專利名稱：一種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是ー種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于提高恒溫晶振在振動(dòng)環(huán)境中的穩(wěn)定性。
背景技術(shù)：
在電子信息技術(shù)中，恒溫晶振由于擁有較高的穩(wěn)定性通常被當(dāng)做系統(tǒng)的頻率源，在某些復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境中，振動(dòng)會(huì)引起恒溫晶振相位噪聲等性能的惡化，將影響到系統(tǒng)設(shè)備的正常工作，為晶振增加減振結(jié)構(gòu)是ー種提高其穩(wěn)定性的有效措施。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提出的是ー種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)，其目的旨在優(yōu)化安裝調(diào)試過(guò)程，達(dá)到良好減振效果。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案其結(jié)構(gòu)包括ー塊用于焊接固定恒溫晶振的電路板，該電路板上安裝電源輸入端子和頻率輸出端子，電路板的下部設(shè)有提高電路板剛度的支撐板，電路板和支撐板與基座之間通過(guò)螺絲墊片組件聯(lián)接，各聯(lián)接點(diǎn)安裝由阻尼材料制成的減振墊。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)減振墊的設(shè)計(jì)和安裝方式可以吸收各個(gè)方向加速度帶來(lái)的動(dòng)能，達(dá)到良好的減振效果；適用于各種封裝的恒溫晶振，整個(gè)減振結(jié)構(gòu)的安裝方便可靠；本設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊合理，符合元器件小型化的發(fā)展趨勢(shì)。

圖I是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是減振墊結(jié)構(gòu)和安裝示意圖。圖中的I是恒溫晶振，2是電路板，3是電源輸入端子，4是頻率輸出端子，5是支撐板，6是基座，7是螺絲墊片組件，8是減振墊，8-1是上墊，8-2是下墊，8-3是金屬襯套。
具體實(shí)施方式
對(duì)照附圖1，其結(jié)構(gòu)包括ー塊用于焊接固定恒溫晶振I的電路板2，該電路板2上安裝電源輸入端子3和頻率輸出端子4，電路板2的下部設(shè)有提高電路板剛度的支撐板5，電路板2和支撐板5與基座6之間通過(guò)螺絲墊片組件7聯(lián)接，各聯(lián)接點(diǎn)安裝由阻尼材料制成的減振墊8。對(duì)照附圖2，減振墊結(jié)構(gòu)由上墊8-1、下墊8-2和金屬襯套8-3組成，電路板2和支撐板5被夾在上墊8-1和下墊8-2之間，金屬襯套8-3貫穿上墊8-1和下墊8_2，螺絲墊片組件7穿過(guò)金屬襯套8-3將整個(gè)減振墊8固定到基座6上。安裝時(shí)，將恒溫晶振I、電源輸入端子3和頻率輸出端子4焊接固定到電路板2上，為了提高電路板2的剛度，需要在其下部增設(shè)金屬材質(zhì)的支撐板5，支撐板5的安裝孔與電路板2的安裝孔相對(duì)應(yīng)。安裝減振墊8時(shí)將下墊8-2穿過(guò)電路板2和支撐板5的安裝孔，然后安裝上墊8-1，將金屬襯套8-3穿入上墊8-1和下墊8-2中，最后用螺絲墊片組件7將 減振墊8固定到基座6上。
權(quán)利要求1.一種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一塊用于焊接固定恒溫晶振的電路板，該電路板上安裝電源輸入端子和頻率輸出端子，電路板的下部設(shè)有提高電路板剛度的支撐板，電路板和支撐板與基座之間通過(guò)螺絲墊片組件聯(lián)接，各聯(lián)接點(diǎn)安裝由阻尼材料制成的減振墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)，其特征是所述的減振墊由上墊、下墊和金屬襯套組成，電路板和支撐板被夾在上墊和下墊之間，金屬襯套貫穿上墊和下墊，螺絲墊片組件穿過(guò)金屬襯套將整個(gè)減振墊固定到基座上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及的是一種恒溫晶振的減振結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一塊用于焊接固定恒溫晶振的電路板，該電路板上安裝電源輸入端子和頻率輸出端子，電路板的下部設(shè)有提高電路板剛度的支撐板，電路板和支撐板與基座之間通過(guò)螺絲墊片組件聯(lián)接，各聯(lián)接點(diǎn)安裝由阻尼材料制成的減振墊。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)可廣泛適用于各種封裝的引線式或表面貼裝式恒溫晶振，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，具有良好的減振作用。
文檔編號(hào)H03B5/02GK202759411SQ201220381839
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月3日
發(fā)明者王后峰, 高志祥, 黃康 申請(qǐng)人:南京中電熊貓晶體科技有限公司