壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件。該壓電振動元件包括：振動片，具有由電信號振動的、分別形成在其一個表面和另一個表面上的第一臺面部和第二臺面部；第一激勵電極，形成在第一臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第一臺面部；第二激勵電極，形成在第二臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第二臺面部；第一支柱，第一支柱以與第一臺面部的側(cè)面連接的一端具有與第一臺面部相同的高度這樣的方式形成在振動片的一個表面上；第一連接電極，形成在第一支柱上，使得從外部供給的電信號被接收并且被傳輸給第一激勵電極；以及第二連接電極，形成在振動片上，使得從外部供給的電信號被接收并且被傳輸給第二激勵電極。
【專利說明】壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年8月13日提交給韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請第10-2013-0095984的權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合在此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件。

【背景技術(shù)】
[0004]晶體振蕩器是一種當從外部供給電壓時使用通過壓電現(xiàn)象引起的晶體片(crystal piece)的諧振來產(chǎn)生特定頻率的裝置。
[0005]在諸如頻率振蕩器和變頻器等各種應用中使用晶體振蕩器。用作晶體振蕩器的壓電材料是具有良好壓電特性并且由此用作穩(wěn)定的機械共振發(fā)生器的晶體。
[0006]由于其產(chǎn)生的穩(wěn)定頻率，晶體振蕩器被用于計算機和通信設(shè)備的振蕩器電路，并且通常用作所有信號的基準的關(guān)鍵組件。
[0007]韓國專利申請第10-2012-0117124 號(QUARTZ VIBRATOR AND ELECTRODESTRUCTURE THEREOF ;于2012年10月24日公開)公開了本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供一種其中由支柱(post)支撐電極的壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件。
[0009]本發(fā)明的一方面提供一種壓電振動元件，壓電振動元件包括:振動片(vibratingpiece),振動片具有通過電信號振動的、分別形成在其一個表面和另一表面上的第一臺面部(first mesa port1n)和第二臺面部；第一激勵電極，第一激勵電極形成在第一臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第一臺面部；第二激勵電極，第二激勵電極形成在第二臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第二臺面部；第一支柱，第一支柱以這樣一種方式形成在振動片的一個表面上，即，其與第一臺面部的側(cè)面連接的一端(one end)具有與第一臺面部相同的高度；第一連接電極，第一連接電極形成在第一支柱上，從而接收從外部供給的電信號并且將電信號傳輸給第一激勵電極；以及第二連接電極，第二連接電極形成在振動片上，從而接收從外部供給的電信號并且將電信號傳輸給第二激勵電極。
[0010]第一臺面部可以形成為在振動片的一個表面上傾斜(slated)，并且第一支柱可以與第一臺面部的一個側(cè)面連接，第一臺面部的一個側(cè)面與振動片的一個表面形成銳角。
[0011]第一支柱的上表面可以定位在與第一臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
[0012]壓電振動元件可進一步包括第一引線電極(first lead electrode),第一引線電極插入在第一激勵電極與第一連接電極之間并且被配置為將第一連接電極與第一激勵電極電連接。
[0013]第一支柱可以延伸至第一引線電極的下部以支撐第一引線電極。
[0014]第二連接電極可以形成在振動片的一個表面上。
[0015]壓電振動元件可進一步包括第二支柱，第二支柱形成在第二連接電極與振動片的一個表面之間，從而支撐形成在振動片的一個表面上的第二連接電極。
[0016]第二支柱的上表面可以定位在與第一臺面部的上表面和第一支柱的上表面相同的平面內(nèi)。
[0017]壓電振動元件可進一步包括第三支柱，第三支柱以這樣一種方式形成在振動片的另一表面上，即，其與第二臺面部的側(cè)面連接的一端具有與第二臺面部相同的高度，并且第二連接電極可以形成在第三支柱上。
[0018]第三支柱的上表面可以定位在與第二臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
[0019]壓電振動元件可進一步包括第二引線電極，第二引線電極插入在第二激勵電極與第二連接電極之間并且被配置為將第二連接電極與第二激勵電極電連接，并且第三支柱可以延伸至第二引線電極的下部以支撐第二引線電極。
[0020]第一連接電極可以延伸至振動片的另一表面。
[0021 ] 壓電振動元件可進一步包括第四支柱，第四支柱形成在第一連接電極與振動片的另一表面之間，從而支撐延伸至振動片的另一表面的第一連接電極。
[0022]第四支柱的上表面可以定位在與第三支柱的上表面和第二臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
[0023]本發(fā)明的另一方面提供一種振動元件封裝件，其包括:殼體，殼體具有內(nèi)置其間的容納空間(receiving space);電極焊盤，電極焊盤形成在殼體內(nèi)；以及壓電振動元件，壓電振動元件被容納在容納空間內(nèi)并且耦接至電極焊盤的一側(cè)以通過電信號振動。壓電振動元件可包括:振動片，振動片具有分別形成在其一個表面和另一表面上的第一臺面部和第二臺面部，第一臺面部和第二臺面部通過電信號振動；第一激勵電極，第一激勵電極形成在第一臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第一臺面部；第二激勵電極，第二激勵電極形成在第二臺面部上并且被配置為將電信號傳輸給第二臺面部；第一支柱，第一支柱以這樣一種方式形成在振動片的一個表面上，即，其與第一臺面部的側(cè)面連接的一端具有與第一臺面部相同的高度；第一連接電極，第一連接電極形成在第一支柱上以與電極焊盤電連接，從而通過電極焊盤接收電信號并且將電信號傳輸給第一激勵電極；以及第二連接電極，第二連接電極形成在振動片上，以便通過電極焊盤接收電信號并且將電信號傳輸給第二激勵電極。
[0024]第一臺面部可形成為傾斜在振動片的一個表面上，并且第一支柱可以與第一臺面部的一個側(cè)面連接，第一臺面部的一個側(cè)面與振動片的一個表面形成銳角。
[0025]第一支柱的上表面可以定位在與第一臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
[0026]振動元件封裝件可進一步包括第一引線電極，第一引線電極插入在第一激勵電極與第一連接電極之間并且被配置為將第一連接電極與第一激勵電極電連接，并且第一支柱可以延伸至第一引線電極的下部以支撐第一引線電極。
[0027]第二連接電極可以形成在振動片的一個表面上，并且第二支柱可以形成在第二連接電極與振動片的一個表面之間，從而支撐形成在振動片的一個表面上的第二連接電極。
[0028]振動元件封裝件可進一步包括第三支柱，第三支柱以這樣一種方式形成在振動片的另一表面上，即，其與第二臺面部的側(cè)面連接的一端具有與第二臺面部相同的高度，并且第二連接電極可形成在第三支柱上。
[0029]振動元件封裝件可進一步包括第二引線電極，第二引線電極插入在第二激勵電極與第二連接電極之間并且被配置為將第二連接電極與第二激勵電極電連接，并且第三支柱可延伸至第二引線電極的下部以支撐第二引線電極。
[0030]第一連接電極可延伸至振動片的另一表面，并且第四支柱可形成在第一連接電極與振動片的另一表面之間，從而支撐延伸至振動片的另一表面的第一連接電極。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可以防止壓電振動元件的短路，并且因此，可以提高電場效率。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，可以降低由振動元件封裝件的電極短路引起的次品率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的振動元件封裝件。
[0034]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件。
[0035]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件的兩表面。
[0036]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件的截面圖。

【具體實施方式】
[0037]在下文中，將參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的壓電振動元件和具有壓電振動元件的振動元件封裝件的特定實施方式。在參考附圖描述本發(fā)明的特定實施方式時，任一相同或者對應的元件均以相同參考標號表示，并且將不提供它們的冗余描述。
[0038]在描述各個元件時可以使用諸如“第一”和“第二”等術(shù)語，但是，不應將上述元件局限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用于將一個元件與另一個進行區(qū)分。
[0039]當一個元件被描述為“耦接”或者“連接”至另一元件時，其不僅被解釋為與另一元件實體接觸，還被解釋為可能具有插入其間的第三元件，并且該一個元件和另一元件中的每個元件與第三元件接觸。
[0040]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的振動元件封裝件。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的實施方式的振動元件封裝件10可包括:殼體11、電極焊盤15以及壓電振動元件100。
[0042]殼體11可包括:底部12、支撐部13以及蓋14。底部12可以由金屬、陶瓷或者聚合物制成。支撐部13形成為圍繞(suiround)底部12并且提供用于容納壓電振動元件100的空間。支撐部13可以與底部12—體形成并且可以由金屬、陶瓷或者聚合物制成。蓋14被布置在支撐部13上方并且被配置為密封由底部12和支撐部13形成的容納空間。
[0043]電極焊盤15形成在殼體11內(nèi)并且是壓電振動元件100所耦接的部件(a part)。電極焊盤15可以配對地形成在殼體11的底部12上。壓電振動元件100的一端耦接至電極焊盤15并且通過電信號振動。而且，導電粘合劑16可以被置于電極焊盤15與壓電振動元件100之間。
[0044]在下文中，將描述被容納在殼體11內(nèi)的壓電振動元件100。
[0045]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件的兩表面。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件的截面圖。
[0046]參考圖2至圖4，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件100可包括:振動片110、第一激勵電極120、第二激勵電極125、第一支柱130、第二支柱131、第三支柱135、第四支柱136、第一連接電極140、第二連接電極145、第一引線電極150以及第二引線電極155。
[0047]振動片110是通過電信號振動的壓電材料。振動片110可以由晶體制成。
[0048]振動片110可具有在其上形成的第一臺面部111和第二臺面部115。第一臺面部111和第二臺面部115分別在振動片110的一個表面和另一表面上向外突出并且均具有平坦的頂面。通過使第一臺階部111和第二臺階部115形成在振動片110上，振動片110中形成階梯差。當對振動片110進行蝕刻時可形成第一臺面部111和第二臺面部115。
[0049]當從側(cè)面觀看時，第一臺面部111和第二臺面部115形成歪斜的(askew)。例如，具有矩形形狀的第一臺面部111朝向一側(cè)傾斜(slanted)，因此，第一臺面部111的一個側(cè)面與振動片110的表面形成銳角，并且第一臺面部111的另一側(cè)面與振動片110的表面形成鈍角。
[0050]第一臺面部111和第二臺面部115通過電信號在振動片110處強烈振動。在這種情況下，第一臺面部111和第二臺面部115在水平但彼此相反的方向上振動，由此使振動片110 滑動振動(slip vibrat1ns)。
[0051]第一激勵電極120形成在第一臺面部111上并且可將電信號傳輸給第一臺面部111以使第一臺面部111振動。
[0052]與第一激勵電極120形成一對的第二激勵電極125形成在第二臺面部115上并且可將電信號傳輸給第二臺面部115以使第二臺面部115振動。
[0053]第一支柱130是與第一臺面部111的側(cè)面連接的支撐件。第一支柱130形成在振動片110的一個表面上，并且與第一臺面部111連接的第一支柱130中的一個可具有與第一臺面部相同的高度。因為由于第一支柱130,第一激勵電極120與第一連接電極140之間不存在階梯差，所以它可以防止第一激勵電極120與第一連接電極140之間的短路。
[0054]具體地，第一支柱130可以與第一臺面部111的一個側(cè)面連接，第一臺面部111的一個側(cè)面與振動片110的一個表面形成銳角。沒有第一支柱130，電極很容易短路，因為電極必須形成在與振動片110的一個表面形成銳角的第一臺面部111的一個側(cè)面上。然而，由于第一支柱130，第一激勵電極120與第一連接電極140之間不存在階梯差，可以很容易防止發(fā)生短路。
[0055]第一支柱130的上表面形成為平坦的(flat)。第一支柱130的上表面可定位在與第一臺面部111的上表面相同的平面內(nèi)。通過使第一支柱130的上表面定位在與第一臺階部111的上表面相同的平面內(nèi)，電極可以形成為平坦的，從而更容易形成電極。
[0056]第一連接電極140接收從外部供給的電信號并且將電信號傳輸給第一激勵電極120。第一連接電極140是與振動元件封裝件10的電極焊盤15連接的部分(port1n,部位)并且可以與第一激勵電極120電連接。
[0057]第一連接電極140可形成在第一支柱130上。在第一連接電極140形成在第一支柱130上的情況下，第一激勵電極120與第一連接電極140之間的邊界處不產(chǎn)生階梯差，從而使得可以防止電極短路。
[0058]第一連接電極140可形成在振動片110的一個表面的端部。而且，第一連接電極140可延伸至振動片110的另一表面。在這種情況下，第一連接電極140可形成為關(guān)于振動片110對稱。因此,在第一連接電極140形成在振動片110的一個表面和另一表面上的情況下，可以自由使用振動片110的任一表面。
[0059]與第一連接電極140形成一對的第二連接電極145接收從外部供給的電信號并且將電信號傳輸給第二激勵電極125。第二連接電極145是與振動兀件封裝件10的電極焊盤15連接并且可與第二激勵電極125電連接的部分。
[0060]第二連接電極145可以形成在振動片110的端部，并且在振動片110為矩形形狀時，第二連接電極145形成在與第一連接電極140相同的一側(cè)上。盡管如此，振動片110的一側(cè)可以耦接至電極焊盤15。
[0061 ] 而且，第二連接電極145可以形成在振動片110的一個表面上。即，第一連接電極140和第二連接電極145可以形成在與振動片110相同的表面上。在這種情況下，即使電極焊盤15僅形成在殼體11的一個表面上，也足以使振動片110振動。
[0062]不僅第二連接電極145可以形成在振動片110的一個表面上，而且，第二連接電極145可延伸至振動片110的另一表面，在這種情況下，第二連接電極145可以形成為關(guān)于振動片110對稱。
[0063]第一連接電極140和第二連接電極145均可形成在振動片110的一個表面和另一表面上，并且，在其位置和形狀對稱的情況下，振動片110的任一表面均可自由地耦接至電極焊盤15。
[0064]第二支柱131是支撐形成在振動片110的一個表面上的第二連接電極145并且可以形成在第二連接電極145與振動片110的一個表面之間的支撐件。在這種情況下，第二支柱131的上表面可定位在與第一臺面部111的上表面和第一支柱130的上表面相同的平面內(nèi)。
[0065]使用第二支柱131，第二連接電極145和第一連接電極140可形成同一高度并且由此可容易與電極焊盤15耦接，并且由于振動片110足夠厚，從而防止破裂(crack)。
[0066]第一引線電極150插入在第一激勵電極120與第一連接電極140之間，從而將第一連接電極140與第一激勵電極120電連接。使用第一引線電極150,即使第一激勵電極120與第一連接電極140分離開，第一激勵電極120和第一連接電極140也可以彼此電連接。
[0067]此處，第一支柱130可以延伸至第一引線電極150的下部以支撐第一引線電極150。因此，因為第一引線電極150也形成在第一支柱130上，所以也可以防止第一引線電極150發(fā)生短路。
[0068]第二引線電極155插入在第二激勵電極125與第二連接電極145之間，從而將第二連接電極145與第二激勵電極125電連接。使用第二引線電極155，即使第二激勵電極125與第二連接電極145分離開，第二激勵電極125與第二連接電極145也可彼此電連接。
[0069]連接至第二臺面部115的側(cè)面的第三支柱135是以這樣一種方式形成在振動片110的另一表面上的支撐件，即，其與第二臺面部115的側(cè)面連接的一端具有與第二臺面部115相同的高度。第三支柱135可支撐第二連接電極145。即，第二連接電極145可形成在第三支柱135上。使用第三支柱135，可以防止第二激勵電極125與第二連接電極145之間發(fā)生短路，類似于第一支柱130的效果。
[0070]第三支柱135可延伸至第二引線電極155的下部以支撐第二引線電極155。換言之，第二引線電極155可形成在第三支柱135上。這可防止第二引線電極155短路。
[0071]第三支柱135的上表面可以與第二臺面部115的上表面形成在相同的平面內(nèi)。在這種情況下，因為第二連接電極145和第二激勵電極125形成在同一平面內(nèi)，所以可以最大程度地防止電極短路。
[0072]在第一連接電極140延伸至振動片110的另一表面的情況下，第四支柱136是在第一連接電極140與振動片110之間形成的支撐件，從而支撐延伸至振動片110的另一表面的第一連接電極140。
[0073]第四支柱136的上表面可定位在與第二臺面部115的上表面相同的平面內(nèi)。因此，電極可形成在同一平面內(nèi)。
[0074]第一臺面部111、第一激勵電極120、第一支柱130、第二支柱131、第一連接電極140以及第一引線電極150的形狀可關(guān)于振動片110分別與第二臺面部115、第二激勵電極125、第三支柱135、第四支柱136、第二連接電極145以及第二引線電極155的形狀對稱，因此，可以使用壓電振動元件100的任一表面。
[0075]如上所述，通過使用根據(jù)本發(fā)明的實施方式的壓電振動元件的支柱形成電極圖案和具有壓電振動元件的振動元件封裝件，可以防止電極短路，從而減少電極的開路故障(open fail)。
[0076]盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的特定實施方式，然而，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員應當認識到，在不背離下面所附權(quán)利要求公開的本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思的情況下，通過補充、修改、刪除和/或添加某些元件可以對本發(fā)明做出大量的替換和變形，并且這種替換和變形也被本發(fā)明的范圍所覆蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種壓電振動元件，包括: 振動片，具有分別形成在所述振動片的一個表面和另一個表面上的第一臺面部和第二臺面部，所述第一臺面部和所述第二臺面部由電信號來振動； 第一激勵電極，形成在所述第一臺面部上并且被配置為將所述電信號傳輸給所述第一臺面部; 第二激勵電極，形成在所述第二臺面部上并且被配置為將所述電信號傳輸給所述第二臺面部; 第一支柱，以與所述第一臺面部的側(cè)面連接的所述第一支柱的一端具有與所述第一臺面部的高度相同的高度的方式形成在所述振動片的所述一個表面上； 第一連接電極，形成在所述第一支柱上，使得從外部供給的所述電信號被接收并且被傳輸給所述第一激勵電極；以及 第二連接電極，形成在所述振動片上，使得從外部供給的所述電信號被接收并且被傳輸給所述第二激勵電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動元件，其中，所述第一臺面部被形成為在所述振動片的所述一個表面上傾斜，并且 其中，所述第一支柱和所述第一臺面部的一個側(cè)面連接，并且所述一個側(cè)面與所述振動片的所述一個表面形成銳角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動元件，其中，所述第一支柱的上表面被定位在與所述第一臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動元件，進一步包括:第一引線電極，介于所述第一激勵電極與所述第一連接電極之間并且被配置為將所述第一連接電極與所述第一激勵電極電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓電振動元件，其中，所述第一支柱延伸至所述第一引線電極的下部以支撐所述第一引線電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動元件，其中，所述第二連接電極形成在所述振動片的所述一個表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓電振動元件，進一步包括:第二支柱，形成在所述第二連接電極與所述振動片的所述一個表面之間，以支撐形成在所述振動片的所述一個表面上的所述第二連接電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電振動元件，其中，所述第二支柱的上表面被定位在與所述第一臺面部的上表面和所述第一支柱的上表面相同平面內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動元件，進一步包括:第三支柱，以與所述第二臺面部的側(cè)面連接的所述第三支柱的一端具有與所述第二臺面部的高度相同的高度的方式形成在所述振動片的所述另一個表面上， 其中，所述第二連接電極形成在所述第三支柱上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓電振動元件，其中，所述第三支柱的上表面被定位在與所述第二臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓電振動元件，進一步包括:第二引線電極，介于所述第二激勵電極與所述第二連接電極之間并且被配置為將所述第二連接電極與所述第二激勵電極電連接； 其中，所述第三支柱延伸至所述第二引線電極的下部以支撐所述第二引線電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓電振動元件，其中，所述第一連接電極延伸至所述振動片的所述另一個表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的壓電振動元件，進一步包括:第四支柱，形成在所述第一連接電極與所述振動片的所述另一個表面之間，以支撐延伸至所述振動片的所述另一個表面的所述第一連接電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的壓電振動元件，其中，所述第四支柱的上表面被定位在與所述第三支柱的上表面和所述第二臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
15.—種振動元件封裝件,包括: 殼體，具有設(shè)置在其中的容納空間； 電極焊盤，形成在所述殼體中；以及 壓電振動元件，被容納在所述容納空間內(nèi)并且耦接至所述電極焊盤的一側(cè)以由電信號振動， 其中，所述壓電振動元件包括: 振動片，具有分別形成在所述振動片的一個表面和另一個表面上的第一臺面部和第二臺面部，所述第一臺面部和所述第二臺面部由所述電信號來振動； 第一激勵電極，形成在所述第一臺面部并且被配置為將所述電信號傳輸給所述第一臺面部； 第二激勵電極，形成在所述第二臺面部上并且被配置為將所述電信號傳輸給所述第二臺面部; 第一支柱，以與所述第一臺面部的側(cè)面連接的所述第一支柱的一端具有與所述第一臺面部的高度相同的高度的方式形成在所述振動片的所述一個表面上； 第一連接電極，形成在所述第一支柱上，以與所述電極焊盤電連接，以便通過所述電極焊盤接收所述電信號并且將所述電信號傳輸給所述第一激勵電極；以及 第二連接電極，形成在所述振動片上，以便通過所述電極焊盤接收所述電信號并且將所述電信號傳輸給所述第二激勵電極。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的振動元件封裝件，其中，所述第一臺面部被形成為在所述振動片的所述一個表面上傾斜，并且 其中，所述第一支柱和所述第一臺面部的一個側(cè)面連接，并且所述一個側(cè)面與所述振動片的所述一個表面形成銳角。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的振動元件封裝件，其中，所述第一支柱的上表面被定位在與所述第一臺面部的上表面相同的平面內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的振動元件封裝件，進一步包括:第一引線電極，介于所述第一激勵電極與所述第一連接電極之間并且被配置為將所述第一連接電極與所述第一激勵電極電連接； 其中，所述第一支柱延伸至所述第一引線電極的下部以支撐所述第一引線電極。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的振動元件封裝件，其中，所述第二連接電極形成在所述振動片的所述一個表面上，并且 其中，第二支柱被形成在所述第二連接電極與所述振動片的所述一個表面之間，以支撐形成在所述振動片的所述一個表面上的所述第二連接電極。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的振動元件封裝件，進一步包括:第三支柱，以與所述第二臺面部的側(cè)面連接的所述第三支柱的一端具有與所述第二臺面部的高度相同的高度的方式形成在所述振動片的所述另一個表面上， 其中，所述第二連接電極形成在所述第三支柱上。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的振動元件封裝件，進一步包括:第二引線電極，介于所述第二激勵電極與所述第二連接電極之間并且被配置為將所述第二連接電極與所述第二激勵電極電連接； 其中，所述第三支柱延伸至所述第二引線電極的下部以支撐所述第二引線電極。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的振動元件封裝件，其中，所述第一連接電極延伸至所述振動片的所述另一個表面，并且 其中，第四支柱形成在所述第一連接電極與所述振動片的所述另一個表面之間，以支撐延伸至所述振動片的所述另一表面的所述第一連接電極。
【文檔編號】H03H3/02GK104378077SQ201410397205
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】李鐘泌, 車尚燁 申請人:三星電機株式會社