一種馬達的散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種馬達，尤其涉及一種馬達的散熱結構。
【背景技術】
[0002]電子啟動器就是現(xiàn)在人們通常所指的馬達，又稱起動機。它通過電磁感應帶動起動機轉子旋轉，轉子上的小齒輪帶動發(fā)動機飛輪旋轉。在現(xiàn)有技術中，馬達在工作時，會產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不好的話，會影響馬達的工作效率及使用壽命。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型目的是提供一種馬達的散熱結構，通過使用該結構，提高了馬達的散熱效果，也延長了馬達的使用壽命。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種馬達的散熱結構，包括設置于馬達外的殼體，所述殼體呈柱狀，且所述殼體的外緣面上至少設有兩組恒溫裝置，所述恒溫裝置包括一半導體制冷片及溫度傳感器，所述半導體制冷片及溫度傳感器與馬達的電源相連；所述殼體外緣面上還環(huán)形均布有復數(shù)塊凸起的散熱翅片，所述恒溫裝置設置于所述散熱翅片之間。
[0005]上述技術方案中，所述恒溫裝置為四組，環(huán)形均布于所述殼體的外緣面上。
[0006]上述技術方案中，所述散熱翅片為鋁合金制成。
[0007]上述技術方案中，所述散熱翅片的凸起高度為13 mm?35 mm。
[0008]上述技術方案中，所述散熱翅片呈片狀，所述散熱翅片與馬達的馬達軸相互平行設置。
[0009]由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:
[0010]1.本實用新型中在殼體的外緣面上設置半導體制冷片及散熱翅片，通過半導體制冷片及散熱翅片的配合，有效提高馬達的散熱效果，延長馬達的使用壽命；
[0011]2.本實用新型結構簡單，易于實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例一中的結構示意圖；
[0013]圖2是圖1的左視圖。
[0014]其中:1、殼體；2、半導體制冷片；3、散熱翅片；4、馬達軸。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0016]實施例一:參見圖1、2所示，一種馬達的散熱結構，包括設置于馬達外的殼體1，所述殼體I呈柱狀，且所述殼體I的外緣面上至少設有兩組恒溫裝置，所述恒溫裝置包括一半導體制冷片2及溫度傳感器，所述半導體制冷片2及溫度傳感器與馬達的電源相連；所述殼體I外緣面上還環(huán)形均布有復數(shù)塊凸起的散熱翅片3，所述恒溫裝置設置于所述散熱翅片3之間。
[0017]參見圖1、2所示，所述恒溫裝置為四組，環(huán)形均布于所述殼體I的外緣面上，所述恒溫裝置還包括一單片機，溫度傳感器將殼體I上的溫度傳輸至單片機內(nèi)，由單片機控制半導體制冷片2制冷。
[0018]參見圖1、2所示，所述散熱翅片3為鋁合金制成，所述散熱翅片3的凸起高度為20mm，每塊所述散熱翅片3之間距離為23 mm。所述散熱翅片3呈片狀，所述散熱翅片3與馬達的馬達軸4相互平行設置。在本實施例中，散熱翅片3的凸起高度如果設置過高，散熱效率雖然會更高，但是成本也會相應增加，因此，采用散熱翅片3的高度為20 mm,同時設置4組恒溫裝置，既能保證馬達的散熱效率，也能保證成本。
【主權項】
1.一種馬達的散熱結構，其特征在于:包括設置于馬達外的殼體，所述殼體呈柱狀，且所述殼體的外緣面上至少設有兩組恒溫裝置，所述恒溫裝置包括一半導體制冷片及溫度傳感器，所述半導體制冷片及溫度傳感器與馬達的電源相連；所述殼體外緣面上還環(huán)形均布有復數(shù)塊凸起的散熱翅片，所述恒溫裝置設置于所述散熱翅片之間。2.根據(jù)權利要求1所述的馬達的散熱結構，其特征在于:所述恒溫裝置為四組，環(huán)形均布于所述殼體的外緣面上。3.根據(jù)權利要求1所述的馬達的散熱結構，其特征在于:所述散熱翅片為鋁合金制成。4.根據(jù)權利要求3所述的馬達的散熱結構，其特征在于:所述散熱翅片的凸起高度為13 mm?35 mmD5.根據(jù)權利要求4所述的馬達的散熱結構，其特征在于:所述散熱翅片呈片狀，所述散熱翅片與馬達的馬達軸相互平行設置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種馬達的散熱結構，其特征在于：包括設置于馬達外的殼體，所述殼體呈柱狀，且所述殼體的外緣面上至少設有兩組恒溫裝置，所述恒溫裝置包括一半導體制冷片及溫度傳感器，所述半導體制冷片及溫度傳感器與馬達的電源相連；所述殼體外緣面上還環(huán)形均布有復數(shù)塊凸起的散熱翅片，所述恒溫裝置設置于所述散熱翅片之間。在本實用新型中，通過在殼體上設置恒溫裝置及散熱翅片，保證馬達的散熱效率，延長馬達的使用壽命。
【IPC分類】H02K5/18
【公開號】CN204886510
【申請?zhí)枴緾N201520663313
【發(fā)明人】占俊峰
【申請人】蘇州托瑪斯自動化科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月31日