本公開(kāi)涉及不間斷電源裝置。

背景技術(shù)：

1、在不間斷電源裝置具備的電力轉(zhuǎn)換裝置中，廣泛采用了如下構(gòu)成，其包括：轉(zhuǎn)換器，將從交流電源供給的交流電力轉(zhuǎn)換為直流電力，在交流電源停電時(shí)停止；斬波器，在交流電源停電時(shí)調(diào)整從電力儲(chǔ)存裝置供給的直流電力的電壓；以及逆變器，將轉(zhuǎn)換器輸出的直流電力或者電力儲(chǔ)存裝置輸出的直流電力轉(zhuǎn)換為交流電力并向負(fù)載供給電力。

2、在上述電力轉(zhuǎn)換裝置中，在從交流電源正常地供給交流電力的通常時(shí)，轉(zhuǎn)換器以及逆變器動(dòng)作。在停止從交流電源供給交流電力的停電時(shí)，斬波器以及逆變器動(dòng)作而繼續(xù)供電。

3、而且，有時(shí)構(gòu)成為：在一個(gè)散熱器的一個(gè)面安裝轉(zhuǎn)換器、逆變器以及斬波器，在該散熱器的另一個(gè)面設(shè)置翅片，使來(lái)自冷卻風(fēng)扇的送風(fēng)吹到該翅片上，對(duì)轉(zhuǎn)換器、逆變器以及斬波器的熱量進(jìn)行散熱。在這種構(gòu)成中，在進(jìn)行了通常時(shí)以及停電時(shí)的任一種供電的情況下，都存在未被運(yùn)用于散熱的翅片，成為翅片的利用率低的冷卻構(gòu)造。

4、作為提高翅片的利用率者，例如有日本特開(kāi)2012－182159號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)所記載的散熱器。在專利文獻(xiàn)1所記載的散熱器設(shè)有導(dǎo)熱管。由此熱擴(kuò)散到翅片整體，實(shí)現(xiàn)了散熱性較高的散熱器。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2012－182159號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明將要解決的課題

2、如果使用上述那種設(shè)有導(dǎo)熱管的散熱器、或者使用了熱擴(kuò)散材料的散熱器，則能夠熱擴(kuò)散到翅片整體。然而，在使用了導(dǎo)熱管或者熱擴(kuò)散材料的情況下，裝置將會(huì)高成本化。

3、本公開(kāi)為了解決上述的課題而完成，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的低成本化以及小型化并且提高冷卻效率的不間斷電源裝置。

4、用于解決課題的手段

5、本公開(kāi)的不間斷電源裝置是連接于交流電源與負(fù)載之間的裝置。不間斷電源裝置具備散熱器與電力轉(zhuǎn)換裝置。散熱器包含第一基座以及第二基座與翅片。第一基座以及第二基座對(duì)置地配置。翅片配置于第一基座以及第二基座之間，與第一基座以及第二基座均連結(jié)。電力轉(zhuǎn)換裝置在第一基座以及第二基座的每一個(gè)中安裝于與翅片連結(jié)的面的相反側(cè)的面。電力轉(zhuǎn)換裝置包含轉(zhuǎn)換器、斬波器、及逆變器。轉(zhuǎn)換器將向交流電源供給的交流電力轉(zhuǎn)換為直流電力，在交流電源停電時(shí)停止。斬波器在交流電源停電時(shí)調(diào)整從電力儲(chǔ)存裝置供給的直流電力的電壓。逆變器將轉(zhuǎn)換器輸出的直流電力或者電力儲(chǔ)存裝置輸出的直流電力轉(zhuǎn)換為交流電力并向負(fù)載供給電力。逆變器安裝于第一基座以及第二基座中的某一個(gè)。轉(zhuǎn)換器安裝于第一基座。斬波器安裝于第二基座。經(jīng)由第一基座熱連接于轉(zhuǎn)換器的翅片的至少一部分經(jīng)由第二基座熱連接于斬波器。

6、發(fā)明效果

7、根據(jù)本公開(kāi)，可提供能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的低成本化以及小型化并且提高冷卻效率的不間斷電源裝置。

技術(shù)特征：

1.一種不間斷電源裝置，連接于交流電源與負(fù)載之間，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不間斷電源裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的不間斷電源裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的不間斷電源裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
第一基座以及第二基座(21)對(duì)置地配置。逆變器(23)安裝于第一基座以及第二基座(21)中的某一個(gè)。轉(zhuǎn)換器(24)安裝于第一基座(21a)。斬波器(25)安裝于第二基座(21b)。經(jīng)由第一基座(21a)熱連接于轉(zhuǎn)換器(24)的翅片(22)的至少一部分經(jīng)由第二基座(21b)熱連接于斬波器(25)。

技術(shù)研發(fā)人員：中村宏輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社TMEIC
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30