技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型屬于防雷技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種防雷模塊。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,防雷模塊包括外殼以及封裝于外殼內(nèi)的電連接體,電連接體上配置有防雷保護(hù)電路,防雷保護(hù)電路的第一輸入端、第二輸入端、第一輸出端、第二輸出端以及接地端均向外引出,且分別作為防雷模塊的第一輸入引腳、第二輸入引腳、第一輸出引腳、第二輸出引腳以及接地引腳。本實(shí)用新型實(shí)施例將防雷保護(hù)電路直接封裝成防雷模塊,當(dāng)為電子設(shè)備或通信線路增加防雷保護(hù)功能時(shí),可直接將該防雷模塊配置在電子設(shè)備原有的PCB板上,用戶不需大幅度修改原有的PCB板線路,操作方便且占用空間小,同時(shí),因防雷模塊安裝于電子設(shè)備內(nèi)部的PCB板上,因此使用更方便。
技術(shù)研發(fā)人員:付建峰;項(xiàng)繼超
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市優(yōu)恩半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼:201620478000
技術(shù)研發(fā)日:2016.05.24
技術(shù)公布日:2016.12.07