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作業(yè)頭單元、安裝裝置及作業(yè)頭單元的控制方法與流程

文檔序號(hào):11162672閱讀:423來源:國(guó)知局
作業(yè)頭單元、安裝裝置及作業(yè)頭單元的控制方法與制造工藝

本發(fā)明涉及作業(yè)頭單元、安裝裝置及作業(yè)頭單元的控制方法。



背景技術(shù):

以往,作為將元件向基板進(jìn)行安裝處理的安裝頭,提出了如下的安裝頭:將多個(gè)狹縫以改變彼此的狹縫角度θ的方式形成于旋轉(zhuǎn)板,并且將安裝頭的各個(gè)嘴與這些狹縫的位置對(duì)應(yīng)地配置,且具備預(yù)先登記有上述狹縫間的角度θ的控制部(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。在該安裝頭中,能夠高速地檢測(cè)安裝頭的旋轉(zhuǎn)方向的原位置。另外,作為安裝頭,還提出了如下的安裝頭:該安裝頭構(gòu)成為,在驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)所具有的編碼器的零計(jì)數(shù)位置處,旋轉(zhuǎn)部件位于傳感器的反應(yīng)位置,基準(zhǔn)主軸位于按下部件的正下方,且在使主軸進(jìn)行軸旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)所具有的編碼器的零計(jì)數(shù)位置處,各主軸的角度處于0度(例如,參照專利文獻(xiàn)2)。在該安裝頭中,不進(jìn)行數(shù)據(jù)備份就能夠調(diào)整原點(diǎn)位置。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-206691號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2:日本特開2013-143396號(hào)公報(bào)



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

發(fā)明要解決的課題

然而,在該專利文獻(xiàn)1、2所記載的安裝頭中,雖然能夠檢測(cè)安裝頭的旋轉(zhuǎn)位置,但對(duì)于與所保持的元件的姿勢(shì)直接相關(guān)的信息,并沒有充分考慮。在安裝處理中,在由安裝頭保持的元件的姿勢(shì)例如以嘴的旋轉(zhuǎn)軸為中心進(jìn)行了旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下,有時(shí)不能適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行安裝處理。因此,在作業(yè)用頭中,要求能夠高精度地取得元件的旋轉(zhuǎn)位置等與所保持的元件的姿勢(shì)相關(guān)的信息。

本發(fā)明鑒于這樣的課題而完成,其主要目的在于提供能夠以更高的精度取得與所保持的元件的姿勢(shì)相關(guān)的信息的作業(yè)頭單元、安裝裝置及作業(yè)頭單元的控制方法。

用于解決課題的方案

為了達(dá)成上述的主要目的,本發(fā)明采用了以下的方案。

本發(fā)明的作業(yè)頭單元具備:元件保持部,能夠以旋轉(zhuǎn)軸為中心而旋轉(zhuǎn),用于元件的保持;和檢測(cè)部,配置于與所述元件保持部對(duì)向的位置,檢測(cè)該元件保持部的姿勢(shì)。

在該作業(yè)頭單元中,檢測(cè)部在與保持元件的元件保持部對(duì)向的位置檢測(cè)元件保持部的姿勢(shì)。這樣,因?yàn)闄z測(cè)保持有元件的部位的姿勢(shì),所以例如與檢測(cè)元件保持部以外的部位的姿勢(shì)相比,能夠得到進(jìn)一步反映了元件的姿勢(shì)的信息。因此,能夠以更高的精度取得與所保持的元件的姿勢(shì)相關(guān)的信息。在此,“元件保持部的姿勢(shì)”可以設(shè)為元件保持部在規(guī)定軸處的旋轉(zhuǎn)位置。

本發(fā)明的作業(yè)頭單元的控制方法是如下的作業(yè)頭單元的控制方法,所述作業(yè)頭單元具備:元件保持部,能夠以旋轉(zhuǎn)軸為中心而旋轉(zhuǎn),用于元件的保持;和檢測(cè)部,配置于與所述元件保持部對(duì)向的位置,檢測(cè)該元件保持部的姿勢(shì),其中,所述控制方法包含如下步驟:

(a)基于所述檢測(cè)部檢測(cè)到的所述元件保持部的姿勢(shì)的信息,修正所述元件保持部的姿勢(shì)。

在該控制方法中,因?yàn)闄z測(cè)保持有元件的元件保持部的姿勢(shì),所以例如與檢測(cè)元件保持部以外的部位的姿勢(shì)相比,能夠得到進(jìn)一步反映了元件的姿勢(shì)的信息。因此,能夠以更高的精度取得與所保持的元件的姿勢(shì)相關(guān)的信息。另外,因?yàn)槭褂脤?duì)保持有元件的部位的姿勢(shì)進(jìn)行檢測(cè)而得到的結(jié)果來修正元件保持部的姿勢(shì),所以能夠更準(zhǔn)確地修正元件的姿勢(shì)。此外,在該控制方法中,可以采用上述的作業(yè)頭單元的各種形態(tài),另外,也可以追加實(shí)現(xiàn)上述的作業(yè)頭單元的各功能的結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1是安裝系統(tǒng)10的概略說明圖。

圖2是安裝頭單元17的概要的說明圖。

圖3是具有安裝頭50的安裝頭單元17的說明圖。

圖4是示出安裝裝置11的電連接關(guān)系的框圖。

圖5是示出元件拾取配置處理例程的一例的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下,一邊參照附圖一邊對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是安裝系統(tǒng)10的概略說明圖。圖2是安裝頭單元17的概要的說明圖。圖3是具有安裝頭50的安裝頭單元17的說明圖,圖3(a)是安裝頭50的側(cè)面?zhèn)鹊膱D,圖3(b)是下表面?zhèn)鹊膱D。圖4是表示安裝裝置11的電連接關(guān)系的框圖。本實(shí)施方式的安裝系統(tǒng)10具備:安裝裝置11,具備安裝處理單元12,將元件P(參照?qǐng)D2)向基板S進(jìn)行安裝處理;和管理計(jì)算機(jī)90,進(jìn)行與安裝處理相關(guān)的信息(例如生產(chǎn)任務(wù)數(shù)據(jù))的管理。此外,在本實(shí)施方式中,左右方向(X軸)、前后方向(Y軸)以及上下方向(Z軸)是圖1~3所示的方向。另外,安裝處理包含將元件P配置、安裝、插入、接合、粘接到基板S上的處理等。

安裝裝置11具備運(yùn)送基板S的基板運(yùn)送單元14、從下表面?zhèn)戎С谢錝的基板支承單元15、吸附(拾取)元件P并將該元件P向基板S上配置的安裝頭單元17、以及使安裝頭單元17在X-Y方向上移動(dòng)的頭移動(dòng)單元16(參照?qǐng)D1)。另外,安裝裝置11具備安裝有收納了元件P的卷盤的供給單元18、具備將顯示畫面進(jìn)行顯示的顯示部24和能夠供作業(yè)者進(jìn)行各種輸入操作的操作部25的操作面板19(參照?qǐng)D4)、以及執(zhí)行各種控制的控制裝置80(參照?qǐng)D4)。

基板運(yùn)送單元14通過分別安裝于前后一對(duì)支承板21、21的傳送帶22、22來將基板S從左向右運(yùn)送?;逯С袉卧?5具備從下方支承基板S的多個(gè)支承銷23,從由基板運(yùn)送單元14運(yùn)送、固定后的基板S的背面?zhèn)戎С谢錝。

頭移動(dòng)單元16具備X軸滑塊26、Y軸滑塊30等。X軸滑塊26以能夠在左右方向上滑動(dòng)的方式安裝于能夠在前后方向上滑動(dòng)的Y軸滑塊30的前表面。Y軸滑塊30以能夠滑動(dòng)的方式安裝于在前后方向上延伸的左右一對(duì)導(dǎo)軌32、32。此外,導(dǎo)軌32、32固定于安裝裝置11的內(nèi)部。在Y軸滑塊30的前表面設(shè)置有在左右方向上延伸的上下一對(duì)導(dǎo)軌28、28,X軸滑塊26以能夠在左右方向上滑動(dòng)的方式安裝于該導(dǎo)軌28、28。安裝頭單元17伴隨X軸滑塊26在左右方向上移動(dòng)而在左右方向上移動(dòng),伴隨Y軸滑塊30在前后方向上移動(dòng)而在前后方向上移動(dòng)。此外,各滑塊26、30分別由未圖示的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。

安裝頭單元17安裝于X軸滑塊26的前表面。安裝頭單元17具備配置于X軸滑塊26并保持安裝頭50的頭保持體40、吸附元件P的吸附嘴42、以及能夠安裝、拆卸一個(gè)以上的吸附嘴42的安裝頭50。如圖3所示,頭保持體40具備安裝于X軸滑塊26的保持體主體45和從保持體主體45向下方配置的卡合軸46。卡合軸46以能夠進(jìn)行軸旋轉(zhuǎn)的方式配置于保持體主體45,插入到在安裝頭50(Q軸齒輪53)的中心形成的有底孔中而與安裝頭50卡合。在保持體主體45配置有驅(qū)動(dòng)安裝頭50旋轉(zhuǎn)的R軸電動(dòng)機(jī)60、Q軸電動(dòng)機(jī)63及Z軸電動(dòng)機(jī)66。在R軸電動(dòng)機(jī)60配置有編碼器61(參照?qǐng)D3),通過該編碼器61來進(jìn)行基本的旋轉(zhuǎn)位置的控制。此外,編碼器61可以設(shè)為透射式的光學(xué)編碼器。Q軸電動(dòng)機(jī)63與R軸電動(dòng)機(jī)60是同樣的,具備編碼器64。Z軸電動(dòng)機(jī)66通過沿著向鉛垂下方延伸的Z軸引導(dǎo)件67移動(dòng)水平部68,來使吸附嘴42升降。此外,將安裝頭50(旋轉(zhuǎn)部51)的旋轉(zhuǎn)軸稱作R軸,將吸附嘴42(元件保持部55)的旋轉(zhuǎn)軸稱作Q軸。

頭保持體40保持安裝頭50。安裝頭50例如具備十六個(gè)元件保持部55,能夠安裝十六個(gè)吸附嘴42(參照?qǐng)D2、3)。該安裝頭50構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下保持于頭保持體40的旋轉(zhuǎn)型的作業(yè)頭。安裝頭50具備作為圓柱狀的部件的旋轉(zhuǎn)部51、配置于旋轉(zhuǎn)部51的下方的R軸齒輪52、配置于旋轉(zhuǎn)部51的上方的Q軸齒輪53、以及在下端安裝吸附嘴42的細(xì)長(zhǎng)圓筒狀的多個(gè)保持筒部件56。安裝頭50以能夠升降的方式配置有元件保持部55,該元件保持部55具有拾取元件P的吸附嘴42和能夠安裝及拆卸吸附嘴42的保持筒部件56。安裝頭50以能夠以旋轉(zhuǎn)軸(R軸)為中心而旋轉(zhuǎn)的方式保持于頭保持體40,具備與該旋轉(zhuǎn)軸具有相同的中心軸的旋轉(zhuǎn)部51。旋轉(zhuǎn)部51例如是將十六根保持筒部件56支承為能夠以保持筒部件56的中心軸為中心而旋轉(zhuǎn)且能夠上下移動(dòng)的部件。R軸齒輪52是具有比旋轉(zhuǎn)部51大的外徑的圓板狀的部件,在外周面形成有齒輪槽。該R軸齒輪52與連接于R軸電動(dòng)機(jī)60的旋轉(zhuǎn)軸的小齒輪62嚙合,R軸電動(dòng)機(jī)60經(jīng)由該小齒輪62而驅(qū)動(dòng)該R軸齒輪52旋轉(zhuǎn)。Q軸齒輪53是具有比旋轉(zhuǎn)部51小的外徑的圓筒狀的部件,在外周面形成有齒輪槽。保持筒部件56是在其上端側(cè)配置小齒輪57且在下端側(cè)安裝吸附嘴42的部件。小齒輪57與在Q軸齒輪53的外周形成的齒輪槽嚙合。保持筒部件56沿著Q軸齒輪53的外周等間隔配置。

吸附嘴42是利用壓力來將元件P吸附于嘴頂端或者將吸附于嘴頂端的元件P釋放的部件。該吸附嘴42具有圓板狀的凸緣43和形成于頂端側(cè)的管狀部44(參照?qǐng)D2、3)。由該吸附嘴42和保持筒部件56構(gòu)成了元件保持部55。元件保持部55能夠以旋轉(zhuǎn)軸(Q軸)為中心而旋轉(zhuǎn),且用于元件P的保持。元件保持部55(吸附嘴42)能夠通過經(jīng)由與Q軸電動(dòng)機(jī)63連接的小齒輪65、Q軸齒輪53以及配置于保持筒部件56的上端側(cè)的小齒輪57傳遞來的Q軸電動(dòng)機(jī)63的驅(qū)動(dòng)力而以旋轉(zhuǎn)軸為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)(自轉(zhuǎn)),調(diào)整所吸附的元件P的角度。該元件保持部55通過經(jīng)由水平部68傳遞來的Z軸電動(dòng)機(jī)66的驅(qū)動(dòng)力而沿著Z軸引導(dǎo)件67在Z軸方向(上下方向)上升降。在安裝頭50中,在位于安裝頭單元17的Y軸方向的前端側(cè)的一個(gè)升降位置(參照?qǐng)D3)處,使元件保持部55在Z軸方向上升降。此外,拾取元件P的拾取部件在此雖然作為吸附嘴42進(jìn)行說明,但只要能夠拾取元件P即可,沒有特別的限定,也可以設(shè)為通過夾持來拾取元件P的機(jī)械夾頭等。

在保持體主體45的前方,朝向下方而配置有支承作為檢測(cè)部的R軸編碼器70、第一Q軸編碼器73以及第二Q軸編碼器76等的方柱狀的支承部件47。支承部件47延伸至與吸附嘴42對(duì)向的位置。在支承部件47的下端側(cè)朝向吸附嘴42側(cè)而形成有水平部48,在該水平部48的頂端配置有第一Q軸編碼器73。R軸編碼器70是直接檢測(cè)安裝頭50(旋轉(zhuǎn)部51)的旋轉(zhuǎn)位置的檢測(cè)部,構(gòu)成為反射式的光學(xué)式編碼器。該R軸編碼器70配置于與作為安裝頭50的圓筒部的旋轉(zhuǎn)部51對(duì)向的位置。該R軸編碼器70具備在旋轉(zhuǎn)部51的外周的整個(gè)中央部形成的碼部71和配置于支承部件47的與碼部71對(duì)向的位置的元件部72。碼部71具有將從元件部72照射出的光反射的區(qū)域和不將其反射的區(qū)域。元件部72具備照射光的照射部和接受由碼部71反射回的光的受光部。R軸編碼器70通過從元件部72向碼部71照射光并檢測(cè)來自碼部71的反射光的圖案,來掌握旋轉(zhuǎn)部51的旋轉(zhuǎn)位置。

第一Q軸編碼器73是直接檢測(cè)元件保持部55中的安裝于下端的吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置的檢測(cè)部,構(gòu)成為反射式的光學(xué)式編碼器。該第一Q軸編碼器73配置于與吸附嘴42的凸緣43對(duì)向的位置。該第一Q軸編碼器73具備在凸緣43的整個(gè)外周形成的碼部74和配置于支承部件47的與碼部74對(duì)向的位置的元件部75。該第一Q軸編碼器73的在吸附嘴42的移動(dòng)方向上形成得長(zhǎng)的元件部75以在使元件保持部55升降時(shí)的吸附嘴42的初始位置(參照?qǐng)D3的彈出框中的實(shí)線)和吸附嘴42的延伸位置(參照?qǐng)D3的彈出框中的虛線)中的任意位置下都與凸緣43對(duì)向的方式固定于支承部件47。第二Q軸編碼器76是直接檢測(cè)元件保持部55中的上端的小齒輪57附近的保持筒部件56的旋轉(zhuǎn)位置的檢測(cè)部,構(gòu)成為反射式的光學(xué)式編碼器。第二Q軸編碼器76配置于保持筒部件56的上端側(cè)的圓筒部。該第二Q軸編碼器76具備在保持筒部件56的整個(gè)外周形成的碼部77和配置于支承部件47的與碼部77對(duì)向的位置的元件部78。此外,碼部74、碼部77和元件部75、元件部78分別與碼部71和元件部72結(jié)構(gòu)相同,所以省略其說明。R軸編碼器70的元件部72、第一Q軸編碼器73的元件部75及第二Q軸編碼器76的元件部78從安裝頭單元17(安裝頭50)的外周側(cè)與元件保持部55、旋轉(zhuǎn)部51對(duì)向而配置。

安裝頭單元17具備控制部41,該控制部41具有存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)部41a,控制該安裝頭單元17的整體(參照?qǐng)D4)??刂撇?1具備CPU、ROM、RAM等。在存儲(chǔ)部41a中存儲(chǔ)安裝頭50的信息、吸附嘴42的信息等。控制部41與R軸編碼器70、第一Q軸編碼器73以及第二Q軸編碼器76等檢測(cè)部電連接,取得來自這些檢測(cè)部的信號(hào)。

如圖4所示,控制裝置80構(gòu)成為以CPU81為中心的微處理器,具備存儲(chǔ)處理程序的ROM82、存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù)的HDD83、用作作業(yè)區(qū)域的RAM84、以及與外部裝置進(jìn)行電信號(hào)的交換的輸入輸出接口85等,它們經(jīng)由總線而連接。該控制裝置80與基板運(yùn)送單元14、基板支承單元15、頭移動(dòng)單元16、安裝頭單元17、供給單元18、操作面板19等以能夠進(jìn)行雙向通信的方式連接,與這些單元等交換信號(hào)。

接著,對(duì)這樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的安裝系統(tǒng)10的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先對(duì)安裝裝置11的安裝處理進(jìn)行說明。安裝處理例程存儲(chǔ)于控制裝置80的HDD83,通過作業(yè)者的生產(chǎn)開始指示而執(zhí)行。當(dāng)執(zhí)行該例程時(shí),CPU81以使基板S向裝置內(nèi)運(yùn)送并在安裝位置固定的方式控制基板運(yùn)送單元14及基板支承單元15。接著,CPU81進(jìn)行讀出生產(chǎn)任務(wù)數(shù)據(jù),設(shè)定要在基板S配置的元件P,并將拾取該元件P的安裝頭50及吸附嘴42安裝于頭保持體40的處理。接著,CPU81控制頭移動(dòng)單元16及安裝頭單元17,使其執(zhí)行使吸附嘴42拾取元件P并將該元件P配置于基板S的處理。然后,在當(dāng)前的基板S的安裝處理完成后,使該基板S排出,運(yùn)入下一個(gè)基板S,并在安裝位置固定。CPU81反復(fù)執(zhí)行上述的處理,直到所有基板S的生產(chǎn)完成。

接著,對(duì)在安裝處理例程中執(zhí)行的使吸附嘴42拾取元件P并將該元件P配置于基板S的處理進(jìn)行說明。圖5是示出安裝頭單元17具備的控制部41的CPU所執(zhí)行的元件拾取配置處理例程的一例的流程圖。該例程存儲(chǔ)于控制部41的存儲(chǔ)部41a,在規(guī)定的定時(shí)執(zhí)行。在該例程中,進(jìn)行元件P的旋轉(zhuǎn)位置的修正、檢測(cè)保持筒部件56的扭轉(zhuǎn)等變形的程度的處理。當(dāng)該例程開始后,控制部41的CPU以使成為升降操作的對(duì)象的元件保持部55配置于規(guī)定的升降位置的方式驅(qū)動(dòng)R軸電動(dòng)機(jī)60,進(jìn)行旋轉(zhuǎn)部51的旋轉(zhuǎn)軸即R軸的粗定位(步驟S100)。在該粗定位中,使用設(shè)置于R軸電動(dòng)機(jī)60的編碼器61的值,以使旋轉(zhuǎn)部51成為所設(shè)定的旋轉(zhuǎn)位置的方式對(duì)R軸電動(dòng)機(jī)60進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。接著,CPU取得R軸編碼器70的值,基于該值修正R軸的旋轉(zhuǎn)位置,以使旋轉(zhuǎn)部51被定位在正確的旋轉(zhuǎn)位置的方式對(duì)R軸電動(dòng)機(jī)60進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制(步驟S110)。

接著,控制部41的CPU進(jìn)行元件保持部55(吸附嘴42)的旋轉(zhuǎn)軸即Q軸的粗定位(步驟S120)。在該粗定位中,使用設(shè)置于Q軸電動(dòng)機(jī)63的編碼器64的值,以使吸附嘴42成為所設(shè)定的旋轉(zhuǎn)位置的方式對(duì)Q軸電動(dòng)機(jī)63進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。接著,CPU取得第一Q軸編碼器73的值,基于該值修正Q軸的旋轉(zhuǎn)位置,以使保持筒部件56被定位在正確的旋轉(zhuǎn)位置的方式對(duì)Q軸電動(dòng)機(jī)63進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制(步驟S130)。此時(shí),控制部41可以在使吸附嘴42下降后的延伸位置取得第一Q軸編碼器73的值。這樣一來,控制部41能夠取得配置元件P的狀態(tài)下的吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置。

接著,控制部41的CPU從第二Q軸編碼器76取得值(步驟S140),將第一Q軸編碼器73及第二Q軸編碼器76的值與當(dāng)前使用的元件保持部55建立對(duì)應(yīng)并存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部41a(步驟S150)。這樣,CPU將元件保持部55的狀態(tài)作為履歷而保存。接著,CPU求出第一Q軸編碼器73及第二Q軸編碼器76的值的差分值,判定該差分值包含于容許范圍、警告范圍以及異常范圍中的哪個(gè)范圍(步驟S160)。容許范圍例如可以是在元件保持部55的扭轉(zhuǎn)等變形程度中作為不會(huì)給安裝處理帶來大的影響的范圍而通過經(jīng)驗(yàn)確定的范圍。警告范圍例如可以是作為元件保持部55的變形程度比較大而需要注意的范圍而通過經(jīng)驗(yàn)確定的范圍。異常范圍例如可以是作為應(yīng)該更換元件保持部55的范圍而通過經(jīng)驗(yàn)確定的范圍。

在第一Q軸編碼器73與第二Q軸編碼器76的差分值處于容許范圍時(shí),控制部41的CPU直接執(zhí)行步驟S190以后的處理。另一方面,在差分值處于警告范圍時(shí),CPU向控制裝置80輸出使需要維護(hù)之意的警告等顯示于操作面板19的指令(步驟S170)。接收到該指令的控制裝置80使需要進(jìn)行元件保持部55的維護(hù)之意的消息顯示于操作面板19的顯示部24。另一方面,在差量值處于異常范圍時(shí),CPU向控制裝置80輸出安裝處理的中斷指令以及使表示該主旨的錯(cuò)誤顯示顯示于操作面板19的指令(步驟S180),并就此結(jié)束該例程。接收到該指令的控制裝置80中斷安裝處理,并且使需要進(jìn)行元件保持部55的元件更換之意的消息顯示于操作面板19的顯示部24。

在步驟S170之后,或者在步驟S160中差分值處于容許范圍內(nèi)時(shí),控制部41的CPU進(jìn)行元件P的拾取處理(步驟S190)。在該處理中,在安裝頭單元17被配置到所指定的供給單元18的元件拾取位置后,CPU以使吸附嘴42下降至延伸位置的方式驅(qū)動(dòng)Z軸電動(dòng)機(jī)66,并對(duì)吸附嘴42提供負(fù)壓而使元件P吸附于其頂端。接著,CPU判斷應(yīng)該由安裝頭50拾取的元件P的拾取是否已完成(是否已經(jīng)全部拾取完畢)(步驟S200),在拾取沒有完成時(shí),執(zhí)行步驟S100以后的處理。另一方面,在元件P的拾取已完成時(shí),CPU以使保持著應(yīng)該向基板S配置的元件P的元件保持部55向升降位置移動(dòng)的方式使R軸電動(dòng)機(jī)60驅(qū)動(dòng),以使元件P的旋轉(zhuǎn)位置成為正確的旋轉(zhuǎn)位置的方式使Q軸電動(dòng)機(jī)63驅(qū)動(dòng)(步驟S210)。此時(shí),CPU可以進(jìn)行與上述的步驟S100~S140同等的處理,也可以再次使用在上述的步驟S100~S140中使用了的修正值來進(jìn)行R軸及Q軸的旋轉(zhuǎn)位置的修正及定位。

接著,控制部41的CPU判定安裝頭單元17是否已經(jīng)移動(dòng)至向基板S配置元件P的配置位置(步驟S220),在還未移動(dòng)至配置位置時(shí),進(jìn)行待機(jī)。在安裝頭單元17已經(jīng)移動(dòng)至配置位置時(shí),CPU使元件保持部55下降,執(zhí)行元件P的配置處理(步驟S230)。然后,CPU判定在安裝頭50是否存在作為已經(jīng)由安裝頭50拾取完畢且還未配置的元件P(步驟S240),在安裝頭50存在拾取完畢且還未配置的元件P時(shí),反復(fù)執(zhí)行步驟S210以后的處理。另一方面,在不存在拾取完畢且還未配置的元件P時(shí),CPU就此結(jié)束該例程。CPU反復(fù)執(zhí)行這樣的處理,直到元件P相對(duì)于所有基板S的配置結(jié)束。

在此,明確說明本實(shí)施方式的構(gòu)成要素與本發(fā)明的構(gòu)成要素的對(duì)應(yīng)關(guān)系。本實(shí)施方式的第一Q軸編碼器73及第二Q軸編碼器76相當(dāng)于檢測(cè)部,吸附嘴42相當(dāng)于拾取部件,凸緣43相當(dāng)于拾取部件的圓筒部,安裝頭50相當(dāng)于作業(yè)頭,支承部件47相當(dāng)于支承部件,旋轉(zhuǎn)部51相當(dāng)于作業(yè)頭的圓筒部,R軸編碼器70相當(dāng)于位置檢測(cè)部。此外,在本實(shí)施方式中,通過對(duì)安裝裝置11的動(dòng)作進(jìn)行說明,也明確說明了本發(fā)明的安裝裝置的控制方法的一例。

根據(jù)以上說明的本實(shí)施方式的安裝頭單元17,第一Q軸編碼器73在與保持元件P的吸附嘴42對(duì)向的位置檢測(cè)吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置。這樣,因?yàn)橹苯訖z測(cè)保持有元件P的部位的旋轉(zhuǎn)位置,所以能夠以更高的精度取得與保持于吸附嘴42的元件P的旋轉(zhuǎn)位置相關(guān)的信息。另外,例如與使用從吸附嘴42離開的編碼器64相比,能夠?qū)⑽阶?2定位到更準(zhǔn)確的位置。另外,因?yàn)槭褂脤?duì)保持有元件P的部位的姿勢(shì)進(jìn)行檢測(cè)而得到的結(jié)果來修正元件保持部55的姿勢(shì),所以能夠更正確地修正元件P的姿勢(shì)。進(jìn)而,因?yàn)榈谝籕軸編碼器73配置于與凸緣43對(duì)向的位置,所以能夠檢測(cè)與保持的元件P最接近的吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置,能夠以更高的精度取得元件P的旋轉(zhuǎn)位置。另外,因?yàn)榈诙軸編碼器76配置于與保持筒部件56的圓筒部對(duì)向的位置,所以與利用直徑比較細(xì)的吸附嘴42來檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位置的情況相比,更容易檢測(cè)元件保持部55的旋轉(zhuǎn)位置。而且,在安裝頭單元17中,因?yàn)樵谖阶?2和保持筒部件56這兩個(gè)部位檢測(cè)元件保持部55的姿勢(shì),所以能夠檢測(cè)保持筒部件56的狀態(tài)(例如,變形)、保持筒部件56與吸附嘴42之間的偏移等。

另外,安裝頭單元17基于控制部41從第一Q軸編碼器73及第二Q軸編碼器76取得的吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置和保持筒部件56的圓筒部的旋轉(zhuǎn)位置,使與保持筒部件的狀態(tài)(例如扭轉(zhuǎn)等變形)相關(guān)的信息存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部41a。因此,在安裝頭單元17中,能夠也對(duì)保持筒部件56的狀態(tài)進(jìn)行管理。進(jìn)而,安裝頭單元17具備形成為在使元件保持部55升降時(shí)的吸附嘴42的初始位置和延伸位置中的任意位置下都與凸緣43(碼部74)對(duì)向的元件部75。因此,安裝頭單元17能夠在元件保持部55以保持有元件P的狀態(tài)進(jìn)行升降的情況下等檢測(cè)與元件保持部55的升降位置相應(yīng)的元件P的姿勢(shì)。進(jìn)而,在安裝頭單元17中,因?yàn)樵谂c旋轉(zhuǎn)部51(圓筒部)對(duì)向的位置配置有檢測(cè)旋轉(zhuǎn)部51的旋轉(zhuǎn)位置的R軸編碼器70的元件部72,所以能夠直接取得安裝頭50的旋轉(zhuǎn)位置,與使用從旋轉(zhuǎn)部51離開的編碼器64的情況相比,能夠?qū)⑿D(zhuǎn)部51定位到更準(zhǔn)確的位置。另外,因?yàn)榘惭b頭單元17具備與吸附嘴42側(cè)(一端側(cè))對(duì)向而配置的第一Q軸編碼器73和與保持筒部件56的另一端側(cè)對(duì)向而配置的第二Q軸編碼器76,所以能夠更詳細(xì)地檢測(cè)保持筒部件56的扭轉(zhuǎn)等變形。而且,在安裝頭單元17中,因?yàn)榈谝籕軸編碼器73及第二Q軸編碼器76等檢測(cè)部從安裝頭50的外周側(cè)與元件保持部55對(duì)向而配置,所以能夠比較容易地配置檢測(cè)部。

此外,本發(fā)明完全不限定于上述的實(shí)施方式,只要屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍,就自然能以各種形態(tài)來實(shí)施。

例如,在上述的實(shí)施方式中,在與吸附嘴42對(duì)向的位置配置第一Q軸編碼器73,在與保持筒部件56的圓筒部對(duì)向的位置配置第二Q軸編碼器76,但是并非特別地限定于此,也可以省略第一Q軸編碼器73及第二Q軸編碼器76中的任一者。即使這樣,也能直接檢測(cè)元件保持部55的旋轉(zhuǎn)位置,所以能夠以更高的精度取得與保持于吸附嘴42的元件P的旋轉(zhuǎn)位置相關(guān)的信息。此外,在檢測(cè)部為一個(gè)的情況下,安裝頭單元17省略上述的與保持筒部件56的變形相關(guān)的信息的管理。

在上述的實(shí)施方式中,第一Q軸編碼器73的碼部74形成于凸緣43,但只要形成于吸附嘴42的圓筒狀的外表面即可,并非特別地限定于此,例如,也可以是碼部形成于管狀部44。即使這樣,也能得到與上述的實(shí)施方式同樣的效果。另外,第二Q軸編碼器76的碼部77雖然形成于保持筒部件56的上端側(cè),但也可以形成于保持筒部件56的任意部分。

在上述的實(shí)施方式中,在元件保持部55的下端側(cè)和上端側(cè)檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位置,從而檢測(cè)元件保持部55的變形等,但也可以省略該處理。即使這樣,也能以更高的精度取得與保持于吸附嘴42的元件P的旋轉(zhuǎn)位置相關(guān)的信息。

在上述的實(shí)施方式中,第一Q軸編碼器73具備形成為在初始位置和延伸位置中的任意位置下都能檢測(cè)吸附嘴42的旋轉(zhuǎn)位置的元件部75,但并非特別地限定于此,例如,也可以設(shè)為根據(jù)吸附嘴42的升降而使元件部75升降的結(jié)構(gòu)。即使這樣,也能以更高的精度取得與吸附嘴42的升降位置相應(yīng)的元件P的旋轉(zhuǎn)位置。

在上述的實(shí)施方式中,雖然具備R軸編碼器70,但也可以省略該R軸編碼器70。即使這樣,也能以更高的精度取得與保持于吸附嘴42的元件P的旋轉(zhuǎn)位置相關(guān)的信息,雖然旋轉(zhuǎn)部51的旋轉(zhuǎn)位置的修正會(huì)被省略。

在上述的實(shí)施方式中,以在能夠旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下保持于頭保持體40的旋轉(zhuǎn)型的安裝頭50為例進(jìn)行了說明,但也可以具備在不能旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下保持于頭保持體40的固定型的作業(yè)頭。另外,在上述的實(shí)施方式中雖然沒有特別地進(jìn)行說明,但安裝裝置11也可以具備頭保持體40以能夠更換的方式保持多個(gè)種類的安裝頭的安裝頭單元。

在上述的實(shí)施方式中,將各檢測(cè)部作為反射式的光學(xué)式編碼器而進(jìn)行了說明,但是并非特別地限定于此,只要檢測(cè)元件保持部55的姿勢(shì)即可,并非特別地限定于此,也可以設(shè)為透射式的光學(xué)式編碼器,還可以設(shè)為磁式編碼器。另外,各檢測(cè)部雖然檢測(cè)元件保持部55的旋轉(zhuǎn)位置,但并不限定于此。

在上述的實(shí)施方式中,雖然作為具備安裝頭單元17的安裝裝置11進(jìn)行了說明,但并非特別地限定于此,也可以設(shè)為安裝頭單元17。另外,在上述的實(shí)施方式中,雖然作為安裝裝置11進(jìn)行了說明,但也可以設(shè)為安裝頭單元17的控制方法。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明能夠在電子元件的安裝領(lǐng)域中加以利用。

標(biāo)號(hào)說明

10 安裝系統(tǒng),11 安裝裝置,12 安裝處理單元,14 基板運(yùn)送單元,15 基板支承單元,16 頭移動(dòng)單元,17 安裝頭單元,18 供給單元,19 操作面板,21 支承板,22 傳送帶,23 支承銷,24 顯示部,25 操作部,26 X軸滑塊,28 導(dǎo)軌,30 Y軸滑塊,32 導(dǎo)軌,40 頭保持體,41 控制部,41a 存儲(chǔ)部,42 吸附嘴,43 凸緣,44 管狀部,45 保持體主體,46 卡合軸,47 支承部件,48 水平部,50 安裝頭,51 旋轉(zhuǎn)部,52 Q軸齒輪,53 R軸齒輪,55 元件保持部,56 保持筒部件,57 小齒輪,60 R軸電動(dòng)機(jī),61 編碼器,63 Q軸電動(dòng)機(jī),64 編碼器,65 小齒輪,66 Z軸電動(dòng)機(jī),67 Z軸引導(dǎo)件,68 水平部,70 R軸編碼器,71 碼部,72 元件部,73 第一Q軸編碼器,74 碼部,75 元件部,76 第二Q軸編碼器,77 碼部,78 元件部,80 控制裝置,81 CPU,82 ROM,83 HDD,84 RAM,85 輸入輸出接口,90 管理計(jì)算機(jī),P 元件,S 基板。

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