專利名稱：電容式觸摸鍵的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于汽車零部件領(lǐng)域，具體涉及一種電容式觸摸鍵。
背景技術(shù)：
電容式觸摸鍵的實(shí)質(zhì)是一個(gè)不斷地充電和放電的張弛振蕩過程，如果不觸摸開關(guān)，張弛振蕩器有一個(gè)固定的充電放電周期，頻率是可以測量的。如果用手指或者觸摸筆接觸開關(guān)，就會(huì)增加電容器的介電常數(shù)，充電放電周期就變長，頻率就會(huì)相應(yīng)減少。通過測量周期的變化，就可以偵測到觸摸動(dòng)作。具體的講，當(dāng)人手觸摸時(shí)由于人體本身有吸收電荷的特性將對地產(chǎn)生一個(gè)電容Cf，而銅焊盤(或者ITO感應(yīng)器)的PCB對地也有一個(gè)等效電容Cs。觸摸時(shí)，觸摸鍵的電容等效于Ct=Cf+Cs，觸摸對Ct進(jìn)行充電，達(dá)到預(yù)定的充電時(shí)間后，再對IC內(nèi)部的電容進(jìn)行放電，此時(shí)再計(jì)算所獲得的電量，完成觸摸的有效判定。非觸摸時(shí)， 觸摸鍵的電容等效于Ct=Cs，同上原理進(jìn)行非觸摸判定。目前，汽車上使用的電容式觸摸鍵，基本都是與整車組裝完成后再銷售。在需要更觸摸參數(shù)時(shí)，再把電容式觸摸鍵的零件從車上拆下來更新程序或者修正。這種方式一方面對4S店的技術(shù)人員提出了很高的要求，另一方面也容易由拆裝零件延伸出其它故障，造成一定的安全隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種可以在線更新觸摸參數(shù)的電容式觸摸鍵。本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電容式觸摸鍵，包括PCB板、設(shè)置在PCB板外側(cè)的銅焊盤和設(shè)置在銅焊盤外側(cè)的保護(hù)覆蓋層；其特征在于，所述電容式觸摸鍵還包括一主MCU，所述PCB板上設(shè)置有觸摸芯片，主MCU與觸摸芯片通過數(shù)據(jù)總線通訊。進(jìn)一步的，所述觸摸芯片的個(gè)數(shù)小于五個(gè)。本實(shí)用新型所述的電容式觸摸鍵的主MCU通過串行數(shù)據(jù)總線與觸摸芯片通訊，從而主MCU可以對觸摸芯片上的觸摸參數(shù)進(jìn)行靈活修改設(shè)置和更新。在電容式觸摸鍵使用過程中因外部環(huán)境因素或觸摸焊盤大小達(dá)不到設(shè)計(jì)需求等，可通過更新主MCU程序以達(dá)到更新觸摸參數(shù)的目的。當(dāng)電容式觸摸鍵與整車組裝完成或整車已經(jīng)銷售后，如發(fā)現(xiàn)觸摸功能故障，可通過更新主MCU對觸摸參數(shù)進(jìn)行修正，不需要把各零件從車上拆下來更新其觸摸參數(shù)，更不需要拆開零件拿出PCB來更新觸摸參數(shù)。該電容式觸摸鍵的觸摸參數(shù)在線更新操作方便，可以規(guī)避拆裝故障零件延伸其它故障帶來的風(fēng)險(xiǎn)，也可以規(guī)避因觸摸不良帶來的零件召回風(fēng)險(xiǎn)。

圖I為本實(shí)用新型所述電容式觸摸鍵的結(jié)構(gòu)圖；[0010]圖2為主MCU與觸摸芯片的連接圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1、2所示，一種電容式觸摸鍵，包括主MCU、PCB板I、設(shè)置在PCB板I外側(cè)的銅焊盤2和設(shè)置在銅焊盤2外側(cè)的保護(hù)覆蓋層3 ;所述PCB板2上設(shè)置有觸摸芯片，主MCU與觸摸芯片通過數(shù)據(jù)總線通訊；所述的數(shù)據(jù)總線通訊可以為串行、并行、IIC和SPI等數(shù)據(jù)總線通訊方式。所述觸摸芯片的個(gè)數(shù)小于五個(gè)，本實(shí)施例中采用的觸摸芯片為兩個(gè)，當(dāng)然也可以為更多或者更少。本實(shí)施例中，所述主MCU為可編程的芯片，所述觸摸芯片的為具有觸摸功能的芯片，觸摸芯片上的觸摸參數(shù)具體包括按鍵去抖計(jì)數(shù)器(PRESS DEBOUNCE)、釋放去抖計(jì)數(shù)器(RELEASE DEBOUNCE)、抖動(dòng)位(JITTER B ITS)、平均值更新(AVERAGE UPDATE)、平均值更新率(AVERAGE RATE)、電容反向變化的處理方法(NEGATIVE CAPACITANCE HANDLING METHOD)、定義電路板 ID (BOARD ID DEFINE)、按鍵超時(shí)(PRESSTIME OUT)、每次掃描采樣次數(shù)(SAMPLES PERSCAN)、MTOUCH縮放(MTOUCH SCALING)、釋放門限值因子(RELEASE THRESHOLD FACTOR)、按鍵按下門限值(SENSOR PRESS THRESHOLD)、按鍵釋放門限值(SENSOR RELEASE THRESHOLD)、讀取按鈕狀態(tài)(READ BUTTON STATE Y)、系統(tǒng)配置(SYSTEM CONFI⑶RATIO)、恢復(fù)出廠配置(RESTORE FACTORY CONFI⑶RATIO)、原始數(shù)據(jù)流控制(RAWDATA streaming control)、獲取硬件故障(get hardware FAULT)、讀EEPROM(READ EEPR0M)、寫 EEPROM (WRITE EEPR0M)、軟件復(fù)位 RESET (S0FT_RESET)。該電容式觸摸鍵剛上電時(shí)，主MCU即對觸摸芯片進(jìn)行進(jìn)行觸摸參數(shù)寫操作。初始化完成后，觸摸操作按新的觸摸參數(shù)執(zhí)行，舊的觸摸參數(shù)將被覆蓋，從而簡單方便的實(shí)現(xiàn)了觸摸參數(shù)的更新。本實(shí)用新型不僅局限于上述具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域一般技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型公開的內(nèi)容，可以采用其它多種具體實(shí)施方式
實(shí)施本實(shí)用新型，因此，凡是采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和思路，做一些簡單的變化或更改的設(shè)計(jì)，都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種電容式觸摸鍵，包括PCB板、設(shè)置在PCB板外側(cè)的銅焊盤和設(shè)置在銅焊盤外側(cè)的保護(hù)覆蓋層；其特征在于，所述電容式觸摸鍵還包括一主MCU，所述PCB板上設(shè)置有觸摸芯片，主MCU與觸摸芯片通過數(shù)據(jù)總線通訊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容式觸摸鍵，其特征在于，所述觸摸芯片的個(gè)數(shù)小于五個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電容式觸摸鍵，包括PCB板、設(shè)置在PCB板外側(cè)的銅焊盤和設(shè)置在銅焊盤外側(cè)的保護(hù)覆蓋層；其特征在于，所述電容式觸摸鍵還包括一主MCU，所述PCB板上設(shè)置觸摸芯片，主MCU與觸摸芯片通過串行數(shù)據(jù)總線通訊。本實(shí)用新型所述的電容式觸摸鍵的主MCU通過串行數(shù)據(jù)總線與觸摸芯片通訊，從而主MCU可以對觸摸芯片上的觸摸參數(shù)進(jìn)行靈活修改設(shè)置和更新。在電容式觸摸鍵使用過程中因外部環(huán)境因素或觸摸焊盤大小達(dá)不到設(shè)計(jì)需求等，可通過更新主MCU程序以達(dá)到更新觸摸參數(shù)的目的。該電容式觸摸鍵的觸摸參數(shù)在線更新操作方便，可以規(guī)避拆裝故障零件延伸其它故障帶來的風(fēng)險(xiǎn)，也可以規(guī)避因觸摸不良帶來的零件召回風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H03K17/975GK202750069SQ20122046963
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者汪政中, 林福賽, 蔡淑烽, 吳堅(jiān) 申請人:溫州長江汽車電子有限公司