專利名稱：一種新型貼片式無引腳整流橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種整流橋，尤其涉及一種體積小、厚度薄、成本低、散熱好的新型貼片式無引腳整流橋。
技術(shù)背景 整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)，分全橋和半橋；全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起，半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路。整流橋的四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有+或一，兩個(gè)交流輸入端有 標(biāo)記?，F(xiàn)有的整流橋結(jié)構(gòu)如下用封裝體(如塑封黑膠)將四個(gè)二極管(有的還包括一個(gè)電容器)整體封裝，并引出四個(gè)引腳，用于與外部電路連接，其缺點(diǎn)如下體積較大、厚度較厚，其外形尺寸一般為17_X22_X (4-7) mm其中厚度為4-7_，在現(xiàn)代社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的體積要求越來越小的情況下，現(xiàn)有的整流橋已不太適應(yīng)現(xiàn)代電子集成的小體積要求，而且由于其全封裝結(jié)構(gòu)也浪費(fèi)了材料，其散熱效果也不理想。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種體積小、厚度薄、成本低、散熱好的新型貼片式無引腳整流橋。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型包括整流元件、封裝體、輸入端和輸出端，所述輸入端和所述輸出端均為貼裝于所述封裝體表面邊緣的金屬片，所述輸入端的外端和所述輸出端的外端均不設(shè)置引腳；所述輸入端和所述輸出端的表面均外露于所述封裝體的表面。由于沒有引腳，且將輸入端和輸出端的表面外露于封裝體的表面，所以本實(shí)用新型體積小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX (I. 2-1. 4)mm,其中厚度為I. 2_1. 4mm,遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)帶腳和封裝體全包圍的整流橋，所以本實(shí)用新型能適應(yīng)現(xiàn)代電子集成的小體積要求，而且能節(jié)約材料成本、提高散熱效果。具體地，所述輸入端和所述輸出端均置于所述封裝體的背面。在封裝體的正面可以設(shè)置一些關(guān)于型號(hào)、輸入端及輸出端標(biāo)記等信息。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要，所述輸入端分別置于所述封裝體表面的上、下兩側(cè)，所述輸出端分別置于所述封裝體表面的左、右兩側(cè)。根據(jù)實(shí)際需要也可以改變上述輸入端和輸出端的位置。為了便于安裝本實(shí)用新型，所述輸入端和所述輸出端的外端均從所述封裝體表面的邊緣處向外延伸0. 2一0. 5_。為了提高散熱效果，并盡可能減小厚度，與所述輸出端連接的銅片的表面均外露于所述封裝體的表面。進(jìn)一步，所述封裝體的中心部位設(shè)置有散熱片安裝孔，在必要的時(shí)候可通過散熱片安裝孔安裝散熱片，為本實(shí)用新型散熱。本實(shí)用新型的有益效果在于由于沒有引腳，且將輸入端和輸出端的表面外露于封裝體的表面，所以本實(shí)用新型體積小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX (I. 2-1. 4)mm,其中厚度為I. 2_1. 4mm,遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)帶腳和封裝體全包圍的整流橋，所以本實(shí)用新型能適應(yīng)現(xiàn)代電子集成的小體積要求，而且因?yàn)椴捎帽畴姌O裸露結(jié)構(gòu)，所以本實(shí)用新型節(jié)約了材料、降低了成本并提高了散熱效果。

圖I是本實(shí)用新型的主視圖；圖2是本實(shí)用新型的左視圖；圖3是本實(shí)用新型的后視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖I、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型包括整流元件(位于封裝體2內(nèi)，圖中未示出)、封裝體2、輸入端和輸出端，所述輸入端包括兩個(gè)交流輸入端I和5，所述輸出端包括正極輸出端4和負(fù)極輸出端8,交流輸入端I和5、正極輸出端4和負(fù)極輸出端8均為貼裝于封裝體2的背面7邊緣的銅金屬片，交流輸入端I和5、正極輸出端4和負(fù)極輸出端8的外端均不設(shè)置引腳；交流輸入端I和5、正極輸出端4和負(fù)極輸出端8的表面均外露于封裝體2的背面7的表面。在封裝體2的正面6可以設(shè)置一些關(guān)于型號(hào)、交流電源符號(hào)及正、負(fù)極符號(hào)等標(biāo)記信息。如圖I和圖3所示，交流輸入端I和5分別置于封裝體2的背面7的上、下兩側(cè)，正極輸出端4和負(fù)極輸出端8分別置于封裝體2的背面7的左、右兩側(cè)。為了方便應(yīng)用，正極輸出端4和負(fù)極輸出端8還分別在封裝體2的背面7的上、下兩側(cè)增加了輔助輸出端。根據(jù)實(shí)際需要也可以改變上述輸入端和輸出端的位置。如圖I和圖3所示，交流輸入端I和5、正極輸出端4和負(fù)極輸出端8的外端均從封裝體2背面7的邊緣處向外延伸0. 2—0. 5mm, 一般在0. 3mm左右。如圖3所示，與正極輸出端4和負(fù)極輸出端8連接的銅片9的表面均外露于封裝體2的背面7。這樣不但能夠提高散熱效果，而且能夠盡可能地減小厚度。如圖I和圖3所示，封裝體2的中心部位設(shè)置有散熱片安裝孔3，在必要的時(shí)候可通過散熱片安裝孔3安裝散熱片，為本實(shí)用新型散熱。結(jié)合圖I、圖2和圖3，本實(shí)用新型在實(shí)際應(yīng)用中與其它電路之間采用貼片式安裝，背面7置于上面，交流輸入端I和5、正極輸出端4、負(fù)極輸出端8以及銅片9均為裸露狀態(tài)，能夠達(dá)到良好的散熱效果。由于沒有引腳，所以本實(shí)用新型體積小、厚度薄，其外形尺寸可做到15_X15_X(1. 2-1. 4)mm,其中厚度為I. 2-1. 4mm,遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)帶腳和封裝體全包圍的 整流橋，所以本實(shí)用新型能適應(yīng)現(xiàn)代電子集成的小體積要求，而且能節(jié)約材料、降低成本。
權(quán)利要求1.ー種新型貼片式無引腳整流橋，包括整流元件、封裝體、輸入端和輸出端，其特征在干所述輸入端和所述輸出端均為貼裝于所述封裝體表面邊緣的金屬片，所述輸入端的外端和所述輸出端的外端均不設(shè)置引腳；所述輸入端和所述輸出端的表面均外露于所述封裝體的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型貼片式無引腳整流橋，其特征在于所述輸入端和所述輸出端均置于所述封裝體的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型貼片式無引腳整流橋，其特征在于所述輸入端分 別置于所述封裝體表面的上、下兩側(cè)，所述輸出端分別置于所述封裝體表面的左、右兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型貼片式無引腳整流橋，其特征在于所述輸入端和所述輸出端的外端均從所述封裝體表面的邊緣處向外延伸O. 2—0. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型貼片式無引腳整流橋，其特征在于與所述輸出端連接的銅片的表面均外露于所述封裝體的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型貼片式無引腳整流橋，其特征在于所述封裝體的中心部位設(shè)置有散熱片安裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型貼片式無引腳整流橋，包括整流元件、封裝體、輸入端和輸出端，所述輸入端和所述輸出端均為貼裝于所述封裝體表面邊緣的金屬片，所述輸入端的外端和所述輸出端的外端均不設(shè)置引腳；所述輸入端和所述輸出端的表面均外露于所述封裝體的表面。由于沒有引腳，且將輸入端和輸出端的表面外露于封裝體的表面，所以本實(shí)用新型體積小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX(1.2-1.4)mm，其中厚度為1.4mm，遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)帶腳和封裝體全包圍的整流橋(傳統(tǒng)尺寸一般為17mmX22mmX(4-7)mm)，所以本實(shí)用新型能適應(yīng)現(xiàn)代電子集成的小體積要求，而且能節(jié)約材料成本、提高散熱效果。
文檔編號(hào)H02M7/00GK202406037SQ201120491509
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者李述州, 王興龍 申請(qǐng)人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司