專利名稱：石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，具體的說(shuō)是一種石英晶體諧振器自 動(dòng)去殼機(jī)。
技術(shù)背景
目前對(duì)于成千上萬(wàn)的不合格石英晶體諧振器的處理，主要都是以熔化、冶 煉為主提取其外殼、基座中的鐵、銅金屬。而對(duì)于其中經(jīng)過(guò)十幾道工序加工的 石英晶片，則只能任其廢棄，不僅浪費(fèi)資源且污染環(huán)境。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于克服背景技術(shù)之不足而提供一種能將外殼與 基座分離進(jìn)行再利用的石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)。 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案
一種石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)，包括導(dǎo)向軌，料軌，基座靠模，控制器， 連桿機(jī)構(gòu)，切刀，基準(zhǔn)頭，所述導(dǎo)向軌和料軌平行設(shè)置，且兩者的對(duì)稱中心位 于同一條直線上，所述導(dǎo)向軌上裝有基座靠模，料軌上裝有待加工石英晶體諧 振器，所述控制器與連桿機(jī)構(gòu)連接，該連桿機(jī)構(gòu)的兩端分加別裝有基準(zhǔn)頭和切 刀，該基準(zhǔn)頭與所述基座靠模的位置相對(duì)應(yīng)，該切刀與置于料軌上的待加工石 英晶體諧振器的位置相對(duì)應(yīng)。
采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，能將諧振器的外殼與基 座分離，取出內(nèi)部晶晶片，進(jìn)行再利用，將分離后的外殼與基座分離后再進(jìn)行 烙化、治煉，避免了資源的浪費(fèi)，減少了廢棄物的產(chǎn)生，利于環(huán)保。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例詳述本實(shí)用新型
一種石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)，由導(dǎo)向軌l、基座靠模2、基準(zhǔn)頭3、連 桿機(jī)構(gòu)4、控制器5、切刀6、料軌7組成。
導(dǎo)向軌1和料軌7平行設(shè)置，且兩者的對(duì)稱中心位于同一條直線上，導(dǎo)向 軌1上裝有基座靠模2，料軌7上裝有待加工石英晶體諧振器8，基座靠模2與 待加工石英晶體諧振器8外形尺寸相一致，控制器5與連桿機(jī)構(gòu)4連接，連桿 機(jī)構(gòu)4的兩端分加別裝有基準(zhǔn)頭3和切刀6，基準(zhǔn)頭3與基座靠模2的位置相對(duì) 應(yīng)，切刀6與置于料軌7上的待加工石英晶體諧振器8的位置相對(duì)應(yīng)。
將基座靠模2固定于導(dǎo)向軌1上，將待加工石英晶體諧振器8固定于料軌 7上，控制器5控制基準(zhǔn)頭3緊貼在基座靠模2并沿其邊緣作一周向運(yùn)動(dòng)，基準(zhǔn) 頭3與切刀6通過(guò)連桿機(jī)構(gòu)4進(jìn)行連接，保證切刀6與基準(zhǔn)頭3的同步運(yùn)動(dòng)， 在基準(zhǔn)頭3的周向運(yùn)動(dòng)中，切刀6既完成了對(duì)待加工石英晶體諧振器8的外殼 與石英晶片的切割分離。
權(quán)利要求1、一種石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)，包括導(dǎo)向軌，料軌，基座靠模，控制器，連桿機(jī)構(gòu)，切刀，基準(zhǔn)頭，其特征在于所述導(dǎo)向軌和料軌平行設(shè)置，且兩者的對(duì)稱中心位于同一條直線上，所述導(dǎo)向軌上裝有基座靠模，料軌上裝有待加工石英晶體諧振器，所述控制器與連桿機(jī)構(gòu)連接，該連桿機(jī)構(gòu)的兩端分加別裝有基準(zhǔn)頭和切刀，該基準(zhǔn)頭與所述基座靠模的位置相對(duì)應(yīng)，該切刀與置于料軌上的待加工石英晶體諧振器的位置相對(duì)應(yīng)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)，其特征在于所述基 座靠模與所述石英晶體諧振器的外形尺寸一致。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，具體的說(shuō)是一種石英晶體諧振器自動(dòng)去殼機(jī)。它包括導(dǎo)向軌，料軌，基座靠模，控制器，連桿機(jī)構(gòu)，切刀，基準(zhǔn)頭，導(dǎo)向軌和料軌平行設(shè)置，且兩者的對(duì)稱中心位于同一條直線上，導(dǎo)向軌上裝有基座靠模，料軌上裝有待加工石英晶體諧振器，所述控制器與連桿機(jī)構(gòu)連接，該連桿機(jī)構(gòu)的兩端分加別裝有基準(zhǔn)頭和切刀，該基準(zhǔn)頭與所述基座靠模的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置，切刀與置于料軌上的待加工石英晶體諧振器位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，能將諧振器的外殼與基座分離，取出內(nèi)部晶晶片，進(jìn)行再利用，將分離后的外殼與基座分離后再進(jìn)行熔化、治煉，避免了資源的浪費(fèi)，減少了廢棄物的產(chǎn)生，利于環(huán)保。
文檔編號(hào)H03H3/007GK201360243SQ20092014466
公開日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月26日
發(fā)明者淼 張, 王志貴 申請(qǐng)人:唐山晶源裕豐電子股份有限公司