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石英晶體諧振器的制作方法

文檔序號:7515118閱讀:288來源:國知局
專利名稱:石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及的一種諧振器,尤其是指一種石英晶體諧振器。
背景技術(shù)
我國傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主要靠勞動(dòng)密集型生產(chǎn),其效率低、利潤微 薄和生產(chǎn)技術(shù)沒有實(shí)質(zhì)性突破,其尺寸較大,主要用于兒童玩具、游戲機(jī)、 電視機(jī)等低精度電子產(chǎn)品上。而用于手機(jī)、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊設(shè)備等高 精度電子產(chǎn)品上的一些要求占用空間小的可表面貼裝的晶體諧振器、振蕩器、 濾波器陶瓷基座的生產(chǎn)核心技術(shù)一直掌握在國外手中。公知的貼裝石英晶體 諧振器,其陶瓷基座采用疊層、共燒的技術(shù),具有結(jié)構(gòu)復(fù)雜缺點(diǎn),而且由于 陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致會(huì)造成底層板翹曲變形的問題,使得陶 瓷基座的生產(chǎn)成本一直居高不下,而且產(chǎn)量也受到技術(shù)、設(shè)備各方面的限制, 遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足于日益增長的市場需求,因此,如何解決上述問題,成為亟待 解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低、 抗沖擊性強(qiáng),生產(chǎn)加工工藝簡單的石英晶體諧振器。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的一種石英晶體諧振器,該諧振器由 陶瓷底層板、陶瓷蓋、晶片構(gòu)成,陶瓷底層板板面和底面的兩側(cè)設(shè)有對應(yīng)的 內(nèi)部印刷端子和外部印刷端子、側(cè)面設(shè)有印刷連通帶,內(nèi)部印刷端子和外部 印刷端子通過側(cè)面的印刷連通帶電連接,所述晶片通過導(dǎo)電膠粘合在內(nèi)部印
刷端子上;陶瓷蓋設(shè)有晶片的凹槽,陶瓷蓋和陶瓷底層板通過低溶玻璃密封 層密封連接。
上述的一種石英晶體諧振器,所述陶瓷底層板的板厚不小于0.6mm,以 保證晶片進(jìn)行穩(wěn)定的振蕩,并在一定程度上吸收施加到晶片上的外部沖擊來 保護(hù)晶片。上述的一種石英晶體諧振器,所述內(nèi)部印刷端子厚度不小于50um,保證使晶片起有效振蕩。
上述的一種石英晶體諧振器,所述內(nèi)部印刷端子、外部印刷端子和印刷連通帶均為金屬銀。
本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后,通過采用平面陶瓷底板層簡化了結(jié)構(gòu),內(nèi)部印刷端子和外部印刷端子和印刷連通帶通過印刷設(shè)置在陶瓷底板層上,無需考慮由于共燒時(shí)的陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致而造成底層板翹曲變形的問題,所以只要印刷厚度得到保證,在燒結(jié)時(shí)可以忽略陶瓷與金屬熱膨脹系數(shù)不一致而造成的晶體振蕩器陶瓷封裝的總體上的彎曲變形。 一體化固石英晶片和電極并連接的緊湊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)體積小和保證了操作質(zhì)量,同時(shí)簡化了生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本,適應(yīng)了電子元器件向小型化、規(guī)?;l(fā)展的要求,能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化表面貼裝的技術(shù)效果,特別適用于手機(jī)、筆記本電腦等占用空間小的高精度電器使用。


下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明,但不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型的仰視圖。
圖中1為陶瓷底層板,11、 11'為內(nèi)部印刷端子,12、 12'為外部印刷端子,13、 13'為印刷連通帶,2為陶瓷蓋,21為凹槽,3為晶片。
具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示, 一種石英晶體諧振器,該諧振器由陶瓷底層板l、陶瓷蓋2、晶片3構(gòu)成,陶瓷底層板1板面和底面的兩側(cè)設(shè)有對應(yīng)的內(nèi)部印刷端子11、 11'和外部印刷端子12、 12'、側(cè)面設(shè)有印刷連通帶13、 13',內(nèi)部印刷端子ll、 11'和外部印刷端子12、 12'通過側(cè)面的印刷連通帶13、13'電連接,晶片3通過導(dǎo)電膠粘合在內(nèi)部印刷端子11、 11'上;陶瓷蓋2設(shè)有晶片3的凹槽21,陶瓷蓋2和陶瓷底層板1通過低溶玻璃密封層密封連接;底層板1板厚為0.6mm;內(nèi)部印刷端子ll、 11'厚度為50um;內(nèi)部印 刷端子ll、內(nèi)部印刷端子ir、外部印刷端子12、外部印刷端子12'和印刷 連通帶13、 13'均為金屬銀。
以上所述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出,對于本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出 若干結(jié)構(gòu)的調(diào)整和改進(jìn),這些也應(yīng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種石英晶體諧振器,該諧振器由陶瓷底層板(1)、陶瓷蓋(2)、晶片(3)構(gòu)成,其特征在于陶瓷底層板(1)板面和底面的兩側(cè)設(shè)有對應(yīng)的內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、側(cè)面設(shè)有印刷連通帶(13、13’),內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通過側(cè)面的印刷連通帶(13、13’)電連接,所述晶片(3)通過導(dǎo)電膠粘合在內(nèi)部印刷端子(11、11’)上;陶瓷蓋(2)設(shè)有晶片(3)的凹槽(21),陶瓷蓋(2)和陶瓷底層板(1)通過低溶玻璃密封層密封連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器,其特征在于所述底層 板(1)板厚不小于0.6mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器,其特征在于所述內(nèi)部 印刷端子(11、 11,)厚度不小于50um。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器,其特征在于所述內(nèi)部 印刷端子(11、 IT)、外部印刷端子(12、 12')和印刷連通帶(13、 13,) 均為金屬銀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及的一種石英晶體諧振器,該諧振器由陶瓷底層板(1)、陶瓷蓋(2)、晶片(3)構(gòu)成,陶瓷底層板(1)板面和底面的兩側(cè)設(shè)有對應(yīng)的內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)、側(cè)面設(shè)有印刷連通帶(13、13’),內(nèi)部印刷端子(11、11’)和外部印刷端子(12、12’)通過側(cè)面的印刷連通帶(13、13’)電連接,所述晶片(3)通過導(dǎo)電膠粘合在內(nèi)部印刷端子(11、11’)上;陶瓷蓋(2)設(shè)有晶片(3)的凹槽(21),陶瓷蓋(2)和陶瓷底層板(1)通過低溶玻璃密封層密封連接;本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、成本低、抗沖擊性強(qiáng),生產(chǎn)加工工藝簡單等技術(shù)效果。
文檔編號H03H9/05GK201315571SQ20082020329
公開日2009年9月23日 申請日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者郭軍平 申請人:東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司
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