設(shè)置電子元件200的區(qū)域aa'由于電子元件200產(chǎn)生的熱而以淺灰色顯示。區(qū)域aa'可以對(duì)應(yīng)于圖4b中顯示的電路板pcb的下側(cè)ar-e。

在圖5a和5b中，淺灰色表示比深灰色相對(duì)低的溫度。在一示例性實(shí)施方式中，電路板pcb使用在電路板pcb中限定的氣隙ag來(lái)阻擋到電路板pcb的熱路徑，因而可以有效地防止電路板pcb和電子元件200劣化。

圖6是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板pcb-2的一部分的截面圖。電路板pcb-2的在圖6中顯示的部分對(duì)應(yīng)于電路板pcb的在圖2a中顯示的部分。在圖6中，相同的附圖標(biāo)記表示在圖1至5b中相同的元件，因而相同元件的任何重復(fù)的詳細(xì)描述在下文中將被省略。

參考圖6，在一示例性實(shí)施方式中，電路板pcb-2可以包括基板100-2和電極200，并且還包括上蓋層310和下蓋層320。基板100-2可以包括基底層110-1和電路層120-2。上蓋層310可以設(shè)置在電路層120-2上以覆蓋第四導(dǎo)電層121d。

上蓋層310設(shè)置有穿過(guò)其限定或形成的開(kāi)口310-op。電子元件200通過(guò)設(shè)置在電路層120-2上的上蓋層310的開(kāi)口310-op與電路層120-2接觸。上蓋層310可以有效地防止設(shè)置在電路層120-2上的其它元件和電路板pcb-2彼此電干涉并保護(hù)電路層120-2。

上蓋層310可以包括與基底層110-1相同的材料。在一示例性實(shí)施方式中，例如，上蓋層310可以包括塑料、聚酯、聚烯烴、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、乙烯樹(shù)脂(例如，pvc或pvdc)或其混合物。

下蓋層320可以設(shè)置在基底層110-1下面。下蓋層320覆蓋阻焊層或在基底層110-1的后表面暴露的其它導(dǎo)電材料。雖然在圖中未示出，但是壓敏粘合劑可以進(jìn)一步設(shè)置在下蓋層320和基底層110-1之間。

在這樣的實(shí)施方式中，電路板pcb-2的氣隙ag2可以穿過(guò)第一導(dǎo)電層121a-1、第一絕緣層122a和基底層110-1限定。因此，氣隙ag2通過(guò)穿過(guò)第一導(dǎo)電層121a-1、第一絕緣層122a和基底層110-1限定且被第二導(dǎo)電層121b-1和下蓋層320覆蓋的開(kāi)口而被限定在第二導(dǎo)電層121b-1和下蓋層320之間。

氣隙ag2進(jìn)一步穿透基底層110-1，因而氣隙ag2可以被限定在電路板pcb-2的最外層處。因此，鄰近下蓋層320設(shè)置的元件可以被氣隙ag2有效地保護(hù)而免受由電子元件200產(chǎn)生的熱影響。

圖7是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板pcb-3的一部分的截面圖，圖8a是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的電路板pcb-4的一部分的截面圖，圖8b是顯示在圖8a中顯示的電路板pcb-4的一部分的截面圖。

為了圖示的方便，在圖7和8a中顯示的部分對(duì)應(yīng)于圖2a中顯示的部分。在圖7至8a中，相同的附圖標(biāo)記表示圖1至6中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重復(fù)的詳細(xì)描述將被省略。

參考圖7至8b，電子元件可以提供為復(fù)數(shù)個(gè)。在一示例性實(shí)施方式中，電子元件可以包括第一、第二和第三電子裝置210，220和230。

在這樣的實(shí)施方式中，如圖7所示，電路板pcb-3可以包括基板100-3以及第一、第二和第三電子元件210、220和230?；?00-3可以包括與圖2a中的基底層110對(duì)應(yīng)的基底層110以及電路層120-3。

第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33被限定在電路板pcb-3中以分別對(duì)應(yīng)于第一、第二和第三電子元件210、220和230。

在一示例性實(shí)施方式中，如圖7所示，第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33可以被限定在相同的層中，但是不限于此。在備選的示例性實(shí)施方式中，第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33可以穿過(guò)彼此不同的層限定。

第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33可以穿過(guò)電路層120-3的第一導(dǎo)電層121a-2和第一絕緣層122a-2限定。因此，第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33通過(guò)用第二導(dǎo)電層121b覆蓋穿過(guò)第一導(dǎo)電層121a-2限定的多個(gè)開(kāi)口121a-op1、121a-op2和121a-op3以及用基底層110覆蓋穿過(guò)第一絕緣層122a-2限定的多個(gè)開(kāi)口122a-op1、122a-op2和122a-op3而被限定。

在一示例性實(shí)施方式中，第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33的每個(gè)具有等于或大于第一、第二和第三電子元件210、220和230的每個(gè)的橫截面積的橫截面積。在這樣的實(shí)施方式中，第一、第二和第三氣隙ag31、ag32和ag33的在一方向上的寬度wd1-ag31、wd1-ag32和wd1-ag33分別等于或大于第一、第二和第三電子元件210、220和230的在所述方向上的寬度wd1-210、wd1-220和wd1-230。

在這樣的實(shí)施方式中，如上所述，氣隙ag31、ag32和ag33被限定在電路板pcb-3中，從而可以有效地阻擋由電子元件210、220和230的每個(gè)產(chǎn)生的熱。

在備選的示例性實(shí)施方式中，如圖8a和8b所示，電路板pcb-4可以包括基板100-4以及第一、第二和第三電子元件210、220和230。基板100-4可以包括不同于圖7中的電路層120-3的電路層120-4。

單一的氣隙ag4被限定在電路板pcb-4中并且交疊第一、第二和第三電子元件210、220和230。類似于圖7中顯示的氣隙ag31、ag32和ag33，氣隙ag4通過(guò)用第二導(dǎo)電層121b-1和基底層110覆蓋穿過(guò)電路層120-4的第一導(dǎo)電層121a-1限定的開(kāi)口121a-op以及穿過(guò)電路層120-4的第一絕緣層122a限定的開(kāi)口122a-op而被限定。

在這樣的實(shí)施方式中，氣隙ag4的橫截面積可以大于第一、第二和第三電子元件210、220和230的橫截面積之和。在這樣的實(shí)施方式中，氣隙ag4的第一寬度wd1-ag4可以大于或等于第一、第二和第三電子元件210、220和230在第一方向上的寬度wd1-210、wd1-220和wd1-230與第一、第二和第三電子元件210、220和230之間的間距inv1和inv2之和。

因?yàn)榈谝弧⒌诙偷谌娮釉?10、220和230沿第一方向線性地排列，所以氣隙ag4的第二寬度wd2-ag4可以等于或大于第一、第二和第三電子元件210、220和230在第二方向上的寬度wd2-210、wd2-220和wd2-230當(dāng)中的最大長(zhǎng)度。

在一示例性實(shí)施方式中，在第一、第二和第三電子元件210、220和230沿第一方向隨機(jī)地排列的情況中，氣隙ag4的第二寬度wd2-ag4可以基于第一、第二和第三電子元件210、220和230在第二方向上的寬度wd2-210、wd2-220和wd2-230以及第一、第二和第三電子元件210、220和230在第二方向上的間距被確定。

氣隙ag4的橫截面積和氣隙ag4在一方向上的寬度可以不同地改變，只要當(dāng)從平面圖看時(shí)，所有的電子元件全部設(shè)置在對(duì)應(yīng)于氣隙ag4的區(qū)域中，因而氣隙ag4沒(méi)有被特別限制。

根據(jù)示例性實(shí)施方式，因?yàn)殡娐钒灏ㄔ谄渲邢薅ǖ念A(yù)定氣隙，所以由電子元件產(chǎn)生的熱的傳遞可以在不使用附加的放熱裝置的情況下被有效地阻擋。在這樣的實(shí)施方式中，電路板可以有效地阻擋由包括電子元件的集成電路產(chǎn)生的熱在向上和向下方向上的傳遞，因而可以有效地防止電路板和鄰近電路板設(shè)置的電子元件由于熱被損壞。

圖9是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的顯示裝置ds的分解透視圖，圖10a是顯示圖9中示出的顯示裝置ds的一部分的截面圖，圖10b是顯示圖10a中示出的顯示裝置ds的一部分的局部放大的截面圖，圖11是顯示根據(jù)本公開(kāi)的一示例性實(shí)施方式的顯示裝置的一部分的截面圖。

在下文中，將參考圖9至11詳細(xì)描述顯示裝置ds的一示例性實(shí)施方式。在圖9至11中，相同的附圖標(biāo)記表示圖1至8b中的相同元件，因而在下文中，相同元件的任何重復(fù)的詳細(xì)描述將被省略。

在一示例性實(shí)施方式中，顯示裝置ds包括顯示面板dp、電路板pcb以及多個(gè)保護(hù)構(gòu)件pmb1和pmb2。保護(hù)構(gòu)件pmb1和pmb2包括上保護(hù)構(gòu)件pmb1和下保護(hù)構(gòu)件pmb2。

顯示面板dp包括基板部分sub和顯示部分dsp?；宀糠謘ub對(duì)應(yīng)于基底部分以形成顯示部分dsp并支撐顯示部分dsp?；宀糠謘ub可以是，但是不限于，玻璃基板、硅基板或塑料基板。

顯示部分dsp設(shè)置在基板部分sub上。雖然在圖中未示出，但是顯示部分dsp包括多條信號(hào)線和連接到信號(hào)線的多個(gè)像素。像素通過(guò)信號(hào)線接收電信號(hào)并且顯示對(duì)應(yīng)于該電信號(hào)的圖像。

每個(gè)像素包括薄膜晶體管和連接到薄膜晶體管的顯示元件。顯示元件可以包括液晶電容器、有機(jī)發(fā)光元件、電泳元件或?qū)щ娔畬?，但是不限于此或由此受限制?/p>

上保護(hù)構(gòu)件pmb1覆蓋顯示面板dp和電路板pcb。上保護(hù)構(gòu)件pmb1設(shè)置有在其中限定的預(yù)定開(kāi)口pmb1-op。觀看者或使用者通過(guò)開(kāi)口pmb1-op識(shí)別在顯示面板dp中顯示的圖像。

下保護(hù)構(gòu)件pmb2提供預(yù)定的內(nèi)部空間。顯示面板dp和電路板pcb被容納在內(nèi)部空間中。下保護(hù)構(gòu)件pmb2和上保護(hù)構(gòu)件pmb1彼此聯(lián)接以確定顯示裝置ds的外觀并保護(hù)顯示面板dp和電路板pcb。

在一示例性實(shí)施方式中，電路板pcb可以以各種形狀提供在顯示裝置ds中。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，例如，如圖10a所示，電路板pcb可以被容納在內(nèi)部空間中以與顯示面板dp的后表面接觸。

雖然在圖中未示出，但是預(yù)定的柔性電路板可以進(jìn)一步設(shè)置在電路板pcb和顯示面板dp之間。柔性電路板的一端連接到顯示面板dp，柔性電路板的相反端連接到電路板pcb，因而顯示面板dp聯(lián)接到電路板pcb。

在一示例性實(shí)施方式中，柔性電路板彎曲，使得電路板pcb可以容易地設(shè)置在顯示面板dp的后表面上。在其中電路板pcb以圖10a所示的形狀提供的示例性實(shí)施方式中，顯示裝置ds可具有相對(duì)纖薄的邊框。

在這樣的實(shí)施方式中，如圖10b所示，顯示面板dp設(shè)置在電路板pcb上。氣隙ag被限定在電路板pcb的電路層120中。

當(dāng)在平面圖中看時(shí)，氣隙ag被限定為交疊電子元件200和顯示面板dp。由設(shè)置或安裝在電路板pcb上的電子元件200產(chǎn)生的熱可以作為傳導(dǎo)熱傳輸穿過(guò)基板100，但是氣隙ag阻擋傳導(dǎo)熱在向上和向下方向上的傳輸。

在這樣的實(shí)施方式中，其中顯示面板dp與電路板pcb接觸，有效地防止顯示面板dp被由電子元件200產(chǎn)生的熱影響。因此，可以有效地防止顯示面板dp在使用期間被損壞，并因而顯示裝置ds的可靠性可以提高。

在備選的示例性實(shí)施方式中，電路板pcb-a可以與顯示面板dp組裝在一起，同時(shí)連接到顯示面板dp，如圖11所示。在這樣的實(shí)施方式中，電路板pcb-a可以通過(guò)基板100-a的上表面直接連接到顯示面板dp。

基板100-a的接觸顯示面板dp的表面可以與基板100-a在其上安裝電子元件200的表面相同。因而，電路板pcb的在其上安裝電子元件200的上部分可以設(shè)置為面對(duì)顯示面板dp的下側(cè)。

電路板pcb可以與顯示面板dp的側(cè)部分直接接觸。因此，下保護(hù)構(gòu)件pmb2和上保護(hù)構(gòu)件pmb1的每個(gè)分別與顯示面板dp的上側(cè)部分和下側(cè)部分接觸。

在這樣的實(shí)施方式中，下保護(hù)構(gòu)件pmb2還可以包括用于支撐電路板pcb-a的預(yù)定突起pp。在其中電路板pcb-a如圖11所示地組裝的這樣的實(shí)施方式中，顯示裝置ds可具有相對(duì)纖薄的厚度。

在這樣的實(shí)施方式中，電路板pcb-a的下側(cè)可以面對(duì)上保護(hù)構(gòu)件pmb1并且與上保護(hù)構(gòu)件pmb1接觸。因此，上保護(hù)構(gòu)件pmb1可以被由電子元件200產(chǎn)生的熱影響。

上保護(hù)構(gòu)件pmb1對(duì)應(yīng)于顯示裝置ds的前表面，因而使用者的觸摸或接觸經(jīng)常發(fā)生在上保護(hù)構(gòu)件pmb1上。雖然在圖中未示出，但是氣隙設(shè)置在電子元件和上保護(hù)構(gòu)件pmb1之間并且設(shè)置為交疊電子元件和上保護(hù)構(gòu)件pmb1。

在一示例性實(shí)施方式中，顯示裝置ds包括在其中限定氣隙ag的電路板pcb-a，由于來(lái)自電子元件200的熱而對(duì)上保護(hù)構(gòu)件pmb1施加的影響可以減小，即使單獨(dú)的熱排放構(gòu)件沒(méi)有提供在顯示裝置ds中。

雖然在這里已經(jīng)描述了本發(fā)明的一些示例性實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不應(yīng)限于這樣的示例性實(shí)施方式，而是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以在所要求保護(hù)的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)進(jìn)行各種變化和修改。

本申請(qǐng)要求享有2015年12月2日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2015-0170839號(hào)的優(yōu)先權(quán)以及由其引起的所有權(quán)益，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過(guò)引用被整體合并于此。