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灌膠模塊電源的制作方法

文檔序號(hào):12409252閱讀:994來源:國(guó)知局

本實(shí)用新型涉及一種電源,尤其是一種灌膠模塊電源。



背景技術(shù):

模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

現(xiàn)有的模塊電源大多采用環(huán)氧樹脂灌封,這樣不便于產(chǎn)品維修。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種灌膠模塊電源,不僅裝配簡(jiǎn)單,而且便于維修。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種灌膠模塊電源,包括底板,所述的底板上設(shè)置有大電流功率器件和小電流控制芯片;所述的大電流功率器件裝配在PCB上,所述的小電流控制芯片焊接在多層印刷板上;所述的PCB與多層印刷板之間通過膠木轉(zhuǎn)接針座電氣連接并通過導(dǎo)熱膠固定;所述的底板上還設(shè)置有防塵殼;所述的防塵殼與底板之間留有空隙。

進(jìn)一步的說,本實(shí)用新型所述的導(dǎo)熱膠為硅膠。

再進(jìn)一步的說,本實(shí)用新型所述的大電流功率器件以及PCB全部包裹導(dǎo)熱膠。

再進(jìn)一步的說,本實(shí)用新型所述的小電流控制芯片上不覆蓋導(dǎo)熱膠。

本實(shí)用新型的有益效果是,解決了背景技術(shù)中存在的缺陷,采用組合拼接,生產(chǎn)加工便捷,裝配簡(jiǎn)單;而且采用導(dǎo)熱硅膠填充,降低了產(chǎn)品成本,便于維修。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的拆分狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;

圖中:1、底板;2、PCB板;3、多層印刷板;4、膠木轉(zhuǎn)接針座;5、防塵殼。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖,僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種灌膠模塊電源,包括底板1,所述的底板上設(shè)置有大電流功率器件和小電流控制芯片;大電流功率器件裝配在PCB板2上,小電流控制芯片焊接在多層印刷板3上。兩者之間線路電氣連接有定制的膠木轉(zhuǎn)接針座4,固定采用半填充導(dǎo)熱雙組份膠。

灌封膠水作用:

1、全部覆蓋鋁基板功率器件及變換磁芯器件的線包,解決功率器件的均勻散熱;消除電感線包高頻振動(dòng);降低電源工作噪聲;

2、灌封膠不覆蓋控制線路器件,而覆蓋控制部分SMD器件,主要是防止熱功率器件通過導(dǎo)熱膠傳熱及冷熱膨脹。阻止熱傳導(dǎo)能降低元器件工作溫度,降低元器件溫度等級(jí),能采用指定選取的工業(yè)級(jí)器件(-40℃~+105℃),不需要定制軍工級(jí)器件(-55℃~+125℃);膠水不接觸制單元板,能減少模塊電源工作在高、低溫度環(huán)境下的膨脹應(yīng)力,控制單元線路板就不必采用更厚實(shí)的1.6mm,F(xiàn)R4板,只要用0.8~1.2mm薄板,還能進(jìn)一步控制產(chǎn)品的高度。

3、防塵殼5與模塊板之間,留出一定間隙,增加模塊電源在高溫、高濕工作環(huán)境下,電源的安全爬電距離,加大模塊輸入輸出絕緣阻抗。

本實(shí)用新型功率器件散熱選用耐腐、耐高壓鋁基印刷多層線覆銅板,電路控制部份也采用多層印刷線路板,上下組合拼接而成。生產(chǎn)加工便捷,裝配簡(jiǎn)單。采用導(dǎo)熱硅膠填充,不采用環(huán)氧樹脂,是為了降低產(chǎn)品成本,便于產(chǎn)品維修。

以上說明書中描述的只是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,各種舉例說明不對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制,所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對(duì)以前所述的具體實(shí)施方式做修改或變形,而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。

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