一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電極的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電極，包括第一復(fù)合金屬電極層和第二復(fù)合金屬電極層，所述的第一復(fù)合金屬電極層覆蓋在陶瓷基體表面；第一復(fù)合金屬電極層為通過絲網(wǎng)印刷制作的鋁漿層；所述的第二復(fù)合金屬電極層覆蓋于第一復(fù)合金屬電極層上；所述的第二復(fù)合金屬電極層為采用磁控濺射工藝制作Cu或Ag為表層的多層復(fù)合電極。本實(shí)用新型在保證產(chǎn)品電性能前提下，通過使用復(fù)合金屬電極替代Ag電極工藝從而降低電極制作成本。
【專利說明】
-種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電極
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及電子組件領(lǐng)域，尤其是一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電 極。
【背景技術(shù)】
[0002] 壓敏電阻是由在電子級(jí)ZnO粉末基料中滲入少量的電子級(jí)Bi2〇3、C〇2〇3、Mn化、 562〇3、了1〇2、燈2〇3、化2化等多種添加劑，經(jīng)混合、成型、燒結(jié)等工藝過程制成的精細(xì)電子陶 瓷;它具有電阻值對(duì)外加電壓敏感變化的特性，主要用于感知、限制電路中可能出現(xiàn)的各種 瞬態(tài)過電壓、吸收浪涌能量。
[0003] 為了降低壓敏電阻的制造成本，提升壓敏電阻制造工藝水準(zhǔn)，目前在電極制造工 藝方面一直投入較多的人、財(cái)、物進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列創(chuàng)新成果，相關(guān)的過往成果 列舉如下：
[0004] 1.申請(qǐng)?zhí)枮?01110140236.1，發(fā)明名稱為"銅電極氧化鋒壓敏電阻器及其制備方 法"，公開了無氧氣氛下，采用隧道鏈?zhǔn)綘t，燒滲賤金屬電極的工藝；
[0005] 2.申請(qǐng)?zhí)枮?015101584847,發(fā)明名稱為"電子元器件多層合金電極及其制備方 法"，公開了采用雙層復(fù)合電極制作電子元器件電極的一種制備方法，其中第一層采用賤金 屬粉末制漿，印刷工藝涂覆，第二層采用熱噴涂工藝直接噴涂化合金材料。
[0006] 并且，但是傳統(tǒng)的制造工藝大多是采用Ag電極工藝，由于Ag屬于貴金屬并且導(dǎo)電、 導(dǎo)熱性能較差，因此無論是從制作成本或產(chǎn)品性能角度來說都存在一定的缺陷。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電 極，替代傳統(tǒng)銀漿印刷工藝，解決電子元器件電極成本問題。
[000引本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于電子元器件的多層復(fù) 合金屬電極，包括第一復(fù)合金屬電極層和第二復(fù)合金屬電極層，所述的第一復(fù)合金屬電極 層覆蓋在陶瓷基體表面;第一復(fù)合金屬電極層為通過絲網(wǎng)印刷制作的侶漿層;所述的第二 復(fù)合金屬電極層覆蓋于第一復(fù)合金屬電極層上;所述的第二復(fù)合金屬電極層為采用磁控瓣 射工藝制作化或Ag為表層的多層復(fù)合電極。
[0009] 進(jìn)一步的說，本實(shí)用新型所述的多層復(fù)合電極包括表層的可焊層和底層的連接 層;所述的可焊層為化或Ag層;所述的連接層為化、吐、加、化、￥中至少兩種金屬構(gòu)成的復(fù)合 層。
[0010] 再進(jìn)一步的說，本實(shí)用新型所述的第二復(fù)合金屬電極層的膜厚為0.3~化m。
[0011] 電極形狀根據(jù)陶瓷組件形狀，不局限于電極的任何形狀；電子組件形狀可方形，圓 形，楠圓型等；電子元器件為壓敏，氣敏，PTC熱敏，NTC熱敏，壓電陶瓷，陶瓷電容等電子組 件。
[0012] 本實(shí)用新型的有益效果是，解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，通過增加電極膜層厚 度，來改變電極導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，從而可w提升電子元器件耐大浪涌電流或多次大浪涌電流 沖擊的能力；通過WCu或Ag復(fù)合電極層來作為可焊層來增強(qiáng)電子元件對(duì)焊錫的抗烙蝕特 性，從而可使用價(jià)格便宜的低Ag或無 Ag焊錫;在保證產(chǎn)品電性能前提下，通過使用復(fù)合金屬 電極替代Ag電極工藝從而降低電極制作成本。
【附圖說明】
[0013] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015] 圖2是本實(shí)用新型的工藝總流程圖；
[0016] 圖中：1、陶瓷基體;21、第一復(fù)合金屬電極層;22、第二復(fù)合金屬電極;3、引腳;4、絕 緣層。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。運(yùn)些附圖均為簡(jiǎn) 化的示意圖，僅W示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān) 的構(gòu)成。
[0018] 如圖1所示的一種電子元器件，W壓敏電阻為例，工藝流程如圖2所示，含有配料， 噴霧造粒，干壓成型，燒成陶瓷，陶瓷表面絲網(wǎng)印刷，第二層復(fù)合金屬電極制作，焊接，絕緣 材料包封、固化。
[0019] W下實(shí)施例采用直徑14mm，厚度1.8mm，型號(hào)為14471的壓敏電阻為例。
[0020] 實(shí)施例：
[0021] 第一層復(fù)合金屬電極層制作步驟：
[0022] 1)對(duì)陶瓷基體表面進(jìn)行清潔處理；
[0023] 2)使用侶漿通過絲網(wǎng)印刷方式將上述導(dǎo)電膠覆蓋于陶瓷基體1上；
[0024] 3)將已印刷完成電極之忍片放入燒結(jié)爐內(nèi)進(jìn)行燒滲，依據(jù)玻璃粉軟化點(diǎn)狀況，一 般燒滲溫度在500~750°C之間選擇，從而完成第一復(fù)合金屬電極層21制備。
[0025] 第二層合金電極層制作步驟：
[00%]采用已燒附好第一金屬層材料的基片，使用化、吐、加、211、￥金屬中的至少兩種金 屬構(gòu)成的合金制作的祀材，在第一復(fù)合金屬層電極層上采用磁控瓣射工藝制備連接層;在 連接層表面采用化或Ag通過磁控瓣射工藝制備可焊層;依規(guī)格要求制作膜厚為0.3~化m之 間的第二復(fù)合金屬電極層22。
[0027] 將第二復(fù)合金屬電極與引腳3焊接，焊接品經(jīng)環(huán)氧樹脂/有機(jī)娃樹脂或酪醒等絕緣 層4材料進(jìn)行包封，測(cè)試電氣特性。
[0028] 如下表，從電極材料特性方面，比較傳統(tǒng)Ag電極與此新型復(fù)合電極在電極導(dǎo)熱、導(dǎo) 電效果方面的差異；
[0029]
[0030] 如下表，比較傳統(tǒng)印銀電極工藝與此案實(shí)施例工藝制作之產(chǎn)品各項(xiàng)主要性能差異 如下表：
[0031]
[0032] 從實(shí)施例對(duì)比表中可W得出結(jié)論，與傳統(tǒng)印刷銀電極結(jié)構(gòu)相比，此新工藝采用廉 價(jià)的Cu、Al為主的復(fù)合金屬電極制作的產(chǎn)品，主要電性能可維持不變，且具有更優(yōu)的大電流 沖擊能力，組合波能力可W達(dá)到傳統(tǒng)Ag電極的2倍W上。
[0033] W上說明書中描述的只是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，各種舉例說明不對(duì)本實(shí)用 新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可W對(duì)W前所 述的【具體實(shí)施方式】做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電極，包括第一復(fù)合金屬電極層和第二復(fù)合金 屬電極層，其特征在于:所述的第一復(fù)合金屬電極層覆蓋在陶瓷基體表面;第一復(fù)合金屬電 極層為通過絲網(wǎng)印刷制作的鋁漿層;所述的第二復(fù)合金屬電極層覆蓋于第一復(fù)合金屬電極 層上;所述的第二復(fù)合金屬電極層為采用磁控濺射工藝制作Cu或Ag為表層的多層復(fù)合電 極;所述的第二復(fù)合金屬電極層的膜厚為0.3~4μπι。2. 如權(quán)利要求1所述的一種用于電子元器件的多層復(fù)合金屬電極，其特征在于:所述的 多層復(fù)合電極包括表層的可焊層和底層的連接層;所述的可焊層為Cu或Ag層;所述的連接 層為金屬?gòu)?fù)合層。
【文檔編號(hào)】H01C7/10GK205428613SQ201520976225
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日
【發(fā)明人】黃任亨, 李曉樂, 張世開
【申請(qǐng)人】興勤（常州）電子有限公司