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一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法

文檔序號(hào):7393572閱讀:279來(lái)源:國(guó)知局
一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法。本發(fā)明使用安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件作為工作物質(zhì),利用發(fā)熱體與環(huán)境的溫差發(fā)電作功,通過(guò)卡諾循環(huán),從發(fā)熱體吸熱,向周圍環(huán)境放熱,連接電壓穩(wěn)壓模塊對(duì)電源充電,達(dá)到降低發(fā)熱體溫度并回收發(fā)熱體能源的目的。不僅不需要消耗電能對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,而且在降溫過(guò)程把熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電源充電,對(duì)能量進(jìn)行回收。
【專利說(shuō)明】一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】,更具體地,涉及一種利用電子技術(shù)對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前對(duì)計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備的發(fā)熱芯片主要采用散熱片散熱、風(fēng)扇降溫、水冷降溫、半導(dǎo)體制冷元件降溫等方法進(jìn)行降溫,散熱片散熱需要的空間大,效率低,其它的降溫方法則需要消耗電能,不適用于手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備發(fā)熱芯片的降溫,因?yàn)闀?huì)降低電池續(xù)航能力。
[0003]手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備體積小,發(fā)熱芯片主要靠機(jī)殼進(jìn)行散熱,這是一種被動(dòng)降溫的形式,散熱效率低,芯片的發(fā)熱不但使運(yùn)行速度下降,也降低了電池的續(xù)航能力,故研發(fā)一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法具有重要的實(shí)用價(jià)值。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷,提供一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,可以用于手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備發(fā)熱芯片的降溫,并利用芯片的熱能對(duì)電源進(jìn)行充電,對(duì)能源進(jìn)行回收。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,使用安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件作為工作物質(zhì),利用發(fā)熱體與環(huán)境的溫差發(fā)電作功,通過(guò)卡諾循環(huán),從發(fā)熱體吸熱,向周圍環(huán)境放熱,連接電壓穩(wěn)壓模塊對(duì)電源充電,達(dá)到降低發(fā)熱體溫度并回收發(fā)熱體能源的目的。
[0006]所述的發(fā)熱體的溫度高于周圍環(huán)境的溫度;所述的工作物質(zhì)是熱電材料或熱電器件,即能把熱能直接轉(zhuǎn)換成電能的材料或能把熱能直接轉(zhuǎn)換成電能的器件;所述的安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件,可以沿發(fā)熱體的面法線向外安裝,也可以沿發(fā)熱體表面向外安裝;所述的電壓穩(wěn)壓模塊可以是升壓模塊,也可以是降壓模塊,目的是可以對(duì)電源進(jìn)行充電;所述的電源是可充電電池,也可以是儲(chǔ)能電容;所述的電源是發(fā)熱體發(fā)熱的電源,也可以是儲(chǔ)能用的電源;所述的方法可以用于手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備發(fā)熱芯片的降溫,并把芯片的熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電源進(jìn)行充電。
[0007]卡諾循環(huán)是在兩個(gè)溫度恒定的熱源(一個(gè)溫度為T1高溫?zé)嵩?,一個(gè)溫度為T2的低溫?zé)嵩?之間工作的循環(huán)過(guò)程。理想的卡諾循環(huán)的效率與工作物質(zhì)無(wú)關(guān),工作物質(zhì)從高溫?zé)嵩次鼰酫1,向低溫?zé)嵩捶艧酫2,Q1/Q2=T1/T2,工作物質(zhì)作功W= Ql-Q2= Q1 (1- T2/T1)。所以,工作物質(zhì)作功越大,需要從高溫?zé)嵩次盏臒崃吭蕉唷?br> [0008]目前手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備體積小,發(fā)熱芯片主要靠機(jī)殼進(jìn)行散熱,這是一種被動(dòng)降溫的形式,散熱效率低,芯片的發(fā)熱不但使運(yùn)行速度下降,也降低了電池的續(xù)航能力。本發(fā)明提供一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,使用安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件作為工作物質(zhì),利用發(fā)熱體與環(huán)境的溫差發(fā)電作功,通過(guò)卡諾循環(huán),從發(fā)熱體吸熱,向周圍環(huán)境放熱,連接電壓穩(wěn)壓模塊對(duì)電源充電,達(dá)到降低發(fā)熱體溫度并回收發(fā)熱體能源的目的。本發(fā)明可以用于手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備發(fā)熱芯片的降溫,并把芯片的熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電源進(jìn)行充電。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果是:本發(fā)明不僅不需要消耗電能對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,而且在降溫過(guò)程把熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電池充電,對(duì)能量進(jìn)行回收,有效延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間,熱電材料或熱電器件作功越大,從發(fā)熱體吸收的熱量越多。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖1,其中熱電材料或熱電器件沿發(fā)熱體的面法線向外安裝。
[0011]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2,其中熱電材料或熱電器件沿發(fā)熱體表面向外安裝。
[0012]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中發(fā)熱體全功率(100%)工作時(shí)溫度隨時(shí)間的變化曲線,其中曲線(a)和曲線(b)對(duì)應(yīng)的熱電回路總電阻分別為6.3W和9.0W。
[0014]圖5是本發(fā)明實(shí)施例中發(fā)熱體恒溫75.0° C時(shí)加熱功率百分比隨時(shí)間的變化曲線,其中曲線(a)和曲線(b)對(duì)應(yīng)的熱電回路總電阻分別為6.3W和9.0W。

【具體實(shí)施方式】
[0015]附圖僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專利的限制;為了更好說(shuō)明本實(shí)施例,附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小,并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸;對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō),附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。附圖中描述位置關(guān)系僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專利的限制。
[0016]如圖1和圖2所示,為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖,包括有發(fā)熱體1,熱電材料或熱電器件的高溫端2,熱電材料或熱電器件3,熱電材料或熱電器件的低溫端4,電壓穩(wěn)壓模塊5,電源6,當(dāng)熱電材料或熱電器件的高溫端2與發(fā)熱體1接觸,熱電材料或熱電器件的低溫端4與環(huán)境接觸時(shí),熱電材料或熱電器件3輸出正向電壓。
[0017]使用安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器3件作為工作物質(zhì),利用發(fā)熱體與環(huán)境的溫差發(fā)電作功,通過(guò)卡諾循環(huán),熱電材料或熱電器件的高溫端2從發(fā)熱體吸熱,熱電材料或熱電器件的低溫端4向周圍環(huán)境放熱,連接的電壓穩(wěn)壓模塊5對(duì)電源6進(jìn)行充電,達(dá)到降低發(fā)熱體溫度并回收發(fā)熱體能源的目的。不僅不需要消耗電能對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,而且在降溫過(guò)程把熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電池充電,對(duì)能量進(jìn)行回收,有效延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間。
[0018]實(shí)施例1
下面通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)說(shuō)明本發(fā)明對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,并對(duì)能量進(jìn)行回收的測(cè)量結(jié)果,以驗(yàn)證本發(fā)明具有不需要消耗電能對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,在降溫過(guò)程把熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電池充電,對(duì)能量進(jìn)行回收,熱電材料或熱電器件作功越大,從發(fā)熱體吸收的熱量越多的優(yōu)點(diǎn):
如圖3所示,為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖,包括有發(fā)熱體1,熱電器件的高溫端2,熱電器件3,熱電器件的低溫端4,電壓穩(wěn)壓模塊5,充電電池6,恒溫水浴槽7,密封膠膜8,熱電偶9,智能控溫器10,220伏交流電源11,計(jì)算機(jī)12,其中電壓穩(wěn)壓模塊5為直流(0.9V-5V)-直流USB升壓模塊。
[0019]為了準(zhǔn)確測(cè)量本發(fā)明的降溫效果,對(duì)比圖1和圖2中本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖,圖3中本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖增加了恒溫水浴槽7,密封膠膜8,熱電偶9,智能控溫器10,220伏交流電源11和計(jì)算機(jī)12 ;其中恒溫水浴槽7在本實(shí)施例中設(shè)定恒溫溫度為0.0° C,以保持環(huán)境溫度的穩(wěn)定;密封膠膜8把發(fā)熱體1,熱電器件的高溫端2,熱電器件3,熱電器件的低溫端4和熱電偶9密封并浸泡在恒溫水浴槽7中,以保證電氣絕緣;熱電偶9為雙絞線的銅-康銅熱電偶,以排除電磁信號(hào)波動(dòng)的影響;220伏交流電源11通過(guò)熱電偶9和智能控溫器10對(duì)發(fā)熱體1進(jìn)行控溫,發(fā)熱體1的溫度和發(fā)熱功率百分比由智能控溫器10測(cè)量并輸入到計(jì)算機(jī)12 ;發(fā)熱體1全功率(100%)工作時(shí)是20W ;熱電器件3是2片型號(hào)為TEP1-142T300的熱電發(fā)電片串聯(lián),當(dāng)熱電器件的高溫端2與發(fā)熱體1接觸,熱電器件的低溫端4通過(guò)密封膠膜8密封浸泡在恒溫水浴槽7時(shí),熱電器件3輸出正向電壓。
[0020]通過(guò)智能控溫器10使發(fā)熱體1全功率(100%)工作并測(cè)量發(fā)熱體1的溫度。在測(cè)量過(guò)程中,首先熱電回路開路約10分鐘,熱電器件3不作功;然后熱電回路閉合約10分鐘,熱電器件3作功,測(cè)量熱電回路的電流;再使熱電回路開路約10分鐘,熱電器件3不作功;得到的發(fā)熱體1的溫度隨時(shí)間變化曲線如圖4所示,可以看出,熱電器件3作功時(shí),發(fā)熱體1的溫度明顯下降。
[0021]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中發(fā)熱體1全功率(100%)工作時(shí)溫度隨時(shí)間的變化曲線,其中曲線(a)和曲線(b)對(duì)應(yīng)的熱電回路總電阻分別為6.3W和9.0W。從圖4中可以看出,熱電器件3作功,熱電回路總電阻為6.3W時(shí),熱電回路電流為0.53A,熱電器件3作功1.8W,發(fā)熱體1的溫度由83.9° C下降到79.3° C,下降了 4.6° C ;熱電器件3作功,熱電回路總電阻為9.0W時(shí),熱電回路電流為0.38A,熱電器件3作功1.3W,發(fā)熱體1的溫度由84.1° C下降到80.4° C,下降了 3.7° C。所以,熱電器件3作功越大,發(fā)熱體1的溫度下降越多。
[0022]實(shí)施例2
實(shí)施例2采用本發(fā)明實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)示意圖(如圖3所示),只是改變了智能控溫器10對(duì)發(fā)熱體1的控溫方式。
[0023]通過(guò)智能控溫器10使發(fā)熱體1恒溫在75.0° C,并測(cè)量智能控溫器10輸出到發(fā)熱體1的加熱功率百分比。在測(cè)量過(guò)程中,首先熱電回路開路約10分鐘,熱電器件3不作功;然后熱電回路閉合約10分鐘,熱電器件3作功,測(cè)量熱電回路的電流;再使熱電回路開路約10分鐘,熱電器件3不作功;得到的發(fā)熱體恒溫75.0° C時(shí)加熱功率百分比隨時(shí)間的變化曲線如圖5所示,可以看出,熱電器件3作功時(shí),智能控溫器10輸出到發(fā)熱體1的加熱功率百分比明顯上升。
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中發(fā)熱體恒溫75.0° C時(shí)加熱功率百分比隨時(shí)間的變化曲線,其中曲線(a)和曲線(b)對(duì)應(yīng)的熱電回路總電阻分別為6.3W和9.0W。從圖5中可以看出,熱電器件3作功,熱電回路總電阻為6.3W時(shí),熱電回路電流為0.50A,熱電器件3作功1.6W,為了使發(fā)熱體恒溫75.0° C,智能控溫器10輸出到發(fā)熱體1的加熱功率百分比由58.4%上升到74.5%,上升了 16.1%,以補(bǔ)充熱量的流失,故熱電器件3作功1.6W時(shí),從發(fā)熱體1吸收的熱量近似為20Γ 16.1%=3.2W ;熱電器件3作功,熱電回路總電阻為9.0W時(shí),熱電回路電流為0.35A,熱電器件3作功1.1W,為了使發(fā)熱體恒溫75.0° C,智能控溫器10輸出到發(fā)熱體1的加熱功率百分比由58.4%上升到69.2%,上升了 10.8%,熱電器件3作功1.1ff,從發(fā)熱體1吸收的熱量近似為20Γ 10.8%=2.2W。所以,熱電器件3作功越大,從發(fā)熱體1吸收的熱量越多。
[0025]通過(guò)以上2個(gè)實(shí)施例可以看出,本發(fā)明中熱電材料或熱電器件3作功越大,發(fā)熱體1的溫度下降越多,從發(fā)熱體1吸收的熱量越多,不僅不需要消耗電能對(duì)發(fā)熱體進(jìn)行主動(dòng)降溫,而且在降溫過(guò)程把熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電池充電,對(duì)能量進(jìn)行回收。
[0026]顯然,本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于,使用安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件作為工作物質(zhì),利用發(fā)熱體與環(huán)境的溫差發(fā)電作功,通過(guò)卡諾循環(huán),從發(fā)熱體吸熱,向周圍環(huán)境放熱,連接電壓穩(wěn)壓模塊對(duì)電源充電,達(dá)到降低發(fā)熱體溫度并回收發(fā)熱體能源的目的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的發(fā)熱體的溫度高于周圍環(huán)境的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的工作物質(zhì)是熱電材料或熱電器件,即能把熱能直接轉(zhuǎn)換成電能的材料或能把熱能直接轉(zhuǎn)換成電能的器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的安裝在發(fā)熱體表面的熱電材料或熱電器件,沿發(fā)熱體的面法線向外安裝,或沿發(fā)熱體表面向外安裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的電壓穩(wěn)壓模塊是升壓模塊,或是降壓模塊,目的是可以對(duì)電源進(jìn)行充電。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的電源是可充電電池,或是儲(chǔ)能電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:所述的電源是使發(fā)熱體發(fā)熱的電源,或是儲(chǔ)能用的電源。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)發(fā)熱體降溫并回收發(fā)熱體能源的方法,其特征在于:可以用于手機(jī)、平板電腦便攜式電子設(shè)備發(fā)熱芯片的降溫,并把芯片的熱能轉(zhuǎn)變成電能對(duì)電源進(jìn)行充電。
【文檔編號(hào)】H02N11/00GK104410141SQ201410722166
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月3日
【發(fā)明者】林國(guó)淙, 丁喜冬 申請(qǐng)人:中山大學(xué)
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