專利名稱：電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其主要應(yīng)用于智能電表、無線電話、傳真機(jī)、機(jī)頂盒、開關(guān)電源等領(lǐng)域的過流、過壓及過熱防護(hù)。
背景技術(shù)：
目前的復(fù)合元件的組合方式是若兩只元件的尺寸相差較小，則將公用引腳插入PTC與MOV兩芯片之間；若芯片相差較大，則將引腳焊在公共面上，然后，在芯片的另外兩個不同的表面上分別引出引腳，最后，通過環(huán)氧樹脂進(jìn)行包封后而成復(fù)合型元件。對于第一種安裝方式，即將公共引線201插入兩個元件中間，如圖I所示，由于公共引線是插入兩只芯片中間的，造成兩只芯片之間有空隙，引起芯片之間接觸不良，從而，影響兩只芯片的熱傳導(dǎo)作用，熱耦合作用受到一定的影響；另外，由于導(dǎo)線的插入，造成上·層芯片外翹，復(fù)合元件表面不平整，影響產(chǎn)品的外觀。對于第二種安裝方式，即將公共引線202安裝在較大芯片的表面，如圖2所示，由于上層芯片的存在，從而限制了公共引腳的焊接面積，焊接的可靠性降低；由于兩只芯片相對大小的不同，造成焊接方式的差異，造成復(fù)合元件的三只引腳接線順序不統(tǒng)一，故，易造成在實(shí)際應(yīng)用中接線錯誤，引發(fā)安全事故。另外，以上兩種方法熱耦合作用主要靠PTC與MOV面接觸而產(chǎn)生，S卩MOV產(chǎn)生的熱量只是通過PTC與MOV接觸的面而向PTC傳遞，效率并不是很高，從而影響了 PTC的反應(yīng)速度。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中問題，本實(shí)用新型提供了一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其包括復(fù)合在一起的熱敏電阻與壓敏電阻，熱敏電阻與壓敏電阻以面面接觸的方式連接，熱敏電阻與壓敏電阻各設(shè)有一條引線，還包括公共引線，所述公共引線的端部形狀與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較小芯片的側(cè)面形狀一致，公共引線的端部套設(shè)在較小芯片上與較小芯片的側(cè)面接觸，并且公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸，并由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，熱敏電阻與壓敏電阻由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，熱敏電阻與壓敏電阻的復(fù)合芯片的表面上均勻地涂一層導(dǎo)熱膠，通過導(dǎo)熱膠將兩只元件組合成一個良的導(dǎo)熱體。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱敏電阻為高分子基熱敏電阻。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述較小芯片為圓片形狀，所述公共引線的端部為圓環(huán)，其內(nèi)環(huán)直徑比較小芯片的直徑稍大，所述圓環(huán)套設(shè)在較小芯片上并與較大芯片的表面接觸，并由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述公共引線的端部為圓環(huán)的一部分。[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸時由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。本實(shí)用新型的有益效果是由于增大了公共引線同芯片的接觸面積，從而有效地保證了復(fù)合質(zhì)量，另外，對于兩只芯片大小的差異并無非常嚴(yán)格的要求，從而避免了因芯片尺寸差異不大而無法復(fù)合的現(xiàn)象。由于不用將導(dǎo)線插入兩只芯片之間，避免兩只芯片的接觸不良，影響相互之間的偶合作用。電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲是通過將過流保護(hù)元件PTC與過壓保護(hù)元件MOV通過特殊方式組合在一起，當(dāng)有異常大的電壓發(fā)生時，壓敏電阻導(dǎo)通，產(chǎn)生的熱量迅速傳遞給復(fù)合在其表面的熱敏電阻PTC上，使PTC的溫度升高從而導(dǎo)致阻值升高，另外，在MOV和PTC組成的回路中，由于MOV導(dǎo)通后電流增加，致使PTC迅速工作，阻值急劇升高，從而有效地降低了電路中的電流，另外，由于PTC工作后阻值很高，故電路中的電壓基本加載到PTC兩端，使MOV及后續(xù)元件、設(shè)備得到及時有效地保護(hù)。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)將公共引線插入兩個元件中間結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)將公共引線安裝在較大芯片的表面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲另一結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲接線方式結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型涉及一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，是由高分子基熱敏電阻PTC與壓敏電阻MOV兩種不同功能的元件，通過特殊工藝組合成為一體化復(fù)合元件，主要是利用元件相互之間的熱耦合作用來提高PTC的響應(yīng)速度，并對MOV進(jìn)行保護(hù)，從而提高了復(fù)合元件的安全可靠性，其主要應(yīng)用于智能電表、無線電話、傳真機(jī)、機(jī)頂盒、開關(guān)電源等領(lǐng)域的過流、過壓及過熱防護(hù)。一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其包括復(fù)合在一起的熱敏電阻與壓敏電阻，熱敏電阻與壓敏電阻以面面接觸的方式連接，熱敏電阻與壓敏電阻各設(shè)有一條引線，還包括公共引線，所述公共引線的端部形狀與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較小芯片的側(cè)面形狀一致，公共引線的端部套設(shè)在較小芯片上與較小芯片的側(cè)面接觸，并且公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸。為了加強(qiáng)熱量的傳導(dǎo)速率，提高熱耦合作用，本實(shí)用新型采用如下的方案改進(jìn)I. PTC和MOV連接以面面接觸的方式，即將PTC和MOV用錫或?qū)щ娿y漿先焊接在一起，這樣就能夠保證兩只元件面面之間熱量傳遞的有效性；2.對于公共引腳的接入方式，采用環(huán)形套入方法，由一條單一的直線改為圓環(huán)形狀，其內(nèi)環(huán)直徑比小芯片的直徑稍大，安裝時，把公共引線套入較小芯片上并與大芯片的表面相接觸，并由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起，使之復(fù)合成一體，由于金屬的熱傳導(dǎo)速率很高，這樣就在PTC與MOV之間搭起了一座熱量傳遞的橋梁；3.另外，為了有利于熱量的傳導(dǎo)，在復(fù)合芯片的表面上均勻地涂上一層導(dǎo)熱膠，通過導(dǎo)熱膠將兩只元件組合成一個良的導(dǎo)熱體。實(shí)施例子2,如圖3所示，圖中100表示引線,在實(shí)施例子I的基礎(chǔ)上,所述較小芯片為圓片形狀，所述公共引線的端部為圓環(huán)，其內(nèi)環(huán)直徑比小芯片的直徑稍大，所述圓環(huán)套設(shè)在小芯片上并與大芯片的表面接觸。實(shí)施例子3，在實(shí)施例子2的基礎(chǔ)上，所述公共引線的端部為圓環(huán)的一部分。如四分之一圓環(huán)，三份之一圓環(huán)，可以選取任何長度的圓環(huán)。本實(shí)用新型對公共引線的形狀進(jìn)行改進(jìn)，由一條單一的直線改為套在小芯片的外偵牝如圓環(huán)形狀，其內(nèi)環(huán)直徑比較小芯片的直徑稍大，安裝時，先將兩只芯片復(fù)合好后，把中間的公共引線套入較小芯片上并與較大芯片的表面相接觸，使之復(fù)合成一體。圖5中，左側(cè)的兩個接線分別表示零線和火線，右側(cè)的方框表示接入的設(shè)備。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其包括復(fù)合在一起的熱敏電阻與壓敏電阻，熱敏電阻與壓敏電阻以面面接觸的方式連接，熱敏電阻與壓敏電阻各設(shè)有一條引線，其特征在于還包括公共引線，所述公共引線的端部形狀與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較小芯片的側(cè)面形狀一致，公共引線的端部套設(shè)在較小芯片上與較小芯片的側(cè)面接觸，并且公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于熱敏電阻與壓敏電阻由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于熱敏電阻與壓敏電阻的復(fù)合芯片的表面上均勻地涂有一層導(dǎo)熱膠，通過導(dǎo)熱膠將兩只元件組合成一個良的導(dǎo)熱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于所述熱敏電阻為高分子基熱敏電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于所述較小芯片為圓片形狀，所述公共引線的端部為圓環(huán)，其內(nèi)環(huán)直徑比較小芯片的直徑稍大，所述圓環(huán)套設(shè)在較小芯片上并與較大芯片的表面接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于所述公共引線的端部為圓環(huán)的一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至6任意一項(xiàng)所述的電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其特征在于公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸時由錫或?qū)щ娿y漿焊接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電壓可控型自復(fù)式保險(xiǎn)絲，其包括復(fù)合在一起的熱敏電阻與壓敏電阻，熱敏電阻與壓敏電阻以面面接觸的方式連接，熱敏電阻與壓敏電阻各設(shè)有一條引線，還包括公共引線，所述公共引線的端部形狀與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較小芯片的側(cè)面形狀一致，公共引線的端部套設(shè)在較小芯片上與較小芯片的側(cè)面接觸，并且公共引線的端部與熱敏電阻與壓敏電阻兩個芯片中的較大芯片的表面接觸。本實(shí)用新型由于增大了公共引線同芯片的接觸面積，從而有效地保證了復(fù)合質(zhì)量，另外，對于兩只芯片大小的差異并無非常嚴(yán)格的要求，從而避免了因芯片尺寸差異不大而無法復(fù)合的現(xiàn)象。
文檔編號H02H9/04GK202797950SQ20122047847
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者晏國安, 覃迎峰, 連鐵軍, 劉文楷, 李健 申請人:深圳市長園維安電子有限公司