專利名稱:配平裝置及使用該配平裝置的動平衡校正設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種配平裝置及使用該配平裝置的動平衡校正設(shè)備，其用于對轉(zhuǎn)子進行動平衡校正。該動平衡校正設(shè)備包括檢測裝置及配平裝置。該配平裝置包括：基座；與該基座固定連接的配重移動機構(gòu)；安裝在該配重移動機構(gòu)上、用于輸出配重料的增重件；與該基座固定連接的承載移動機構(gòu)；安裝在該承載移動機構(gòu)上、用于承載待配平的轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)件；以及用于獲取該轉(zhuǎn)子的待配重位置的位置信息的傳感器。該檢測裝置用以對該轉(zhuǎn)子進行動平衡檢測，獲取該轉(zhuǎn)子的該待配重位置的信息；該配平裝置根據(jù)該待配重位置的信息，將質(zhì)量等于該配重質(zhì)量的該配重料設(shè)于到該待配重位置。上述動平衡校正設(shè)備對轉(zhuǎn)子的動平衡校正精度高且效率高。
【專利說明】配平裝置及使用該配平裝置的動平衡校正設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種配平裝置及使用該配平裝置的動平衡校正設(shè)備，特別涉及一 種適用于無刷電機轉(zhuǎn)子的配平裝置及使用該配平裝置的動平衡校正設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 無刷電機因為低損耗、低噪音、運轉(zhuǎn)順暢及壽命長的優(yōu)勢，在機電一體化應(yīng)用領(lǐng)域 中得到廣泛的應(yīng)用。通常，無刷電機包括基座、設(shè)于該基座上的定子、轉(zhuǎn)動設(shè)于該定子上的 轉(zhuǎn)子W及連接于該轉(zhuǎn)子上的輸出軸。在轉(zhuǎn)子的制造過程中，由于制造方法及原材料的特性， 造成轉(zhuǎn)子自身質(zhì)量分布不均勻，其在轉(zhuǎn)動時動平衡無法控制；且由于制造公差，其會產(chǎn)生同 軸度及圓度的偏差，導(dǎo)致轉(zhuǎn)子的動不平衡問題。通常人們采用增重法對無刷電機轉(zhuǎn)子進行 動平衡校時，需要通過動平衡檢測機測量轉(zhuǎn)子的不平衡量，在對應(yīng)的位置增加配重料，W使 得轉(zhuǎn)子動平衡滿足要求。
[0003] 然而，傳統(tǒng)增重法的配重料質(zhì)量無法實現(xiàn)精確控制，且配重作業(yè)不易操作，致使轉(zhuǎn) 子的動平衡難W滿足要求且動平衡校正效率低。 實用新型內(nèi)容
[0004] 鑒于上述狀況，有必要提供一種動平衡校正精度高且效率高的動平衡校正設(shè)備及 其配平裝置。
[0005] -種動平衡校正設(shè)備的配平裝置，其包括；基座；與所述基座固定連接的配重移 動機構(gòu)；安裝在所述配重移動機構(gòu)上、用于輸出配重料的增重件；與所述基座固定連接的 承載移動機構(gòu)；安裝在所述承載移動機構(gòu)上、用于承載待配平的轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)件；W及用于 獲取所述轉(zhuǎn)子的待配重位置的位置信息的傳感器。其中，所述承載移動機構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn) 件在所述傳感器的感測區(qū)域與所述增重件的工作區(qū)域之間移動，所述配重移動機構(gòu)驅(qū)動所 述增重件與所述轉(zhuǎn)子的待配重位置的相對應(yīng)。
[0006] 進一步地，所述配重移動機構(gòu)為單軸平移機構(gòu)，雙軸平移機構(gòu)，或H軸平移機構(gòu)。
[0007] 或/及，所述承載移動機構(gòu)為單軸平移機構(gòu)，雙軸平移機構(gòu)，或H軸平移機構(gòu)。
[0008] 進一步地，所述增重件為點膠閥，所述配重料為粘膠，所述點膠閥通過控制點膠時 間，W向所述轉(zhuǎn)子的待配重位置釋放預(yù)定量的所述配重料。
[0009] 進一步地，所述配重移動機構(gòu)包括；安裝在所述基座上的第一軸平移機構(gòu)，所述第 一軸平移機構(gòu)包括第一導(dǎo)向件及沿所述第一導(dǎo)向件可滑動的第一滑動件；W及安裝在所述 第一滑動件上的第二軸平移機構(gòu)，所述第二軸平移機構(gòu)包括第二導(dǎo)向件及沿所述第二導(dǎo)向 件可滑動的第二滑動件。其中，所述增重件安裝在所述第二滑動件上，所述第一導(dǎo)向件的延 伸方向與所述第二導(dǎo)向件的延伸方向相交。
[0010] 進一步地，所述配平裝置還包括設(shè)置于所述第二滑動件上的安裝件，所述增重件 設(shè)置于所述安裝件上。
[0011] 進一步地，所述承載移動機構(gòu)包括第H軸平移機構(gòu)，所述第H軸平移機構(gòu)包括安 裝在所述基座上的第H導(dǎo)向件及沿所述第H導(dǎo)向件可滑動的第H滑動件，所述傳感器相對 于所述第H導(dǎo)向件固定。
[0012] 進一步地，所述旋轉(zhuǎn)件設(shè)置于所述第H滑動件上，所述旋轉(zhuǎn)件的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于 所述第H導(dǎo)向件的延伸方向。
[0013] 進一步地，所述轉(zhuǎn)子包括磁輛及彼此間隔設(shè)置于磁輛內(nèi)的多個磁體，相鄰兩個所 述磁體之間形成凹槽，所述轉(zhuǎn)子外周壁設(shè)有對應(yīng)于其中一個所述凹槽的原點；所述傳感器 包括能夠識別所述轉(zhuǎn)子的原點的第一傳感器W及用于獲取所述凹槽的位置信息的第二傳 感器，所述增重件能夠向至少一個所述凹槽內(nèi)注入所述配重料。
[0014] 進一步地，所述第一傳感器為色標傳感器。
[0015] 或/及，所述第二傳感器為激光傳感器。
[0016] 進一步地，還包括控制裝置，所述待配重位置為相對于所述原點順時針或逆時針 旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度的位置，所述控制裝置控制所述旋轉(zhuǎn)件W與所述原點相對的所述凹槽為起 點，轉(zhuǎn)動所述預(yù)設(shè)角度，并控制所述增重件向所述待配重位置注入所述配重料，從而對所述 轉(zhuǎn)子進行動平衡校正。
[0017] 進一步地，所述待配重位置為所述預(yù)設(shè)角度的位置相對應(yīng)的所述凹槽，或者，所述 預(yù)設(shè)角度的位置兩側(cè)相鄰的所述凹槽。
[0018] 一種動平衡校正設(shè)備，包括檢測裝置及如上任一項所述的配平裝置，所述檢測裝 置用W對所述轉(zhuǎn)子進行動平衡檢測，獲取所述轉(zhuǎn)子的所述待配重位置的信息；所述配平裝 置根據(jù)所述待配重位置的信息，將質(zhì)量等于所述配重質(zhì)量的所述配重料設(shè)于到所述待配重 位置。
[0019] 進一步地，所述檢測裝置為動平衡檢測儀。
[0020] 或/及，所述配平裝置還包括底座及控制裝置，所述基座裝設(shè)于所述底座上，所述 控制裝置收容于所述底座內(nèi)，所述控制裝置為可編程邏輯控制裝置。
[0021] 或/及，所述動平衡校正設(shè)備還包括固化裝置，所述固化裝置能夠?qū)λ鲛D(zhuǎn)子上 的所述配重料進行固化。
[0022] 上述動平衡校正設(shè)備，采用粘膠作為配重料，并可自動將所述配重料注入所述轉(zhuǎn) 子的相應(yīng)位置中，使該配重質(zhì)量W及增重位置能夠得W精確控制，從而提高所述轉(zhuǎn)子的動 平衡校正精度及校正效率。另外，動平衡校正設(shè)備利用配平裝置承載經(jīng)過動平衡檢測后的 所述轉(zhuǎn)子，使所述轉(zhuǎn)子得W穩(wěn)定且牢固地固定于配平裝置上，避免了所述轉(zhuǎn)子在添加所述 配重料時產(chǎn)生晃動，從而使配平裝置能夠精確地對所述轉(zhuǎn)子添加配重料，進一步使上述采 用增重法的動平衡校正更為可靠。
[0023] 進一步地，動平衡校正設(shè)備采用控制裝置控制傳感器及旋轉(zhuǎn)件對所述轉(zhuǎn)子進行重 新定位后，控制增重件對所述轉(zhuǎn)子進行增重配平，其定位可靠使得增重配平的配重料添加 的位置更為精確。

【附圖說明】

[0024] 圖1為本實用新型實施方式的動平衡校正設(shè)備的原理示意圖。
[00巧]圖2為圖1所示的動平衡校正設(shè)備的配平裝置的立體圖。
[0026] 圖3為圖2所示的動平衡校正設(shè)備的配平裝置的部分分解圖。
[0027] 主要元件符號說明
[0028]
[0029]

【權(quán)利要求】
1. 一種動平衡校正設(shè)備的配平裝置，其特征在于，包括： 基座； 與所述基座固定連接的配重移動機構(gòu)； 安裝在所述配重移動機構(gòu)上、用于輸出配重料的增重件； 與所述基座固定連接的承載移動機構(gòu)； 安裝在所述承載移動機構(gòu)上、用于承載待配平的轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)件；W及 用于獲取所述轉(zhuǎn)子的待配重位置的位置信息的傳感器； 其中，所述承載移動機構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)件在所述傳感器的感測區(qū)域與所述增重件的工 作區(qū)域之間移動，所述配重移動機構(gòu)驅(qū)動所述增重件與所述轉(zhuǎn)子的待配重位置的相對應(yīng)。2. 如權(quán)利要求1所述的配平裝置，其特征在于；所述配重移動機構(gòu)為單軸平移機構(gòu)，雙 軸平移機構(gòu)，或H軸平移機構(gòu)； 或/及，所述承載移動機構(gòu)為單軸平移機構(gòu)，雙軸平移機構(gòu)，或H軸平移機構(gòu)。3. 如權(quán)利要求1所述的配平裝置，其特征在于；所述增重件為點膠閥，所述配重料為粘 膠，所述點膠閥通過控制點膠時間，W向所述轉(zhuǎn)子的待配重位置釋放預(yù)定量的所述配重料。4. 如權(quán)利要求1所述的配平裝置，其特征在于：所述配重移動機構(gòu)包括： 安裝在所述基座上的第一軸平移機構(gòu)，所述第一軸平移機構(gòu)包括第一導(dǎo)向件及沿所述 第一導(dǎo)向件可滑動的第一滑動件；W及 安裝在所述第一滑動件上的第二軸平移機構(gòu)，所述第二軸平移機構(gòu)包括第二導(dǎo)向件及 沿所述第二導(dǎo)向件可滑動的第二滑動件； 其中，所述增重件安裝在所述第二滑動件上，所述第一導(dǎo)向件的延伸方向與所述第二 導(dǎo)向件的延伸方向相交。5. 如權(quán)利要求4所述的配平裝置，其特征在于：所述配平裝置還包括設(shè)置于所述第二 滑動件上的安裝件，所述增重件設(shè)置于所述安裝件上。6. 如權(quán)利要求4所述的配平裝置，其特征在于：所述承載移動機構(gòu)包括第H軸平移機 構(gòu)，所述第H軸平移機構(gòu)包括安裝在所述基座上的第H導(dǎo)向件及沿所述第H導(dǎo)向件可滑動 的第H滑動件，所述傳感器相對于所述第H導(dǎo)向件固定。7. 如權(quán)利要求6所述的配平裝置，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)件設(shè)置于所述第H滑動件上， 所述旋轉(zhuǎn)件的旋轉(zhuǎn)軸線垂直于所述第H導(dǎo)向件的延伸方向。8. 如權(quán)利要求1所述的配平裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)子包括磁輛及彼此間隔設(shè)置于 磁輛內(nèi)的多個磁體，相鄰兩個所述磁體之間形成凹槽，所述轉(zhuǎn)子外周壁設(shè)有對應(yīng)于其中一 個所述凹槽的原點；所述傳感器包括能夠識別所述轉(zhuǎn)子的原點的第一傳感器W及用于獲取 所述凹槽的位置信息的第二傳感器，所述增重件能夠向至少一個所述凹槽內(nèi)注入所述配重 料。9. 如權(quán)利要求8所述的配平裝置，其特征在于：所述第一傳感器為色標傳感器； 或/及，所述第二傳感器為激光傳感器。10. 如權(quán)利要求8所述的配平裝置，其特征在于：還包括控制裝置，所述待配重位置為 相對于所述原點順時針或逆時針旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度的位置，所述控制裝置控制所述旋轉(zhuǎn)件W與 所述原點相對的所述凹槽為起點，轉(zhuǎn)動所述預(yù)設(shè)角度，并控制所述增重件向所述待配重位 置注入所述配重料，從而對所述轉(zhuǎn)子進行動平衡校正。11. 如權(quán)利要求10所述的配平裝置，其特征在于：所述待配重位置為所述預(yù)設(shè)角度的 位置相對應(yīng)的所述凹槽，或者，所述預(yù)設(shè)角度的位置兩側(cè)相鄰的所述凹槽。12. -種動平衡校正設(shè)備，其特征在于：所述動平衡校正設(shè)備包括檢測裝置及權(quán)利要 求1-11中任一項所述的配平裝置，所述檢測裝置用W對所述轉(zhuǎn)子進行動平衡檢測，獲取所 述轉(zhuǎn)子的所述待配重位置的信息；所述配平裝置根據(jù)所述待配重位置的信息，將質(zhì)量等于 所述配重質(zhì)量的所述配重料設(shè)于到所述待配重位置。13. 如權(quán)利要求12所述的動平衡校正設(shè)備，其特征在于；所述檢測裝置為動平衡檢測 儀； 或/及，所述配平裝置還包括底座及控制裝置，所述基座裝設(shè)于所述底座上，所述控制 裝置收容于所述底座內(nèi)，所述控制裝置為可編程邏輯控制裝置； 或/及，所述動平衡校正設(shè)備還包括固化裝置，所述固化裝置能夠?qū)λ鲛D(zhuǎn)子上的所 述配重料進行固化。
【文檔編號】H02K15-16GK204290658SQ201420730204
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