一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，具體地說是一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子行業(yè)的集成電路模塊封裝中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盤)和特殊要求的電性能測試點(diǎn)，而對生產(chǎn)中要求未充分考慮，生產(chǎn)中集成電路貼裝方向正確與否主要依靠貼裝后的人工表面檢查極性是否正確，導(dǎo)致集成電路一旦貼裝方向錯(cuò)誤人工檢查出來或電檢發(fā)現(xiàn)都已經(jīng)造成了既成事實(shí)，維修會造成對集成電路和主板的二次傷害。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種便于識別集成電路方向的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設(shè)有多個(gè)焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側(cè)面向焊接面延伸，所述多個(gè)焊盤包括待標(biāo)記焊盤，所述待標(biāo)記焊盤一側(cè)設(shè)有識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上。
[0005]進(jìn)一步的，所述識別標(biāo)記為銅片。
[0006]進(jìn)一步的，所述識別標(biāo)記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0007]進(jìn)一步的，所述焊接面為矩形，所述待標(biāo)記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個(gè)焊盤。
[0008]進(jìn)一步的，所述集成電路本體的其中一個(gè)角被削去。
[0009]進(jìn)一步的，所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內(nèi)凹陷。
[0010]進(jìn)一步的，每兩個(gè)焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。
[0011 ]進(jìn)一步的，還包括屏蔽蓋，所述集成電路本體的零件面設(shè)置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個(gè)焊盤(待標(biāo)記焊盤)上設(shè)置極性識別標(biāo)記，識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機(jī)根據(jù)該識別標(biāo)記的位置自動(dòng)識別集成電路的方向，準(zhǔn)確的將集成電路貼裝在主板上，同時(shí)又不至于影響集成電路的功能。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例集成電路封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為圖1的A處放大圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例集成電路封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例集成電路封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]標(biāo)號說明:
[0018]1、集成電路本體;11、焊接面；111、待標(biāo)記焊盤;112、識別標(biāo)記；12、零件面;2、屏蔽至
ΠΠ O
【具體實(shí)施方式】
[0019]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0020]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在集成電路本體的其中一個(gè)焊盤(待標(biāo)記焊盤)上設(shè)置極性識別標(biāo)記，可使貼片機(jī)根據(jù)該識別標(biāo)記的位置自動(dòng)識別集成電路的方向，準(zhǔn)確的將集成電路貼裝在主板上。
[0021 ]請參照圖1至圖4，一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路本體I，所述集成電路本體的焊接面11設(shè)有多個(gè)焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側(cè)面向焊接面延伸，所述多個(gè)焊盤包括待標(biāo)記焊盤111，所述待標(biāo)記焊盤一側(cè)設(shè)有識別標(biāo)記112，所述識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5_，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上。
[0022]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個(gè)焊盤(待標(biāo)記焊盤)上設(shè)置極性識別標(biāo)記，識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機(jī)根據(jù)該識別標(biāo)記的位置自動(dòng)識別集成電路的方向，準(zhǔn)確的將集成電路貼裝在主板上，同時(shí)又不至于影響集成電路的功能。
[0023]進(jìn)一步的，所述識別標(biāo)記為銅片。
[0024]由上述描述可知，上述識別標(biāo)記可采用覆銅開窗的方式來獲得，無需另外焊接在焊接面。
[0025]進(jìn)一步的，所述識別標(biāo)記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0026]由上述描述可知，將識別標(biāo)記設(shè)置為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形，可使識別標(biāo)記易于識別。
[0027]進(jìn)一步的，所述焊接面為矩形，所述待標(biāo)記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個(gè)焊盤。
[0028]由上述描述可知，將識別標(biāo)記設(shè)置在焊接面一條邊上的第一個(gè)焊盤附近，可便于貼片機(jī)識別。
[0029]進(jìn)一步的，所述集成電路本體的其中一個(gè)角被削去。
[0030]由上述描述可知，集成電路本體的其中一個(gè)角被削去，優(yōu)選的，集成電路本體的靠近識別標(biāo)記的一個(gè)角被削去，便于貼片機(jī)對集成電路的貼裝方向進(jìn)行識別。
[0031]進(jìn)一步的，所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內(nèi)凹陷。
[0032]進(jìn)一步的，每兩個(gè)焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。
[0033]進(jìn)一步的，還包括屏蔽蓋2，所述集成電路本體的零件面12設(shè)置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
[0034]由上述描述可知，元器件上方被屏蔽蓋覆蓋住，可防止灰塵進(jìn)入集成電路。
[0035]進(jìn)一步的，所述識別標(biāo)記設(shè)置有多個(gè)，每兩個(gè)識別標(biāo)記之間的距離大于5_。
[0036]請參照圖1至圖4，本實(shí)用新型的實(shí)施例為:一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路本體I，所述集成電路本體的焊接面11設(shè)有多個(gè)焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側(cè)面向焊接面延伸，所述多個(gè)焊盤包括待標(biāo)記焊盤111，所述待標(biāo)記焊盤一側(cè)設(shè)有識別標(biāo)記112，所述識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上。所述識別標(biāo)記為銅片。所述識別標(biāo)記為等邊三角形。所述焊接面為邊長為41.0mm的正方形，所述待標(biāo)記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個(gè)焊盤，集成電路本體的靠近識別標(biāo)記的一個(gè)角被削去。所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內(nèi)凹陷。每兩個(gè)焊盤之間的距離為1.0mm，所述焊盤的寬度為0.6mm，所述焊盤的長度為1.0mm。上述集成電路封裝結(jié)構(gòu)還包括屏蔽蓋2，所述集成電路本體的零件面12設(shè)置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件，其中集成電路本體的厚度為1.0mm，屏蔽蓋的高度為1.8mm。
[0037]當(dāng)然，所述識別標(biāo)記也可以是圓形、正方形、菱形或十字形。每兩個(gè)焊盤之間的距離可以是0.5?1.5mm中的任意值，所述焊盤的寬度可以是0.5?0.7mm中的任意值，所述焊盤的長度可以是0.7?1.5mm中的任意值。集成電路本體的厚度可以是1.0?1.2mm中的任意值，屏蔽蓋的高度可以是1.6?2.0mm中的任意值。
[0038]綜上所述，本實(shí)用新型提供的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于:在集成電路本體的其中一個(gè)焊盤(待標(biāo)記焊盤)上設(shè)置極性識別標(biāo)記，識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為
0.5?3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上，可使貼片機(jī)根據(jù)該識別標(biāo)記的位置自動(dòng)識別集成電路的方向，準(zhǔn)確的將集成電路貼裝在主板上，同時(shí)又不至于影響集成電路的功能;上述識別標(biāo)記可采用覆銅開窗的方式來獲得，無需另外焊接在焊接面，減少了工序;將識別標(biāo)記設(shè)置在焊接面一條邊上的第一個(gè)焊盤附近，集成電路本體的靠近識別標(biāo)記的一個(gè)角被削去，便于貼片機(jī)對集成電路的貼裝方向進(jìn)行識別;集成電路本體的零件面上設(shè)置有屏蔽蓋，可防止灰塵進(jìn)入集成電路。本實(shí)用新型集成電路封裝結(jié)構(gòu)使得生產(chǎn)過程中因旋轉(zhuǎn)90度導(dǎo)致器件失效的情況得到較為良好的解決，又不影響其電氣性能，在后續(xù)生產(chǎn)過程中，該類生產(chǎn)失效可以得到有效的降低。
[0039]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設(shè)有多個(gè)焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側(cè)面向焊接面延伸，所述多個(gè)焊盤包括待標(biāo)記焊盤，所述待標(biāo)記焊盤一側(cè)設(shè)有識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5?3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述識別標(biāo)記為銅片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述識別標(biāo)記為圓形、三角形、正方形、菱形或十字形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊接面為矩形，所述待標(biāo)記焊盤為焊接面其中一條邊上的第一個(gè)焊盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述集成電路本體的其中一個(gè)角被削去。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盤的與集成電路本體的邊重合的一條邊向內(nèi)凹陷。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:每兩個(gè)焊盤之間的距離為0.5?1.5mm，所述焊盤的寬度為0.5?0.7mm，所述焊盤的長度為0.7?1.5mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括屏蔽蓋，所述集成電路本體的零件面設(shè)置有元器件，所述屏蔽蓋卡扣在集成電路本體上并覆蓋住元器件。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種便于識別集成電路方向的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路本體，所述集成電路本體的焊接面設(shè)有多個(gè)焊盤，所述焊接面用于布線和焊接，所述焊盤由集成電路本體的側(cè)面向焊接面延伸，所述多個(gè)焊盤包括待標(biāo)記焊盤，所述待標(biāo)記焊盤一側(cè)設(shè)有識別標(biāo)記，所述識別標(biāo)記的直徑或外接圓直徑為0.5～3.5mm，所述識別標(biāo)記與待標(biāo)記焊盤的距離在0.5mm以上。本實(shí)用新型的有益效果在于：在集成電路本體的其中一個(gè)焊盤(待標(biāo)記焊盤)上設(shè)置極性識別標(biāo)記，可使貼片機(jī)根據(jù)該識別標(biāo)記的位置自動(dòng)識別集成電路的方向，準(zhǔn)確的將集成電路貼裝在主板上，同時(shí)又不至于影響集成電路的功能。
【IPC分類】H01L23/488, H01L23/544
【公開號】CN205282471
【申請?zhí)枴緾N201521134878
【發(fā)明人】劉兵
【申請人】福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月30日