一種用于移動電源放電的qc2.0協(xié)議電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種協(xié)議電路，具體是一種用于移動電源放電的QC2.0協(xié)議電路。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的來臨，手機(jī)早已不再是簡單的打電話，發(fā)短訊。各種智能的應(yīng)用大大方便了現(xiàn)代人的生活和工作，人們使用手機(jī)的頻率越來越高，對手機(jī)電池的容量需求也越來越高，自然對于充電速度的要求也越來越高。針對如此，各個(gè)廠商開始推出各種智能快充協(xié)議，其中以高通的QC2.0快充應(yīng)用最廣泛，目前有三星、小米等手機(jī)均支持QC2.0快充。各個(gè)芯片廠商開始針對QC2.0協(xié)議推出了新的協(xié)議1C，運(yùn)用此IC可以實(shí)現(xiàn)和支持QC2.0充電的設(shè)備完成握手過程，從而打開充電設(shè)備的高電壓充電模式。目前協(xié)議IC已經(jīng)應(yīng)用在了各種車載充電器、移動電源、電源適配器上。本發(fā)明主要解決的問題就是巧妙的利用單片機(jī)和簡單的外圍電路實(shí)現(xiàn)QC2.0的協(xié)議握手，從而實(shí)現(xiàn)不要協(xié)議IC也可以實(shí)現(xiàn)給智能設(shè)備進(jìn)行QC2.0協(xié)議充電，從而提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性價(jià)比。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定的基于MCU的多芯片封裝測試方法，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種用于移動電源放電的QC2.0協(xié)議電路，包括USB 口 P2、電阻R12、電阻R13、電阻R17、電阻R18和電容C7，所述USB 口 P2的腳I連接升壓電路和充電電壓輸入口 V2_0UT，USB 口 P2的腳2連接電阻R12和電阻R13，電阻R12的另一端連接MCU的AD口D+，電阻R13的另一端連接USB口P2的腳3和MCU的AD口D-，USB口P2的腳4連接電阻R17和電阻R18，電阻R17的另一端連接電容C7和電壓V-10UT1，電容C7的另一端接地。
[0005]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案:所述USB接口P2還連接QC2.0管理設(shè)備M。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明巧妙的利用單片機(jī)和簡單的外圍電路實(shí)現(xiàn)QC2.0的協(xié)議握手，從而實(shí)現(xiàn)不要協(xié)議IC也可以實(shí)現(xiàn)給智能設(shè)備進(jìn)行QC2.0協(xié)議充電，電路結(jié)構(gòu)簡單。應(yīng)用靈活，即便QC2.0的標(biāo)準(zhǔn)升級，也是可以適用的，從而提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性價(jià)比。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面將結(jié)合本實(shí)用發(fā)明例中的附圖，對本實(shí)用發(fā)明例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0009]請參閱圖1，本實(shí)用發(fā)明例中，一種用于移動電源放電的QC2.0協(xié)議電路，包括USB口 P2、電阻R12、電阻R13、電阻R17、電阻R18和電容C7，所述USB 口 P2的腳I連接升壓電路和充電電壓輸入口 V2_0UT，USB 口 P2的腳2連接電阻Rl 2和電阻Rl3，電阻Rl 2的另一端連接M⑶的AD口D+，電阻R13的另一端連接USB口P2的腳3和MCU的AD口D-，USB口P2的腳4連接電阻R17和電阻Rl8，電阻Rl 7的另一端連接電容C7和電壓V-1OUTI，電容C7的另一端接地。
[0010]USB接口 P2還連接QC2.0管理設(shè)備M。
[0011]本發(fā)明的工作原理是:由于目前移動電源95%以上都有用到AD型MCU，所以我們可以借助AD型MCU，結(jié)合以上電路，就可以讓移動電源給設(shè)備放電時(shí)實(shí)現(xiàn)QC2.0協(xié)議握手。從而實(shí)現(xiàn)大功率充電。
[0012]圖中P2為USB放電口，用來接手機(jī)等支持QC2.0的設(shè)備。
[0013]V2_0UT為充電電壓輸入口，同時(shí)外接到升壓電路模塊電路，由于升壓模塊和本發(fā)明無關(guān)，在此不做闡述。
[0014]R18為放電電流采樣口，R17、C7為簡單的RC濾波，此部分電路是通用的已知技術(shù)，在此不做闡述。
[0015]D+，D-為接到MCU的AD 口，R12、R13組合配合D_、D+實(shí)現(xiàn)協(xié)議握手，具體工作流程如下:
1、一旦設(shè)備M(為了方便表述，用M表示設(shè)備)接入到P2，此時(shí)D+，D-設(shè)置為AD輸入口，P2的2腳和3腳相當(dāng)于通過Rl 3短接在一起。
[0016]2、設(shè)備M會自動在2腳上產(chǎn)生一個(gè)0.325V的電壓，試探2腳和3腳是否導(dǎo)通，此過程維持大概1.25s左右，如果3腳收到相同的電壓，則認(rèn)為2腳和3腳是導(dǎo)通的。
[0017]3、D+、D_采集2腳和3腳的電壓，如果檢測到0.325的電壓，且維持在1.25S，此時(shí)將D-設(shè)置為輸出腳，輸出O。
[0018]4、此時(shí)設(shè)備M會檢測到D-的電壓下降，M則會認(rèn)為充電設(shè)備是支持QC充電的設(shè)備，會主動在2腳和3腳輸出一個(gè)電壓。
[0019]5、D_、D+在500ms后，設(shè)置為AD口，開始檢測2腳和3腳的電壓，根據(jù)檢測到的電壓，
利用升壓電路進(jìn)行升壓，給M設(shè)備放電。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于移動電源放電的QC2.0協(xié)議電路，其特征在于，包括USB 口 P2、電阻Rl2、電阻R13、電阻R17、電阻R18和電容C7，所述USB 口 P2的腳I連接升壓電路和充電電壓輸入口 V2_OUT，USB口P2的腳2連接電阻R12和電阻R13，電阻R12的另一端連接MCU的AD口D+，電阻R13的另一端連接USB口P2的腳3和MCU的AD口 D-，USB口 P2的腳4連接電阻R17和電阻R18，電阻R17的另一端連接電容C7和電壓V-1OUTI，電容C7的另一端接地。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于MCU的多芯片封裝測試方法，其特征在于，所述USB接口P2還連接QC2.0管理設(shè)備M。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于移動電源放電的QC2.0協(xié)議電路，包括USB口P2、電阻R12、電阻R13、電阻R17、電阻R18和電容C7，所述USB口P2的腳1連接升壓電路和充電電壓輸入口V2_OUT，USB口P2的腳2連接電阻R12和電阻R13，電阻R12的另一端連接MCU的AD口D+，電阻R13的另一端連接USB口P2的腳3和MCU的AD口D-。本發(fā)明巧妙的利用單片機(jī)和簡單的外圍電路實(shí)現(xiàn)QC2.0的協(xié)議握手，從而實(shí)現(xiàn)不要協(xié)議IC也可以實(shí)現(xiàn)給智能設(shè)備進(jìn)行QC2.0協(xié)議充電，電路結(jié)構(gòu)簡單。應(yīng)用靈活，即便QC2.0的標(biāo)準(zhǔn)升級，也是可以適用的，從而提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性價(jià)比。
【IPC分類】H02J7/00
【公開號】CN105471047
【申請?zhí)枴緾N201610013747
【發(fā)明人】朱鋅鏵, 涂柏生
【申請人】深圳市博巨興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年1月8日