一種改進(jìn)的svg無(wú)功補(bǔ)償裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，該SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置通過(guò)變流器與10kV電網(wǎng)相連，SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置包括內(nèi)設(shè)有散熱裝置的控制箱體，安裝在控制箱體內(nèi)的SVG控制器、IGBT功率補(bǔ)償模塊、電抗器組和真空斷路器，以及設(shè)于控制箱體外的數(shù)據(jù)采集裝置和變流器；數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端與10kV電網(wǎng)相連，其輸出端與SVG控制器的輸入端相連，SVG控制器的輸出端與IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連；IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸出端依次串接電抗器組和真空斷路器后與變流器的一次側(cè)輸入端相連，變流器的二次側(cè)輸出端與10kV電網(wǎng)相連。本實(shí)用新型提供的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，檢修方便，散熱性能好，可實(shí)現(xiàn)IGBT功率補(bǔ)償模塊控制過(guò)程的高速度、高精度要求，同時(shí)還具備較強(qiáng)的抗干擾能力。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種無(wú)功補(bǔ)償裝置，具體講涉及一種1kV的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)功功率補(bǔ)償，在電力供電系統(tǒng)中起到提高電網(wǎng)的功率因數(shù)的作用，降低供電變壓器及輸送線路的損耗，改善供電環(huán)境，因此無(wú)功功率補(bǔ)償裝置是電力系統(tǒng)中不可缺少的重要裝置，合理地選擇無(wú)功補(bǔ)償裝置，可以最大限度的減少電網(wǎng)的損耗提高電網(wǎng)質(zhì)量。
[0003]SVG是目前應(yīng)用較普遍的無(wú)功補(bǔ)償裝置，其顯著特點(diǎn)是能快速、平滑調(diào)節(jié)容性或感性無(wú)功功率，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，廣泛應(yīng)用于輸電系統(tǒng)、工業(yè)網(wǎng)系統(tǒng)，取得了較好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益，因而在國(guó)內(nèi)外得到了較快的發(fā)展和實(shí)際應(yīng)用。
[0004]現(xiàn)有SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置主要是由數(shù)字信號(hào)處理器件DSP和IGBT大功率半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)電路及其它輔助保護(hù)電路組成的。由于傳統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理器DSP自身的PffM脈沖寬度調(diào)制信號(hào)輸出引腳數(shù)量限制，如果要對(duì)數(shù)量較多的IGBT器件進(jìn)行PWM信號(hào)控制往往會(huì)力不從心，如果采用專(zhuān)業(yè)PWM信號(hào)生成元件往往在控制靈活性和擴(kuò)展性方面差強(qiáng)人意，并且控制成本也往往較大。
[0005]另一方面，SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置大都體積龐大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，抗干擾能力差，不利于檢修和維護(hù)，在使用過(guò)程中由于散熱不良而容易發(fā)生故障，進(jìn)而影響到整個(gè)SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的正常運(yùn)行。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種新的SVG無(wú)功補(bǔ)償
目.ο
[0007]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置通過(guò)變流器與1kV電網(wǎng)相連，其改進(jìn)之處在于:所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置包括內(nèi)設(shè)有散熱裝置的控制箱體，安裝在所述控制箱體內(nèi)的SVG控制器、IGBT功率補(bǔ)償模塊、電抗器組和真空斷路器，以及設(shè)于所述控制箱體外的數(shù)據(jù)采集裝置和變流器;所述數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端與所述1kV電網(wǎng)相連，其輸出端與所述SVG控制器的輸入端相連，所述SVG控制器的輸出端與所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸出端依次串接電抗器組和真空斷路器后與所述變流器的一次側(cè)輸入端相連，所述變流器的二次側(cè)輸出端與I OkV電網(wǎng)相連。
[0008]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)采集裝置包括A相電流傳感器CTl、A相電壓互感器PTl、B相電流傳感器CT2、B相電壓互感器PT2、C相電流傳感器CT3和C相電壓互感器PT3;所述A相電流傳感器CTl和所述A相電壓互感器PTl均分別與所述1kV電網(wǎng)的A相電纜和所述SVG控制器相連;所述B相電流傳感器CT2和所述B相電壓互感器PT2均分別與所述1kV電網(wǎng)的B相電纜和所述SVG控制器相連;所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3均分別與所述1kV電網(wǎng)的C相電纜和所述SVG控制器相連。
[0009]進(jìn)一步，所述SVG控制器包括依次連接的信號(hào)調(diào)理電路、數(shù)字信號(hào)處理器DSPJIg可編程邏輯門(mén)陣列FPGA和CPLD接口處理單元;所述信號(hào)調(diào)理電路包括分別與所述A相電流傳感器CTl、所述A相電壓互感器PTl、所述B相電流傳感器CT2、所述B相電壓互感器PT2、所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3相連的信號(hào)調(diào)理電路;所述CPLD接口處理單元與IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連。
[0010]進(jìn)一步，所述IGBT功率補(bǔ)償模塊包括第一IGBT功率補(bǔ)償模塊和第二 IGBT功率補(bǔ)償模塊;所述第一 IGBT功率補(bǔ)償模塊和所述第二 IGBT功率補(bǔ)償模塊均包括六個(gè)反并聯(lián)有二極管的絕緣柵雙極型晶體管IGBT;每?jī)蓚€(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT組成一個(gè)單相橋臂；每個(gè)單相橋臂的兩端分別與另外兩個(gè)單相橋臂的兩端相連后并聯(lián)電容器組;每個(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT的柵極均與所述CPLD接口處理單元的PWM信號(hào)輸出接口相連;每個(gè)單相橋臂中兩個(gè)絕緣柵雙極型晶體管的中間連接端與電抗器組相連。
[0011]優(yōu)選的，所述電抗器組與所述真空斷路器之間還并接有避雷器。
[0012]進(jìn)一步，所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)RS485線纜與控制箱體外的觸摸屏相連。
[0013]進(jìn)一步，所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP還連接有遠(yuǎn)程控制裝置，所述遠(yuǎn)程控制裝置包括設(shè)于控制箱體內(nèi)的信號(hào)發(fā)射裝置和設(shè)于箱體外的信號(hào)接收裝置;所述信號(hào)發(fā)射裝置與所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)通信線相連，并與所述信號(hào)接收裝置無(wú)線連接。
[0014]優(yōu)選的，所述散熱裝置包括主控制器、溫度傳感器、散熱風(fēng)機(jī)和散熱器;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊安裝在所述散熱器上，所述主控制器分別連接所述溫度傳感器和所述散熱風(fēng)機(jī);所述散熱風(fēng)機(jī)口對(duì)準(zhǔn)所述散熱器。
[0015]優(yōu)選的，所述控制箱體包括長(zhǎng)方形的箱體和安裝在所述箱體上的箱門(mén)，所述箱門(mén)與所述箱體通過(guò)合頁(yè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述箱體一側(cè)設(shè)有散熱口和出線母排，其頂板上設(shè)有照明燈;所述散熱口為百葉式散熱口。
[0016]進(jìn)一步，所述箱體內(nèi)側(cè)頂部設(shè)有照明燈。
[0017]與最接近的技術(shù)方案相比，本實(shí)用新型具有如下顯著進(jìn)步:
[0018]I)本實(shí)用新型提供的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，采用SVG空黃梓琪可同時(shí)對(duì)諧波和無(wú)功功率進(jìn)行補(bǔ)償，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，相應(yīng)時(shí)間快，采用避雷器對(duì)電路進(jìn)行控制隔離，可有效保障電網(wǎng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
[0019]2)SVG控制器采用數(shù)字信號(hào)處理器DSP、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列FPGA與光耦隔離驅(qū)動(dòng)元件CPLD接口處理單元一起構(gòu)成產(chǎn)生PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)的硬件平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)IGBT功率補(bǔ)償模塊控制過(guò)程的高速度、高精度要求，同時(shí)還具備較強(qiáng)的抗干擾能力。
[0020]3)SVG控制器、IGBT功率補(bǔ)償模塊、電抗器組和真空斷路器合理布置在設(shè)有散熱裝置的控制箱體內(nèi)，減小了 SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的體積，提高了 SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的抗干擾能力和散熱能力。
[0021]4)控制箱體側(cè)部設(shè)有百葉式散熱窗，進(jìn)一步加強(qiáng)了 SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的散熱性能，另外，散熱裝置由主控制器、溫度傳感器、散熱風(fēng)機(jī)和散熱器共同組成，可根據(jù)控制箱體內(nèi)部的溫度控制散熱風(fēng)機(jī)的輸出功率，可更好地管理控制箱體內(nèi)部的溫度。
[0022]5)控制箱體內(nèi)設(shè)有照明燈，便于在黑暗環(huán)境中對(duì)控制箱體進(jìn)行檢修。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型提供的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為數(shù)據(jù)采集裝置與SVG控制器的連接示意圖；
[0025]圖3為SVG控制器與IGBT功率補(bǔ)償模塊的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]為了徹底了解本實(shí)用新型實(shí)施例，將在下列的描述中提出詳細(xì)的結(jié)構(gòu)。顯然，本實(shí)用新型實(shí)施例的施行并不限定于本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟習(xí)的特殊細(xì)節(jié)。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)描述如下，然而除了這些詳細(xì)描述外，本實(shí)用新型還可以具有其他實(shí)施方式。
[0028]本實(shí)用新型提供的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置通過(guò)變流器與1kV電網(wǎng)相連，所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置包括內(nèi)設(shè)有散熱裝置的控制箱體，安裝在所述控制箱體內(nèi)的SVG控制器、IGBT功率補(bǔ)償模塊、電抗器組和真空斷路器，以及設(shè)于所述控制箱體外的數(shù)據(jù)采集裝置和變流器;所述數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端與所述1kV電網(wǎng)相連，其輸出端與所述SVG控制器的輸入端相連，所述SVG控制器的輸出端與所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸出端依次串接電抗器組和真空斷路器后與所述變流器的一次側(cè)輸入端相連，所述變流器的二次側(cè)輸出端與1kV電網(wǎng)相連。
[0029]所述數(shù)據(jù)采集裝置的結(jié)構(gòu)如圖2所示:包括A相電流傳感器CTUA相電壓互感器?!1、8相電流傳感器(^2、8相電壓互感器?了2、(:相電流傳感器(^3和(:相電壓互感器?了3;所述A相電流傳感器CTl和所述A相電壓互感器PTl均分別與所述1kV電網(wǎng)的A相電纜和所述SVG控制器相連;所述B相電流傳感器CT2和所述B相電壓互感器PT2均分別與所述1kV電網(wǎng)的B相電纜和所述SVG控制器相連;所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3均分別與所述1kV電網(wǎng)的C相電纜和所述SVG控制器相連。
[0030]所述SVG控制器的結(jié)構(gòu)如圖2和圖3所示:包括依次連接的信號(hào)調(diào)理電路、數(shù)字信號(hào)處理器DSP、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列FPGA和CPLD接口處理單元;所述信號(hào)調(diào)理電路包括分別與所述A相電流傳感器CTl、所述A相電壓互感器PT1、所述B相電流傳感器CT2、所述B相電壓互感器PT2、所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3相連的六個(gè)信號(hào)調(diào)理電路;所述CPLD接口處理單元與IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連。
[0031]所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的結(jié)構(gòu)如圖1所示:包括第一IGBT功率補(bǔ)償模塊和第二IGBT功率補(bǔ)償模塊;所述第一 IGBT功率補(bǔ)償模塊和所述第二 IGBT功率補(bǔ)償模塊均包括六個(gè)反并聯(lián)有二極管的絕緣柵雙極型晶體管IGBT;每?jī)蓚€(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT組成一個(gè)單相橋臂;每個(gè)單相橋臂的兩端分別與另外兩個(gè)單相橋臂的兩端相連后并聯(lián)電容器組;每個(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT的柵極均與所述CPLD接口處理單元的HVM信號(hào)輸出接口相連;每個(gè)單相橋臂中兩個(gè)絕緣柵雙極型晶體管的中間連接端與電抗器組相連。
[0032]所述電抗器組與所述真空斷路器之間還并接有避雷器。
[0033]所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)RS485線纜與控制箱體外的觸摸屏相連;觸摸屏12作為整個(gè)補(bǔ)償系統(tǒng)的人機(jī)界面，能實(shí)時(shí)顯示SVG控制器通過(guò)互感器采樣獲得的參數(shù)和補(bǔ)償系統(tǒng)的整體控制狀況。
[0034]所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP還連接有遠(yuǎn)程控制裝置，所述遠(yuǎn)程控制裝置包括設(shè)于控制箱體內(nèi)的信號(hào)發(fā)射裝置和設(shè)于箱體外的信號(hào)接收裝置;所述信號(hào)發(fā)射裝置與所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)通信線相連，并與所述信號(hào)接收裝置無(wú)線連接。通過(guò)遠(yuǎn)程控制裝置可對(duì)SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置進(jìn)行遠(yuǎn)程管理，同時(shí)還能對(duì)電網(wǎng)中的電流電壓等信息進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，出現(xiàn)故障時(shí)，進(jìn)行遠(yuǎn)程報(bào)警;使系統(tǒng)更加安全可靠。
[0035]所述散熱裝置包括主控制器、溫度傳感器、散熱風(fēng)機(jī)和散熱器;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊安裝在所述散熱器上，所述主控制器分別連接所述溫度傳感器和所述散熱風(fēng)機(jī);所述散熱風(fēng)機(jī)口對(duì)準(zhǔn)所述散熱器;采用吸風(fēng)散熱方式，IGBT功率補(bǔ)償模塊安裝在散熱器進(jìn)風(fēng)口處50mm的地方，散熱效果好，風(fēng)機(jī)安裝維修方便。
[0036]散熱裝置可通過(guò)溫度傳感器對(duì)箱體內(nèi)部溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并根據(jù)箱體內(nèi)部溫度控制散熱風(fēng)機(jī)的功率，從而使箱體溫度維持在最佳溫度下。
[0037]所述控制箱體包括長(zhǎng)方形的箱體和安裝在所述箱體上的箱門(mén)，所述箱門(mén)與所述箱體通過(guò)合頁(yè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，方便打開(kāi)或關(guān)閉箱體;所述箱體一側(cè)設(shè)有散熱口和出線母排，所述散熱口為百葉式散熱口，可加強(qiáng)箱體內(nèi)的散熱速度;所述出線母排用于控制箱體內(nèi)部器件與外部器件之間的連接;其頂板上設(shè)有照明燈，方便在黑暗環(huán)境中對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢修。
[0038]所述箱體內(nèi)側(cè)底板上安裝散熱器，兩側(cè)板上分別安裝電容器組;散熱器上的IGBT功率補(bǔ)償模塊與電容器組之間通過(guò)層疊母排相連;SVG控制器、電抗器組和真空斷路器分別設(shè)置在所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的上方;布置合理美觀，體積小。
[0039]本實(shí)用新型提供的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的工作原理為:
[0040]電壓互感器PTl、PT2、PT3用于采集1kV電網(wǎng)系統(tǒng)中的各相電壓信號(hào)，并將采集到的相電壓傳輸給電壓信號(hào)調(diào)理電路；電流傳感器CT1、CT2、CT3用于采集1kV電網(wǎng)系統(tǒng)中的各相電流信號(hào)，并將采集到的電流信號(hào)傳輸給電流信號(hào)調(diào)理電路；
[0041]通過(guò)對(duì)應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路將電壓互感器和電流傳感器采集到的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)處理器DSP可接受的O?3V電壓信號(hào)后，輸出給數(shù)字信號(hào)處理器DSP;
[0042]DSP數(shù)字信號(hào)處理器將1kV電網(wǎng)系統(tǒng)中的電壓電流等模擬數(shù)據(jù)采集處理后進(jìn)行SVG無(wú)功補(bǔ)償算法的運(yùn)算處理生成三相正弦基波，數(shù)據(jù)通過(guò)并行總線傳輸給FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列，并置低一根1口線通知FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列取數(shù)據(jù)，F(xiàn)PGA現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列內(nèi)部采用了雙口RAM數(shù)據(jù)緩沖機(jī)制，當(dāng)FPGA控制單元收到DSP的置低狀態(tài)信號(hào)后就去數(shù)據(jù)緩沖區(qū)讀取數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)進(jìn)行誤碼檢測(cè)處理后得到的三相基波數(shù)據(jù)與內(nèi)部的三角波進(jìn)行比較生成多路PWM波信號(hào)，生成的PWM波信號(hào)通過(guò)數(shù)據(jù)扁平電纜傳輸給CPLD接口處理單元;CPLD接口處理單元內(nèi)部集成有光耦隔離驅(qū)動(dòng)元件;CPLD接口處理單元對(duì)PffM波信號(hào)進(jìn)行防直通處理并加入死區(qū)處理然后輸出給其內(nèi)部的光耦隔離驅(qū)動(dòng)元件，光耦隔離驅(qū)動(dòng)元件對(duì)IGBT功率補(bǔ)償模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng);使IGBT功率補(bǔ)償模塊輸出相應(yīng)的補(bǔ)償量；
[0043]IGBT功率補(bǔ)償模塊輸出的補(bǔ)償量經(jīng)過(guò)電抗器組濾除其中的諧波成分后，通過(guò)變流器進(jìn)行耦合，由變流器輸出無(wú)功補(bǔ)償量直接作用于1kV電網(wǎng)系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償，提高電網(wǎng)質(zhì)量。
[0044]電抗器組與變流器之間的真空斷路器起到保護(hù)和控制補(bǔ)償主線路的作用。電抗器組與真空斷路器之間并接的避雷器起到釋放雷電和釋放電力系統(tǒng)操作過(guò)電壓能量的作用。電容器組由直流電容器組成，構(gòu)成SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置的重要組成部分。
[0045]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員依然可以對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者等同替換，這些未脫離本實(shí)用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，均在申請(qǐng)待批的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置通過(guò)變流器與1kV電網(wǎng)相連，其特征在于:所述SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置包括內(nèi)設(shè)有散熱裝置的控制箱體，安裝在所述控制箱體內(nèi)的SVG控制器、IGBT功率補(bǔ)償模塊、電抗器組和真空斷路器，以及設(shè)于所述控制箱體外的數(shù)據(jù)采集裝置和變流器;所述數(shù)據(jù)采集裝置的輸入端與所述1kV電網(wǎng)相連，其輸出端與所述SVG控制器的輸入端相連，所述SVG控制器的輸出端與所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸出端依次串接電抗器組和真空斷路器后與所述變流器的一次側(cè)輸入端相連，所述變流器的二次側(cè)輸出端與1kV電網(wǎng)相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述數(shù)據(jù)采集裝置包括A相電流傳感器CTl、A相電壓互感器PTl、B相電流傳感器CT2、B相電壓互感器PT2、C相電流傳感器CT3和C相電壓互感器PT3;所述A相電流傳感器CTl和所述A相電壓互感器PTl均分別與所述1kV電網(wǎng)的A相電纜和所述SVG控制器相連;所述B相電流傳感器CT2和所述B相電壓互感器PT2均分別與所述1kV電網(wǎng)的B相電纜和所述SVG控制器相連;所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3均分別與所述1kV電網(wǎng)的C相電纜和所述SVG控制器相連。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述SVG控制器包括依次連接的信號(hào)調(diào)理電路、數(shù)字信號(hào)處理器DSP、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列FPGA和CPLD接口處理單元;所述信號(hào)調(diào)理電路包括分別與所述A相電流傳感器CT1、所述A相電壓互感器PTl、所述B相電流傳感器CT2、所述B相電壓互感器PT2、所述C相電流傳感器CT3和所述C相電壓互感器PT3相連的信號(hào)調(diào)理電路;所述CPLD接口處理單元與IGBT功率補(bǔ)償模塊的輸入端相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述IGBT功率補(bǔ)償模塊包括第一 IGBT功率補(bǔ)償模塊和第二 IGBT功率補(bǔ)償模塊;所述第一 IGBT功率補(bǔ)償模塊和所述第二 IGBT功率補(bǔ)償模塊均包括六個(gè)反并聯(lián)有二極管的絕緣柵雙極型晶體管IGBT;每?jī)蓚€(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT組成一個(gè)單相橋臂;每個(gè)單相橋臂的兩端分別與另外兩個(gè)單相橋臂的兩端相連后并聯(lián)電容器組;每個(gè)絕緣柵雙極型晶體管IGBT的柵極均與所述CPLD接口處理單元的P麗信號(hào)輸出接口相連;每個(gè)單相橋臂中兩個(gè)絕緣柵雙極型晶體管的中間連接端與電抗器組相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述電抗器組與所述真空斷路器之間還并接有避雷器。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)RS485線纜與控制箱體外的觸摸屏相連。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP還連接有遠(yuǎn)程控制裝置，所述遠(yuǎn)程控制裝置包括設(shè)于控制箱體內(nèi)的信號(hào)發(fā)射裝置和設(shè)于箱體外的信號(hào)接收裝置;所述信號(hào)發(fā)射裝置與所述數(shù)字信號(hào)處理器DSP通過(guò)通信線相連，并與所述信號(hào)接收裝置無(wú)線連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述散熱裝置包括主控制器、溫度傳感器、散熱風(fēng)機(jī)和散熱器;所述IGBT功率補(bǔ)償模塊安裝在所述散熱器上，所述主控制器分別連接所述溫度傳感器和所述散熱風(fēng)機(jī);所述散熱風(fēng)機(jī)口對(duì)準(zhǔn)所述散熱器。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述控制箱體包括長(zhǎng)方形的箱體和安裝在所述箱體上的箱門(mén)，所述箱門(mén)與所述箱體通過(guò)合頁(yè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述箱體一側(cè)設(shè)有散熱口和出線母排，其頂板上設(shè)有照明燈;所述散熱口為百葉式散熱口。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種改進(jìn)的SVG無(wú)功補(bǔ)償裝置，其特征在于: 所述箱體內(nèi)側(cè)底板上安裝散熱器，兩側(cè)板上分別安裝電容器組;散熱器上的IGBT功率補(bǔ)償模塊與電容器組之間通過(guò)層疊母排相連;SVG控制器、電抗器組和真空斷路器分別設(shè)置在所述IGBT功率補(bǔ)償模塊的上方。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205453135SQ201521065685
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日
【發(fā)明人】李永東, 孫偉, 周喜賓, 劉新宇, 艾比布勒·塞塔爾, 宋占黨, 顧軍, 原春亮, 黃擎, 陳興, 王志遠(yuǎn), 陳臻, 劉彪, 劉巖, 陳疆, 吳玉蘭, 李欣宇, 張艷輝, 余英, 李武峰, 鄧澤官, 王獻(xiàn)麗, 鞠登峰, 張群, 狄謙, 薛利, 吳尚潔, 張冰婧, 陸東杰, 黃孟欣
【申請(qǐng)人】國(guó)網(wǎng)新疆電力公司烏魯木齊供電公司, 北京國(guó)網(wǎng)普瑞特高壓輸電技術(shù)有限公司