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一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板的制作方法

文檔序號(hào):11863410閱讀:479來源:國知局
一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種電路板,具體涉及一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板。



背景技術(shù):

半導(dǎo)體發(fā)光二極管LED是一種常用的電光源,其能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它的基本工作原理是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,當(dāng)兩端加上電壓,半導(dǎo)體中的截流子發(fā)生復(fù)合引起光子發(fā)射而產(chǎn)生光,所發(fā)出的光顯色指數(shù)高,光色純正,光束集中,具有耗電量低,性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、顯示屏、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。然而,在現(xiàn)實(shí)中,LED的應(yīng)用常常由于受到散熱能力的限制而遇到瓶頸。要提升LED發(fā)光效率與使用壽命,解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段最重要的課題之一,LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn),因此,提供具有其高散熱性,精密尺寸的散熱電路板,也成為未來在LED散熱電路板發(fā)展的趨勢(shì)。為此,人們?cè)谔岣週ED的散熱能力方面進(jìn)行了許多努力。

然而,目前采用一般方式設(shè)計(jì)的LED燈的整體結(jié)構(gòu)較大,當(dāng)遇到狹小空間需要縮小電路板面積時(shí),面積縮小后的電路板卻不能達(dá)到理想的散熱效果,導(dǎo)致LED燈無法發(fā)揮作用。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)以上問題,本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板,本實(shí)用新型對(duì)單個(gè)LED進(jìn)行多種散熱處理,電路板面積小,其長(zhǎng)度可以根據(jù)實(shí)際需要靈活改變,大大擴(kuò)展了應(yīng)用范圍,應(yīng)用更加靈活,使熱量在狹窄的范圍內(nèi)整體熱量得到均勻擴(kuò)散,有效地控制了整體溫度,板制作方便,用料節(jié)省,有效的解決了背景技術(shù)中提到的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板,包括基層面板、公共地端、銅膜板與導(dǎo)線,所述基層面板上設(shè)有若干個(gè)盲孔,所述盲孔上設(shè)有焊接面板,所述公共地端焊接在基層面板的元器件面上,所述銅膜板焊接在基層面板的焊接面上,所述導(dǎo)線等間距的焊接在基層面板的邊緣,所述基層面板包括過渡層、正面層與反面層,所述正面層與反面層經(jīng)絕緣處理,所述基層面板上安裝有陶瓷介電層。

進(jìn)一步地,所述盲孔的直徑為1-1.5mm。

進(jìn)一步地,相鄰的兩個(gè)盲孔之間的距離為1-2mm。

進(jìn)一步地,所述基層面板上涂有抗靜電層。

進(jìn)一步地,所述銅膜板上設(shè)有隔熱層。

本實(shí)用新型的有益效果:

本實(shí)用新型對(duì)單個(gè)LED進(jìn)行多種散熱處理,電路板面積小,其長(zhǎng)度可以根據(jù)實(shí)際需要靈活改變,大大擴(kuò)展了應(yīng)用范圍,應(yīng)用更加靈活,使熱量在狹窄的范圍內(nèi)整體熱量得到均勻擴(kuò)散,有效地控制了整體溫度,板制作方便,用料節(jié)省。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型基層面板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)為:1-基層面板,2-公共地端,3-銅膜板,4-導(dǎo)線,5-盲孔,6-焊接面板,7-過渡層,8-正面層,9-反面層,10-陶瓷介電層,11-抗靜電層,12-隔熱層。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1-圖2所示,一種半導(dǎo)體LED燈照明控制電路板,包括基層面板1、公共地端2、銅膜板3與導(dǎo)線4,所述基層面板1上設(shè)有若干個(gè)盲孔5,所述盲孔5上設(shè)有焊接面板6,所述公共地端2焊接在基層面板1的元器件面上,所述銅膜板3焊接在基層面板1的焊接面上,所述導(dǎo)線4等間距的焊接在基層面板1的邊緣,所述基層面板1包括過渡層7、正面層8與反面層9,所述正面層8與反面層9經(jīng)絕緣處理,所述基層面板1上安裝有陶瓷介電層10。

在上述實(shí)施例上優(yōu)選,所述盲孔5的直徑為1-1.5mm。

在上述實(shí)施例上優(yōu)選,相鄰的兩個(gè)盲孔5之間的距離為1-2mm。

在上述實(shí)施例上優(yōu)選,所述基層面板1上涂有抗靜電層11。

在上述實(shí)施例上優(yōu)選,所述銅膜板3上設(shè)有隔熱層12,及時(shí)散熱。

基于上述,本實(shí)用新型對(duì)單個(gè)LED進(jìn)行多種散熱處理,電路板面積小,其長(zhǎng)度可以根據(jù)實(shí)際需要靈活改變,大大擴(kuò)展了應(yīng)用范圍,應(yīng)用更加靈活,使熱量在狹窄的范圍內(nèi)整體熱量得到均勻擴(kuò)散,有效地控制了整體溫度,板制作方便,用料節(jié)省。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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