專利名稱：太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)，普遍采操縱的定位技術(shù)都是基于三維聯(lián)臺(tái)平差模型的方法或設(shè)備，三維聯(lián)臺(tái)平差模型是多功能的可實(shí)現(xiàn)平差模型轉(zhuǎn)換的高級(jí)平差系統(tǒng)，平差得到的結(jié)果是點(diǎn)的三維空間位置及其精度，這對(duì)于點(diǎn)位及其分量的全面分析同研究是極有利的。但在使操縱基于三維聯(lián)合平差的方法或設(shè)備后，需要地面點(diǎn)有相應(yīng)精度要求的大地高觀測(cè)值，這在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)情況下是難以實(shí)現(xiàn)的。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備，經(jīng)含有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片同分件水平校準(zhǔn)定位芯片、垂直校準(zhǔn)定位芯片以及縱向校準(zhǔn)定位芯片的PLC組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片的外引腳同PLC并發(fā)式導(dǎo)通。在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)情況下真正實(shí)現(xiàn)了高精度定位功能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備，內(nèi)有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片1、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3同分件水平校準(zhǔn)定位芯片4、垂直校準(zhǔn)定位芯片5以及縱向校準(zhǔn)定位芯片6的PLC7組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3的外引腳同PLC7并發(fā)式導(dǎo)通。本實(shí)用新型含有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片1、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3同分件水平校準(zhǔn)定位芯片4、垂直校準(zhǔn)定位芯片5以及縱向校準(zhǔn)定位芯片6的PLC7組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3的外引腳同PLC7并發(fā)式導(dǎo)通。在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)情況下真正實(shí)現(xiàn)了高精度定位功能。

圖1表示本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)連接示意圖。
具體實(shí)施方式
[0008]下面經(jīng)含有附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明如附圖1所示，一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備，內(nèi)有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片1、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3同分件水平校準(zhǔn)定位芯片4、垂直校準(zhǔn)定位芯片5以及縱向校準(zhǔn)定位芯片6的PLC7組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3的外引腳同PLC7并發(fā)式導(dǎo)通。本實(shí)用新型經(jīng)含有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片1、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3同分件水平校準(zhǔn)定位芯片4、垂直校準(zhǔn)定位芯片5以及縱向校準(zhǔn)定位芯片6的PLC7組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊2的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片3的外引腳同PLC7并發(fā)式導(dǎo)通。在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)情況下真正實(shí)現(xiàn)了高精度定位功能。
權(quán)利要求1. 一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備，內(nèi)有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片(I )、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊(2)、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片(3)同分件水平校準(zhǔn)定位芯片(4)、垂直校準(zhǔn)定位芯片(5)以及縱向校準(zhǔn)定位芯片(6)的PLC(7)組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊(2)附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊(2)的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片(3)并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片(3)的外引腳同PLC (7)并發(fā)式導(dǎo)通。
專利摘要一種太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)操縱定位設(shè)備，含有電子定位儀，所述的電子定位儀含有電子定位ARM芯片、太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊、坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片同分件水平校準(zhǔn)定位芯片、垂直校準(zhǔn)定位芯片以及縱向校準(zhǔn)定位芯片的PLC組成，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊附設(shè)預(yù)處理處理器，太陽(yáng)能光伏式三維聯(lián)合平差處理模塊的外引腳同坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片并發(fā)式導(dǎo)通，坐標(biāo)立體定位校準(zhǔn)芯片的外引腳同PLC并發(fā)式導(dǎo)通。在太陽(yáng)能光伏發(fā)電現(xiàn)場(chǎng)情況下真正實(shí)現(xiàn)了高精度定位功能。
文檔編號(hào)H02N6/00GK202906791SQ20122048875
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者張正璞 申請(qǐng)人:西安博昱新能源有限公司