壓電泵驅(qū)動(dòng)電源的制作方法
【專利摘要】一種壓電泵驅(qū)動(dòng)電源，屬于電源領(lǐng)域。本發(fā)明的目的是提供一種自帶信號源、采用低壓直流電輸入、成本低、高精度的壓電泵驅(qū)動(dòng)電源。本發(fā)明是由電源模塊、控制模塊、調(diào)壓模塊和逆變模塊組成，其中控制模塊是由FPGA最小系統(tǒng)、液晶顯示模塊、按鍵模塊、驅(qū)動(dòng)電路和檢測電路，調(diào)壓模塊和逆變模塊組成。本發(fā)明采用低壓直流電供電，其內(nèi)部可自行產(chǎn)生所需的高壓直流電，減少了對外部高壓直流電的依賴，可使用開關(guān)電源或電池為其供電，極大的擴(kuò)大了本發(fā)明的使用范圍，也擴(kuò)大了壓電泵的適用范圍。
【專利說明】壓電泵驅(qū)動(dòng)電源【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電源領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]壓電泵是壓電驅(qū)動(dòng)器的一個(gè)重要分支，具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、質(zhì)量輕、能耗低、不存在電磁干擾、可根據(jù)施加的電壓或頻率控制輸出的流量等優(yōu)點(diǎn)。因此，其廣泛應(yīng)用于化學(xué)分析、醫(yī)療器械、航空航天器、機(jī)器人和內(nèi)燃機(jī)燃料供給等領(lǐng)域。
[0003]當(dāng)壓電泵的結(jié)構(gòu)確定之后，其分辨率和精度則取決于壓電驅(qū)動(dòng)電源的性能，現(xiàn)有的壓電驅(qū)動(dòng)電源大多采用高壓運(yùn)算放大器構(gòu)成電壓放大、功率放大或兩者組合式驅(qū)動(dòng)電源，其具有靜態(tài)性能好、集成度高、結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)點(diǎn)，但其輸出電流小，動(dòng)態(tài)性能受到限制，需要從外部提供信號源和高壓直流電，使用條件苛刻，而且高壓運(yùn)算放大器普遍價(jià)格偏高，適用場合有限，大大限制了壓電泵的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種自帶信號源、采用低壓直流電輸入、成本低、高精度的壓電泵驅(qū)動(dòng)電源。
[0005]本發(fā)明是由電源模塊、控制模塊、調(diào)壓模塊和逆變模塊組成，其中控制模塊是由FPGA最小系統(tǒng)、液晶顯示模塊、按鍵模塊、驅(qū)動(dòng)電路和檢測電路，調(diào)壓模塊和逆變模塊組成；
電源模塊:P1為低壓電源的輸入接口，經(jīng)過二級管D14和保險(xiǎn)絲Fl后得到的VCC分為三路:第一路給系統(tǒng)中的功率開關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片供電；第二路給系統(tǒng)中的其它低壓供電芯片供電；第三路進(jìn)入調(diào)壓模塊，作為被調(diào)的電源；
按鍵和液晶顯示模塊:按鍵模塊的KEYl~KEY6與FPGA的6個(gè)I/O端口相連；液晶顯示模塊的DB0~DB7為數(shù)據(jù)引腳，分別與FPGA的13個(gè)I/O端口相連；
驅(qū)動(dòng)電路:SPWM_A、SPWM_B、SPWM_C、SPWM_D接FPGA最小系統(tǒng)的4個(gè)SPWM輸出引腳；SPWM_H01、SPWM_L01、SPWM_H02、SPWM_L02通過排線接到逆變橋的4個(gè)MOS管控制端；檢測模塊和接口電路:采用四路AD芯片TLC2554，與FPGA通過SPI總線進(jìn)行通信，Ul芯片的SDO、SD1、SCLK、INT、CS、FS引腳分別與FPGA的6個(gè)I/O端口連接;A0~A2為輸入的三路待采樣信號，分別為逆變模塊的溫度反饋信號S_TFB、電壓反饋信號S_VFB和調(diào)壓模塊的電壓反饋信號VFB_P，S_TFB、S_VFB與驅(qū)動(dòng)電路中標(biāo)號相同的線相連；
調(diào)壓模塊:V_pwm為輸出電壓，連接到逆變模塊的輸入，Ul為MOS驅(qū)動(dòng)芯片UCC27324，其輸入引腳INA通過排線連接到FPGA的PWM輸出引腳，輸出引腳OUTA接MOSFET的控制端;
逆變模塊:輸入電壓V_pwm與調(diào)壓模塊的輸出電壓連接，SPWM_H01、SPWM_L0U SPWM_H02、SPWM_L02為逆變橋的驅(qū)動(dòng)信號，它們分別連接到驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4對應(yīng)的輸出引腳，SPWM_VS1、SPWM_VS2為高壓側(cè)浮動(dòng)供應(yīng)偏置電壓，通過排線分別輸入給驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4的VS引腳，IFB為電流反饋信號，經(jīng)過驅(qū)動(dòng)電路中比較器U6后進(jìn)入U(xiǎn)3、U4的SD引腳，VFB為電壓反饋信號，它從輸出端的一相引出，進(jìn)入檢測模塊和控制模塊接口電路中AD采樣芯片的輸入引腳，P3為驅(qū)動(dòng)信號輸出端，連接壓電泵的輸入端，以驅(qū)動(dòng)壓電泵工作。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果
1、本發(fā)明采用低壓直流電供電，其內(nèi)部可自行產(chǎn)生所需的高壓直流電，減少了對外部高壓直流電的依賴，可使用開關(guān)電源或電池為其供電，極大的擴(kuò)大了本發(fā)明的使用范圍，也擴(kuò)大了壓電泵的適用范圍；
2、FPGA內(nèi)部可產(chǎn)生正弦波、方波和三角波，減少了對外部信號源的依賴；這些信號經(jīng)過調(diào)制后作用于逆變橋，可產(chǎn)生正弦波驅(qū)動(dòng)信號、方波驅(qū)動(dòng)信號和三角波驅(qū)動(dòng)信號，同時(shí)采用PID控制以保證其輸出信號的穩(wěn)定和準(zhǔn)確，可滿足各種壓電泵的需求；
3、驅(qū)動(dòng)信號的輸出類型和參數(shù)可通過按鍵來設(shè)置，可選的輸出信號類型有正弦波、方波和三角波，幅值可調(diào)范圍為50?400V，步進(jìn)為0.5V，頻率可調(diào)范圍為10?500Hz，步進(jìn)為
0.1Hz ；
4、采用模塊化的設(shè)計(jì)方法，對控制模塊和功率模塊分別進(jìn)行設(shè)計(jì)和制板，再通排線連接，以減小模塊間電磁干擾，提高了電源的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明總體結(jié)構(gòu)連接框圖；
圖2為本發(fā)明電源模塊電路圖；
圖3為本發(fā)明按鍵和液晶模塊電路圖；
圖4為本發(fā)明驅(qū)動(dòng)電路電路圖；
圖5為本發(fā)明檢測模塊和接口電路；
圖6為本發(fā)明調(diào)壓模塊電路圖；
圖7為本發(fā)明逆變模塊電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]本發(fā)明是由電源模塊、控制模塊、調(diào)壓模塊和逆變模塊組成，其中控制模塊是由FPGA最小系統(tǒng)、液晶顯示模塊、按鍵模塊、驅(qū)動(dòng)電路和檢測電路，調(diào)壓模塊和逆變模塊組成；
電源模塊:P1為低壓電源的輸入接口，經(jīng)過二級管D14和保險(xiǎn)絲Fl后得到的VCC分為三路:第一路給系統(tǒng)中的功率開關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片供電；第二路給系統(tǒng)中的其它低壓供電芯片供電；第三路進(jìn)入調(diào)壓模塊，作為被調(diào)的電源；
按鍵和液晶顯示模塊:按鍵模塊的KEYl?KEY6與FPGA的6個(gè)I/O端口相連；液晶顯示模塊的DB0?DB7為數(shù)據(jù)引腳，分別與FPGA的13個(gè)I/O端口相連；
驅(qū)動(dòng)電路:SPWM_A、SPWM_B、SPWM_C、SPWM_D接FPGA最小系統(tǒng)的4個(gè)SPWM輸出引腳；SPWM_H01、SPWM_L01、SPWM_H02、SPWM_L02通過排線接到逆變橋的4個(gè)MOS管控制端；檢測模塊和接口電路:采用四路AD芯片TLC2554，與FPGA通過SPI總線進(jìn)行通信，Ul芯片的SDO、SD1、SCLK、INT、CS、FS引腳分別與FPGA的6個(gè)I/O端口連接;A0?A2為輸入的三路待采樣信號，分別為逆變模塊的溫度反饋信號S_TFB、電壓反饋信號S_VFB和調(diào)壓模塊的電壓反饋信號VFB_P，S_TFB、S_VFB與驅(qū)動(dòng)電路中標(biāo)號相同的線相連；
調(diào)壓模塊:V_pwm為輸出電壓，連接到逆變模塊的輸入，Ul為MOS驅(qū)動(dòng)芯片UCC27324，其輸入引腳INA通過排線連接到FPGA的PWM輸出引腳，輸出引腳OUTA接MOSFET的控制端;
逆變模塊:輸入電壓V_pwm與調(diào)壓模塊的輸出電壓連接，SPWM_H0U SPWM_L0U SPWM_H02、SPWM_L02為逆變橋的驅(qū)動(dòng)信號，它們分別連接到驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4對應(yīng)的輸出引腳，SPWM_VS1、SPWM_VS2為高壓側(cè)浮動(dòng)供應(yīng)偏置電壓，通過排線分別輸入給驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4的VS引腳，IFB為電流反饋信號，經(jīng)過驅(qū)動(dòng)電路中比較器U6后進(jìn)入U(xiǎn)3、U4的SD引腳，VFB為電壓反饋信號，它從輸出端的一相引出，進(jìn)入檢測模塊和控制模塊接口電路中AD采樣芯片的輸入引腳，P3為驅(qū)動(dòng)信號輸出端，連接壓電泵的輸入端，以驅(qū)動(dòng)壓電泵工作。
[0009]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述:
一、本發(fā)明的新型壓電泵驅(qū)動(dòng)電源的總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示，具體實(shí)施步驟如下:
1、如圖1所示，12V^24V的低壓直流電由開關(guān)電源或電池提供，經(jīng)過內(nèi)部的保護(hù)電路后分為3路。第I路和第2路分別用于產(chǎn)生12V和5V的直流電，給電源中的低壓供電芯片供電；第3路直接進(jìn)入調(diào)壓模塊，用于產(chǎn)生可調(diào)的高壓直流。
[0010]2、如圖1所不，控制|旲塊由FPGA最小系統(tǒng)、液晶顯不|旲塊、按鍵|旲塊、驅(qū)動(dòng)電路和檢測電路幾部分組成。所述FPGA最小系統(tǒng)是一塊FPGA核心板，在系統(tǒng)中用作處理器和信號發(fā)生器，它可接收按鍵信號和驅(qū)動(dòng)液晶屏顯示?？筛鶕?jù)液晶屏上的提示，通過按鍵來選擇輸出波的類型和設(shè)置輸出波 的頻率、幅值，以及控制電源的啟動(dòng)和停止。在FPGA內(nèi)部，將以最終的輸出波形為信號波、三角波為載波合成控制驅(qū)動(dòng)電路的四路SPWM波，用于驅(qū)動(dòng)逆變橋的逆變過程，最終輸出與信號波同頻的驅(qū)動(dòng)信號。而檢測電路則利用AD采樣芯片對逆變模塊和調(diào)壓模塊的反饋信號采樣，并傳遞給FPGA，用于構(gòu)成閉環(huán)控制，從而提高了輸出信號的精度。
[0011]3、如圖1所示，調(diào)壓模塊的輸入為24V以下的低壓直流電，輸出為50V~400V的可調(diào)的直流，它是通過改變由FPGA輸出的PWM波的占空比來實(shí)現(xiàn)調(diào)壓的。調(diào)壓模塊的輸出連接到了逆變模塊，作為待逆變的電壓。當(dāng)FPGA內(nèi)部合成的信號波頻率改變時(shí)，最終輸出的驅(qū)動(dòng)信號的頻率也隨之改變，當(dāng)調(diào)壓模塊的輸出電壓幅值改變時(shí)，最終輸出的驅(qū)動(dòng)信號的幅值也隨之改變。
[0012]4、圖1中電源模塊、調(diào)壓模塊和逆變模塊制作在一塊電路板中，稱為功率板，控制模塊單獨(dú)制板，稱為控制板，它們之間用排線進(jìn)行連接。
[0013]二、本發(fā)明各模塊具體實(shí)施步驟如下:
1、如圖2所示為電源模塊的電路圖。圖2中Pl為低壓電源的輸入接口，輸入的電壓范圍是12疒24V，可由開關(guān)電源或電池組供電，該電壓經(jīng)過二級管D14和保險(xiǎn)絲Fl后得到VCC ；VCC分為三路，第一路進(jìn)入穩(wěn)壓芯片U2、電容C13、電容C14、電感L5、二級管D15構(gòu)成的穩(wěn)壓電路中，用于產(chǎn)生12V的直流電，給系統(tǒng)中的功率開關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片供電，U2為LM2576-12，電容C13、C14均為電解電容，大小分別為IOOuF和1000uF，L5為工字電感；第二路進(jìn)入穩(wěn)壓芯片U3、電容C15、電容C16、電感L6、二級管D16構(gòu)成的穩(wěn)壓電路中，用于產(chǎn)生5V的直流電，給系統(tǒng)中的其它低壓供電芯片供電，U3為LM2576-5.0，其它元件與第一路相同；第三路進(jìn)入調(diào)壓模塊，作為被調(diào)的電源。[0014]2、如圖3所示為控制模塊中的按鍵和液晶顯示模塊電路圖，圖3左半部分為按鍵模塊，SI~S6為按鍵，Cl~C6為瓷片電容104，Rl~R6為IOK Ω的碳膜電阻，KEYl~KEY6與FPGA的6個(gè)I/O端口相連；圖3右半部分為液晶顯示模塊，IXD為液晶顯示屏12864的插座，液晶屏第I腳和第20腳接地，第2腳和第19腳接5V電源，第3腳和第18腳之間串聯(lián)一個(gè)220 Ω的電阻，Ρ41-Ρ46為控制引腳，DB0~DB7為數(shù)據(jù)引腳，它們分別與FPGA的13個(gè)I/O端口相連。
[0015]3、如圖4所示為驅(qū)動(dòng)電路的電路圖，圖4中U3、U4為功率開關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片IR2110，每片IR2110可驅(qū)動(dòng)全橋中一個(gè)橋臂上的上下兩個(gè)MOS管，在U3、U4的SPWM波輸入端HLN、LIN加入了由三級管和電阻組成的互鎖電路，以防止一個(gè)橋臂上的兩個(gè)MOS管同時(shí)導(dǎo)通，而造成嚴(yán)重后果；SPWM_A、SPWM_B、SPWM_C、SPWM_D接FPGA最小系統(tǒng)的4個(gè)SPWM輸出引腳；SPWM_H01、SPWM_L01、SPWM_H02、SPWM_L02通過排線接到逆變橋的4個(gè)MOS管控制端。U6為比較器LM393，它具有兩路比較器，在本系統(tǒng)中其輸入信號為逆變橋的電流反饋信號IFB，經(jīng)過一個(gè)比較器后得到過電流信號，該信號進(jìn)入IR2110的過電流信號輸入引腳SD引腳，以控制SPWM信號的輸出，比較器的閥值電壓由R8、R9分壓所得，這里所分得的電壓為
0.65V。圖4中C31、C32、R32為備用元件，實(shí)際電路中不焊接；C7、C8、C22、C24、C27、C29、C33、C34、C36為瓷片電容，耐壓為16V，C33、C36大小依次為0.01uF、1000pF,其它電容大小均為 0.1uF ;C21、C23、C25、C26、C28、C30、C35 為鉭電容，耐壓為 16V，大小均為 IOuF ;D1、D2為快速恢復(fù)二級管，型號為FR107 ；Q5~Q8為PNP型三級管，型號為2SA1015，亦可用S8550替代；圖4中電阻均為碳膜電阻，功率均為0.25W，R9、R22、R24、R26、R28、R30、R31、R34大小均為 IOK Ω，R7、R8 大小為 100 Ω，R33 大小為 IK Ω，R35 大小為 1.5ΚΩ，R23、R25、R27、R29 大小均為 5.1 ΚΩ，R50 為 100KΩ。
[0016]4、圖5所示為檢測模塊和控制模塊接口電路的電路圖，圖5中Ul為四路AD芯片TLC2554，其與FPGA通過SPI總線進(jìn)行通信，Ul芯片的SDO、SD1、SCLK、INT、CS、FS引腳分別與FPGA的6個(gè)I/O端口連接，用于讀取所采集的電壓值。圖中標(biāo)號相同的導(dǎo)線，在實(shí)際電路板中是連接在一起的。Α0-Α2為輸入的三路待采樣信號，它們分別為逆變模塊的溫度反饋信號S_TFB、電壓反饋信號S_VFB和調(diào)壓模塊的電壓反饋信號VFB_P，S_TFB、S_VFB與圖4中標(biāo)號相同的線相連，VFB_P與P3接口對應(yīng)的端口相連；P3為排線座，各端口均與控制板中相同的信號線或電源線相連，在功率板中也有一個(gè)與之對應(yīng)的排線座，它們之間通過排線相連。
[0017]5、如圖6所示為調(diào)壓模塊電路圖，調(diào)壓模塊采用Boost電路原理搭建。圖中VCC為被調(diào)電壓，由電源模塊提供，V_pwm為輸出電壓，連接到逆變模塊的輸入，圖中Ul為MOS驅(qū)動(dòng)芯片UCC27324，其輸入引腳INA通過排線連接到FPGA的PWM輸出引腳，輸出引腳OUTA通過電阻R14后接MOSFET的控制端。電感L2、L3、L4和二級管D6~Dll組成電感組，V5為MOS管，型號是IRF840，電阻R14、R15和二級管D12構(gòu)成MOS管的保護(hù)回路。電容C9~C11構(gòu)成濾波電路，電阻R16~R19構(gòu)成電壓反饋回路，反饋電壓VFB_P由R19與R16~R18分壓所得。圖中L2~L4為線性電感，大小均為200uH ；D6~Dll和D13為快速恢復(fù)整流二級管，型號為1N3940，D12為快速恢復(fù)二級管，型號1N4148 ;C9、ClO為聚酯電容，耐壓為630V，大小分別為47uF、luF，Cll為電解電容，大小為IOOuF, C12為瓷片電容，大小為0.01uF ;R14~R19為碳膜電阻，大小分別為4.7Ω、10ΚΩ、1ΜΩ、1ΜΩ、1ΜΩ、27ΚΩ。[0018]6、如圖7所示為逆變模塊的電路圖，圖7中輸入電壓V_pwm與圖6中調(diào)壓模塊的輸出電壓連接，輸入電壓經(jīng)過電容Cl、C2濾波后進(jìn)入逆變橋；SPWM_H01、SPWM_L01、SPWM_H02、SPWM_L02為逆變橋的驅(qū)動(dòng)信號，它們分別通過排線連接到了圖4驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4對應(yīng)的輸出引腳；電感LI起續(xù)流和平滑的作用。SPWM_VS1、SPWM_VS2為高壓側(cè)浮動(dòng)供應(yīng)偏置電壓，通過排線分別輸入給圖4驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4的VS引腳；IFB為電流反饋信號，其經(jīng)過圖4中比較器U6后進(jìn)入U(xiǎn)3、U4的SD引腳，起到過電流保護(hù)作用；VFB為電壓反饋信號，它從輸出端的一相引出，經(jīng)過Rl3、Rl、R2、C6、C7構(gòu)成的正弦波輸出電壓調(diào)整電路調(diào)整后最終進(jìn)入圖5中AD采樣芯片的輸入引腳，可通過定位器Rl來調(diào)節(jié)其最大輸出電壓，以使其滿足采樣芯片測量范圍；TFB為溫度反饋信號，其值由熱敏電阻RTl與圖4中相應(yīng)電阻分壓得到，熱敏電阻RTl貼在MOS管Vf V4的散熱片上，以反應(yīng)MOS管的溫度；P3為驅(qū)動(dòng)信號輸出端，連接壓電泵的輸入端，以驅(qū)動(dòng)壓電泵工作。圖7中C1、C2為電解電容，耐壓為450V，大小分別為47uF、IOOuF ;C3~C5 為 CBB 電容，耐壓為 630V，大小分別為 0.1uF,0.1uF,2.2uF ;C6、C8 為瓷片電容，耐壓為16V，大小分別為0.luF、0.01uF ;C7為電解電容，耐壓為16V，大小為4.7uF ；Dl為快速恢復(fù)二級管，型號為1N5408 ;D2~D5為快速恢復(fù)二級管，型號為1N4148 ;V1~V4為N溝道MOS管，型號為IRF840 ;R11、R12為康銅絲，直徑為1mm，大小均為0.01 Ω ;R13、R2為碳膜電阻，功率為0.25W，大小分別為200K Ω、IOK Ω ；R1為定位器，大小為IOK Ω ；RT1為NTC型熱敏電阻，大小為IOK Ω。
[0019]三、調(diào)壓原理
由發(fā)明專利“高升壓電路(申請?zhí)?200410049172.4)”可知由三個(gè)電感和相應(yīng)二級管組成的電感組能使調(diào)壓模塊的升壓傳輸比(放大倍數(shù))提高3倍，即傳輸比
【權(quán)利要求】
1.一種壓電泵驅(qū)動(dòng)電源，其特征在于:是由電源模塊、控制模塊、調(diào)壓模塊和逆變模塊組成，其中控制模塊是由FPGA最小系統(tǒng)、液晶顯示模塊、按鍵模塊、驅(qū)動(dòng)電路和檢測電路，調(diào)壓模塊和逆變模塊組成； 電源模塊:P1為低壓電源的輸入接口，經(jīng)過二級管D14和保險(xiǎn)絲Fl后得到的VCC分為三路:第一路給系統(tǒng)中的功率開關(guān)管驅(qū)動(dòng)芯片供電；第二路給系統(tǒng)中的其它低壓供電芯片供電；第三路進(jìn)入調(diào)壓模塊，作為被調(diào)的電源； 按鍵和液晶顯示模塊:按鍵模塊的KEYl?KEY6與FPGA的6個(gè)I/O端口相連；液晶顯示模塊的DB0?DB7為數(shù)據(jù)引腳，分別與FPGA的13個(gè)I/O端口相連； 驅(qū)動(dòng)電路:SPWM_A、SPWM_B、SPWM_C、SPWM_D接FPGA最小系統(tǒng)的4個(gè)SPWM輸出引腳；SPWM_H01、SPWM_L01、SPWM_H02、SPWM_L02通過排線接到逆變橋的4個(gè)MOS管控制端；檢測模塊和接口電路:采用四路AD芯片TLC2554，與FPGA通過SPI總線進(jìn)行通信，Ul芯片的SDO、SD1、SCLK、INT、CS、FS引腳分別與FPGA的6個(gè)I/O端口連接;A0?A2為輸入的三路待采樣信號，分別為逆變模塊的溫度反饋信號S_TFB、電壓反饋信號S_VFB和調(diào)壓模塊的電壓反饋信號VFB_P，S_TFB、S_VFB與驅(qū)動(dòng)電路中標(biāo)號相同的線相連； 調(diào)壓模塊:V_pwm為輸出電壓，連接到逆變模塊的輸入，Ul為MOS驅(qū)動(dòng)芯片UCC27324，其輸入引腳INA通過排線連接到FPGA的PWM輸出引腳，輸出引腳OUTA接MOSFET的控制端; 逆變模塊:輸入電壓V_pwm與調(diào)壓模塊的輸出電壓連接，SPWM_H01、SPWM_L0U SPWM_H02、SPWM_L02為逆變橋的驅(qū)動(dòng)信號，它們分別連接到驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4對應(yīng)的輸出引腳，SPWM_VS1、SPWM_VS2為高壓側(cè)浮動(dòng)供應(yīng)偏置電壓，通過排線分別輸入給驅(qū)動(dòng)電路中U3、U4的VS引腳，IFB為電流反饋信號，經(jīng)過驅(qū)動(dòng)電路中比較器U6后進(jìn)入U(xiǎn)3、U4的SD引腳，VFB為電壓反饋信號，它從輸出端的一相引出，進(jìn)入檢測模塊和控制模塊接口電路中AD采樣芯片的輸入引腳，P3為驅(qū)動(dòng)信號輸出端，連接壓電泵的輸入端，以驅(qū)動(dòng)壓電泵工作。
【文檔編號】H02M3/335GK103812350SQ201410080972
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】朱蘭香, 齊海英, 曲春航, 崔立波, 伊向超, 馮介新, 于楓, 梁亮 申請人:長春建筑學(xué)院