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一種子卡及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:11962454閱讀:394來源:國知局
一種子卡及電子設(shè)備的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種子卡及電子設(shè)備。



背景技術(shù):

隨著信息技術(shù)的發(fā)展,對于目前的大多數(shù)高端電子設(shè)備來說,線卡板的應(yīng)用變得越來越廣泛,這些線卡板能夠支持子卡的安裝,以滿足用戶對不同類型的端口的需求,并且,同一寬度的線卡板所能支持的子卡的連接端口數(shù)量往往直接決定了設(shè)備制造商的收益。具體而言,線卡板所能支持的子卡中連接端口的數(shù)量越多,電子設(shè)備的價(jià)格往往就越高。

一般而言,電子設(shè)備包括:線卡板和子卡。線卡板開設(shè)有子卡安裝孔。子卡包括:基板和多個(gè)端口部件。其中,各端口部件均具有多個(gè)連接端口。實(shí)際裝配時(shí),可以先將各端口部件并排安裝于基板的上表面,然后將上述裝配體安裝于子卡安裝孔內(nèi),這樣即可完成子卡的裝配。

為了實(shí)現(xiàn)子卡的通用性,以使子卡能夠較好地與各種類型的線卡板進(jìn)行匹配,子卡的規(guī)格一般需為標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)格,相應(yīng)地,各端口部件的尺寸以及基板的上表面面積一般是確定的。容易看出,對于基板的上表面來說,多個(gè)端口部件占據(jù)了較大面積,這樣,基板的上表面用來安裝芯片等其他電子元器件的面積通常較小,相應(yīng)地,基板上能夠安裝的其他電子元器件的數(shù)量和種類也較少,這樣會(huì)對整個(gè)子卡的性能造成較大的限制。因此,如何在不改變子卡的規(guī)格的前提下,增加子卡中電子元器件的安裝面積是一個(gè)亟待解決的問題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種子卡及電子設(shè)備,以在不改變子卡的規(guī)格的前提下,增加子卡中電子元器件的安裝面積。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種子卡,安裝于線卡板,該子卡包括:

相對設(shè)置的兩個(gè)基板;

電連接兩個(gè)所述基板的第一連接器;

固定連接兩個(gè)所述基板的連接機(jī)構(gòu);以及;

并排設(shè)置于兩個(gè)所述基板之間的多個(gè)端口部件,并且,至少一所述端口部件固定連接于一所述基板,其余所述端口部件固定連接于另一所述基板。

可選地,上述子卡還包括:面板,所述面板的安裝孔套設(shè)各所述端口部件,所述面板與所述線卡板固定連接。

可選地,所述面板上設(shè)置有分隔相鄰所述端口部件的隔板,所述隔板上設(shè)置有容置所述基板的插槽。

可選地,上述子卡還包括:

電連接一所述基板和所述線卡板的第二連接器;

固定連接于所述面板的操作件,所述第二連接器和所述操作件設(shè)置于所述子卡一側(cè);

所述操作件用于使所述第二連接器沿著所述子卡的插拔方向移動(dòng)。

可選地,所述操作件可轉(zhuǎn)動(dòng)地卡配于所述線卡板上的支座,當(dāng)所述操作件相對于所述支座轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),所述第二連接器沿著所述插拔方向移動(dòng)。

可選地,所述操作件為扳手。

可選地,所述端口部件的外壁設(shè)置有第一導(dǎo)電件,所述安裝孔的內(nèi)壁設(shè)置有第二導(dǎo)電件,所述第一導(dǎo)電件與所述第二導(dǎo)電件抵接。

可選地,所述基板的外端面設(shè)置有加強(qiáng)板。

可選地,上述子卡中,所述連接機(jī)構(gòu)包括:

連接柱,夾設(shè)于兩個(gè)所述基板之間;

第一緊固件,貫穿一所述基板并與所述連接柱的一端螺接;

第二緊固件,貫穿另一所述基板并與所述連接柱的另一端螺接。

容易看出,本發(fā)明實(shí)施例所提供的子卡具有相對設(shè)置的兩個(gè)基板,這兩個(gè)基板上均能夠安裝電子元器件,因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,在不改變子卡規(guī)格的前提下,子卡中能夠用來安裝電子元器件的面積增大了許多,故子卡中能夠安裝的電子元器件的種類和數(shù)量都可以有較大程度的增加,這樣可以有效地拓展子卡的性能,以使子卡能夠更好地滿足用戶的實(shí)際需求,從而給用戶帶來較佳的使用體驗(yàn)。

此外,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括線卡板和上述子卡,所述子卡安裝于所述線卡板。

由于子卡具有上述技術(shù)效果,故具有該子卡的電子設(shè)備也具有相應(yīng)的技術(shù)效果,在此不再贅述。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為線卡板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的子卡的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為圖2中所示的子卡的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為基板、端口部件和第一連接器三者裝配體的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為圖1中的A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1至圖6中各個(gè)部件名稱與相應(yīng)附圖標(biāo)記間的對應(yīng)關(guān)系為:

1線卡板;11底板;12印制電路板;13連接支架;14子卡安裝孔;15滑槽;16連接部;160第二連接孔;21基板;22第一連接器;23端口部件;231第一導(dǎo)電件;24面板;240安裝孔;241上邊框;242左邊框;243下邊框;244右邊框;245第二導(dǎo)電件;25緊固件;26隔板;260插槽;27第二連接器;28操作件;29加強(qiáng)板;30連接柱;4支座;41連接槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種子卡及電子設(shè)備。

下面首先對本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種子卡進(jìn)行介紹。

需要說明的是,本發(fā)明實(shí)施例所提供的子卡可以安裝于線卡板。具體地,子卡可以可滑動(dòng)地安裝于線卡板。下面對線卡板的具體結(jié)構(gòu)以及子卡可滑動(dòng)地安裝于線卡板的實(shí)現(xiàn)形式進(jìn)行舉例介紹。

參見圖1,圖中示出了線卡板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,線卡板1可以包括:底板11以及固定連接于底板11頂面的印制電路板12和連接支架13。其中,印制電路板12可以設(shè)置于底板11頂面靠近后端的位置,連接支架13可以設(shè)置于底板11頂面靠近前端的位置。本實(shí)施例中,底板11與印制電路板12之間,以及底板11與連接支架13之間均可以為焊接、鉚接或者本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的其他連接方式,在此不再一一贅述。連接支架13可以開設(shè)有用于安裝子卡的子卡安裝孔14。具體地,子卡和子卡安裝孔14之間可以為一一對應(yīng)的關(guān)系,并且,子卡的形狀可以與子卡安裝孔14的形狀相適配,這樣,如圖5所示,各個(gè)子卡可以一一對應(yīng)地、可靠地安裝于各子卡安裝孔14內(nèi)。此外,各子卡安裝孔14的內(nèi)側(cè)壁還可以分別設(shè)置有滑槽15,這樣,各個(gè)子卡均可以可滑動(dòng)地安裝于滑槽15內(nèi)。

需要強(qiáng)調(diào)的是,子卡可滑動(dòng)地安裝于線卡板1的實(shí)現(xiàn)形式并不局限于上述情況,具體實(shí)現(xiàn)形式可以根據(jù)實(shí)際情況來確定,本實(shí)施例對此不做任何限定。

參見圖2至圖4,圖2中示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的子卡的結(jié)構(gòu)示意圖,圖3中示出了圖2中所示的子卡的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖,圖4中示出了基板21、第一連接器22和端口部件23三者裝配體的結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合圖2至圖4對本發(fā)明實(shí)施例提供的子卡的具體實(shí)施過程進(jìn)行詳細(xì)說明。

子卡包括:兩個(gè)基板21(即上基板和下基板)、第一連接器22、連接機(jī)構(gòu)和端口部件23。

其中,兩個(gè)基板21相對設(shè)置。具體地,兩個(gè)基板21可以為平行設(shè)置,兩個(gè)基板21均可以為印制電路板。

第一連接器22用于電連接兩個(gè)基板21,這樣,只要任一個(gè)基板21成功上電,該成功上電的基板21即可使另一基板21也成功上電。另外,第一連接器22還用于傳輸兩個(gè)基板21之間的數(shù)據(jù)。

連接機(jī)構(gòu)用于固定連接兩個(gè)基板21,其中,連接機(jī)構(gòu)固定連接兩個(gè)基板21的實(shí)現(xiàn)形式多樣,為了布局清楚,后續(xù)進(jìn)行舉例介紹。

端口部件23的數(shù)量可以為多個(gè),多個(gè)端口部件23并排設(shè)置于兩個(gè)基板21之間,并且,至少一端口部件23固定連接于一基板21,其余端口部件23固定連接于另一基板21。本實(shí)施例中,端口部件23與基板21之間固定連接的實(shí)現(xiàn)形式多樣,例如焊接、鉚接等,這都是可行的,在此不再一一列舉。端口部件23與多個(gè)線纜的端口(未圖示)相連接,從而接收端口上所傳輸?shù)臄?shù)據(jù),或?qū)⒒?1上所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送至端口。

需要說明的是,各基板21上固定連接的端口部件23的數(shù)量可以相同,也可以不同。舉例而言,如圖2所示,各基板21上可以均固定連接一個(gè)端口部件23,或者,一個(gè)基板21上固定連接一個(gè)端口部件23,另一個(gè)基板21上固定連接三個(gè)端口部件23,這都是可行的,只需保證各端口部件23在兩個(gè)基板21之間并排設(shè)置即可,本實(shí)施例對各基板21上固定連接的端口部件23的數(shù)量不做任何限定。

容易看出,本發(fā)明實(shí)施例所提供的子卡具有相對設(shè)置的兩個(gè)基板21,這兩個(gè)基板21上均能夠安裝電子元器件,因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,在不改變子卡規(guī)格的前提下,子卡中能夠用來安裝電子元器件的面積增大了許多,故子卡中能夠安裝的電子元器件的種類和數(shù)量都可以有較大程度的增加,這樣可以有效地拓展子卡的性能,以使子卡能夠更好地滿足用戶的實(shí)際需求,從而給用戶帶來較佳的使用體驗(yàn)。

上述實(shí)施例中,該子卡還包括:面板24。面板24的安裝孔240套設(shè)各端口部件23,并且,面板24與線卡板1固定連接。

本實(shí)施例中,如圖3所示,面板24可以包括:上邊框241、左邊框242、下邊框243和右邊框244。上邊框241、左邊框242、下邊框243和右邊框244依次固連并圍合形成安裝孔240,各端口部件23可以并排安裝于安裝孔240內(nèi)。具體地,安裝孔240的形狀可以與端口部件23的形狀相適配,以保證安裝孔240能夠可靠地套設(shè)各端口部件23。此外,上邊框241可以有開設(shè)第一連接孔(由于緊固件25的遮擋未示出),相應(yīng)地,如圖1所示,線卡板1中還可以具有一連接部16,該連接部16可以對應(yīng)于第一連接孔開設(shè)有第二連接孔160,上邊框241和線卡板1可以通過穿設(shè)于第一連接孔和第二連接孔160的緊固件25,如螺釘相連接,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板24與線卡板1之間的固定連接。

需要說明的是,面板24與線卡板1之間的固定連接方式并不局限于上述情況,具體連接方式可以根據(jù)實(shí)際情況來確定,本實(shí)施例對此不做任何限定。

在進(jìn)行實(shí)際裝配時(shí),可以先將兩個(gè)基板21、第一連接器22、連接機(jī)構(gòu)和端口部件23這幾者裝配在一起,以構(gòu)成子卡本體裝配體,然后將子卡本體裝配體與面板24安裝在一起,以使面板24的安裝孔240將各端口部件23可靠地套設(shè)住,接下來,將子卡本體裝配體和面板24作為一個(gè)整體安裝于圖1中所示的子卡安裝孔14內(nèi),這樣就完成了整個(gè)子卡的裝配過程。

需要強(qiáng)調(diào)的是,為了使整個(gè)子卡的安裝更為可靠,在安裝孔240套設(shè)各端口部件23的同時(shí),靠近上邊框241的基板21與上邊框241之間可以通過螺栓組件相連接,類似地,靠近下邊框243的基板21與下邊框243之間也可以通過螺栓組件相連接。

可以看出,本實(shí)施例中,面板24的安裝孔240套設(shè)各端口部件23,并且,面板24與線卡板1固定連接,這樣,當(dāng)子卡安裝到線卡板1的子卡安裝孔14中之后,面板24會(huì)對各端口部件23起到一定的限位作用,以有效地避免端口部件23在子卡安裝孔14內(nèi)的安裝位置發(fā)生較大幅度的變化,從而較好地保證了端口部件23和整個(gè)子卡安裝的可靠性。

如圖3所示,面板24上還可以設(shè)置有分隔相鄰端口部件23的隔板26,該隔板26上設(shè)置有容置基板21的插槽260。

容易理解的是,子卡中端口部件23的數(shù)量可以與隔板26的數(shù)量相對應(yīng)。舉例而言,若子卡中端口部件23的數(shù)量為兩個(gè),則面板24上只需要設(shè)置一個(gè)隔板26即可滿足要求;若子卡中端口部件23的數(shù)量為三個(gè),則面板24上需要設(shè)置兩個(gè)隔板26才能滿足要求;子卡中端口部件23的數(shù)量為其他值時(shí)的情況與此類似,在此不再贅述。

需要說明的是,插槽260的形狀可以與基板21的形狀相適配,以保證插槽260能夠可靠地容置基板21。

可以看出,本實(shí)施例中,隔板26的設(shè)置有效地將各個(gè)端口部件23分隔開來,故隔板26進(jìn)一步限定了各個(gè)端口部件23在子卡安裝孔14內(nèi)的安裝位置,從而更為可靠地保證了端口部件23和整個(gè)子卡安裝的可靠性。

上述實(shí)施例中,該子卡還可以包括:第二連接器27和操作件28。其中,第二連接器27電連接一基板21和線卡板1。

容易理解的是,第二連接器27可以通過類似插頭與插座之間的插拔連接的方式來實(shí)現(xiàn)一基板21和線卡板1之間的電連接,其中,插頭和插座分別設(shè)置于基板21和線卡板1上。這樣,當(dāng)需要使用子卡時(shí),只需要使線卡板1處于通電狀態(tài),在一基板21與線卡板1通過第二連接器27電連接之后,子卡即成功地與線卡板1插拔連接,此時(shí),該基板21即可成功上電,相應(yīng)地,與該基板21通過第一連接器22電連接的另一基板21也能夠成功上電,并傳輸與線卡板1電連接的基板21上的數(shù)據(jù)。當(dāng)不需要使用子卡,例如需要對子卡進(jìn)行維修或者更換時(shí),只需要將一基板21與線卡板1之間的電連接斷開,相應(yīng)地,子卡與線卡板1之間的插拔連接就會(huì)成功斷開。

本實(shí)施例中,操作件28可以固定連接于面板24,操作件28用于使第二連接器27沿著子卡的插拔方向移動(dòng),并且,第二連接器27和操作件28設(shè)置于子卡一側(cè)。

需要說明的是,操作件28和面板24之間的固定連接的實(shí)現(xiàn)形式多樣,例如鉚接、螺接、焊接等,這都是可行的,在此不再一一列舉。

需要說明的是,操作件28用于使第二連接器27沿著子卡的插拔方向移動(dòng)的實(shí)現(xiàn)形式多樣,為了布局清楚,后續(xù)進(jìn)行舉例介紹。

本實(shí)施例中,第二連接器27和操作件28設(shè)置于子卡一側(cè)。舉例而言,當(dāng)?shù)诙B接器27設(shè)置在靠近子卡右側(cè),如基板21右邊緣(相對于圖3而言)的位置時(shí),操作件28也應(yīng)該相應(yīng)設(shè)置在靠近子卡右側(cè),如右邊框244(相對于圖3而言)的位置處;當(dāng)?shù)诙B接器27設(shè)置在靠近子卡左側(cè),如基板21左邊緣(相對于圖3而言)的位置時(shí),操作件28也應(yīng)該相應(yīng)設(shè)置在靠近子卡左側(cè),如左邊框242(相對于圖3而言)的位置處。由于第二連接器27和操作件28設(shè)置在子卡一側(cè),這樣可以有效地保證用戶施加在操作件28上的作用力可以盡可能地作用于子卡和線卡板1的插拔連接處。

本實(shí)施例中,通過操作操作件28,可以使第二連接器27沿著子卡的插拔方向移動(dòng),這樣可以較好地實(shí)現(xiàn)子卡和線卡板1之間的插拔連接或者斷開子卡和線卡板1之間的插拔連接。此外,由于第二連接器27和操作件28設(shè)置在子卡一側(cè),這樣會(huì)使用戶操作起來更為省力,進(jìn)而給用戶帶來較好的使用體驗(yàn)。

參見圖6,圖中示出了圖1中的A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示,操作件28可以可轉(zhuǎn)動(dòng)地卡配于線卡板1上的支座4,當(dāng)操作件28相對于支座4轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),第二連接器27沿著插拔方向移動(dòng)。

具體地,操作件28可以為扳手,該扳手的第一端(圖6中所示的右端)可以開設(shè)有連接槽41,支座4可以貫穿該連接槽41,并實(shí)現(xiàn)操作件28與支座4間的可轉(zhuǎn)動(dòng)的卡配,扳手的第二端(圖6中所示的左端)可以為自由端。

下面以第二連接器27為公母連接器的情況為例,對扳手的工作原理進(jìn)行說明。

其中,第二連接器27的公端可以設(shè)置于子卡的一基板21上,相應(yīng)地,第二連接器27的母端可以設(shè)置于線卡板1上。實(shí)際操作時(shí),當(dāng)用戶需要實(shí)現(xiàn)子卡與線卡板1的插拔連接,或者斷開子卡與線卡板1的插拔連接時(shí),其只需要用手握住扳手的第二端,然后向扳手施加一個(gè)與基板21的板面平行的作用力,以使扳手圍繞支座4轉(zhuǎn)動(dòng),由于操作件28固定連接于面板24,面板24也會(huì)有相對于支座4轉(zhuǎn)動(dòng)的趨勢,又由于面板24隨子卡本體裝配體一起被限制在子卡安裝孔內(nèi),故面板24并不能相對于支座4轉(zhuǎn)動(dòng),其只會(huì)在子卡安裝孔內(nèi)相對于線卡板1產(chǎn)生一定的直線位移。若子卡與線卡板1當(dāng)前處于連接狀態(tài),當(dāng)面板沿著圖5中箭頭C所示的方向移動(dòng)一段較小的距離時(shí),公端和母端便會(huì)斷開,相對應(yīng)的,子卡與線卡板1之間的插拔連接就會(huì)斷開,接下來,若面板24再沿著圖5中箭頭B所示的方向移動(dòng),公端和母端便會(huì)插接,相對應(yīng)的,子卡與線卡板1則會(huì)再次插拔連接。

需要強(qiáng)調(diào)的是,該種結(jié)構(gòu)的設(shè)置尤其適用于子卡與線卡板1之間插拔力比較大的情況。

可以看出,本實(shí)施例可以較為方便快捷地實(shí)現(xiàn)子卡與線卡板1之間的插拔連接,或者斷開子卡與線卡板1之間的插拔連接。此外,由于上述操作是通過如扳手的操作件28來實(shí)現(xiàn),扳手即相當(dāng)于一個(gè)省力杠桿,故上述操作實(shí)施起來較為省力,這樣可以給用戶帶來較好的使用體驗(yàn)。

如圖3所示,端口部件23的外壁可以設(shè)置有第一導(dǎo)電件231,安裝孔240的內(nèi)壁可以設(shè)置有第二導(dǎo)電件245,第一導(dǎo)電件231與第二導(dǎo)電件245抵接。其中,第一導(dǎo)電件231和第二導(dǎo)電件245均可以為金屬導(dǎo)電件,并且,第一導(dǎo)電件231和第二導(dǎo)電件245兩者可以緊密貼合。由于第一導(dǎo)電件231和第二導(dǎo)電件245抵接,這樣可以較好地實(shí)現(xiàn)面板24與端口部件23之間的電磁兼容屏蔽,進(jìn)而提高子卡的使用性能。

上述實(shí)施例中,基板21的外端面還可以設(shè)置有加強(qiáng)板29。其中,基板21的外端面是指基板21遠(yuǎn)離端口部件23的端面。也就是說,該子卡中還可以具有兩個(gè)加強(qiáng)板29。其中,一加強(qiáng)板29設(shè)置于一基板21的外端面,另一加強(qiáng)板29設(shè)置于另一基板21的外端面。具體地,基板21的外端面與加強(qiáng)板29之間可以為固定連接,例如焊接、鉚接等,這都是可行的。

一般而言,如印制電路板等的基板21的強(qiáng)度通常較小,加強(qiáng)板29的設(shè)置可以有效地提升基板21的強(qiáng)度。

上述實(shí)施例中,連接機(jī)構(gòu)固定連接兩個(gè)基板21的實(shí)現(xiàn)形式多樣,下面進(jìn)行舉例介紹。

如圖2、圖3所示,連接機(jī)構(gòu)可以包括:連接柱30、第一緊固件和第二緊固件。其中,連接柱30夾設(shè)于兩個(gè)基板21之間。第一緊固件貫穿一基板21并與連接柱30的一端螺接,第二緊固件貫穿另一基板21并與連接柱30的另一端螺接。具體地,連接柱30可以為螺柱,第一緊固件和第二緊固件均可以為螺釘。實(shí)際安裝時(shí),可以使螺柱的一端抵靠于一基板21,并利用一螺釘來連接該基板21與螺柱,同時(shí),還可以使螺柱的另一端抵靠于另一基板21,并利用另一螺釘來連接另一基板21與螺柱。

需要強(qiáng)調(diào)的是,本實(shí)施例中,連接機(jī)構(gòu)的數(shù)量可以為多個(gè),從而進(jìn)一步保證兩個(gè)基板21之間的連接的可靠性。

可以看出,當(dāng)連接機(jī)構(gòu)為上述結(jié)構(gòu)時(shí),兩個(gè)基板21之間的連接操作實(shí)施起來非常便捷。

另外,對于基板21而言,除了上述所描述的結(jié)構(gòu)外,其上還可以設(shè)置其他元件,例如芯片,散熱器等。這些元件會(huì)在高度方向上占據(jù)一定的空間。那么,可以將這些元件設(shè)置于兩個(gè)基板21相對的表面上,例如下基板上的元件設(shè)置于下基板的上表面,而上基板上的元件設(shè)置于上基板的下表面,即令這些元件所占據(jù)的空間實(shí)際上僅處于兩個(gè)基板21之間。這樣一來,子卡所圍成的空間即是子卡所占用的全部空間,不會(huì)有元件突出子卡(比如,如果元件設(shè)置于上基板的上表面則會(huì)使其突出子卡所圍成的空間),從而使子卡可以更順暢地滑入子卡安裝孔14內(nèi),即用戶能夠更為方便快捷地、順利地實(shí)現(xiàn)子卡和線卡板1的插拔連接或者斷開子卡和線卡板1的插拔連接,這樣可以給用戶帶來較好的插拔體驗(yàn)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例中,在不改變子卡規(guī)格的前提下,子卡中能夠用來安裝電子元器件的面積增大了許多,故子卡中能夠安裝的電子元器件的種類和數(shù)量都將會(huì)有較大程度的增加,這樣可以有效地拓展子卡的性能,以使子卡能夠更好地滿足用戶的實(shí)際需求,從而給用戶帶來較佳的使用體驗(yàn)。

下面對本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備進(jìn)行介紹。

參見圖5,圖中還示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示,該電子設(shè)備包括:線卡板1和上述子卡,子卡安裝于線卡板1。其中,子卡的具體實(shí)施過程參照上述說明即可,在此不再贅述。

需要說明的是,子卡和線卡板1中的各個(gè)組成元件可以盡可能地采用鈑金件制成,以盡可能地減小子卡和線卡板1的生產(chǎn)成本。

容易看出,本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備中,子卡具有相對設(shè)置的兩個(gè)基板,這兩個(gè)基板上均能夠安裝電子元器件,因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,在不改變子卡規(guī)格的前提下,子卡中能夠用來安裝電子元器件的面積增大了許多,故子卡中能夠安裝的電子元器件的種類和數(shù)量都將會(huì)有較大程度的增加,這樣可以有效地拓展子卡的性能,以使子卡和電子設(shè)備均能夠更好地滿足用戶的實(shí)際需求,從而給用戶帶來較佳的使用體驗(yàn)。

需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個(gè)……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用相關(guān)的方式描述,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其,對于系統(tǒng)實(shí)施例而言,由于其基本相似于方法實(shí)施例,所以描述的比較簡單,相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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