串聯(lián)風扇整合電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種串聯(lián)風扇整合電路，包括一第一風扇及一第二風扇，通過將該第一風扇內(nèi)具有的一第一驅(qū)動單元與一第一控制單元，同時與該第二風扇內(nèi)具有的一第二驅(qū)動單元與一第二控制單元一起依序電性連接設(shè)于該第二風扇的一電路板上，并該第一、二風扇內(nèi)分別具有的一第一線圈組及一第二線圈組電性連接至第二風扇的電路板上，借以省去一電路板及電路用料，以達到節(jié)省成本的效果。
【專利說明】串聯(lián)風扇整合電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種串聯(lián)風扇電路，尤其涉及一種具有達到節(jié)省成本的串聯(lián)風扇整合電路。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品朝向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的迅速發(fā)展，造成電子產(chǎn)品的發(fā)熱溫度越來越高，因而影響產(chǎn)品可靠度與使用壽命，因此散熱已成為電子產(chǎn)品的重要課題之一，而利用風扇作為散熱裝置乃為常見的結(jié)構(gòu)設(shè)置，其中為了加強散熱效能，可將多個個風扇串聯(lián)，期以提高氣流的風量與風壓。
[0003]而現(xiàn)有技術(shù)一般串聯(lián)風扇主要都是由兩個風扇串接構(gòu)成的，且每一風扇都包含有例如一扇輪、一框體、一定子、一霍爾感測器、一微處理單兀及一電路板，并該電路板上各自插設(shè)有前述霍爾感測器、微處理單元(Micro Control Unit, MCU)、多個電子電路(如降壓回路、壓控電路、PWN電路)，且每一風扇內(nèi)各自線圈會與其內(nèi)電路板相電性連接，所以業(yè)者對于低功率的串聯(lián)風扇，一般都會選用低規(guī)格零件來使用，借以達到成本控管。
[0004]雖現(xiàn)有技術(shù)選用低規(guī)格零件來達到控管成本，但卻延伸另一問題，就是于每一風扇內(nèi)都會有零件規(guī)格使用率低的情況，如降壓回路、壓控電路、PWN電路，但這些使用率低的零件仍還是有一定的功用，使得并無法直接省去這些使用率低的零件，以導致成本降低有限，故使得目前業(yè)者仍在持續(xù)努力克服如何更節(jié)省成本的問題。
[0005]因此，要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題與缺陷，成為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所急欲研究改善的方向所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的主要目的是，提供一種具有節(jié)省成本的效果的串聯(lián)風扇整合電路。
[0007]本發(fā)明的另一目的在提供一種具有節(jié)省電路用料的串聯(lián)風扇整合電路。
[0008]為達上述目的，本發(fā)明是提供一種串聯(lián)風扇整合電路，包括:一第一風扇，包含一第一框體、一第一扇輪、一第一定子、一第一驅(qū)動單元及一第一控制單元，該第一框體具有一第一容置空間及一第一軸座，該第一軸座設(shè)于該第一容置空間的中央處，且其外側(cè)上與該第一定子相套設(shè)，該第一定子設(shè)有一第一硅鋼片組及一纏繞于該第一硅鋼片組的第一線圈組，并該第一扇輪樞設(shè)相對該第一軸座；及一第二風扇，對接相對該第一風扇，且其包含一第二框體、一第二扇輪、一第二定子、一第二驅(qū)動單元、一電路單元及一第二控制單元，該第二框體具有一第二容置空間及一第二軸座，該第二軸座是設(shè)于該第二容置空間的中央處，且其外側(cè)上與第二定子相套設(shè)，并該第二扇輪樞設(shè)相對該第二軸座，該第二定子設(shè)有一第二硅鋼片組、一纏繞于該第二硅鋼片組的第二線圈組及一連接該第一、二線圈組的電路板，該電路板設(shè)于該第二軸座相對該第二扇輪的一側(cè)上，且該第一、二驅(qū)動單兀與該第一、二控制單元及該電路單元依序電性連接設(shè)于該電路板的一側(cè)上。
[0009]該第一、二軸座分別具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，該第一穿孔貫穿該第一軸座具有的一第一基部，該第二穿孔貫穿該第二軸座具有的一第二基部，且連通相對的第一穿孔。
[0010]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組是纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線穿過相對該第一、二穿孔至該電路板電性連接。
[0011]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與第一上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線纏繞于對應(yīng)該下絕緣架具有的多個導電插腳上，并該等導電插腳與其上引出線穿過相對的第一、二穿孔并插接在該電路板上，令該第一線圈組的引出線與電路板電性連接。
[0012]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一下絕緣架具有多個支腳，該等支腳的一端從該第一下絕緣架的底部朝第一軸座延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部，并該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線延伸連接至對應(yīng)的公接頭部的一端，并該第一下絕緣架的該等支腳與其上公接頭部穿過相對的第一、二穿孔，以與對應(yīng)該電路板上具有多個母接頭部相對接一起。
[0013]該電路單元為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路。
[0014]通過本發(fā)明此整合電路的設(shè)計，得有效節(jié)省電路用料達到有效節(jié)省成本的效果。
[0015]本發(fā)明另提供一種串聯(lián)風扇整合電路，包括:一第一風扇，包含一第一框體、一第一扇輪、一第一定子、一第一驅(qū)動單元、一第一感測單元及一第一控制單元，該第一框體具有一第一容置空間及一第一軸座，該第一軸座設(shè)于該第一容置空間的中央處，且其外側(cè)上與該第一定子相套設(shè)，該第一定子設(shè)有一第一硅鋼片組、一纏繞于該第一硅鋼片組的第一線圈組及一連接該第一線圈組的第一電路板，該第一電路板設(shè)于該第一軸座相對該第一扇輪的一側(cè)上，且該第一感測單元電極連接設(shè)于該第一電路板的一側(cè)上，并該第一扇輪樞設(shè)相對該第一軸座；及一第二風扇，與相對該第一風扇對接，且其包含一第二框體、一第二扇輪、一第二定子、一第二驅(qū)動單元、一電路單元、一第二感測單元及一第二控制單元，該第二框體具有一第二容置空間及一第二軸座，該第二軸座設(shè)于該第二容置空間的中央處，且其外側(cè)上與第二定子相套設(shè)，并該第二扇輪樞設(shè)相對該第二軸座，該第二定子設(shè)有一第二硅鋼片組、一纏繞于該第二硅鋼片組的第二線圈組及一連接該第二線圈組的第二電路板，該第二電路板設(shè)于該第二軸座相對該第二扇輪的一側(cè)上，且該第一、二驅(qū)動單兀與該第一、二控制單元及該電路單元依序電性連接設(shè)于該第二電路板的一側(cè)上，并該第一感測單元與第一線圈組則電性連接至該第二電路板的一側(cè)上。
[0016]該第一、二軸座分別具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，該第一穿孔貫穿該第一軸座具有的一第一基部，該第二穿孔貫穿該第二軸座具有的一第二基部，且連通相對的第一穿孔。
[0017]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，并該第一線圈組是纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線與第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線是依序穿過相對該第一、二穿孔至該第二電路板上電性連接。
[0018]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組是設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線纏繞于對應(yīng)該下絕緣架具有的多個導電插腳上，并該等導電插腳與其上引出線及第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線依序穿過相對該第一、二穿孔并插接在該第二電路板上，令該第一線圈組的引出線及連接線分別與第二電路板電性連接。
[0019]該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一下絕緣架具有多個支腳，該等支腳的一端從該第一下絕緣架的底部朝第一軸座延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部，并該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線與第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線分別延伸連接至對應(yīng)的公接頭部的一端，并該第一下絕緣架的該等支腳與其上公接頭部穿過相對的第一、二穿孔，以與對應(yīng)該第二電路板上具有多個母接頭部相對接一起。
[0020]該電路單元為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路。
[0021]借由本發(fā)明此整合電路的設(shè)計，得有效節(jié)省電路用料達到有效節(jié)省成本的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明的第一較佳實施例的剖面組合示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的第一較佳實施例的另一剖面組合示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明的第一較佳實施例的另一剖面組合示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明的第二較佳實施例的剖面組合示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明的第二較佳實施例的另一剖面組合示意圖；
[0027]圖6為本發(fā)明的第二較佳實施例的另一剖面組合示意圖。
[0028]符號說明
[0029]第一風扇…I
[0030]第一框體…11
[0031]第一容置空間…111
[0032]第一軸座…112
[0033]第一基部…1121
[0034]第一穿孔…1123
[0035]第一扇輪…12
[0036]第一定子…13
[0037]第一硅鋼片組…131
[0038]第一線圈組…132
[0039]引出線…1321
[0040]第一上絕緣架…133
[0041]第一下絕緣架…134
[0042]導電插腳…1341
[0043]支腳…1343
[0044]公接頭部…135
[0045]母接頭部…136
[0046]第一電路板…137
[0047]連接線…1371
[0048]第一驅(qū)動單元…14
[0049]第一控制單元…15
[0050]第一感測單元…16
[0051]第二風扇…2
[0052]第二框體…21
[0053]第二容置空間…211
[0054]第二軸座…212
[0055]第二基部…2121
[0056]第二穿孔…2123
[0057]第二扇輪…22
[0058]第二定子…23
[0059]第二硅鋼片組…231
[0060]第二線圈組…232
[0061]電路板、第二電路板…233
[0062]第二上絕緣架…235
[0063]第二下絕緣架…236
[0064]第二驅(qū)動單元…24
[0065]電路單元…25
[0066]第二控制單元…26
[0067]第二感測單元…27

【具體實施方式】
[0068]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步詳細描述:
[0069]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。
[0070]本發(fā)明提供一種串聯(lián)風扇整合電路，請參閱圖1所示是顯示本發(fā)明的第一較佳實施例的剖面示意圖；該串聯(lián)風扇整合電路包括一第一風扇I及一第二風扇2，該第一、二風扇1、2于該較佳實施例通過三相無霍爾感測器驅(qū)動方式來得知換相訊號，其中三相無霍爾感測器驅(qū)動方式如有端電壓估測法、反動電勢估測法等驅(qū)動方式。
[0071]前述第一風扇I包含一第一框體11、一第一扇輪12、一第一定子13、一第一驅(qū)動單元14及一第一控制單元15，該第一框體11具有一第一容置空間111及一第一軸座112，該第一軸座112設(shè)于該第一容置空間111的中央處,且其外側(cè)上套設(shè)有該第一定子13，并該第一扇輪12樞設(shè)相對的第一軸座112，令該第一扇輪12容設(shè)于該第一容置空間111內(nèi)并罩覆相對的第一定子13。
[0072]另外所述第一定子13設(shè)有一第一硅鋼片、一第一線圈組132、一第一上絕緣架133及一第一下絕緣架134，該第一硅鋼片組131設(shè)置在第一上絕緣架133與第一下絕緣架134之間，并前述第一線圈組132纏繞于該第一硅鋼片組131與第一上絕緣架133與第一下絕緣架134上。其中前述第一控制單元15于該較佳實施例以微處理單元(Micro ControlUnit, MCU)做說明，但并不局限于此。
[0073]再者，前述第二風扇2對接相對該第一風扇I,且其包含一第二框體21、一第二扇輪22、一第二定子23、一第二驅(qū)動單元24、一電路單元25及一第二控制單元26，該第二框體21具有一第二容置空間211及一第二軸座212，該第二軸座212設(shè)于該第二容置空間211的中央處，且其外側(cè)上套設(shè)有所述第二定子23，并該第二扇輪22樞設(shè)相對的第二軸座212，令該第二扇輪22容設(shè)于該第二容置空間211內(nèi)并罩覆相對的第二定子23。
[0074]此外，前述第一、二風扇1、2于該較佳實施例對接方式以該第一框體11底部具有多個結(jié)合部(如凸體或凹槽；圖中未示)匹配相對該第二框體21底部具有多個受接部(如凹槽或凸體；圖中未示)相嵌合(或卡合)串接一起，而構(gòu)成所述串聯(lián)風扇做說明，但于具體實施時，該第一、二風扇1、2串接方式不局限于上述方式，亦可選擇該第一框體11底部黏合相對該第二框體21底部串接一起。
[0075]續(xù)參閱第I圖示，前述第二定子23設(shè)有一第二硅鋼片組231、一第二線圈組232、一第二上絕緣架235、一第二下絕緣架236及一電路板233，該第二硅鋼片組231設(shè)置在該第二上絕緣架235與第二下絕緣架236之間，并前述第二線圈組232是纏繞于該第二硅鋼片組231及第二上絕緣架235與第二下絕緣架236上，前述電路板233是設(shè)于第二軸座212相對第二扇輪22的一側(cè)上，且電性連接相對的第二線圈組232及第一風扇I的第一線圈組132，并該第一、二驅(qū)動單元14、24與第一、二控制單元15、26及電路單元25是依序電性連接設(shè)于所述電路板233的一側(cè)上。
[0076]所以當?shù)谝?、二風扇運1、2轉(zhuǎn)時，于第二風扇2的電路板233的第一、二控制單元15、26會分別控制電性連接的第一驅(qū)動單元14與第二驅(qū)動單元24動作，使連接該第一線圈組132的第一驅(qū)動單元14根據(jù)第一控制單元15傳送的訊號而驅(qū)動第一風扇I運轉(zhuǎn)，以及該連接第二線圈組232的第二驅(qū)動單元24根據(jù)第二控制單元26傳送的訊號而驅(qū)動第二風扇2運轉(zhuǎn)，并同時該第一、二風扇1、2會共同使用該第二風扇2的電路板233上的電路單元25，因此，借由第一風扇I與第二風扇2共同使用電路單元25及省去一電路板的設(shè)計，俾使有效節(jié)省電路部分用料而達到降低成本的效果。
[0077]另外前述電路單元25為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路，該等電子電路為如降壓回路、壓控電路、PWN電路等。而該第一風扇I的第一線圈組132電性連接至該第二風扇2的電路板233上的方式于該較佳實施例是以三種狀態(tài)做說明，但并不局限于此；
[0078]其中第一種狀態(tài)為圖1所示，前述第一、二軸座112、212分別具有至少一第一穿孔1123及至少一第二穿孔2123，該第一穿孔1123貫穿該第一軸座112具有的一第一基部1121上，該第二穿孔2123貫穿該第二軸座212具有的一第二基部2121，且連通相對該第一穿孔1123，該第一基部1121對應(yīng)所述第二基部2121，并所述第一線圈組132具有至少一未被纏繞固定的引出線1321，該引出線1321穿過相對的第一、二穿孔1123、2123至電路板233電性連接，進而令前述第一線圈組132與第一驅(qū)動單元14相電性連接。
[0079]第二種狀態(tài)大致與第一狀態(tài)相同，兩者差異在于:如圖2所示，前述引出線1321纏繞于對應(yīng)該第一下絕緣架134具有的多個導電插腳1341上，并該等導電插腳1341與其上引出線1321穿過相對該等第一、二穿孔1123、2123并插接在電路板233上，令該第一線圈組132的引出線1321與電路板233及第一驅(qū)動單元14電性連接。
[0080]第三種狀態(tài)大致與第一狀態(tài)相同，兩者差異在于:如圖3所示，前述第一下絕緣架134上具有多個支腳1343，該等支腳1343的一端從該第一下絕緣架134的底部朝第一軸座112延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部135，并所述引出線1321延伸連接至對應(yīng)的公接頭部135的一端，令該第一下絕緣架134的該等支腳1343與其上公接頭部135穿過相對的第一、二穿孔1123、2123，以與對應(yīng)該電路板233上具有多個母接頭部136相對接一起，使該第一線圈組132與電路板233及第一驅(qū)動單元14相電性連接。
[0081]所以借由本發(fā)明的串聯(lián)風扇其中一風扇(即第二風扇2)只裝設(shè)一個電路板233，并令該第一、二風扇1、2 —起共用使用率低的電路單元25的設(shè)計，使得可以省去另一風扇的電路板及電路部分用料(即第一風扇I上無電路板及電路單元25部分)，借以有效達到節(jié)省成本的效果。
[0082]請參閱圖4所示，顯示本發(fā)明的第二較佳實施例的剖面示意圖；該本較佳實施例的串聯(lián)風扇通過霍爾感測器來得知換相訊號，且該較佳實施例的結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)是及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在于:前述第一風扇I更包含一第一感測單元16，該第一感測單元16于該較佳實施例為一霍爾感測器做說明；并所述第一定子13更設(shè)有一連接前述第一線圈組132的第一電路板137，該第一電路板137設(shè)于該前述第一軸座112相對第一扇輪12的一側(cè)上，且該第一感測單元16則電性連接設(shè)置在該第一電路板137的一側(cè)上。
[0083]另，前述第二風扇2更包含一第二感測單元27，該第二感測單元27于該較佳實施例與第一感測單元16 —樣是為一霍爾感測器做說明；并前述第二定子23設(shè)有一連接所述第二線圈組232的第二電路板233，該第二電路板233與前述第一較佳實施例的電路板233相同，于該較佳實施例為了方便敘述說明，將前述第一較佳實施例的電路板233改叫為本較佳實施例的第二電路板233做說明。并該第二電路板233連接所述第二線圈組232，該第二電路板233則設(shè)于該第二軸座212相對第二扇輪22的一側(cè)上，所述第一、二驅(qū)動單元14、24與第一、二控制單元15、26及電路單元25依序電性連接設(shè)于該第二電路板233的一側(cè)上，而該第一感測單元16與第一線圈組132則電性連接至第二電路板233的一側(cè)上，令該第一線圈組132與第二電路板233上的第一驅(qū)動單元14電性連接。
[0084]所以當?shù)谝?、二風扇1、2運轉(zhuǎn)時，于第二風扇2的第二電路板233的第一、二控制單元分別根據(jù)接收該第一感測單元16產(chǎn)生的一霍爾訊號與第二感測單元27產(chǎn)生的一霍爾訊號，而分別控制電性連接的第一驅(qū)動單元14與第二驅(qū)動單元24動作，使該第一驅(qū)動單元14根據(jù)第一控制單元15傳送的訊號而驅(qū)動第一風扇I運轉(zhuǎn)，以及該連接第二線圈組232的第二驅(qū)動單元24根據(jù)第二控制單元26傳送的訊號而驅(qū)動第二風扇2運轉(zhuǎn)，并同時該第一、二風扇1、2會共同使用該第二電路板233上的電路單元25，因此，借由第一風扇I與第二風扇2共同使用電路單元25設(shè)計，俾使有效節(jié)省電路部分用料而達到降低成本的效果。
[0085]另，前述電路單元25為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路，該等電子電路為如降壓回路、壓控電路、PWN電路等。而該第一風扇I的第一線圈組132與第一感測單元16分別電性連接至該第二風扇2的第二電路板233上的方式于該較佳實施例是以三種狀態(tài)做說明，但并不局限于此；
[0086]其中第一種狀態(tài)為第4圖示，前述第一、二軸座112、212分別具有至少一第一穿孔1123及至少一第二穿孔2123，該第一穿孔1123貫穿該第一軸座112具有的一第一基部1121上，該第二穿孔2123貫穿該第二軸座212具有的一第二基部2121，且連通相對該第一穿孔1123，該第一基部1121對應(yīng)所述第二基部2121，并所述第一線圈組132具有至少一未被纏繞固定的引出線1321，該引出線1321與第一電路板137具有的一連接該第一感測單元16的連接線1371穿過相對的第一、二穿孔1123、2123至所述第二電路板233電性連接，進而令前述第一線圈組132與第一感測單元16分別與于第二電路板233上的第一驅(qū)動單元14及第一控制單元15相電性連接。
[0087]第二種狀態(tài)大致與第一狀態(tài)相同，兩者差異在于:如圖5所示，前述引出線1321纏繞于對應(yīng)該第一下絕緣架134具有的多個導電插腳1341上，并該等導電插腳1341與其上引出線1321及第一電路板137具有的一連接該第一感測單元16的連接線1371依序穿過相對該等第一、二穿孔1123、2123并插接在第二電路板233上令該第一線圈組132的引出線1321及連接線1371分別與第二電路板233電性連接，亦即該第一線圈組132與第一感測單元16分別電性連接于第二電路板233上的第一驅(qū)動單元14與第一控制單元15。
[0088]第三種狀態(tài)大致與第一狀態(tài)相同，兩者差異在于:如圖6所示，前述第一下絕緣架134上具有多個支腳1343，該等支腳1343的一端是從該第一下絕緣架134的底部朝第一軸座112延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部135，并所述引出線1321與第一電路板137具有的一連接該第一感測單元16的連接線1371分別延伸連接至對應(yīng)的公接頭部135的一端，并該第一下絕緣架134的該等支腳1343與其上公接頭部135穿過相對的第一、二穿孔1123,2123,以與對應(yīng)該第二電路板233上具有多個母接頭部136相對接一起，使該第一線圈組132與第一感測單元16分別與于第二電路板233上的第一驅(qū)動單元14及第一控制單元15相電性連接。
[0089]所以通過本發(fā)明的第一、二風扇1、2 —起共用使用率低的電路單元25的設(shè)計，令其省去一電路板上的電路部分用料(即第一電路板137上省去了電路單元25部分)，借以有效達到節(jié)省成本的效果。
[0090]以上所述本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有下列的優(yōu)點:
[0091]1.具有節(jié)省電路用料部分，借以有效控管成本的效果；
[0092]2.具有節(jié)省一電路板材料，借以有效達到節(jié)省成本的效果。
[0093]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置而衍生出來的變化，皆應(yīng)包含在本案的權(quán)利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種串聯(lián)風扇整合電路，包括: 一第一風扇，是包含一第一框體、一第一扇輪、一第一定子、一第一驅(qū)動單元及一第一控制單元，該第一框體具有一第一容置空間及一第一軸座，該第一軸座設(shè)置于該第一容置空間的中央處，且其外側(cè)上與該第一定子相套設(shè)，該第一定子設(shè)有一第一硅鋼片組及一纏繞于該第一硅鋼片組的第一線圈組，并該第一扇輪樞設(shè)相對該第一軸座；及 一第二風扇，是對接相對該第一風扇，且其包含一第二框體、一第二扇輪、一第二定子、一第二驅(qū)動單元、一電路單元及一第二控制單元，該第二框體具有一第二容置空間及一第二軸座，該第二軸座是設(shè)置于該第二容置空間的中央處，且其外側(cè)上與第二定子相套設(shè)，并該第二扇輪樞設(shè)相對該第二軸座，該第二定子設(shè)有一第二娃鋼片組、一纏繞于該第二娃鋼片組的第二線圈組及一連接該第一、二線圈組的電路板，該電路板是設(shè)于該第二軸座相對該第二扇輪的一側(cè)上，且該第一、二驅(qū)動單元與該第一、二控制單元及該電路單元是依序電性連接設(shè)置于該電路板的一側(cè)上。
2.如權(quán)利要求1所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一、二軸座分別具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，該第一穿孔是貫穿該第一軸座具有的一第一基部，該第二穿孔是貫穿該第二軸座具有的一第二基部，且連通相對的第一穿孔。
3.如權(quán)利要求2所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組是纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線是穿過相對該第一、二穿孔至該電路板電極連接。
4.如權(quán)利要求2所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與第一上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線是纏繞于對應(yīng)該下絕緣架具有的多個導電插腳上，并該等導電插腳與其上引出線穿過相對的第一、二穿孔并插接在該電路板上，令該第一線圈組的引出線與電路板電性連接。
5.如權(quán)利要求2所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一下絕緣架具有多個支腳，該等支腳的一端是從該第一下絕緣架的底部朝第一軸座延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部，并該第一硅鋼片組是設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，該第一線圈組是纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線是延伸連接至對應(yīng)的公接頭部的一端，并該第一下絕緣架的該等支腳與其上公接頭部穿過相對的第一、二穿孔，以與對應(yīng)該電路板上具有多個母接頭部相對接一起。
6.如權(quán)利要求2所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該電路單元是為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路。
7.一種串聯(lián)風扇整合電路，包括: 一第一風扇，包含一第一框體、一第一扇輪、一第一定子、一第一驅(qū)動單元、一第一感測單元及一第一控制單元，該第一框體具有一第一容置空間及一第一軸座，該第一軸座設(shè)置于該第一容置空間的中央處，且其外側(cè)上與該第一定子相套設(shè)，該第一定子設(shè)有一第一硅鋼片組、一纏繞于該第一硅鋼片組的第一線圈組及一連接該第一線圈組的第一電路板，該第一電路板設(shè)于該第一軸座相對該第一扇輪的一側(cè)上，且該第一感測單元是電性連接設(shè)于該第一電路板的一側(cè)上，并該第一扇輪樞設(shè)相對該第一軸座；及 一第二風扇，與相對該第一風扇對接，且其包含一第二框體、一第二扇輪、一第二定子、一第二驅(qū)動單元、一電路單元、一第二感測單元及一第二控制單元，該第二框體具有一第二容置空間及一第二軸座，該第二軸座設(shè)于該第二容置空間的中央處，且其外側(cè)上與第二定子相套設(shè)，并該第二扇輪樞設(shè)相對該第二軸座，該第二定子設(shè)有一第二硅鋼片組、一纏繞于該第二硅鋼片組的第二線圈組及一連接該第二線圈組的第二電路板，該第二電路板設(shè)于該第二軸座相對該第二扇輪的一側(cè)上，且該第一、二驅(qū)動單元與該第一、二控制單元及該電路單元是依序電性連接設(shè)于該第二電路板的一側(cè)上，并該第一感測單元與第一線圈組則電性連接至該第二電路板的一側(cè)上。
8.如權(quán)利要求7所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一、二軸座分別具有至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，該第一穿孔貫穿該第一軸座具有的一第一基部，該第二穿孔貫穿該第二軸座具有的一第二基部，且連通相對的第一穿孔。
9.如權(quán)利要求8所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，并該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線與第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線依序穿過相對該第一、二穿孔至該第二電路板上電性連接。
10.如權(quán)利要求8所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與第一下絕緣架之間，并該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線纏繞于對應(yīng)該下絕緣架具有的多個導電插腳上，并該等導電插腳與其上引出線及第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線依序穿過相對該第一、二穿孔并插接在該第二電路板上，令該第一線圈組的引出線及連接線分別與第二電路板電性連接。
11.如權(quán)利要求8所述的串聯(lián)風扇整合電路，其中該第一定子更包含一第一上絕緣架及一第一下絕緣架，該第一下絕緣架具有多個支腳，該等支腳的一端從該第一下絕緣架的底部朝第一軸座延伸所構(gòu)成，其另一端上設(shè)有一公接頭部，并該第一硅鋼片組設(shè)置在該第一上絕緣架與下絕緣架之間，該第一線圈組纏繞于該第一硅鋼片組與上、下絕緣架上，且其具有至少一未被纏繞固定的引出線，該引出線與第一電路板具有的一連接該第一感測單元的連接線分別延伸連接至對應(yīng)的公接頭部的一端，并該第一下絕緣架的該等支腳與其上公接頭部穿過相對的第一、二穿孔，以與對應(yīng)該第二電路板上具有多個母接頭部相對接一起。
12.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，串聯(lián)風扇整合電路，其中該電路單元為多個主動元件與多個被動元件所組成的多個電子電路。
【文檔編號】H02K7/14GK104426294SQ201310389814
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】周初憲, 林昱安 申請人:奇鋐科技股份有限公司