技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種電感耦合等離子處理器，包括：一反應(yīng)腔體圍繞構(gòu)成氣密空間，反應(yīng)腔體包括：反應(yīng)腔體側(cè)壁以及反應(yīng)腔側(cè)壁頂部依次疊放的一氣體聚焦環(huán)、一上蓋環(huán)，上蓋環(huán)上方的絕緣材料窗。所述氣體聚焦環(huán)包括中心的開口部和外側(cè)的環(huán)形部，外側(cè)環(huán)形部的上下表面通過環(huán)形密封圈與反應(yīng)腔側(cè)壁頂部以及上蓋環(huán)實(shí)現(xiàn)密封。其特征在于所述上蓋環(huán)下表面包括多個凹進(jìn)的空腔，空腔內(nèi)包括：彈性部件提供向下壓力，一頂推部件包括上端連接到彈性部件，所述頂推部件可在彈性部件的驅(qū)動下進(jìn)行上下移動，一限位部件固定到空腔內(nèi)壁，所述限位部件包括橫向延展的阻擋部以限制頂推部件的移動范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：龔岳俊;吳狄;黃允文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.31
技術(shù)公布日：2017.07.07