一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法，它是先將金屬封蓋設計成凹形，再將石英晶片通過銀膠固定在陶瓷基座的腔體內，凹形金屬凹蓋與陶瓷基座通過環(huán)氧樹脂粘接，經(jīng)過在150℃條件下烘烤1小時使環(huán)氧樹指固化，即可形成石英晶體工作所需的密封空間。經(jīng)過采用金屬凹蓋與陶瓷基座之間采用環(huán)氧樹脂封裝，省略制造高難度陶瓷基座金屬化過程及金屬化封裝工序，使表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)工藝控制大大簡化，制造成本可下降25％左右。
【專利說明】一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法
所屬【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種頻率電子元件石英晶體諧振器(振蕩器)及其制造方法，尤其是一種用凹蓋封裝的表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)及其制造方法。
【背景技術】
[0002]目前，表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)一般包括石英晶片、陶瓷金屬化基座與金屬平蓋，石英晶片通過銀膠與陶瓷基座粘接固定，金屬平蓋與陶瓷金屬化基座可伐環(huán)通過滾焊機高溫焊接形成石英晶片工作所需要無塵密封空間，由于目前表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)行業(yè)所需的陶瓷金屬化基座制做工藝復雜，其制做工藝為:先在陶瓷表面絲印鑰錳漿料，烘干后在氫氣氛保護下燒結，然后進行電鍍鎳，封裝時要墊上銀銅焊料焊接金屬可伐環(huán)，封裝用的滾焊機只有進口產品，且封接工藝參數(shù)控制復雜，因而造成諧振器(振蕩器)產品成品率不高，價格昂貴。

【發(fā)明內容】

[0003]為了克服現(xiàn)有表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)產品制作工藝復雜、合格率低、成本高的不足，本發(fā)明提供一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法，它不僅大大簡化了封裝工藝控制簡單，而且能提高產品合格率，降低制作成本。
[0004]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:先將金屬封蓋設計成凹形，再將石英晶片通過銀膠固定在陶瓷基座的腔體內，凹形金屬凹蓋與陶瓷基座通過環(huán)氧樹脂粘接，經(jīng)過在150°C條件下烘烤I小時使環(huán)氧樹指固化，即可形成石英晶體工作所需的密封空間。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:由于采用金屬凹蓋與陶瓷基座之間采用環(huán)氧樹脂封裝，這就省略制造高難度陶瓷基座金屬化過程及金屬化封裝工序，使表面貼裝石英晶體諧振器(振蕩器)工藝控制大大簡化，制造成本可下降25%左右。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0007]圖1是本發(fā)明一種凹蓋封裝石英晶體諧振器除去金屬凹蓋的俯視圖。
[0008]圖2是本發(fā)明一種凹蓋封裝石英晶體諧振器結構示意圖。
[0009]圖中:21、金屬凹蓋，22、石英晶片，23、陶瓷基座，24、環(huán)氧樹脂，25、銀膠。
【具體實施方式】
[0010]如圖1、圖2所示，先將金屬封蓋設計成凹形，再將石英晶片(22)通過銀膠(25)固定在陶瓷基座(23)的腔體內，凹形金屬凹蓋(21)與陶瓷基座(23)通過環(huán)氧樹脂(24)粘接，再經(jīng)過在150°C條件下烘烤I小時使環(huán)氧樹脂(24)固化，即可形成石英晶體工作所需的密封空間。
[0011]其制造方法是:先將石英晶片(22)通過銀膠(25)固化在陶瓷基座(23)的腔體內，再在金屬凹蓋(21)的周邊上涂上環(huán)氧樹脂，通過機械手抓住金屬凹蓋(21)在CCD影像判定調整位置后搭載在陶瓷基座(23)上，再經(jīng)過在150°C條件下烘烤I小時使環(huán)氧樹脂
(24)固化密封。
【權利要求】
1.一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法，它包括金屬封蓋，石英晶片(22)通過銀膠(25)固定在陶瓷基座(23)的腔體內，其特征在于:凹形金屬凹蓋(21)與陶瓷基座(23)通過環(huán)氧樹脂(24)粘接，在150°C條件下烘烤I小時使環(huán)氧樹脂(24)固化。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種凹蓋封裝石英晶體諧振器及其制造方法，其特征在于:金屬封蓋設計成凹形金屬凹蓋(21)。
【文檔編號】H03H3/02GK103546111SQ201210243851
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月12日 優(yōu)先權日:2012年7月12日
【發(fā)明者】肖旭輝, 劉永良 申請人:湖南省福晶電子有限公司