專利名稱：整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及涉及通信領域，特別是涉及一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置及方法。
背景技術：
無線通信技術的日益精進，各種行動裝置與無線網絡的產品不斷地推陳出新，而無線通信技術從信號的接收、調頻、譯碼與運算后，再進行信號的編碼、調頻與發(fā)射。一般而言，若直接將高頻信號轉換成數(shù)字信號，其困難度較高，且電路運作不易穩(wěn)定，因此在設計上，無線通信系統(tǒng)中由射頻(RF)系統(tǒng)、中頻(IF)系統(tǒng)與進行信號運算的基頻(BB)系統(tǒng)所構成。在電路細部設計上，會在收發(fā)器(Transceiver)加上表面聲波濾波組件(Surface AcousticWave Filter，SAW Filter)來過濾高頻信號中的噪聲。無線通信產品在市場輕薄短小的趨勢下，產品內部組件的數(shù)量與面積面臨極高的挑戰(zhàn)，因此，組件之間的整合技術成為電子產品技術不得不為的發(fā)展。而高頻組件與基頻組件間的整合技術因組件材質與特性有很大的不同，因此仍有極大的改善空間。
請參閱圖1，為公知整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的裝置結構示意圖。在不影響表面聲波濾波組件13的效能下，因表面聲波濾波組件13中的壓電材料特性，使得公知表面聲波濾波組件13大都采取陶瓷基板封裝且不接觸其表面以確保其功效。但卻造成表面聲波濾波組件13的封裝尺寸一直無法縮小。因此，表面聲波濾波組件13與收發(fā)器12之間的整合工作，便通過印刷電路板11來達成了。在印刷電路板11上，放置收發(fā)器12與表面聲波濾波組件13，來進行過濾射頻信號的噪聲。
由上可知，上述公知整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器，在實際使用上，顯然有不便與缺點存在，而可加以改善。其缺點為1)表面聲波濾波組件13的面積過大；2)表面聲波濾波組件13是獨立存在，無法有效整合于其它組件內；3)通過印刷電路板傳輸信號，較易有信號損失的問題；4)可能因為印刷電路板品質的問題，造成信號失真或系統(tǒng)失效的情形。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明目的是為解決公知整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的面積較大的問題。為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的裝置，其中利用組件堆棧(Stack)方式完成該表面聲波濾波組件與該收發(fā)器的整合。首先在一基板上形成一導電層(Conductive layer)，然后一收發(fā)器置放于該基板上，再以一表面聲波濾波組件置放于該收發(fā)器上。該表面聲波濾波組件有一空氣腔(Air Cavity)附蓋其上，該空氣腔與該表面聲波濾波組件之間留有一間隙(Gap)。該導電層、該表面聲波濾波組件與該收發(fā)器彼此以金屬導線電性連接。最后有一封膠化合物(Molding Compound)密封(Encapsulating)該基板、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此間的線路。本發(fā)明裝置中所使用的基板可以用導線架(LeadFrame)來取代。
本發(fā)明還提供一種整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的方法，該方法包括下列步驟首先放置一基板(Substrate)；然后形成一導電層(Conductive layer)于該基板上；再填涂一黏著層(Epoxy layer)于該基板上；于是將一收發(fā)器放置在該基板上；再形成一薄形隔離層在該收發(fā)器上；然后放置一表面聲波濾波(SAW Filter)組件在該收發(fā)器上；于是將該表面聲波濾波組件、該收發(fā)器與該導電層彼此間以金屬導線電性連接；然后將一封膠化合物密封該基板、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此間的線路；最后形成(Shaping)一整合型芯片。本方法的步驟中所放置的基板可以用導線架(Lead Frame)來取代。
本發(fā)明整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的裝置，除了低成本小面積與避免信號損耗的優(yōu)點外，本發(fā)明可進一步與其它組件與芯片進行設計與封裝上的整合。


圖1為公知整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置結構示意圖；圖2為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置結構示意圖；圖3為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置結構另一實施例示意圖；圖4為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法流程示意圖；圖5為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法流程另一實施例示意圖。
圖號說明11、印刷電路板12、收發(fā)器13、表面聲波濾波組件 21、基板211、導電層 22、收發(fā)器221、焊墊 23、表面聲波濾波組件231、焊墊 24、空氣腔241、間隙 25、金屬導線26、封膠化合物20、整合型芯片31、導線架32、收發(fā)器321、焊墊 33、表面聲波濾波組件331、焊墊 34、空氣腔341、間隙 35、金屬導線36、封膠化合物30、整合型芯片具體實施方式
請參閱圖2，為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的裝置，本發(fā)明與公知最大差異改良之處，在于利用組件堆棧方式來完成表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的整合?？稍谑瞻l(fā)器上放置表面聲波濾波組件，因此可節(jié)省了原本表面聲波濾波組件所占系統(tǒng)的面積與成本。以下詳述本發(fā)明的技術特點與特征。
請參考圖2，在一基板(Substrate)21上形成一導電層221以與其它組件電性連接?；?1可為一半導體材質基板或玻璃材質基板。一收發(fā)器22置放于基板21上，收發(fā)器22與導電層221間以金屬導線25電性連接。在收發(fā)器22與導電層221的連接上，可在收發(fā)器22周遭增加多數(shù)個焊墊(PAD)221，而金屬導線25便可同時連接多數(shù)個焊墊221與導電層211。
一表面聲波濾波組件(SAW Filter)23置放于收發(fā)器22上，但有一空氣腔(Air Cavity)24附蓋于表面聲波濾波組件23上，空氣腔24與表面聲波濾波組件23之間留有一間隙(Gap)241，表面聲波濾波組件23與導電層221間以金屬導線25電性連接。其中空氣腔24可為一半導體材質或玻璃材質。間隙241可填充各種氣體或使其成為真空狀態(tài)。在表面聲波濾波組件23與導電層221的連接上，可在表面聲波濾波組件23周遭增加多數(shù)個焊墊(PAD)231，而金屬導線25便可同時連接多數(shù)個焊墊231與導電層211。而在線路連接的設計上，收發(fā)器22、表面聲波濾波組件23與導電層221彼此之間可以用金屬導線電性相接。
然后，用一封膠化合物(Molding Compound)26密封(Encapsulat--ing)基板21、收發(fā)器22與表面聲波濾波組件23與彼此之間的線路。其中封膠化合物26可為一陶瓷(Ceramic)材料化合物、塑料(Plastic)材料化合物或金屬(Metal)材料化合物。最后，利用組件堆棧方式完成表面聲波濾波組件23與收發(fā)器22的整合型芯片20。
請參閱圖3并結合圖2，圖3為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置結構另一實施例示意圖。最大不同之處是以圖3中的導線架31取代圖2中的基板21。故收發(fā)器32便置放于導線架31的晶?；稀Ｓ捎趯Ь€架31本身就有導電特性，因此不需形成圖2中基板21上的導電層211。因此在組件間的線路連接的設計上，收發(fā)器32、表面聲波濾波組件33與導線架31彼此之間可以用金屬導線電性相接。
請參閱圖4，為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法流程示意圖，該方法包括下列步驟，首先放置一基板(步驟40)；然后填涂一黏著層于該基板上(步驟42)；于是將一收發(fā)器放置在該基板上(步驟44)；再形成一薄形隔離層在該收發(fā)器上(步驟46)；然后放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上(步驟48)；于是將該表面聲波濾波組件、該收發(fā)器與該導電層彼此間以金屬導線電性連接(步驟4a)；然后將一封膠化合物密封該基板、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此間的線路(步驟4b)；最后形成一整合型芯片(步驟4c)。
請參考圖4，首先在步驟40中所放置的該基板，可為一半導體材質基板或玻璃材質基板。其次在步驟42中放形成的該黏著層材料，可為銀膠(SilverEpoxy)。然后在步驟44中的該收發(fā)器，其周遭還可增加多數(shù)個焊墊(Pad)，以方便后續(xù)的電路連接。同樣地在步驟48中的該表面聲波濾波組件，其周遭也可增加多數(shù)個焊墊(Pad)，以方便后續(xù)的電路連接。
另外在步驟48中，還有一空氣腔(Air Cavity)附蓋于該表面聲波濾波組件上，該空氣腔與該表面聲波濾波組件之間留有一間隙(Gap)。并且該空氣腔可為一半導體材質或玻璃材質。而該間隙則可填充各種氣體或使其成為真空狀態(tài)。而步驟4b中所使用的封膠化合物，可為一陶瓷材料化合物、塑料材料化合物或金屬材料化合物。
請參閱圖5并結合圖4，圖5為本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法流程另一實施例示意圖，該方法包括下列步驟，首先放置一導線架(步驟50)；再填涂一黏著層于該導線架的晶?；?步驟52)；于是將一收發(fā)器放置在該導線架的晶?；?步驟54)；再形成一薄形隔離層在該收發(fā)器上(步驟56)；然后放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上(步驟58)；于是將該表面聲波濾波組件、該收發(fā)器與該導線架彼此間以金屬導線電性連接(步驟5a)；然后將一封膠化合物密封該導線架、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此之間的線路(步驟5b)；最后形成一整合型芯片(步驟5c)。
請結合圖4，首先在步驟52中放形成的該黏著層材料，可為銀膠(SilverEpoxy)。然后在步驟54中的該收發(fā)器，其周遭還可增加多數(shù)個焊墊(Pad)，以方便后續(xù)的電路連接。同樣地在步驟58中的該表面聲波濾波組件，其周遭也可增加多數(shù)個焊墊(Pad)，以方便后續(xù)的電路連接。
另外在步驟58，還有一空氣腔(Air Cavity)附蓋于該表面聲波濾波組件上，該空氣腔與該表面聲波濾波組件之間留有一間隙(Gap)。并且該空氣腔可為一半導體材質或玻璃材質。而該間隙則可填充各種氣體或使其成為真空狀態(tài)。而步驟5b中所使用的封膠化合物，可為一陶瓷材料化合物、塑料材料化合物或金屬材料化合物。
本發(fā)明整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置及方法，除了低成本小面積與避免信號損耗的優(yōu)點外，本發(fā)明可進一步與其它組件與芯片進行設計與封裝上的整合。另外，本發(fā)明可適用于多種集成電路封裝技術(如QFP、BGA等)。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，凡所做的各種更動與潤飾皆在本發(fā)明權利要求內。
權利要求
1.一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置，其特征在于，包括一基板，于該基板上形成一導電層，該導電層是作為電路連接之用；一收發(fā)器，置放于該基板上，該導電層與該收發(fā)器以金屬導線電性連接；一表面聲波濾波組件，置放于該收發(fā)器上，一空氣腔附蓋于該表面聲波濾波組件上，該空氣腔與該表面聲波濾波組件之間留有一間隙，該導電層與該表面聲波濾波組件以金屬導線電性連接；及一封膠化合物，用于密封該基板、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此之間的線路；利用組件堆棧方式完成該表面聲波濾波組件與該收發(fā)器的整合。
2.根據(jù)權利要求1所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置，其特征在于，該基板為一半導體材質基板或玻璃材質基板。
3.根據(jù)權利要求1所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置，其特征在于，該空氣腔為一半導體材質或玻璃材質。
4.一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置，其特征在于，該裝置包括一導線架，作為電路連接之用；一收發(fā)器，置放于該導線架的晶?；希搶Ь€架與該收發(fā)器以金屬導線電性連接；一表面聲波濾波組件，置放于該收發(fā)器上，一空氣腔附蓋于該表面聲波濾波組件上，該空氣腔與該表面聲波濾波組件之間留有一間隙，該導線架與該表面聲波濾波組件以金屬導線電性連接；及一封膠化合物，用于密封該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件、該導線架與彼此之間的線路；利用組件堆棧方式完成該表面聲波濾波組件與該收發(fā)器的整合。
5.根據(jù)權利要求4所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置，其特征在于，該空氣腔為一半導體材質或玻璃材質。
6.一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟放置一基板填涂一黏著層于該基板上；將一收發(fā)器放置在該基板上；形成一薄形隔離層在該收發(fā)器上；放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上；將該表面聲波濾波組件、該收發(fā)器與該導電層彼此之間以金屬導線電性連接；將一封膠化合物密封該基板、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此間的線路；及形成一整合型芯片。
7.根據(jù)權利要求6所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法，其特征在于，放置一基板的步驟，該基板為一半導體材質基板或玻璃材質基板。
8.根據(jù)權利要求6所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法，其特征在于，放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上的步驟，該空氣腔為一半導體材質或玻璃材質。
9.一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟放置一導線架；填涂一黏著層于該導線架的晶?；希粚⒁皇瞻l(fā)器放置在該導線架的晶?；?；形成一薄形隔離層在該收發(fā)器上；放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上；將該表面聲波濾波組件、該收發(fā)器與該導線架彼此之間以金屬導線電性連接；將一封膠化合物密封該導線架、該收發(fā)器、該表面聲波濾波組件與彼此之間的線路；及形成一整合型芯片。
10.根據(jù)權利要求9所述的整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的方法，其特征在于，放置一表面聲波濾波組件在該收發(fā)器上的步驟，該空氣腔為一半導體材質或玻璃材質。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種整合表面聲波濾波組件與收發(fā)器的裝置及方法，為解決公知整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器(Transceiver)的面積較大的問題。為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種整合表面聲波濾波組件(SAW Filter)與收發(fā)器的裝置，其中利用組件堆棧(Stack)方式完成該表面聲波濾波組件與該收發(fā)器的整合。本發(fā)明的目的，除了低成本小面積與避免信號損耗的優(yōu)點外，本發(fā)明可進一步與其它組件與芯片進行設計與封裝上的整合；另外，本發(fā)明可適用于多種集成電路封裝技術。
文檔編號H03H3/08GK1783737SQ20041009681
公開日2006年6月7日 申請日期2004年12月1日 優(yōu)先權日2004年12月1日
發(fā)明者邱玉玲, 劉慈祥 申請人:立積電子股份有限公司