本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種可攜式電子裝置。
背景技術(shù)：
：：近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，可攜式電子裝置例如智能型手機(jī)(smartphone)、平板電腦(tabletcomputer)等產(chǎn)品的使用越來越普遍，并朝著輕薄、便利、多功能且美觀的設(shè)計(jì)方向發(fā)展，以提供使用者更多的選擇。一般而言，可攜式電子裝置通常配備有中央處理器等會發(fā)熱的元件，故必須經(jīng)由散熱元件來降低這些發(fā)熱元件的溫度，以確保這些發(fā)熱元件能正常運(yùn)作。然而，在可攜式電子裝置外觀不斷薄型化的情況下，其整體厚度也不斷減少，因而使得散熱元件的設(shè)置空間受到嚴(yán)格限制，進(jìn)而影響可攜式電子裝置的散熱效能。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種可攜式電子裝置，其具有較平順的弧形殼體外觀，且整體的厚度較薄。本發(fā)明的可攜式電子裝置包括殼體、蓋板、電池模塊、發(fā)熱元件及熱管。殼體包括弧形表面。蓋板與殼體共同定義出容置空間。電池模塊設(shè)置于容置空間內(nèi)，且電池模塊與弧形表面之間具有間隙。發(fā)熱元件設(shè)置于容置空間內(nèi)。熱管設(shè)置于間隙內(nèi)并與發(fā)熱元件熱耦接。本發(fā)明的可攜式電子裝置包括殼體、蓋板、電池模塊、發(fā)熱元件及熱管。蓋板與殼體共同定義出容置空間。電池模塊包括延伸部，突出于電池模塊的表面，以與表面定義出階梯凹槽。發(fā)熱元件設(shè)置于容置空間內(nèi)。熱管設(shè)置于階梯凹槽內(nèi)并與發(fā)熱元件熱耦接。基于上述，本發(fā)明的可攜式電子裝置的殼體具有弧形表面，因此，殼體的弧形表面與電池模塊的上表面之間會形成間隙，熱管即可設(shè)置于此間隙中。此外，本發(fā)明的可攜式電子裝置的電池模塊也可采用階梯狀設(shè)計(jì)，并將 熱管設(shè)置于電池模塊的階梯凹槽內(nèi)。如此，本發(fā)明的可攜式電子裝置可在不額外增加其整體厚度的情況下設(shè)置熱管，提升可攜式電子裝置的散熱效率，更可提升可攜式電子裝置內(nèi)的空間使用率。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種可攜式電子裝置的局部剖視圖；圖2為圖1的可攜式電子裝置的局部構(gòu)件的俯視圖；圖3為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種可攜式電子裝置的局部剖視圖；圖4為圖3的可攜式電子裝置的局部構(gòu)件的俯視圖；圖5為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種可攜式電子裝置的局部剖視圖；圖6為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種可攜式電子裝置的局部剖視圖。符號說明100、100a、100b、100c：可攜式電子裝置110：殼體112：弧形表面120：蓋板130：電池模塊132：延伸部134：階梯凹槽136：上表面138：頂面140：發(fā)熱元件150：熱管160：電路板170：顯示模塊g1：間隙s1：容置空間具體實(shí)施方式請參考圖1及圖2，在本實(shí)施例中，可攜式電子裝置100例如是智能型手機(jī)或平板電腦等薄型移動裝置?？蓴y式電子裝置100包括殼體110、蓋板120、電池模塊130、發(fā)熱元件140及熱管150。殼體110包括弧形表面112。具體而言，殼體110可如圖1所示為弧型殼體，以符合人體工學(xué)，提升可攜式電子裝置的握持手感，而上述的弧形表面112即可為此弧形殼體的內(nèi)表面。蓋板120與殼體110共同定義出容置空間s1。電池模塊130設(shè)置于此容置空間s1內(nèi)，且電池模塊130與弧形表面112之間具有間隙g1。發(fā)熱元件140也設(shè)置于此容置空間s1內(nèi)，而熱管150則設(shè)置于電池模塊130與弧形表面112之間的間隙g1內(nèi)，并與發(fā)熱元件140熱耦接。如此配置，由于本實(shí)施例的殼體110為弧形殼體，其內(nèi)表面為弧形表面112，而電池模塊130的上表面為平面，因此，弧形表面112與電池模塊130的上表面之間會如圖1所示形成間隙g1，熱管150即可設(shè)置于此間隙g1中，因此，本實(shí)施例的可攜式電子裝置100即可在不額外增加整體厚度的情況下設(shè)置熱管150，提升可攜式電子裝置100的散熱效率，更提升可攜式電子裝置100內(nèi)的空間使用率。進(jìn)一步而言，可攜式電子裝置100還可包括電路板160及顯示模塊170，其中，電路板160設(shè)置于容置空間s1內(nèi)，發(fā)熱元件140可例如為可攜式電子裝置100的中央處理器，設(shè)置于電路板160上。本實(shí)施例的發(fā)熱元件140的數(shù)量可為多個，其都設(shè)置于電路板160上并與熱管150熱耦接。顯示模塊170設(shè)置于容置空間s1內(nèi)并位于蓋板120與電池模塊130之間。在本實(shí)施例中，蓋板120可例如為透明的玻璃蓋板，也可具有觸控的功能，其覆蓋顯示模塊170以提供保護(hù)的作用，并讓使用者得以經(jīng)由透明的蓋板120而看到顯示模塊170所顯示的畫面。在本實(shí)施例中，電路板160及其上的發(fā)熱元件140也可設(shè)置于殼體110與電池模塊130之間的間隙g1內(nèi)。具體而言，電路板160可如圖1所示的設(shè)置于電池模塊130與熱管150之間，使熱管150得以與電路板160上的發(fā)熱元件140形成熱耦接。在本實(shí)施例中，電池模塊130可抵靠于殼體110的弧形表面112，而電池模塊130的上表面可與殼體110的弧形表面112定義出上述的間隙g1，熱管150、電路板160及其上的發(fā)熱元件140即設(shè)置于此間隙g1內(nèi)。請參考圖3及圖4，不同于圖1及圖2的實(shí)施例，在本實(shí)施例中，電路 板160如圖4所示鄰接電池模塊130的側(cè)面，進(jìn)一步而言，電路板160可實(shí)質(zhì)上與電池模塊130共平面地設(shè)置于容置空間s1內(nèi)。在此配置下，電池模塊130更可如圖3所示的包括延伸部132，其突出于電池模塊130的上表面136，延伸部132與電池模塊130的上表面136定義出階梯凹槽134，而電池模塊130的延伸部132的頂面138與殼體110的弧形表面112共同定義出間隙g1，本實(shí)施例的熱管150即是設(shè)置于此間隙g1內(nèi)，并橫向延伸至電路板160，以與設(shè)置于電路板160上的發(fā)熱元件140形成熱耦接。如此配置，由于電路板160鄰接電池模塊130的側(cè)面而非疊設(shè)于電池模塊130的上方，故電池模塊130可設(shè)置有往弧形表面112的方向延伸的延伸部132，以在不影響可攜式電子裝置100a的整體厚度的情況下增加電池模塊130的體積，以提升其電池容量，從而提升可攜式電子裝置100a使用時(shí)的續(xù)航力。并且，本實(shí)施例也可利用殼體110的弧形表面112與延伸部132的頂面138之間的間隙g1來置放熱管150，因此，本實(shí)施例的可攜式電子裝置100a可在不額外增加整體厚度的情況下設(shè)置熱管150，提升可攜式電子裝置100a的散熱效率，并提升可攜式電子裝置100a內(nèi)的空間使用率。除此之外，在本實(shí)施例中，電池模塊130的階梯凹槽134可如圖4所示的呈對稱設(shè)置，以使電池模塊130的頂部外形趨近對稱的曲面，如此，覆蓋電池模塊130的殼體110的外觀可呈現(xiàn)平順的弧形，以符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，提升可攜式電子裝置100a的握持手感。請參考圖5，不同于圖3及圖4的實(shí)施例，在本實(shí)施例中，電池模塊130也包括延伸部132，突出于電池模塊130的表面，以與此表面共同定義出階梯凹槽134。但是在本實(shí)施例中，上述的表面及階梯凹槽134都朝向蓋板120。也就是說，本實(shí)施例的延伸部132是突出于電池模塊130面向蓋板120的表面，以定義出面向蓋板120的階梯凹槽134。熱管150即設(shè)置于此階梯凹槽134內(nèi)，并與發(fā)熱元件熱耦接。在本實(shí)施例中，殼體110可無須為弧形殼體。在本實(shí)施例中，電路板可相似于圖4的配置方式，鄰接于電池模塊130的側(cè)面，而發(fā)熱元件則設(shè)置于電路板上。也就是說，本實(shí)施例的電路板可實(shí)質(zhì)上與電池模塊130共平面地設(shè)置于容置空間s1內(nèi)，而設(shè)置于電池模塊130的階梯凹槽134內(nèi)的熱管150可橫向延伸至電路板，以與發(fā)熱元件形成熱耦接。當(dāng)然，本實(shí)施例僅用以舉例說明，在其他實(shí)施例中，電路板也可相似于圖2的配置方式疊設(shè)于電池模塊130上，本發(fā)明并不限定電路板的配置方式 及熱管150與發(fā)熱元件形成熱耦接的方式。如此配置，本實(shí)施例利用電池模塊130的階梯狀設(shè)計(jì)，將熱管150設(shè)置于電池模塊130的階梯凹槽134內(nèi)。因此，本實(shí)施例的可攜式電子裝置100b即可在不額外增加其整體厚度的情況下設(shè)置熱管150，提升可攜式電子裝置100b的散熱效率，更可提升可攜式電子裝置100b內(nèi)的空間使用率。請參考圖6，不同于圖3及圖4的實(shí)施例，在本實(shí)施例中，電池模塊130也包括延伸部132，突出于電池模塊130的表面，以與此表面共同定義出階梯凹槽134。并且，在本實(shí)施例中，上述的表面及階梯凹槽134都朝向殼體110，而延伸部132的頂面可抵靠于殼體110的弧形表面112。也就是說，本實(shí)施例的延伸部132是突出于電池模塊130面向殼體110的表面，以定義出面向殼體110的階梯凹槽134。熱管150即設(shè)置于面向殼體110的階梯凹槽134內(nèi)，并與發(fā)熱元件熱耦接。在本實(shí)施例中，電路板可相似于圖4的配置方式，鄰接于電池模塊130的側(cè)面，而發(fā)熱元件則設(shè)置于電路板上。也就是說，本實(shí)施例的電路板可實(shí)質(zhì)上與電池模塊130共平面地設(shè)置于容置空間s1內(nèi)，而設(shè)置于電池模塊130的階梯凹槽134內(nèi)的熱管150可延伸至電路板，以與發(fā)熱元件形成熱耦接。在這樣的結(jié)構(gòu)配置下，本實(shí)施例的電池模塊130設(shè)置有往殼體110的弧形表面112的方向延伸的延伸部132，以在不影響可攜式電子裝置100c的整體厚度的情況下增加電池模塊130的體積，以提升其電池容量，從而提升可攜式電子裝置100a使用時(shí)的續(xù)航力。并且，本實(shí)施例更利用電池模塊130的延伸部132所定義出的階梯凹槽134來容置熱管150，因此，本實(shí)施例的可攜式電子裝置100c可在不額外增加整體厚度的情況下設(shè)置熱管150，提升可攜式電子裝置100c的散熱效率，并提升可攜式電子裝置100c內(nèi)的空間使用率。除此之外，在本實(shí)施例中，電池模塊130的階梯凹槽134可如圖4所示的呈對稱設(shè)置，以使電池模塊130的頂部外形趨近對稱的曲面。如此，覆蓋電池模塊130的殼體110的外觀可呈現(xiàn)平順的弧形，以符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，進(jìn)而提升可攜式電子裝置100c的握持手感。綜上所述，本發(fā)明的可攜式電子裝置的殼體具有弧形表面，故殼體的弧形表面與電池模塊的上表面之間會形成間隙，熱管即可設(shè)置于此間隙中。此外，本發(fā)明的可攜式電子裝置的電池模塊也可采用階梯狀設(shè)計(jì)，并將熱管設(shè) 置于電池模塊的階梯凹槽內(nèi)。如此，本發(fā)明的可攜式電子裝置可在不額外增加其整體厚度的情況下設(shè)置熱管，因而提升可攜式電子裝置的散熱效率，并可提升可攜式電子裝置內(nèi)的空間使用率。雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
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