專利名稱：智能功率模塊的保護電路的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件的連接電路，特別涉及到一種智能功率模塊的保護電路。
背景技術：
目前變頻空調(diào)、變頻冰箱中普遍都使用了智能功率模塊，如三菱IPM系列模塊、飛兆半導體SPM系列模塊，但是模塊開發(fā)廠家為了降低成本，自第二代產(chǎn)品后均取消了內(nèi)置過熱保護電路，依靠散熱風扇、散熱器和散熱膏對智能功率模塊進行降溫處理，達到對智能功率模塊的保護。但是在實際的使用過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)散熱膏失效、散熱器安裝不良等情況，一旦上述情況出現(xiàn)，就會因為智能功率模塊工作溫度過高而導致燒毀模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種智能功率模塊的保護電路，該電路能夠?qū)χ悄芄β誓K進行雙重保護。在智能功率模塊的附近位置設置一個熱敏電阻，當智能功率模塊工作的溫度過高時，熱敏電阻的阻值減小，定值電阻分得的電壓增大，比較器第一信號輸入腳的電壓增大，當比較器第一信號輸入腳的電壓大于比較器第二信號輸入腳連接的固定電源的電壓時，比較器向微處理器MCU發(fā)出報警信號，微處理器MCU收到信息后，向智能功率模塊發(fā)出控制信號，智能功率模塊停止工作，達到對智能功率模塊的保護；同時當電路中電流過大時，智能功率模塊向微處理器MCU發(fā)出報警信號，微處理器MCU收到信息后，向智能功率模塊發(fā)出控制信號，智能功率模塊停止工作。通過以上兩種途徑對智能功率模塊進行保護，從而達到高可靠性的目的。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的智能功率模塊的保護電路，包括微處理器MCU、智能功率模塊、比較檢測電路，所述微處理器MCU、智能功率模塊、比較檢測電路設置在PCB板上，微處理器MCU的輸出腳與智能功率模塊的輸入腳連接，所述比較檢測電路包括熱敏電阻、直流電源、定值電阻、比較器、固定電源，所述熱敏電阻設置在智能功率模塊附近，并且熱敏電阻一端與直流電源連接，另一端與定值電阻連接，定值電阻另一端接地，所述比較器的第一信號輸入腳與定值電阻的電流流入端連接，比較器的第二信號輸入腳與固定電源連接，比較器的信號輸出腳與智能功率模塊的保護信號輸出腳連接后再連接到微處理器MCU的故障檢測腳。
它的第二個特征在于所述熱敏電阻固定在智能功率模塊底部。
它的第三個特征在于所述熱敏電阻固定在PCB板上，并且位于智能功率模塊下面。
本實用新型的優(yōu)點是當智能功率模塊出現(xiàn)溫度異常情況或電路中電流過大時，停止智能功率模塊工作，大大提高智能功率模塊工作的可靠性。



圖1是本實用新型實施例中電路的原理圖；圖2是本實用新型實施例一中熱敏電阻所在位置的示意圖；圖3是本實用新型實施例二中熱敏電阻所在位置的示意圖。
具體實施方式
實施例一根據(jù)圖1、圖2所示，智能功率模塊的保護電路，包括微處理器MCU1、智能功率模塊2、比較檢測電路，所述微處理器MCU1、智能功率模塊2、比較檢測電路設置在PCB板3上，微處理器MCU1的輸出腳與智能功率模塊2的輸入腳連接。所述比較檢測電路包括熱敏電阻4、直流電源5、定值電阻6、比較器7、固定電源8，所述熱敏電阻4設置在智能功率模塊2附近，在本實施例中，所述熱敏電阻4設置在智能功率模塊2底部。同時熱敏電阻4一端與直流電源5連接，另一端與定值電阻6連接，定值電阻6另一端接地，所述比較器7的第一信號輸入腳與定值電阻6的電流流入端連接，比較器7的第二信號輸入腳與固定電源8連接，比較器7的信號輸出腳與智能功率模塊2的保護信號輸出腳連接后再連接到微處理器MCU1的故障檢測腳。
當電路中電流值大小正常、智能功率模塊2工作溫度正常時，整個電路正常工作。微處理器MCU1向智能功率模塊2傳遞驅(qū)動信號，智能功率模塊2再驅(qū)動馬達9正常運行。當電路中電流過大時，智能功率模塊2向微處理器MCU1傳遞報警信號，微處理器MCU1接收信號以后，向智能功率模塊2發(fā)出停止工作命令，智能功率模塊2停止工作，達到對智能功率模塊2的保護。
當電路中電流大小正常，智能功率模塊2連續(xù)工作較長時間后，智能功率模塊2的表面溫度升高，位于智能功率模塊2底部的熱敏電阻4溫度升高，因此熱敏電阻4的阻值減小，定值電阻6分得的電壓增大，導致了比較器7第一信號輸入腳的電壓增大，當比較器7第一信號輸入腳的電壓大于比較器7第二信號輸入腳連接的固定電源8的電壓后，比較器7向微處理器MCU1發(fā)出報警信號，微處理器MCU1接收信號以后，向智能功率模塊2發(fā)出停止工作命令，智能功率模塊2停止工作，達到對智能功率模塊2的保護。
因此綜上所述，當電路中的電流過大或智能功率模塊自身溫度過高時，都可以達到對智能功率模塊的保護，實現(xiàn)了對智能功率模塊的雙重保護。
實施例二本實施例與實施例一最大的不同之處在于在本實施例中，熱敏電阻4設置在PCB板3上，并且位于智能功率模塊2下面。
需要指明的是，相關人員對本實用新型做出的任何不涉及到基本結(jié)構及連接方式的形狀改變或部件替換也屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.智能功率模塊的保護電路，包括微處理器MCU(1)、智能功率模塊(2)、比較檢測電路，所述微處理器MCU(1)、智能功率模塊(2)、比較檢測電路設置在PCB板(3)上，微處理器MCU(1)的輸出腳與智能功率模塊(2)的輸入腳連接，所述比較檢測電路包括熱敏電阻(4)、直流電源(5)、定值電阻(6)、比較器(7)、固定電源(8)，其特征在于所述熱敏電阻(4)設置在智能功率模塊(2)附近，并且熱敏電阻(4)一端與直流電源(5)連接，另一端與定值電阻(6)連接，定值電阻(6)另一端接地，所述比較器(7)的第一信號輸入腳與定值電阻(6)的電流流入端連接，比較器(7)的第二信號輸入腳與固定電源(8)連接，比較器(7)的信號輸出腳與智能功率模塊(2)的保護信號輸出腳連接后再連接到微處理器MCU(1)的故障檢測腳。
2.根據(jù)權利要求1所述的智能功率模塊的保護電路，其特征在于所述熱敏電阻(4)設置在智能功率模塊(2)底部。
3.根據(jù)權利要求1所述的智能功率模塊的保護電路，其特征在于所述熱敏電阻(4)設置在PCB板(3)上，并且位于智能功率模塊(2)下面。
專利摘要本實用新型提供了一種智能功率模塊的保護電路，屬于電子領域。本實用新型通過在智能功率模塊附設置熱敏電阻，當智能功率模塊溫度升高，導致熱敏電阻溫度升高，熱敏電阻的阻值減小，定值電阻分得的電壓增大，因此比較器第一信號輸入腳的電壓增大，當比較器第一信號輸入腳的電壓大于比較器第二信號輸入腳連接的固定電源的電壓后，比較器向微處理器MCU發(fā)出報警信號，微處理器MCU接收信號以后，向智能功率模塊發(fā)出停止工作命令，智能功率模塊停止工作。本實用新型的優(yōu)點在于當電路出現(xiàn)電流異常情況或智能功率模塊溫度過高時，微處理器MCU停止智能功率模塊工作，大大提高智能功率模塊工作的可靠性。
文檔編號H02H5/00GK2891432SQ20062005814
公開日2007年4月18日 申請日期2006年4月21日 優(yōu)先權日2006年4月21日
發(fā)明者劉訪, 陳翀, 鄭長春 申請人:珠海格力電器股份有限公司