專利名稱：一種音叉型晶體的被銀夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到音叉型晶體生產(chǎn)工具領(lǐng)域，是一種音叉型晶體的被銀夾具。
背景技術(shù)：
目前表晶半成品即音叉型晶體晶片的被銀是靠被銀機(jī)高真空下通過蒸發(fā)金屬鍍 膜材料的方式進(jìn)行，這種方法需要一種高精密度的被銀夾具，被銀時(shí)，先將組合好下夾具裝 滿音叉片，再與上掩膜架、上掩膜片組合在被銀機(jī)高真空下的蒸發(fā)金屬鍍膜材料，得到晶片 的電極。傳統(tǒng)的被銀夾具因治具加工精度不夠，被銀好的音叉晶片其靜態(tài)電容較大，其音叉 電阻大，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)及成品的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是要提供一種操作方便，被銀良率高并且被銀品質(zhì)好的被銀夾 具。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架 五部分組裝而成；上掩膜架上有上掩膜架定位銷孔、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔和上掩 膜架裝配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片裝配孔；定位片上有定位片定位銷 孔和定位片裝配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片裝配孔；下掩膜架上有下掩 膜架定位銷、下掩膜架裝配螺絲孔和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔。由于采用了上述技術(shù)方案，使用方便，降低了成本，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型的上掩膜架結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的上掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的定位片結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的下掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的下掩膜架結(jié)構(gòu)示意圖。在圖中1、上掩膜架定位銷孔；2、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔；3、上掩膜架裝 配孔；4、上掩膜片定位孔；5、上掩膜片裝配孔；6、定位片定位銷孔；7、定位片裝配孔；8、下 掩膜片定位孔；9、下掩膜片裝配孔；10、下掩膜架定位銷；11、下掩膜架裝配螺絲孔；12、下 腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔；13、上掩膜架；14、上掩膜片；15、定位片；16、下掩膜片；17、下掩 膜架。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。在圖1、圖2、圖3、圖4和圖5中，是由上掩膜架13、上掩膜片14、定位片15、下掩 膜片16、下掩膜架17五部分組裝而成；上掩膜架13上有上掩膜架定位銷孔1、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔2和上掩膜架裝配孔3 ；上掩膜片14上有上掩膜片定位孔4和上掩膜片 裝配孔5 ；定位片15上有定位片定位銷孔6和定位片裝配孔7 ；下掩膜片16上有下掩膜片 定位孔8和下掩膜片裝配孔9 ；下掩膜架16上有下掩膜架定位銷10、下掩膜架裝配螺絲孔 11和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔12。 先將定位片15及下掩膜片16與下掩膜架17對(duì)好，再將定位片15及下掩膜片16 與下掩膜架17裝配定位孔用M3的園頭螺絲固定，再將音叉片排列到定位片15的定位孔 內(nèi)，再把上掩膜片14及上掩膜架13與下掩膜架17定位銷連接并用M3的園頭螺絲固定。把 裝好音叉片的被銀夾具裝入到被銀機(jī)內(nèi)當(dāng)達(dá)到高真空時(shí)鍍膜金屬材料從上掩膜架13被銀 鍍膜材料導(dǎo)入孔進(jìn)入，經(jīng)過一定的時(shí)間，音叉片上沉淀好所需要的電極，達(dá)到電極的設(shè)計(jì)要 求。
權(quán)利要求1. 一種音叉型晶體的被銀夾具，其特征是由上掩膜架(13)、上掩膜片(14)、定位片 (15)、下掩膜片(16)、下掩膜架(17)五部分組裝而成；上掩膜架(1 上有上掩膜架定位銷 孔(1)、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔( 和上掩膜架裝配孔(3)；上掩膜片(14)上有上掩 膜片定位孔(4)和上掩膜片裝配孔(5)；定位片(1 上有定位片定位銷孔(6)和定位片裝 配孔(7)；下掩膜片(16)上有下掩膜片定位孔(8)和下掩膜片裝配孔(9)；下掩膜架(16) 上有下掩膜架定位銷(10)、下掩膜架裝配螺絲孔(11)和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔(12)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及到音叉型晶體生產(chǎn)工具領(lǐng)域，是一種音叉型晶體的被銀夾具。是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分組裝而成；上掩膜架上有上掩膜架定位銷孔、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔和上掩膜架裝配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片裝配孔；定位片上有定位片定位銷孔和定位片裝配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片裝配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位銷、下掩膜架裝配螺絲孔和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔。由于采用了本技術(shù)方案，使用方便，降低了成本，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H03H9/02GK201860299SQ201020569628
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月10日
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