技術(shù)領域

本發(fā)明涉及PCB通孔加工技術(shù)，具體的說是一種PCB大孔加工方法。

背景技術(shù)：

電子設備采用PCB（印制電路板或印制板）后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

在PCB的裝配中需要大量的螺絲孔，這些螺絲孔一般都是NPTH孔，孔徑在6.5—7.0mm之間。這些螺絲孔承擔著散熱片的固定，PCB和機構(gòu)的固定作用。但是由于PCB鉆孔機的設備設計能力問題，PCB鉆孔機對于大孔的鉆孔能力一般都在6.3mm及以下。直徑大于6.3mm的孔需要使用成型機加工。使用成型機會增加一個流程，會增加鉆孔的成本。同時由于成型機的公差在±5mil，鉆孔機的鉆孔精度公差在±3mil。兩個設備加工同一個產(chǎn)品時，公差不同會造成后續(xù)安裝時出現(xiàn)安裝精度不夠的問題。

如圖1是目前使用鉆孔機鉆孔的示意圖。101是鉆孔機的主軸，102是鉆咀，103是鉆的孔，104是PCB板卡。鉆針是安裝在主軸上的，并在主軸的帶動下高速旋轉(zhuǎn)以對PCB進行切削形成孔。受主軸設計限制和鉆孔機的設計問題影響，鉆咀的直徑一般不能大于6.3mm。

如圖2是目前使用成型機加工大孔的示意圖。201是成型機的主軸，202是銑刀，203是大孔，204是PCB板卡。銑刀202按照大孔的邊緣部分走刀，最終把打孔銑出。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對目前需求以及現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展的不足之處，提供一種PCB大孔加工方法。

本發(fā)明所述一種PCB大孔加工方法，解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下：所述一種PCB大孔加工方法，把之前由鉆孔+成型兩個工藝合并成鉆孔一個工藝，通過使用小鉆咀疊加鉆孔的方式把大孔通過逐步鉆的方式鉆出。

優(yōu)選的，所述PCB大孔加工方法，通過使用鉆孔機，從PCB板卡上大孔的邊緣開始鉆小孔，然后沿著大孔邊緣按照順序逐個鉆孔，直至將大孔邊緣全部鉆孔，最終形成一個大孔。

優(yōu)選的，所述小孔直徑小于或等于6.3mm，所述大孔直徑在6.5—7.0mm之間。

本發(fā)明所述一種PCB大孔加工方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：通過本發(fā)明公開的方法, 可以使用現(xiàn)有鉆孔設備加工6.3mm以上的大孔，從而不需要使用成型機加工大孔，PCB代工廠可以把之前由鉆孔+成型兩個工藝合并成鉆孔一個工藝，降低了鉆孔成本，減少了加工工序，提高了鉆孔效率；同時由于使用鉆孔機鉆孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，還解決了舊工藝安裝精度不高的問題，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的裝配精度。

說明書附圖

如圖1是目前使用鉆孔機鉆孔的示意圖；

如圖2是目前使用成型機加工大孔的示意圖；

附圖3為使用所述PCB大孔加工方法進行鉆孔的示意圖；

附圖4為使用所述PCB大孔加工方法進行鉆孔的俯視圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，對本發(fā)明所述一種PCB大孔加工方法進一步詳細說明。

鑒于PCB板卡上加工大孔需要鉆孔機與成型機配合使用，所帶來的技術(shù)難題，本發(fā)明公開了一種PCB大孔加工方法，可以使用現(xiàn)有鉆孔設備加工6.3mm以上的大孔，從而不需要使用成型機加工大孔，PCB代工廠可以把之前由鉆孔+成型兩個工藝合并成鉆孔一個工藝。通過本發(fā)明公開的方法,克服了鉆孔+成型兩個工藝合并鉆孔所造成的公差不同安裝精度不夠的問題。

實施例：

本實施例所述一種PCB大孔加工方法，通過使用小鉆咀疊加鉆孔的方式把大孔通過逐步鉆的方式鉆出。附圖3為使用所述PCB大孔加工方法進行鉆孔的示意圖；如附圖3所示，301是鉆孔機主軸，302是鉆咀，303是大孔，304是PCB板卡；使用普通鉆孔機，從PCB板卡上大孔的邊緣開始鉆小孔（直徑不大于6.3mm），然后沿著大孔邊緣按照順序逐個鉆孔，直至將大孔邊緣全部鉆孔，最終形成一個大孔。

本實施例所述PCB大孔加工方法，其具體鉆孔方式，可以詳見附圖4，附圖4為使用所述PCB大孔加工方法進行鉆孔的俯視圖，如附圖4所示，302是鉆咀，303是大孔，304是PCB板卡，圖中多個小孔疊加是小鉆咀疊加鉆孔的具體軌跡，所述小孔直徑小于或等于6.3mm，所述大孔直徑大于6.3mm（6.5—7.0mm之間）。通過附圖4能夠詳細了解本發(fā)明的技術(shù)方案。通過這種沿大孔邊緣按照順序逐步鉆孔的方式，可以避免兩個小孔之間交叉之處有殘留，提高了大孔加工精度。

使用本實施例所述方法，在PCB板卡上加工大孔時，根據(jù)需要在PCB板卡上加工的大孔，首先選擇合適的PCB鉆孔機作為鉆孔加工設備，然后選擇合適的鉆咀并固定在所述PCB鉆孔機上；具體鉆孔操作時，將一塊或更多塊的待鉆孔PCB塑料板通過墊板及蓋板壓緊固定于所述PCB鉆孔機的工作臺面上，最后通過使用小鉆咀疊加鉆孔的方式把大孔通過逐步鉆的方式鉆出。

可見，通過本實施例所述PCB大孔加工方法，在PCB板卡上可以使用鉆孔機一次性鉆出需要的大孔，不再需要使用成型機。與傳統(tǒng)方式兩者結(jié)合的鉆孔方式相比，本方法減少一次加工工序，可以較多的壓縮加工周期，提高大孔加工效率，降低加工成本；同時通過本發(fā)明可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil。大大第提高了裝配精度。

上述具體實施方式僅是本發(fā)明的具體個案，本發(fā)明的專利保護范圍包括但不限于上述具體實施方式，任何符合本發(fā)明的權(quán)利要求書的且任何所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或替換，皆應落入本發(fā)明的專利保護范圍。