1.一種耐高溫的電源芯片，包括電源芯片主體（1），其特征在于：所述電源芯片主體（1）的底端安裝有USB輸出端（11），且所述USB輸出端（11）與電源芯片主體（1）固定連接，所述USB輸出端（11）的底端安裝有上拉電阻（12），所述上拉電阻（12）的一側(cè)安裝有隔熱器（5），所述隔熱器（5）的一側(cè)安裝有諧振電容（7），所述諧振電容（7）的頂端安裝有整流橋（2），且所述整流橋（2）與電源芯片主體（1）固定連接，所述整流橋（2）的側(cè)面安裝有PFC開(kāi)關(guān)（6），所述PFC開(kāi)關(guān)（6）的一側(cè)安裝有32核心處理器（9），所述電源芯片主體（1）的外表面的設(shè)有玻纖耐熱層（16），所述玻纖耐熱層（16）的側(cè)面安裝有變壓器（15），所述32核心處理器（9）與電源芯片主體（1）固定連接，所述諧振電容（7）嵌入設(shè)置在所述電源芯片主體（1）中，并與所述隔熱器（5）電性連接，所述變壓器（15）的側(cè)面安裝有聚丙烯護(hù)片（13），所述電源芯片主體（1）的側(cè)面安裝有驅(qū)動(dòng)板（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電源芯片，其特征在于：所述電源芯片主體（1）的側(cè)面安裝有電源輸入端（10），且所述電源輸入端（10）與電源芯片主體（1）固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電源芯片，其特征在于：所述變壓器（15）的側(cè)面安裝有固定架（14），且所述變壓器（15）與電源芯片主體（1）通過(guò)固定架（14）固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電源芯片，其特征在于：所述電源芯片主體（1）的一側(cè)安裝有多個(gè)均勻分布的濾波電容（3），且所述濾波電容（3）與電源芯片主體（1）電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電源芯片，其特征在于：所述32核心處理器（9）的一側(cè)安裝有多個(gè)均勻分布的同振變頻器（4），且所述同振變頻器（4）與32核心處理器（9）信號(hào)連接。